一种可变电阻器件的制作方法与流程

技术特征：
1.一种可变电阻器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：蚀刻步骤：提供具有电极层和可变层的板材，蚀刻第一电极层，形成切割道口，可变层部分表面暴露于切割道口；让位槽形成步骤：沿切割道口切割可变层，形成让位槽，第二电极层部分表面暴露于让位槽，让位槽宽度＜切割道口宽度，避免第一电极层和可变层的拉丝相互粘连；让位台阶形成步骤：于让位槽处继续切断第二电极层，形成器件单元，切割宽度＜让位槽宽度，切割后边缘外伸的第二电极层构成让位台阶，避免第二电极层拉丝粘连可变层。2.根据权利要求1所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述蚀刻步骤中还包括，将板材通过粘接膜固定到载板上，粘接膜为热解膜。3.根据权利要求2所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述让位槽形成步骤中，使用激光切割可变层，可变层无拉丝和放射性向外膨胀。4.根据权利要求3所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述让位台阶形成步骤中，使用切割刀切割第二电极层，切割刀切割至粘接膜上半部分，保证第二电极层完全切断。5.根据权利要求2所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，所述让位台阶形成步骤中还包括，在切割后的板材顶面贴附连接膜并翻转，粘接膜加热后解胶撕去。6.根据权利要求1所述的可变电阻器件的制作方法，其特征在于，该制作方法中，电极层为金属铜层，可变层为聚乙烯和石墨颗粒复合层。

技术总结
本发明申请公开了一种可变电阻器件的制作方法，包括以下步骤：蚀刻步骤：提供具有电极层和可变层的板材，蚀刻第一电极层，形成切割道口，可变层部分表面暴露于切割道口；让位槽形成步骤：沿切割道口切割可变层，形成让位槽，第二电极层部分表面暴露于让位槽，让位槽宽度＜切割道口宽度，避免第一电极层和可变层的拉丝相互粘连；让位台阶形成步骤：于让位槽处继续切断第二电极层，形成器件单元，切割后边缘外伸的第二电极层构成让位台阶，本申请由于让位台阶的外伸和让位槽的让位空间，拉丝不会直接接触到中部的可变层，不会对周边线路产生影响，在第二电极层蚀刻出缺口，第二电极层拉丝减少，切割皱褶减少。切割皱褶减少。切割皱褶减少。


技术研发人员：张光耀
受保护的技术使用者：合肥矽迈微电子科技有限公司
技术研发日：2023.07.18
技术公布日：2023/8/24