一种层叠导电组件及其制造方法与流程

本技术涉及层叠导电组件，具体涉及一种层叠导电组件及其制造方法。

背景技术：

1、层叠导电组件通常包括多个层叠设置的导电板，每个导电板沿自身厚度方向的两侧均设置有绝缘膜实现绝缘隔离。

2、相关技术中，层叠导电组件同时利用绝缘膜对导电板的外周边缘进行封边。然而，在热循环或持续高温作用下，采用绝缘膜进行封边的层叠导电组件，其封边区域容易出现鼓包问题，降低封边区域的绝缘可靠性，进而影响层叠导电组件的长期使用可靠性。

3、因此，如何降低层叠导电组件在封边区域出现鼓包的风险，提高层叠导电组件的长期使用可靠性是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种层叠导电组件及其制造方法，降低层叠导电组件在封边区域出现鼓包的风险，提高层叠导电组件的长期使用可靠性。具体方案如下：

2、一种层叠导电组件，包括层叠主体和绝缘封边结构；

3、所述层叠主体包括多个沿第一方向层叠设置的导电板，每个所述导电板沿所述第一方向的两侧均设置有绝缘膜，所述导电板具有第一封闭面和第二封闭面，所述层叠主体包括至少两个平直板段，以及连接相邻两个所述平直板段的折弯板段，相邻两个所述平直板段呈夹角设置，所述第一封闭面位于所述平直板段的外周侧，所述第二封闭面位于所述折弯板段的外周侧；

4、所述绝缘封边结构包括对应各所述导电板设置的第一绝缘封边部和第二绝缘封边部；

5、对于任一所述导电板，所述第一绝缘封边部和所述第二绝缘封边部均位于所述导电板沿所述第一方向两侧的两个所述绝缘膜之间，所述第一绝缘封边部与所述第一封闭面相贴合，所述第二绝缘封边部与所述第二封闭面贴合，所述第一绝缘封边部和所述第二绝缘封边部为分体结构并相互连接。

6、在一些实施方式中，所述第一绝缘封边部为绝缘板，所述导电板、位于所述导电板沿所述第一方向两侧的两个所述绝缘膜，以及对应的所述第一绝缘封边部为一体热压成型结构。

7、在一些实施方式中，相邻两个导电板之间具有两个所述绝缘膜，所述层叠主体还包括粘接层，所述粘接层连接相邻两个所述导电板之间的两个所述绝缘膜中至少位于所述平直板段的部分。

8、在一些实施方式中，所述第一绝缘封边部为绝缘板，所述第二封闭面、所述第一绝缘封边部靠近所述折弯板段的侧面，以及对应的两个所述绝缘膜共同限定出灌封区域，所述第二绝缘封边部填充于所述灌封区域内。

9、在一些实施方式中，所述层叠导电组件还包括至少一个绝缘支撑组件，所述绝缘支撑组件连接于对应所述折弯板段的外周侧，所述绝缘支撑组件具有灌封区域，所述绝缘支撑组件背离对应所述折弯板段的一端具有与所述灌封区域连通的敞口端；

10、所述绝缘支撑组件沿所述第一方向相互背离的侧壁分别和对应侧的所述绝缘膜贴合，所述绝缘支撑组件靠近所述第一绝缘封边部的端部具有连通孔，部分所述第二绝缘封边部填充于所述灌封区域，且部分所述第二绝缘封边部穿过所述连通孔连接所述第一绝缘封边部。

11、在一些实施方式中，所述绝缘支撑组件包括两个支撑板部，两个所述支撑板部均连接于对应的所述折弯板段，并沿所述第一方向间隔分布，两个所述支撑板部相互背离的侧壁和对应侧的所述绝缘膜贴合，两个所述支撑板部之间形成所述灌封区域；

12、至少一个所述支撑板部靠近所述第一绝缘封边部的端部具有翻折部，所述翻折部的自由端和另一个所述支撑板部之间具有间距，以形成所述连通孔。

13、在一些实施方式中，所述绝缘支撑组件具有定位结构，所述定位结构自所述敞口端向靠近对应的所述折弯板段的方向延伸，所述定位结构被配置为与插入所述灌封区域的支撑内衬定位配合。

14、在一些实施方式中，所述绝缘支撑组件靠近所述第一绝缘封边部的端部与所述第一绝缘封边部间隔设置，以在所述绝缘支撑组件与所述第一绝缘封边部之间形成连接灌封空间，部分所述第二绝缘封边部填充于所述连接灌封空间，所述连通孔连通所述灌封区域和所述连接灌封空间。

15、在一些实施方式中，多个所述导电板包括位于所述第一方向端部的两个端部极板，以及沿所述第一方向位于两个所述端部极板之间的中部极板，至少其中一个所述端部极板沿所述第一方向背向所述中部极板的表面设置有搭接接头，所述搭接接头距离对应的所述端部极板沿第二方向的边缘具有间距，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；

16、所述层叠导电组件还包括第一引脚，所述第一引脚沿所述第二方向延伸设置，所述第一引脚沿所述第二方向的一端连接于对应的所述搭接接头，所述第一引脚除连接所述搭接接头的部分外，其余部分与对应的所述端部极板具有间隔。

17、在一些实施方式中，所述第一引脚包括在延伸方向上依次连接的固定端、过渡段和接线端，所述固定端连接于所述搭接接头，所述接线端位于对应的所述端部极板沿所述第二方向的边缘外部，相比于所述固定端和所述接线端，所述过渡段在所述第一方向上向远离所述端部极板的方向凸起。

18、在一些实施方式中，所述第一绝缘封边部包括多个连接部,定义相互连接的两个所述连接部分别为第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部沿对应所述导电板的所述平直板段的外周侧依次设置；

19、所述第一连接部具有第一贴合壁和凸部，所述第一贴合壁向靠近所述第二连接部的方向凸起形成所述凸部；

20、所述第二连接部具有第二贴合壁和与所述凸部相匹配的凹部，所述第二贴合壁向远离所述第一连接部的方向凹陷形成所述凹部；

21、所述第一贴合壁和所述第二贴合壁相互贴合，所述凸部和所述凹部插接配合。

22、在一些实施方式中，所述凸部具有插接端面和插接侧面，所述凹部具有凹底面和凹侧面，所述插接端面与所述插接侧面之间、所述凹底面和所述凹侧面之间分别通过圆弧过渡面连接；

23、和/或，所述插接侧面与所述第一贴合壁之间、所述凹侧面与所述第二贴合壁之间分别通过所述圆弧过渡面连接。

24、一种层叠导电组件的制造方法，用于制造前述任一实施例所述的层叠导电组件，所述制造方法包括：

25、在每个导电板沿第一方向的两侧分别设置绝缘膜，将第一绝缘封边部设置在所述导电板两侧的两个所述绝缘膜之间，使所述第一绝缘封边部和所述导电板的第一封闭面贴合；

26、对所述导电板、位于所述导电板沿所述第一方向两侧的两个所述绝缘膜，以及对应的所述第一绝缘封边部进行热压，以形成导电板组件；

27、对所述导电板组件进行折弯，以形成平直板段和折弯板段；

28、将多个所述导电板组件沿所述第一方向层叠连接；

29、向对应所述折弯板段外周侧的灌封区域注入绝缘灌封胶，使所述绝缘灌封胶与所述第一绝缘封边部连接，所述绝缘灌封胶固化后形成所述第二绝缘封边部的至少部分。

30、在一些实施方式中，所述向灌封区域注入绝缘灌封胶，包括：

31、从所述灌封区域沿重力方向的下端注入所述绝缘灌封胶，使所述绝缘灌封胶自下而上填充所述灌封区域；在注入所述绝缘灌封胶时，对所述灌封区域进行抽真空处理，或在真空环境下向所述灌封区域注入所述绝缘灌封胶。

32、在一些实施方式中，所述制造方法还包括：

33、在每个所述导电板沿所述第一方向的两侧分别设置所述绝缘膜之前，将绝缘支撑组件连接于对应所述导电板的预定折弯区域的外周侧；

34、在所述导电板沿所述第一方向的两侧分别设置所述绝缘膜后，使所述绝缘支撑组件沿所述第一方向相互背离的侧壁分别与对应侧的所述绝缘膜贴合；

35、在对所述导电板组件进行折弯之前，将支撑内衬插装于所述绝缘支撑组件的灌封区域内；

36、在对所述导电板组件进行折弯时，所述支撑内衬随所述导电板组件一同折弯。

37、在一些实施方式中，在将支撑内衬插装于所述绝缘支撑组件的灌封区域内之前，所述制造方法还包括：

38、在所述支撑内衬与所述绝缘支撑组件接触的位置涂覆绝缘油。

39、在一些实施方式中，所述绝缘支撑组件与所述第一绝缘封边部之间形成连接灌封空间，所述绝缘支撑组件具有连通所述灌封区域和所述连接灌封空间的连通孔；

40、在将所述支撑内衬插装于所述灌封区域之后，且在对所述导电板组件进行折弯之前，所述制造方法还包括：

41、向所述连接灌封空间注入绝缘灌封胶，所述绝缘灌封胶固化后形成所述第二绝缘封边部的第一部分；

42、在将多个所述导电板组件沿所述第一方向层叠连接之后，且在向所述灌封区域注入绝缘灌封胶之前，所述制造方法还包括：

43、将所述支撑内衬从所述绝缘支撑组件内抽出；

44、向所述灌封区域注入绝缘灌封胶，所述绝缘灌封胶固化后形成所述第二绝缘封边部的第二部分，所述第二绝缘封边部的第二部分穿过所述连通孔与所述第二绝缘封边部的第一部分连接。

45、在一些实施方式中，在向所述连接灌封空间注入绝缘灌封胶之前，所述制造方法还包括：

46、在所述支撑内衬对应所述连接灌封空间的表面涂覆脱模剂。

47、在一些实施方式中，所述将多个所述导电板组件沿所述第一方向层叠连接，包括：

48、将相邻两个所述导电板之间的两个所述绝缘膜粘接连接。

49、本技术中，每个导电板沿第一方向的两侧均设置有绝缘膜，绝缘膜能够使相邻导电板之间实现绝缘隔离，绝缘封边结构包括第一绝缘封边部和第二绝缘封边部，第一绝缘封边部和第二绝缘封边部均位于对应导电板两侧的两个绝缘膜之间，并分别与导电板的第一封闭面和第二封闭面贴合，使导电板的外周侧不再依赖绝缘膜进行封边，有利于降低因绝缘膜封边导致的鼓包风险。

50、同时，第一绝缘封边部对应平直板段设置，第二绝缘封边部对应折弯板段设置，第一绝缘封边部和第二绝缘封边部为分体结构并相互连接。由此，可以针对平直板段和折弯板段的结构特点采用不同的成型和装配方式，具体而言，平直板段的形状较规则，第一绝缘封边部可以采用预制的绝缘板，便于提高封边尺寸稳定性和加工效率；而折弯板段的外周形状较复杂，第二绝缘封边部可以采用灌封方式形成，以适应折弯板段的外周形状，提高折弯区域的封边连续性和密封可靠性，由此兼顾绝缘性能与加工效率。