原理图符号及原理图的生成方法、电路前仿真方法、介质与流程

本技术涉及集成电路设计领域，特别涉及一种原理图符号及原理图的生成方法、电路前仿真方法、介质。

背景技术：

1、电路版图（layout）在设计之前需要先根据现有的电路原理图（schematic），进行版图前仿真，以确定电路原理图设计是否符合标准。电路原理图是一种对电子电路结构直观、有效的表现方式，原理图通常是包含了原理图符号（symbol）、符号的布局，以及符号之间的连线。在芯片设计过程中，原理图符号是反映各个模块（也可称电路单元，cell）的大小以及电气连接关系的直观表示方式。

2、在设计时芯片设计工程师通常需要手动将原理图符号画成矩形或者正方形，其大小通常不能准确反映模块的真实大小，模块间的距离也无法真实地去预估，那么模块之间的rc延迟也就不能真实的添加以及被估算，在芯片设计下一阶段的前仿中，则不能贴近后仿的实际延迟。

3、有现有技术提出可以借助版图确认电路单元对应的原理图符号的大小，但本方法过于依赖版图信息，无法处理版图中不存在对应电路单元时的情形。

4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、本发明的目的之一在于提供一种能够准确反映模块真实大小的原理图符号的生成方法，以使得芯片工程师可以根据符号的实际大小，摆放各个符号的位置，且利于符号间的rc延迟通过计算模拟出来，并提高后续的前仿延迟精确度。

2、为了解决上述问题，第一方面，以下提供一种原理图符号的生成方法，包括如下步骤：

3、s1、确认要添加至原理图中的电路单元；

4、s2、确认所述电路单元是否存在于预设的版图库中，若存在，进行步骤s3，否则进行步骤s4；

5、s3、获取所述电路单元在所述版图库中的面积作为第一面积，并基于所述第一面积在所述原理图中对应生成第一原理图符号；

6、s4、获取第二子单元和第三子单元的总面积对应作为第二面积和第三面积，并基于所述第二面积和所述第三面积之和在所述原理图中对应生成第一原理图符号；其中，所述第二子单元和所述第三子单元分别为存在于所述版图库中和未存在于所述版图库中的第一子单元，所述第一子单元为构成所述电路单元的下一层级的子单元；所述第二面积为所有所述第二子单元在所述版图库中的面积之和；所述第三面积为构成所有所述第三子单元的基础器件的面积之和。

7、在步骤s3中，在所述电路单元仅包括有源器件时，获取所述第一面积的过程包括：在所述版图库中获取所述电路单元对应的版图，并基于所述版图中的有源层的面积得到第一面积；在步骤s3中，在所述电路单元中还包括无源器件时，获取所述第一面积的过程包括：在所述版图库中获取所述电路单元对应的版图，并基于所述版图中的有源层和无源器件层的面积得到第一面积，所述无源器件层为所述无源器件所在层。

8、在步骤s3中，确定第一面积的过程包括：获取所有的所述有源层以及所有的所述无源器件层的层坐标；对所有的所述层坐标进行或运算，得到所述第一面积。

9、步骤s4包括：s401、基于预设的原理图库确认所述电路单元对应的第一子单元，所述第一子单元为构成所述电路单元的下一层级的子单元；s402、确认所述第一子单元是否存在于所述版图库中，存在则作为第二子单元，不存在则作为第三子单元；s403、获取所述第二子单元在所述版图库中的总面积作为第二面积；基于所述原理图库确定构成每个所述第三子单元的所有基础器件，并计算所有所述基础器件的面积和，获得第三面积；基于所述第二面积和所述第三面积之和在所述原理图中生成第一原理图符号。

10、在步骤s403中，获得所述第二面积的过程包括：在所述第二子单元仅包括有源器件时，在所述版图库中获取所述第二子单元对应的版图，并基于所述版图中的有源层的面积得到第二面积；在所述第二子单元中还包括无源器件时，在所述版图库中获取所述第二子单元对应的版图，并基于所述版图中的有源层和无源器件层的面积得到第二面积，所述无源器件层为所述无源器件所在层。

11、在步骤s403中，获得所述第三面积的过程包括：遍历构成每个所述第三子单元的所有的所述基础器件；分别计算每个所述基础器件的面积并求和，获得所述第三面积。

12、在所述基础器件为晶体管时，通过第一公式计算所述基础器件的面积，所述第一公式为：s=l1*h；

13、l1=a1*2+each_m*each_l+(each_l+1)*a2+2*a3+2*each_m*a4；其中，s为基础器件的面积，l1为所述晶体管的长度，h为所述晶体管的标高，a1为虚拟栅极中心点到有源区边缘的距离，each_m为晶体管中单位晶体管的数量，each_l为单位晶体管的长度，a2为接触孔的宽度，a3为接触孔边缘到有源区边缘的最小距离，a4为接触孔边缘到栅极边缘的最小距离；

14、在所述基础器件为电阻时，通过第二公式计算所述基础器件的面积，所述第二公式为：s=w*l2；r_total=r_square*(l2/w)；其中，s为基础器件的面积，w为电阻的宽度，l2为电阻的长度，r_square为电阻的方块阻值，r_total为电阻的阻值；

15、在所述基础器件为电容时，通过第三公式计算所述基础器件的面积，所述第三公式为：s=c_total/c0；其中，s为基础器件的面积，c_total为电容的电容值，c0为电容所在工艺层对应的单位面积电容值。

16、第二方面，本技术还提供另外一种原理图符号的生成方法，包括如下步骤：

17、s10、确认要添加至原理图中的电路单元，并将所述电路单元打散为第一子单元，所述第一子单元为构成所述电路单元的下一层级的子单元；

18、s20、确认所述第一子单元是否存在于预设的版图库中，存在则作为第二子单元，不存在则作为第三子单元；

19、s30、获取每个所述第二子单元在所述版图库中的面积分别作为第四面积；基于预设的原理图库，以所述第三子单元为顶层递归查找以确定构成每个所述第三子单元的所有基础器件，并对应计算构成每个所述第三子单元的所有基础器件的面积和，获得第五面积；

20、s40、基于所述第四面积在所述原理图中生成对应每个所述第二子单元的第二原理图符号，基于所述第五面积在所述原理图中生成对应每个所述第三子单元的第三原理图符号。

21、第三方面，本技术还提供一种原理图的生成方法，在绘制原理图时，基于第一方面或第二方面中任一项所述的一种原理图符号的生成方法，在所述原理图中进行原理图符号的生成。

22、第四方面，本技术还提供一种电路前仿真方法，包括：

23、根据第三方面中所述的一种原理图的生成方法生成原理图；

24、在所述原理图中添加寄生效应电路，生成前仿真电路结构；

25、基于所述前仿真电路结构进行前仿真。

26、第五方面，本技术还提供一种计算机介质，所述计算机介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现根据第一方面或第二方面中任一项所述的一种原理图符号的生成方法中的步骤。

27、与现有技术相比，本发明的有益效果主要包括如下：1）原理图符号的大小是接近真实版图大小的形状，可以更加精确地预估模块之间的rc延迟；2)可通过真实symbol大小，预估芯片所需面积；3)通过打散（breakdown）选中模块，可以更加精确地分析下一层模块之间的连线以及预评估其间的rc大小；4)自动化symbol可以缩短设计时间；5）可以处理电路单元无对应版图的情形，适用范围更广。