一种发光按键组件及键盘的制作方法

本技术涉及按键领域，具体涉及一种发光按键组件及键盘。

背景技术：

1、现有键盘上的发光按键，传统实现方式是将led发光元件（发光二极管）直接贴装于设备的整体pcb（印制电路板）上。按键的导光结构（如导光柱或导光帽）作为一个独立部件，安装在按键开关上，其位置需要精确对准下方的led发光元件，才能引导光线。

2、这种传统结构存在诸多弊端：首先，在整体pcb上为每个按键焊接发光元件，生产工艺复杂，效率较低；其次，导光件与发光元件的对准精度要求高，组装偏差易导致亮度不均或出现暗区；最后，光线从点光源发出后，需经长路径导光，光损失较大，影响出光亮度。

技术实现思路

1、针对上述问题，本实用新型旨在提供一种将发光元件与导光外壳预先集成为模块的发光按键组件，该模块可直接与底板连接，简化组装流程，并实现优异的光效。本实用新型的另一目的在于提供一种包含该发光按键的键盘。

2、为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种发光按键，包括按轴、键座、底板、弹性复位件以及导光外壳，所述按轴可活动地设置于所述键座内，所述弹性复位件提供所述按轴的复位力，还包括一电路板，所述电路板的上表面设置有朝向所述导光外壳的发光元件，所述电路板的下表面设置有电连接端子，所述底板上设有导电结构；所述电连接端子通过一电连接件与所述底板上的导电结构电连接。

3、作为优选，所述导光外壳的底部对应所述发光元件的位置设置有避空结构。

4、作为优选，所述避空结构为形成于所述导光外壳底部的凹陷部。

5、作为优选，所述避空结构与所述发光元件的数量为至少四个，且一一对应。

6、作为优选，所述电路板的外轮廓与所述导光外壳的底部外轮廓相适配。

7、作为优选，所述电路板通过粘接、焊接或卡扣连接的方式固定于所述导光外壳的底部。

8、作为优选，所述电连接件的一端与所述电连接端子保持接触，另一端与所述底板上的导电插座接触。

9、作为优选，还包括上盖，所述导光外壳套设在上盖外，所述按轴位于上盖与键座之间。

10、一种键盘，包括如上任意一项中所述的发光按键。

11、本实用新型的有益效果是：将发光元件集成在独立的电路板上，并将该电路板与导光外壳预先固定成一个完整的发光模块。组装键盘时，只需将此模块通过电连接件与主底板连接即可，省去了在底板上逐个焊接发光元件的复杂工序，极大地提高了生产效率；发光元件通过导光外壳上的避空结构直接嵌入导光外壳，导光效率高，损失小。多个发光元件的布局配合导光外壳，能够实现全方位的均匀照明，有效消除了传统结构的局部暗区问题。

1.一种发光按键组件，包括按轴、键座、底板、弹性复位件，所述按轴可活动地设置于所述键座内，所述弹性复位件提供所述按轴的复位力，其特征在于：还包括导光外壳和电路板，所述电路板设置在导光外壳下方，所述电路板朝向所述导光外壳的上表面设置有发光元件，所述电路板朝向所述底板的下表面设置有电连接端子，所述底板上设有导电结构；所述电连接端子通过一电连接件与所述底板上的导电结构电连接。

2.根据权利要求1所述的发光按键组件，其特征在于：所述导光外壳的底部对应所述发光元件的位置设有避空结构。

3.根据权利要求2所述的发光按键组件，其特征在于：所述避空结构为形成于所述导光外壳底部的凹陷部。

4.根据权利要求2所述的发光按键组件，其特征在于：所述避空结构与所述发光元件的数量为至少四个，且一一对应。

5.根据权利要求1所述的发光按键组件，其特征在于：所述电路板的外轮廓与所述导光外壳的底部外轮廓相适配。

6.根据权利要求1所述的发光按键组件，其特征在于：所述电路板通过粘接、焊接或卡扣连接的方式固定于所述导光外壳的底部。

7.根据权利要求1所述的发光按键组件，其特征在于：所述导电结构为导电插座，所述电连接件的一端与所述电连接端子保持接触，另一端与所述底板上的导电插座接触。

8.根据权利要求1所述的发光按键组件，其特征在于：还包括上盖，所述导光外壳套设在上盖外，所述按轴位于上盖与键座之间。

9.一种键盘，其特征在于：包括如权利要求1-8中任意一项中所述的发光按键组件。