一种供电电路、电路板、主板模组及电子设备的制作方法

本发明涉及服务器，特别涉及一种供电电路、电路板、主板模组及电子设备。

背景技术：

1、服务器是数据中心的核心设备，随着服务器运算能力的提升，服务器中单颗核心器件的功耗可达千瓦级别，这使得核心器件需求的电流达到百安培级别。由于传输线寄生电阻的作用，使得传输至核心器件的工作电压相对于电源模块的输出电压不可避免地降低，并且传输线越长，核心器件工作电压降低越明显，极易使传导至核心器件的工作电压低于核心器件所需的工作电压范围，从而导致核心器件运行不稳定。

技术实现思路

1、第一方面，本申请提供了一种供电电路，包括：

2、基板，包括：第一电性表面以及设置于第一电性表面上的处理器，处理器具有第一引脚以及第二引脚，第二引脚连接设置于基板的导电通路，以向处理器传输第二电流；以及电源板卡，包括：电源板卡电性表面，电源板卡设置于第一电性表面，电源板卡电性表面经第一导线与第一引脚连接，以向处理器传输第一电流，其中，第一电流大于第二电流；以及壳体，包封第一电性表面、电源板卡以及第一导线。

3、第二方面，本申请还提供了一种电路板，包括第一方面记载的供电电路；以及线路板，设置有与供电电路中第一信号焊盘位置对应的第二信号焊盘，供电电路设置于电路板表面，第二信号焊盘与第一信号焊盘电性连接；以及第四导线，与供电电路中的电源柱连接，通过电源柱向供电电路中的电源板卡传输供电电压；以及第五导线，与供电电路中的导电通路连接，以传输第二电流。

4、第三方面，本申请还提供了一种主板模组，包括第二方面记载的电路板，电路板还包括固定孔，固定孔用于固定压接供电电路的压接板；以及压接板，设置于面向电路板中供电电路的一侧，通过穿过电路板中固定孔的紧固件与电路板固定；压接板面向电路板一侧设置有第一凹槽以及第二凹槽，第一凹槽的位置对应于第一通信焊盘，第二凹槽用于容纳供电电路中被壳体包封的电源板卡；以及通信模块，设置于第一凹槽内，经压接，与第一通信焊盘形成电性连接。

5、第四方面，本申请还提供了一种电子设备，包括第三方面记载的主板模组。

6、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果在于：通过实施本申请实施例记载的一种供电电路、电路板、主板模组及电子设备能够将处理器与电源板卡设置于同一壳体中，通过作为键合线的第一导线连接，向处理器提供核心工作电压。相比于在印刷电路板上布设导电线路进行核心工作电压传输的方式，有效减少了核心工作电压的传输距离，避免了核心工作电压在印刷电路板中金属化走线中传输时，由于寄生电阻的作用，发生电压跌落现象，有效地保障了向处理器提供核心工作电压的精度，使得处理器稳定运行。此外，由于不需要通过焊盘与印刷电路板上的金属化走线进行连接，在供电电路上节省了为传输处理器核心工作电压传输所布设的焊盘空间，便于为供电电路分配更多的高速信号焊盘以及管理信号焊盘，从而提高供电电路的功能集成度，并且便于上述信号的扇出。此外，将为处理器提供核心工作电压的电源板卡与处理器集成于同一壳体内，能够避免在印刷电路板上为提供处理器核心工作电压的模块进行元件设置，缩小了印刷电路板的尺寸，减少了印刷电路板的电源层数，降低该印刷电路板的制造成本。通过将通信模块与壳体进行压接，使第一通信焊盘与第二通信焊盘耦接，形成良好的电性接触，避免采用金属化走线的方式进行连接，改善高速信号的传输反射噪声，大幅降低高速信号传输通路上的损耗，提高高速信号质量。

1.一种供电电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述电源板卡（120）垂直于所述基板（110）设置于所述第一电性表面（111）。

3.根据权利要求2所述的供电电路，其特征在于，在所述第一电性表面（111），与所述电源板卡（120）接触之处设置有沟槽（150），所述沟槽的宽度与所述电源板卡（120）的厚度适配；

4.根据权利要求3所述的供电电路，其特征在于，所述沟槽（150）为金属化沟槽，用于连接地电位。

5.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述电源板卡（120）还包括：核心电源模块（122）；

6.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述电源板卡（120）还包括：

7.根据权利要求6所述的供电电路，其特征在于，所述供电电路还包括：

8.根据权利要求7所述的供电电路，其特征在于，所述电源柱（125）的直径为第一直径，所述接地柱（126）的直径为第二直径；

9.根据权利要求7所述的供电电路，其特征在于，所述壳体（130）具有第一壳体表面（131）；

10.根据权利要求9所述的供电电路，其特征在于，基板（110）还包括与所述第一电性表面（111）相对的第二电性表面（112），所述壳体（130）还具有与所述壳体（130）的第一壳体表面（131）相对的第二壳体表面（132）；

11.根据权利要求9或10所述的供电电路，其特征在于，所述供电电路中的第一通信焊盘（160）为化金焊盘。

12.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至11任一项所述的供电电路；以及

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：

14.一种主板模组，其特征在于，包括权利要求12或13所述的电路板，所述电路板还包括固定孔（220），所述固定孔（220）用于固定压接所述供电电路的压接板（300）；以及

15.根据权利要求14所述的主板模组，其特征在于，所述通信模块（400）具有第二通信焊盘；

16.根据权利要求14所述的主板模组，其特征在于，所述压接板（300）上对应于所述第一凹槽（310）开设有通信通孔；

17.根据权利要求14所述的主板模组，其特征在于，所述压接板（300）上对应于所述第二凹槽（320）开设有电源通孔以及接地通孔；

18.根据权利要求14-17任一项所述的主板模组，其特征在于，所述电路板中的线路板（200）还具有模拟参考电位区域（250）以及数字参考电位区域（260）；

19.根据权利要求14所述的主板模组，其特征在于，所述压接板为冷却板，所述冷却板内设置有连通的冷却管道，所述冷却管道内设置有冷媒；

20.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求14-19任一项所述的主板模组。