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用于锅炉初级回路部件的预测性维护的方法与流程
用于锅炉初级回路部件的预测性维护的方法1.描述2.本发明的目的是一种控制方法,用于监测燃气锅炉的初级回路部件的效率,并在效率变化超过某一极限值时发出警告信号,表示这些部件
2023-10-21
包含Sbi佐剂的组合物及其使用方法与流程
250、30-200、40-150、50-100、60-90或70-80个氨基酸残基的长度。在一些实施方案中,片段抗原具有约10、20、30、40、50、60、70、80、90、100、110、120、130、140、150、160
2023-10-21
电池组板和用于制造电池组板的方法与流程
1.本公开涉及电池组板和用于制造电池组板的方法。2.在现有技术中,提出了各种蓄电装置,例如,专利文献1中公开的蓄电装置包括多个堆叠的蓄电模块和设置在蓄电模块之间的多个板状
2023-10-21
一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法与流程
本发明属于计算机软件开发技术领域,具体涉及一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法。
2023-10-21
电池组板和用于制造电池组板的方法与流程
1.本公开涉及电池组板和用于制造电池组板的方法。2.在现有技术中,提出了各种蓄电装置,例如,专利文献1中公开的蓄电装置包括多个堆叠的蓄电模块和设置在蓄电模块之间的多个板状
2023-10-21
一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法与流程
本发明属于计算机软件开发技术领域,具体涉及一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法。
2023-10-21
解码方法、编码方法和数据发送方法与流程
解码方法、编码方法和数据发送方法本技术是原案申请号为201980006125.6的发明专利申请(国际申请号:pct/kr2019/009773,申请日:2019年8月6日,发明名称:在图像编码系统中使用构造的仿射mvp候选基于仿射
2023-10-21
一种微降板施工模块化钢模及微降板施工方法与流程
本技术涉及建筑施工技术领域,尤其是涉及一种微降板施工模块化钢模,此外还涉及一种微降板施工方法。
2023-10-21
芯片键合对准装置及形成方法、晶圆键合结构及形成方法与流程
本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种芯片键合对准装置、芯片键合对准装置的形成方法、晶圆键合结构以及晶圆键合结构的形成方法。
2023-10-21
一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构及封装方法与流程
本发明涉及集成电路封装技术领域,具体为一种结温公差小的高可靠集成电路封装结构及封装方法。
2023-10-21
二氧化钒复合功能化粉体、薄膜及其制备方法与流程
本发明涉及热致变色材料技术领域,具体涉及一种二氧化钒复合功能化粉体、薄膜及其制备方法。
2023-10-21
一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法与流程
本发明属于计算机软件开发技术领域,具体涉及一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法。
2023-10-21
二氧化钒复合功能化粉体、薄膜及其制备方法与流程
本发明涉及热致变色材料技术领域,具体涉及一种二氧化钒复合功能化粉体、薄膜及其制备方法。
2023-10-20
一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法与流程
本发明属于计算机软件开发技术领域,具体涉及一种基于自适应混音的多路音频拥塞优化方法。
2023-10-20
镀覆装置以及镀覆方法与流程
本发明涉及镀覆装置以及镀覆方法。
2023-10-20
镀覆装置以及镀覆方法与流程
本发明涉及镀覆装置以及镀覆方法。
2023-10-20
不对称线性碳酸酯及其制备方法与流程
相关申请的交叉引用2.本技术要求基于在韩国知识产权局于2021年11月23日提交的韩国专利申请no.10-2021-0162578和于2022年11月17日提交的韩国专利申请no.10-2022-0154684的优先权的权益,这两项专利
2023-10-20
用于诊断继电器的焊接的电路和方法与流程
本技术要求于2021年12月2日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2021-0170980的优先权,其全部内容通过引用并入本文。2.本公开涉及一种继电器焊接诊断电路和继电器焊接诊断方法。
2023-10-20
冲击保护板和生产这样的板的方法与流程
本发明涉及一种冲击保护板和生产这样的冲击保护板的方法。
2023-10-20
冲击保护板和生产这样的板的方法与流程
本发明涉及一种冲击保护板和生产这样的冲击保护板的方法。
2023-10-20
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