运用于印制板的航空插座转接器及电性连接架构的制作方法

摘要: 本技术涉及印制板连接,具体而言,涉及一种运用于印制板的航空插座转接器及电性连接架构。背景技术:1、随着智能电网的快速发展,ftu(馈线终端单元)作为电网中的重要...
运用于印制板的航空插座转接器及电性连接架构的制作方法

本技术涉及印制板连接,具体而言,涉及一种运用于印制板的航空插座转接器及电性连接架构。

背景技术:

1、随着智能电网的快速发展,ftu(馈线终端单元)作为电网中的重要设备,其市场需求呈现出持续增长的态势,模块化安装已成为主流发展趋势,这就要求ftu设备中的连接器能够实现转板安装,以满足模块化布局的发展需求。

2、现有技术中,ftu设备中广泛使用的14芯连接器与pcb印制板连接时,普遍采用单独焊线的连接方式。此种连接方式需要操作人员逐一对每个针脚进行单独焊接作业,再加上由于针脚较为密集,导致在焊接过程中工序繁琐不便,耗费大量的人工成本,且容易出现虚焊、漏焊等问题,致使产品的良品率较低。

技术实现思路

1、为此,本实用新型提供了一种运用于印制板的航空插座转接器及电性连接架构,以解决现有技术中针对ftu设备模块化安装时的连接器与印制板连接工序繁琐不便,耗费成本较高以及良品率较低的技术问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种运用于印制板的航空插座转接器,包括:

4、绝缘基座,设有基座主体以及位于所述基座主体的直针孔位和弯针槽位;

5、若干组所述直针孔位分布设于所述基座主体中间部位,若干组所述弯针槽位延伸分布设于所述基座主体外围侧部;

6、转接针脚,包括若干组转接直针和若干组转接弯针;

7、若干组所述转接直针与若干组所述直针孔位一一对应定位装配设置,若干组所述转接弯针与若干组所述弯针槽位一一对应定位装配设置。

8、在上述技术方案的基础上,对本实用新型做如下进一步说明:

9、作为本实用新型的进一步方案,

10、所述转接直针与所述转接弯针均设有接触件;

11、所述转接直针通过其接触件与所述直针孔位之间过盈配合装配相连设置,所述转接弯针通过其接触件与所述弯针槽位之间过盈配合装配相连设置。

12、作为本实用新型的进一步方案,

13、所述接触件外围侧部设有倒刺部;

14、所述转接直针的所述倒刺部与所述直针孔位过盈配合装配相连设置,所述转接弯针的所述倒刺部与所述弯针槽位过盈配合装配相连设置。

15、作为本实用新型的进一步方案,

16、所述弯针槽位在所述基座主体的分布间距大于所述直针孔位的分布间距。

17、作为本实用新型的进一步方案,

18、插接孔座,固接设置于所述绝缘基座,且所述插接孔座设有对接孔,所述对接孔数量与所述转接针脚数量一致,且一一对应电接相连设置。

19、一种运用于印制板的电性连接架构,包括所述的航空插座转接器。

20、作为本实用新型的进一步方案,还包括pcb印制板;

21、所述pcb印制板分布设置有焊点结构,所述焊点结构根据所述航空插座转接器中所述转接针脚的排列位置对应分布设置;

22、所述转接针脚与所述pcb印制板的所述焊点结构一一对应焊接相连设置。

23、作为本实用新型的进一步方案,还包括多芯连接器;

24、所述多芯连接器分布设有连接点结构,所述连接点结构与所述航空插座转接器中所述插接孔座的对接孔可分离式对位插接相连设置。

25、作为本实用新型的进一步方案,

26、所述多芯连接器和所述绝缘基座之间设有对位组件。

27、作为本实用新型的进一步方案,

28、所述多芯连接器一侧边缘位置设有定位凹槽,所述绝缘基座对应所述基座主体的一侧边缘位置设有定位凸起,在所述多芯连接器与所述插接孔座对位插接时,所述定位凸起与所述定位凹槽之间对应限位装配设置。

29、本实用新型具有如下有益效果:

30、1、该架构通过绝缘基座的直针孔位与弯针孔位分别装配转接直针与转接弯针,转接弯针的结构设计增大了外圈针脚之间的间隙,为内圈针脚走线提供了充足空间,有效保证了各点位之间的耐压性能,提升了功能实用性。

31、2、接触件上的倒刺结构与绝缘体过盈配合,实现了接触件与绝缘体的稳定装配,提升了转接器的结构稳定性。

32、3、航空插座转接器通过预焊接于pcb印制板,多芯连接器通过对位组件与插接孔座对位插接,简化了多芯连接器与印制板的连接工序,减少了单独焊线的操作,降低了人工成本和物料成本,同时提高了产品的良品率。

1.一种运用于印制板的航空插座转接器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的运用于印制板的航空插座转接器,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的运用于印制板的航空插座转接器,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的运用于印制板的航空插座转接器,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的运用于印制板的航空插座转接器,其特征在于,

6.一种运用于印制板的电性连接架构,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的运用于印制板的电性连接架构,其特征在于,还包括pcb印制板;

8.根据权利要求7所述的运用于印制板的电性连接架构,其特征在于,还包括多芯连接器;

9.根据权利要求8所述的运用于印制板的电性连接架构,其特征在于,

10.根据权利要求9所述的运用于印制板的电性连接架构,其特征在于,