电子部件的制造方法与流程

技术特征：
1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，所述电子部件的制造方法具备：准备具有内部电极且从外表面露出所述内部电极的电子部件本体的工序；以及第一电极层形成工序，在小于大气压的状态下向所述电子部件本体的所述外表面喷射金属微粒，使其碰撞，由此形成第一电极层。2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，形成所述第一电极层的方法是气溶胶沉积法。3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，所述第一电极层形成工序在100℃以下实施。4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，所述第一电极层形成工序在常温下实施。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属微粒为d50小于5μm。6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，所述金属微粒为d50小于3μm。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，形成厚度为0.1μm以上且30μm以下的所述第一电极层。8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其中，形成厚度为1.0μm以上且30μm以下的所述第一电极层。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件的制造方法还具备第二电极层形成工序，在该第二电极层形成工序中，在所述第一电极层上形成包括导电成分和树脂成分的第二电极层。10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件的制造方法还具备第三电极层形成工序，在该第三电极层形成工序中，通过镀覆在所述第二电极层上形成第三电极层。11.根据权利要求9或10所述的电子部件的制造方法，其中，在所述第二电极层形成工序中进行电极糊剂的丝网印刷，形成印刷树脂电极层作为所述第二电极层。12.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件的制造方法还具备第三电极层形成工序，在该第三电极层形成工序中，通过镀覆在所述第一电极层上形成第三电极层。13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件本体是树脂成形体，该树脂成形体具备包括电容器元件的层叠体和密封所述层叠体的周围的密封树脂，所述电容器元件包括具有在表面形成有电介质层的阀作用金属基体的阳极以及与所述阳极对置的阴极，所述阳极及所述阴极是所述内部电极。14.根据权利要求13所述的电子部件的制造方法，其中，所述阳极从所述树脂成形体的所述外表面露出，对所述树脂成形体的所述外表面中的露出所述阳极的所述外表面进行所述第一电极层形成工序。
15.根据权利要求1至12中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，所述电子部件本体是层叠有从由电介质陶瓷层、磁性体陶瓷层、压电体陶瓷层及半导体陶瓷层构成的组中选择的至少一种陶瓷层以及内部电极层的长方体状的层叠体，所述内部电极层是所述内部电极。

技术总结
本发明的电子部件(1)的制造方法具备：准备具有内部电极(3)且从外表面(9a)露出上述内部电极(3)的电子部件本体(9)的工序；以及第一电极层形成工序，在小于大气压的状态下向上述电子部件本体(9)的上述外表面(9a)喷射金属微粒(53)，使其碰撞，由此形成第一电极层(11a)。由此形成第一电极层(11a)。由此形成第一电极层(11a)。


技术研发人员：有富克朋 上田安彦 吉野芳正
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2022.01.31
技术公布日：2023/10/5