抗迁移EPE封装胶膜及其制备方法与流程
本发明属于光伏封装胶膜,具体涉及一种抗迁移epe封装胶膜及其制备方法。
背景技术:
1、三层共挤epe封装胶膜兼具poe优异的阻水性能和eva良好的粘结性能,且成本较低,被广泛应用于光伏组件封装。然而,poe层与eva层极性差异大,poe为非极性聚烯烃弹性体,eva为极性乙烯-醋酸乙烯酯共聚物。poe层中添加的交联剂、助交联剂、硅烷偶联剂等助剂多为极性小分子,与poe相容性差,在存储和使用过程中易从poe层迁移至eva层,导致poe层交联度降低,封装组件在老化过程中容易出现气泡、脱层等问题。
2、专利wo2026001827a1公开的技术方案,通过将poe与活性单体、引发剂预先熔融挤出,得到改性聚烯烃树脂粒子,再将改性粒子与未改性poe、助剂混合制膜,以提高poe整体极性,以减少助剂的迁移析出。但方案存在以下问题,一方面,该技术采用单体接枝到poe主链的均相改性方式,poe链段整体极性化,会影响poe本体非极性的阻水和抗pid性能;另一方面,先改性造粒再混合制膜,至少两步挤出,显著增加了能耗。
3、因此,如何克服epe胶膜中poe树脂抗迁移改性后的可靠性下降缺陷是本领域亟需解决的技术问题。
4、需要说明的是,本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的背景技术,因此,并不认为上述描述构成现有技术的信息。
技术实现思路
1、本公开实施例至少提供一种抗迁移epe封装胶膜及其制备方法。
2、第一方面,本公开实施例提供了一种抗迁移epe封装胶膜的制备方法,包括如下步骤:s1,将poe树脂、第一引发剂、反应型单体混合均匀,静置熟化后,加热熔融塑化,挤出得到第一poe熔体;s2,将第一poe熔体升温至113℃~125℃进行原位自由基聚合,反应时长3~4min,形成极性纳米微区,得到第二poe熔体;s3,将第二poe熔体降温至85℃~110℃,加入第二引发剂、助交联剂和硅烷偶联剂,混合均匀,反应时长2~3min,得到第三poe熔体;s4,将第三poe熔体与eva层熔体共挤复合,冷却定型,得到epe封装胶膜;其中,所述第一引发剂的半衰期在113℃以上时小于0.1h;所述第二poe熔体中第一引发剂的分解率不低于85%。
3、在一种可选的实施方式中,所述第一引发剂包括过氧化-2-乙基己酸叔丁酯、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯中的任意一种或多种的组合;所述第一引发剂的用量为poe树脂重量的0.5%~2.0%。
4、在一种可选的实施方式中,所述第二引发剂包括叔丁基过氧化-2-乙基己基碳酸酯、过氧化(2-乙基己基)碳酸叔戊酯、叔丁基过氧化碳酸异丙酯中的任意一种或多种的组合;所述第二引发剂的用量为poe树脂重量的0.5%~1.5%。
5、在一种可选的实施方式中,所述反应型单体为含丙烯酸酯基团和/或甲基丙烯酸酯基团的化合物,包括丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十二酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸十二酯、甲基丙烯酸烯丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟丙酯、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的任意一种或多种的组合;所述反应型单体的用量为poe树脂重量的1%~10%。
6、在一种可选的实施方式中,所述极性纳米微区的平均尺寸为20nm~200nm,含量为所述第二poe熔体的0.3~3.0wt%。
7、在一种可选的实施方式中,所述poe树脂为乙烯-辛烯共聚物和/或乙烯-丁烯共聚物,在190℃/2.16kg下的熔融指数为5g/10min~25g/10min;所述助交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三聚氰酸三烯丙酯中任意一种或多种的组合;所述助交联剂的用量为poe树脂重量的0.5%~1.5%;所述硅烷偶联剂包括γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中任意一种或多种的组合;所述硅烷偶联剂的用量为poe树脂重量的0.5%~2.0%。
8、在一种可选的实施方式中,所述抗迁移epe封装胶膜的制备在挤出机中若干个独立温控筒体中进行;其中,步骤s1在挤出机的前段进行,步骤s2在挤出机的中段进行,步骤s3在挤出机的末段进行;所述中段的独立温控筒体设置有大容积低剪切螺杆元件和真空排气口;所述末段的独立温控筒体设置有侧喂料口、筒体冷却夹套和螺杆内部冷却通道。
9、在一种可选的实施方式中,所述s1中前段的设定温度为90℃~100℃;所述s2中原位自由基聚合的停留时间为3~4min,且s2中所述反应型单体的转化率为20%~60%;所述s2中中段最后一个独立温控筒体的真空度为-0.05mpa~-0.1mpa;所述s3中末段前端的独立温控筒体进行降温处理,降温速率>20℃/min,降温至85℃~100℃,后端的独立温控筒体在侧喂料口进料后,于90℃~100℃下混合均匀并停留2~3min。
10、在一种可选的实施方式中,所述挤出机还包括进行步骤s4的尾段;所述s4中共挤复合由t型模头进行,挤出温度为100℃~105℃;所述s4中冷却的冷却辊在30℃~50℃下急冷定型。
11、第二方面,本公开实施例还提供一种抗迁移epe封装胶膜,包括:依次层叠设置的eva层、poe层和eva层;其中,所述poe层包括连续相的poe基体和分散相的极性纳米微区;所述极性纳米微区的平均尺寸为20nm~200nm,含量为所述poe层的0.3~3.0wt%。
12、本发明的有益效果是,本抗迁移epe封装胶膜及其制备方法采用双引发剂体系,通过温度和反应时长的精准控制,利用第一引发剂与第二引发剂的反应温差,协调各阶段反应互不干扰,实现了先聚合形成微区,后混入交联体系的时序分离;极性纳米微区仅对poe基体的局部进行改性,并能够将助剂吸附于其内,同时作为分散相被poe基体连续相完全包裹隔离,使poe层在宏观上仍保持非极性特征,保留了poe优异的阻水性能和抗pid性能。
13、本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
14、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
1.一种抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.如权利要求1所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
3.如权利要求1所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
4.如权利要求1所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
5.如权利要求1所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
6.如权利要求1所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
7.如权利要求1所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
8.如权利要求7所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
9.如权利要求7所述的抗迁移epe封装胶膜的制备方法,其特征在于,
10.一种抗迁移epe封装胶膜,其特征在于,包括:
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