集成电路版图的线距检测方法、存储介质及电子设备与流程

1.本发明涉及电路设计领域，特别是涉及一种集成电路版图的线距检测方法、存储介质及电子设备。


背景技术：

2.在集成电路版图的布线设计中，需要人工绘制大量的走线。这些走线可能存在端点到线距离过近、走线相交、走线重合等不易察觉的问题，造成版图设计出现问题。因此，在版图设计过程中或者完成后需要进行走线线距检测。
3.目前，市面上有一些eda(electronic design automation，电子设计自动化)软件可以提供设计规则检查器来进行走线线距检测，但是需要设计人员自己编写设计规则检查器，这对设计人员的编程能力要求较高，难以实现快速、便捷的走线线距检测。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种集成电路版图的线距检测方法、存储介质及电子设备，以解决现有技术中难以实现快速、便捷的走线线距检测的问题，能够实现快速、便捷的走线线距检测。
5.为解决上述技术问题，本发明提供一种集成电路版图的线距检测方法，包括：
6.在集成电路版图中每一条走线上选取多个点作为检测点；
7.获取所述每一条走线的检测点坐标；
8.根据所述每一条走线的检测点坐标检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点；
9.如果存在其他走线的检测点，则进行错误提示。
10.优选的，所述集成电路版图中的走线由线段构成。
11.优选的，所述在集成电路版图中每一条走线上选取多个点作为检测点的步骤包括：
12.在集成电路版图中每一线段上选取除端点之外的多个散点；
13.将所述每一线段的端点和散点作为检测点。
14.优选的，所述获取所述每一条走线的检测点坐标的步骤包括：
15.获取所述每一线段的端点坐标；
16.根据所述每一线段的端点坐标计算所述每一线段的散点坐标。
17.优选的，所述在集成电路版图中每一线段上选取除端点之外的多个散点的步骤包括：
18.在集成电路版图中每一线段上从一个端点开始按照预设间距等间距选取多个散点直到另一个端点。
19.优选的，所述根据所述每一线段的端点坐标计算所述每一线段的散点坐标的步骤包括：
20.根据所述每一线段的端点坐标计算所述每一线段的长度；
21.计算所述每一线段的长度与所述预设间距的比值；
22.将所述每一线段的长度的水平分量除以所述比值得到所述预设间距的水平分量；
23.将所述每一线段的长度的垂直分量除以所述比值得到所述预设间距的垂直分量；
24.根据所述每一线段的端点坐标、所述预设间距的水平分量和垂直分量计算所述每一线段的散点坐标。
25.优选的，所述根据所述每一条走线的检测点坐标检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点的步骤包括：
26.根据所述每一条走线的检测点坐标构建kd树；
27.基于所述kd树检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点。
28.优选的，所述基于所述kd树检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点的步骤包括：
29.在所述kd树中依次以当前走线的每个检测点为中心设置预设检测范围；
30.在各检测点各自对应的预设检测范围内查找是否存在其他检测点；
31.如果存在其他检测点，检测所述其他检测点是否属于其他走线；
32.如果属于其他走线，则判定存在其他走线的检测点。
33.优选的，所述预设检测范围为半径为预设长度的圆形区域。
34.优选的，所述根据所述每一条走线的检测点坐标构建kd树的步骤之前，还包括：
35.对所述每一条走线的检测点坐标进行去重处理。
36.优选的，所述进行错误提示的步骤包括：
37.对所述当前走线、所述预设检测范围内的检测点、所述其他走线以预设颜色进行显示。
38.优选的，所述进行错误提示的步骤还包括：
39.在所述预设检测范围内的检测点上添加预设图形。
40.为解决上述技术问题，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被设置为运行时执行前述任一项所述的线距检测方法。
41.为解决上述技术问题，本发明还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行前述任一项所述的线距检测方法。
42.区别于现有技术的情况，本发明提供的集成电路版图的线距检测方法通过在集成电路版图中每一条走线上选取多个点作为检测点，根据每一条走线的检测点坐标检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点，如果存在其他走线的检测点，表明存在端点到线距离过近、走线相交、走线重合等问题，从而进行错误提示，该过程无需设计人员进行编程，只需要设置预设检测范围大小，能够实现快速、便捷的走线线距检测。
43.本发明提供的存储介质及电子设备，与集成电路版图的线距检测方法属于同一发明构思，因此具有相同的有益效果，在此不再赘述。
附图说明
44.图1为本发明实施例提供的集成电路版图的线距检测方法的流程示意图。
45.图2为经过图1所示的线距检测方法中步骤s1后，一条走线上的检测点的示意图。
46.图3为图1所示的线距检测方法中步骤s1的具体流程示意图。
47.图4为图1所示的线距检测方法中步骤s2的具体流程示意图。
48.图5为图4所示的线距检测方法中步骤s22的具体流程示意图。
49.图6为一条线段上的每个散点的位置及坐标示意图。
50.图7为图1所示的线距检测方法中步骤s3的具体流程示意图。
51.图8为图7所示的线距检测方法中步骤s32的具体流程示意图。
具体实施方式
52.下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
53.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
54.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
55.请参考图1，本发明实施例提供了一种集成电路版图的线距检测方法，该集成电路版图的线距检测方法包括以下步骤：
56.s1：在集成电路版图中每一条走线上选取多个点作为检测点。
57.其中，集成电路版图通常在eda软件中绘制，走线是集成电路中元件之间的连线。如图2所示，经过步骤s1后，一条走线上的检测点的示意图。
58.s2：获取每一条走线的检测点坐标。
59.其中，eda软件会提供坐标网格，设计人员在坐标网格内绘制走线，因此，走线上每一点的坐标都可以通过坐标网格得到。
60.s3：根据每一条走线的检测点坐标检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点。
61.其中，对于每一条走线，遍历当前走线上的每个检测点，依据每个检测点分别确定预设检测范围，依次检测每个预设检测范围内是否存在其他走线的检测点。
62.s4：如果存在其他走线的检测点，则进行错误提示。
63.其中，如果存在其他走线的检测点，则说明当前走线与其他走线存在端点到线距离过近、走线相交或走线重合等问题，需要进行错误提示，以提示设计人员对集成电路版图进行修改。
64.在本实施例中，集成电路版图中的走线由线段构成。走线可以是一条线段，也可以
是多条线段组成的折线。
65.进一步的，请参考图3，在集成电路版图中每一条走线上选取多个点作为检测点的步骤，即步骤s1包括：
66.s11：在集成电路版图中每一线段上选取除端点之外的多个散点。
67.其中，线段的两端为端点，散点是线段上两个端点之间的点。具体的，在本实施例中，步骤s11包括：
68.在集成电路版图中每一线段上从一个端点开始按照预设间距等间距选取多个散点直到另一个端点。
69.通过线段的两个端点坐标可以得到线段的长度，根据长度和预设间距可以得到多个散点的数量，对于靠近另一个端点的散点，如果该散点与端点之间的距离大于预设间距，那么将继续选取下一个散点，如果该散点与端点之间的距离小于或等于预设间距，那么该散点为选取的最后一个散点。再次参考图2，图中每一条线段从最左边的端点开始散点的间距是相同的。
70.s12：将每一线段的端点和散点作为检测点。
71.请参考图4，获取每一条走线的检测点坐标的步骤，即步骤s2包括：
72.s21：获取每一线段的端点坐标。
73.其中，走线在绘制时，需要在坐标网格中选定线段的端点，端点选定后，eda软件将在两个端点之间连线形成走线，因此，每一线段的端点坐标是可以直接获取到的。
74.s22：根据每一线段的端点坐标计算每一线段的散点坐标。
75.其中，线段上的散点是按照预设间距等间距选取的，而每一线段的端点坐标是已知的，那么可以根据每一线段的端点坐标计算每一线段的散点坐标。具体的，请参见图5，根据每一线段的端点坐标计算每一线段的散点坐标的步骤，即步骤s22包括：
76.s221：根据每一线段的端点坐标计算每一线段的长度。
77.其中，假如一条线段的端点坐标分别为(0,0)，(40,30)，那么这条线段的长度为
78.s222：计算每一线段的长度与预设间距的比值。
79.其中，假设预设间距为15，那么比值为50/15＝10/3。由于第三个散点与端点(40,30)之间的距离为5，小于预设间距，因此，第三个散点为该条线段上的最后一个散点。
80.s223：将每一线段的长度的水平分量除以比值得到预设间距的水平分量。
81.其中，每一线段的长度的水平分量为40，则预设间距的水平分量为40*3/10＝12。
82.s224：将每一线段的长度的垂直分量除以比值得到预设间距的垂直分量。
83.其中，每一线段的长度的水平分量为30，则预设间距的水平分量为30*3/10＝9。
84.s225：根据每一线段的端点坐标、预设间距的水平分量和垂直分量计算每一线段的散点坐标。
85.其中，第一个散点坐标为(0 12,0 9)＝(12,9)，第二个散点坐标为(0 12 12,0 9 9)＝(24,18)，第三个散点坐标为(0 12 12 12,0 9 9 9)＝(36,27)。每个散点的位置及坐标如图6所示。
86.在本实施例中，请参考图7，根据每一条走线的检测点坐标检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点的步骤，即步骤s3包括：
87.s31：根据每一条走线的检测点坐标构建kd树。
88.s32：基于kd树检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点。
89.具体的，请参考图8，基于kd树检测依据当前走线上每个检测点确定的预设检测范围内是否存在其他走线的检测点的步骤包括：
90.s321：在kd树中依次以当前走线的每个检测点为中心设置预设检测范围。
91.其中，预设检测范围优选为半径为预设长度的圆形区域，预设长度可以根据实际需要设置。
92.s322：在各检测点各自对应的预设检测范围内查找是否存在其他检测点。
93.其中，对于当前检测点而言，其他检测点是预设检测范围内除当前检测点以外的检测点。
94.s323：如果存在其他检测点，检测其他检测点是否属于其他走线。
95.其中，如果当前走线上选取的检测点之间的间距较小，有可能出现当前走线上的多个检测点均位于预设检测范围内的情形，因此，需要对其他检测点归属的走线进行检测。
96.s324：如果属于其他走线，则判定存在其他走线的检测点。
97.其中，依据当前走线的每个检测点确定的预设检测范围内存在其他走线的检测点，表明当前走线和其他走线存在端点到线距离过近、走线相交、走线重合等问题。
98.进一步的，根据每一条走线的检测点坐标构建kd树的步骤之前，还包括：
99.s30：对每一条走线的检测点坐标进行去重处理。
100.其中，如果走线由多条线段构成，那么两条相邻的线段存在共同的端点，这两条线段的检测点坐标就存在重复，进行去重处理可以减少数据处理量。
101.为了清楚显眼得展示不同走线存在的端点到线距离过近、走线相交、走线重合等问题，在本实施例中，进行错误提示的步骤包括：对当前走线、预设检测范围内的检测点、其他走线以预设颜色进行显示。
102.其中，预设颜色尽量选用显眼的颜色，例如红色等显眼的颜色。
103.进一步的，进行错误提示的步骤还包括：
104.在预设检测范围内的检测点上添加预设图形。
105.其中，预设图形可以方便设计人员快速定位到不符合要求的检测点，预设图形例如为将检测点圈起来的圆圈。
106.本发明还提供一种存储介质，存储介质中存储有计算机程序，计算机程序被设置为运行时执行前述实施例的线距检测方法。
107.具体的，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(read-only memory，简称为rom)、随机存取存储器(random access memory，简称为ram)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。
108.本发明还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，处理器被设置为运行计算机程序以执行前述实施例的线距检测方法。
109.具体的，存储器和处理器可以通过数据总线连接。此外，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
110.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
111.上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。