一种耐弯折参比电极浆料的制作方法

本发明涉及电子传感器材料领域，特别是涉及一种参比电极浆料。

背景技术：

1、ag/agcl参比电极是ivd领域，心电检测、脑电检测、肌电图检测，以及血糖检测设备常用的参比电极，具有电位恒定，阻抗低，具有低极化和对低频电场敏感的特点。印刷型ag/agcl浆料可用于微型固态参比电极，诸多场景中需要需要具有良好的印刷性、弯折性、导电性以及低温热固化特性，尤其是一体化成型之后电阻稳定性。此外需要满足双85等环境耐久性测试需求。因此，对这些问题进行针对性改善实属必要。

技术实现思路

1、为解决所述现有技术的缺点，本发明提供一种耐弯折参比电极浆料，用于解决参比电极浆料弯折稳定性以及长期服役环境稳定性的问题。

2、为实现上述技术目的，本发明的技术方案是，按照质量百分比，由以下组分制备而成：

3、银粉 30~50% ；

4、agcl粉末 10~20%；

5、四氟硼酸银 0.5~2%；

6、全氟甲基乙烯基醚 20~25%；

7、全氟苯氧丙基乙烯基醚 5~10%；

8、全氟磺酰基乙烯基醚 6~12%；

9、稀释剂 5~10%；

10、交联剂 1~2%；

11、所述组分质量百分比之和为100％。

12、优选的，所述银粉为片状银粉，d50粒径为5~15μm；振实密度为3~4g/cm3。

13、优选的，所述agcl粉末d50粒径0.5~1 μm。

14、优选的，所述交联剂为六氟双酚a。

15、优选的，稀释剂为全氟聚醚。

16、本发明还提供耐弯折参比电极浆料的制备方法，将四氟硼酸银、全氟甲基乙烯基醚、全氟苯氧丙基乙烯基醚、全氟磺酰基乙烯基醚以及交联剂溶解于稀释剂中，采用匀胶机混料混料，加入银粉和agcl粉末后采用捏合机分散均化，即获得所述耐弯折参比电极浆料。

17、本发明的耐弯折参比电极浆料，采用全氟有机弹性体系，弯折稳定性和耐候性高，四氟硼酸银在成型过程中分解产生纳米银焊接铆点，实现银粉和agcl粉末的良好接触，提升参比电位稳定性。

1.一种耐弯折参比电极浆料，其特征在于，按照质量百分比，由以下组分制备而成：

2.根据权利要求1所述一种耐弯折参比电极浆料，其特征在于，所述银粉为片状银粉，d50粒径为5~15μm；振实密度为3~4g/cm3。

3.根据权利要求1所述一种耐弯折参比电极浆料，其特征在于，所述agcl粉末d50粒径0.5~1 μm。

4.根据权利要求1所述一种耐弯折参比电极浆料，其特征在于，所述交联剂为六氟双酚a。

5.根据权利要求1所述一种耐弯折参比电极浆料，其特征在于，所述稀释剂为全氟聚醚。

6.一种耐弯折参比电极浆料的制备方法，其特征在于，先将四氟硼酸银、全氟甲基乙烯基醚、全氟苯氧丙基乙烯基醚、全氟磺酰基乙烯基醚以及交联剂溶解于稀释剂中，采用匀胶机混料混料，加入银粉和agcl粉末后采用捏合机分散均化，即获得所述耐弯折参比电极浆料。