一种集成的可多层布线的铜铁共烧电感

本技术涉及功率电感，尤其是涉及一种集成的可多层布线的铜铁共烧电感。

背景技术：

1、铜铁共烧电感因为其材料具有高磁导率高饱和特性，特别适合在大电流条件下工作。并且其材料通过烧结工艺制备，粉末之间由无机相粘接，所以铜铁共烧电感可以长时间工作在150-180℃的高温下。因此，服务器中ai算力芯片配套的供电模块通常使用铜铁共烧电感。

2、目前一颗ai算力芯片会用到大量的铜铁共烧电感，有时会有三十多颗。大量的电感如果能集成在一个封装里可以大大节约贴装面积，如果能多层布线则能更加节约贴装面积。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种集成的可多层布线的铜铁共烧电感，用以解决算力芯片中使用大量铜铁共烧电感而占用贴装面积的技术问题。

2、本实用新型提供一种集成的可多层布线的铜铁共烧电感，包括第一基体，所述第一基体的上端形成有多个隔离点，所述隔离点之间铺设有多个扁平线，所述扁平线的类型包括：l型、u型、一字型和台阶型，所述第一基体上扁平线的类型为l型、u型、一字型和台阶型中的一种或多种，所述第一基体的上方固定有第三基体，所述第一基体和第三基体为一体结构，所述扁平线的两端均伸出第一基体和第三基体之外然后弯折至第一基体的底部形成引脚。

3、优选的，所述隔离点的高度大于扁平线的厚度。

4、优选的，所述隔离点呈圆柱状。

5、优选的，所述第一基体与第三基体之间设有第二基体，所述第二基体上设有与隔离点相适配的避让孔，所述扁平线铺设在第二基体上的隔离点之间，所述第二基体上的扁平线的两端均伸出第二基体和第三基体之外然后弯折至第一基体的底部形成引脚，所述第二基体上的扁平线的类型为l型、u型、一字型和台阶型中的一种或多种，所述第一基体、第二基体和第三基体为一体结构。

6、优选的，所述第一基体、第二基体和第三基体均呈矩形。

7、优选的，所述第一基体、第二基体和第三基体构成一个长方体或正方体。

8、优选的，第一基体的中间设有安装孔，所述安装孔贯穿第二基体和第三基体。

9、与现有技术相比，本实用新型采用一块有很多隔离点阵列分布的平板磁芯作为第一基体，扁平线绕着隔离点走线，根据所需的感值来决定扁平线铺设的形状，组装好扁平线后再次填粉压平。如果是多层布线布好第一层扁平线后，中间采用流延工艺流延一层磁性粉末膜，流延浆料中的磁性粉末采用片状磁性粉末，一方面增大填充率另一方面增强两层扁平线之间的隔离，最后再次填粉热压压平。通过该结构设计，方便将多个电感集成在一个封装内，且同感值的产品的一致性很高，公差变小，制作出来的电感质量好；其次，模块化的设计，对于所需各种不同的感值只需变换扁平线形状就行，不需要单独去设计，降低了制作难度，提高了生产效率。第三，减小了贴装面积。

1.一种集成的可多层布线的铜铁共烧电感，其特征在于，包括第一基体，所述第一基体的上端形成有多个隔离点，所述隔离点之间铺设有多个扁平线，所述扁平线的类型包括：l型、u型、一字型和台阶型，所述第一基体上扁平线的类型为l型、u型、一字型和台阶型中的一种或多种，所述第一基体的上方固定有第三基体，所述第一基体和第三基体为一体结构，所述扁平线的两端均伸出第一基体和第三基体之外然后弯折至第一基体的底部形成引脚。

2.根据权利要求1所述的集成的可多层布线的铜铁共烧电感，其特征在于，所述隔离点的高度大于扁平线的厚度。

3.根据权利要求2所述的集成的可多层布线的铜铁共烧电感，其特征在于，所述隔离点呈圆柱状。

4.根据权利要求3所述的集成的可多层布线的铜铁共烧电感，其特征在于，所述第一基体与第三基体之间设有第二基体，所述第二基体上设有与隔离点相适配的避让孔，所述扁平线铺设在第二基体上的隔离点之间，所述第二基体上的扁平线的两端均伸出第二基体和第三基体之外然后弯折至第一基体的底部形成引脚，所述第二基体上的扁平线的类型为l型、u型、一字型和台阶型中的一种或多种，所述第一基体、第二基体和第三基体为一体结构。

5.根据权利要求4所述的集成的可多层布线的铜铁共烧电感，其特征在于，所述第一基体、第二基体和第三基体均呈矩形。

6.根据权利要求5所述的集成的可多层布线的铜铁共烧电感，其特征在于，所述第一基体、第二基体和第三基体构成一个长方体或正方体。

7.根据权利要求6所述的集成的可多层布线的铜铁共烧电感，其特征在于，第一基体的中间设有安装孔，所述安装孔贯穿第二基体和第三基体。