包括壳体的电子装置的制作方法

1.本公开的各种实施例涉及一种包括壳体的电子装置。


背景技术：

2.由于信息和通信技术以及半导体技术的发展，各种功能被集成在单个便携式电子装置中。例如，电子装置不仅可以实现通信功能，还可以实现诸如游戏的娱乐功能、诸如音乐/视频回放的多媒体功能、诸如移动银行的通信和安全功能、日程管理以及电子钱包功能。这样的电子装置被小型化，使得用户可以方便地携带它们。
3.最近已经对电子装置中的天线结构进行了研究，该天线结构可以保持小型化的电子装置的耐久性，同时有效地与外部电子装置进行通信。


技术实现要素：

4.技术问题
5.电子装置(例如便携式终端或平板电脑)可以使用壳体的部分作为天线。例如，壳体的通过树脂区域分开的金属区域可以用作天线。
6.随着电子装置的尺寸的增大，壳体中的用作天线的金属区域的长度和/或数量可以增加，这可能使得难以确保机械稳定性。例如，电子装置可能由于在电子装置的制造工艺(例如切割工艺和后工艺)期间施加到金属区域的负载而弯曲。
7.根据本公开的各种实施例的一种电子装置可以提供突起结构，该突起结构通过从连接将用作天线的金属区域的桥结构切割而形成，以便减少由在电子装置的制造工艺期间施加的负载引起的电子装置的弯曲。
8.根据本公开的各种实施例的一种制造电子装置的方法可以提供通过一起切割桥结构和注射区域来分离将用作天线的金属区域的工艺，以便将金属区域用作天线。
9.然而，在本公开中解决的问题不限于上述问题，并可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下以各种方式扩展。
10.技术方案
11.根据各种实施例，一种电子装置可以包括壳体、设置在壳体上的显示器以及设置在壳体内的电池，该壳体包括金属区域和树脂区域。金属区域可以包括第一金属区域和至少一个第二金属区域，该第一金属区域支撑电池，该至少一个第二金属区域形成电子装置的侧表面的至少部分并包括朝向第一金属区域突出的突起结构。树脂区域可以设置在第一金属区域和第二金属区域之间。突起结构可以包括面对树脂区域的第一表面和面对电子装置的内部的第二表面。
12.根据各种实施例，一种制造电子装置的方法可以包括：第一切割工艺，通过切割壳体的金属区域，形成第一金属区域、多个第二金属区域、第一桥结构和第二桥结构，该多个第二金属区域形成壳体的边缘的至少部分，该第一桥结构连接到所述多个第二金属区域，该第二桥结构连接到所述多个第二金属区域中的至少一些和第一金属区域；注射工艺，通
过将树脂材料设置为位于第一金属区域和所述多个第二金属区域之间并围绕第一桥结构来形成树脂区域；以及第二切割工艺，通过切割第一桥结构和树脂区域来形成突起结构，该突起结构包括面对树脂区域的第一表面和暴露于电子装置中的第二表面。
13.有益效果
14.根据本公开的各种实施例，由于电子装置使用将用作天线的金属区域彼此连接的桥结构，一直到在注射工艺之后的切割工艺，所以可以减少在电子装置的制造工艺期间可能发生的电子装置的弯曲。
15.根据本公开的各种实施例，一种制造电子装置的方法可以包括在注射工艺之后的切割工艺中切割连接将用作天线的金属区域的桥结构和用作天线的分节部(segmenter)的注射区域两者的工艺。可以减少在电子装置的制造工艺期间由桥结构引起的弯曲，并且可以通过切割桥结构并因此使用作天线的金属区域彼此间隔开来确保天线功能。
附图说明
16.图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
17.图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的平面图。
18.图3a和图3b是示出根据本公开的各种实施例的壳体的平面图。
19.图4是示出根据本公开的各种实施例的壳体中的金属区域的前视图。
20.图5是涉及用于描述根据比较例的电子装置的弯曲的图。
21.图6是示出根据本公开的各种实施例的壳体的内部的投影图。
22.图7是示出图6的区域a的透视图。
23.图8a是沿着图7的线a-a'截取的截面图，图8b是沿着图7的线b-b'截取的截面图。
24.图9是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的制造电子装置的方法的图。
25.图10a是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第一切割工艺的图。
26.图10b是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的注射工艺的图。
27.图10c是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第三切割工艺的图。
28.图10d是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第二切割工艺的图。
29.图11是示出根据本公开的各种实施例的制造电子装置的方法的流程图。
具体实施例
30.图1是示出根据本公开的各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
31.参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(sim)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个集成
部件(例如，显示模块160)。
32.处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(gpu)、神经处理单元(npu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
33.在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以是深度神经网络(dnn)、卷积神经网络(cnn)、循环神经网络(rnn)、受限玻尔兹曼机(rbm)、深度置信网络(dbn)、双向循环深度神经网络(brdnn)或深度q网络或其两个或更多个的组合，但不限于此。另外地或可选地，人工智能模型可包括除了硬件结构以外的软件结构。
34.存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
35.可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(os)142、中间件144或应用146。
36.输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
37.声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
38.显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
39.音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
40.传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
41.接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
42.连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
43.触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
44.相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
45.电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
46.电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
47.通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5g网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户
识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
48.无线通信模块192可支持在4g网络之后的5g网络以及下一代通信技术(例如新无线电(nr)接入技术)。nr接入技术可支持增强型移动宽带(embb)、大规模机器类型通信(mmtc)或超可靠低延时通信(urllc)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模mimo)、全维mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现embb的峰值数据速率(例如，20gbps或更大)、用于实现mmtc的丢失覆盖(例如，164db或更小)或者用于实现urllc的u平面延迟(例如，对于下行链路(dl)和上行链路(ul)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
49.天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，印刷电路板(pcb))中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块197的一部分。
50.根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、射频集成电路(rfic)和多个天线(例如，阵列天线)，其中，rfic设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
51.上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
52.根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的
情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(mec)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(iot)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5g通信技术或iot相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
53.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
54.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
55.如与本公开的各种实施例关联使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
56.根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在不同的部件中。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
57.图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的平面图。图3a和图3b是示出根
据本公开的各种实施例的壳体的平面图。图4是示出根据本公开的各种实施例的壳体中的金属区域的前视图。
58.参照图2至图4，电子装置101可以是便携式电子装置(例如平板电脑)。电子装置101可以包括壳体200，壳体200包括金属区域208和树脂区域230。
59.根据各种实施例，壳体200可以包括前表面200a、后表面200b以及围绕在前表面200a和后表面200b之间的空间的侧表面200c。根据一实施例，前表面200a可以是至少部分透明的前板。例如，壳体200的前表面200a可以包括包含各种涂层的玻璃板或聚合物板。根据一实施例，后表面200b和/或侧表面200c可以由金属形成。根据一实施例，壳体200的前表面200a、后表面200b和/或侧表面200c可以被解释为电子装置101的前表面200a、后表面200b和/或侧表面200c。
60.根据各种实施例，金属区域208可以包括第一金属区域210和第二金属区域220。根据一实施例，金属区域208可以包括铝、不锈钢或镁中的至少一种。根据一实施例，第二金属区域220可以与第一金属区域210间隔开。
61.根据各种实施例，第一金属区域210可以支撑电子装置101的部件(例如电池(图1的电池189)和显示模块160)。根据一实施例，第一金属区域210可以形成电子装置101的边缘的至少部分。例如，第一金属区域210可以形成后表面200b的至少部分和侧表面200c的至少部分。
62.根据各种实施例，第二金属区域220可以用作天线。例如，第二金属区域220可以电连接到天线模块(例如图1的天线模块197)以发送或接收电磁波。
63.根据各种实施例，第二金属区域220可以形成电子装置101的边缘的至少部分。例如，第二金属区域220可以形成壳体200的侧表面200c的至少部分。
64.根据各种实施例，可以形成多个第二金属区域220。根据一实施例，第二金属区域220可以位于壳体200的前部和后部。例如，第二金属区域220可以包括位于壳体200的前部的前第二金属区域220-1以及与前第二金属区域220-1间隔开的后第二金属区域220-2。
65.根据各种实施例，第二金属区域220可以包括由树脂区域230分隔开的多个第二金属区域。例如，第二金属区域220的前第二金属区域220-1和后第二金属区域220-2可以被分成多个天线以执行天线功能。根据一实施例，前第二金属区域220-1可以包括第2-1金属区域222-1、第2-2金属区域224-1、第2-3金属区域226-1或第2-4金属区域228-1中的至少一个，后第二金属区域220-2可以包括第2-5金属区域222-2、第2-6金属区域224-2、第2-7金属区域226-2或第2-8金属区域228-2中的至少一个。
66.根据各种实施例，树脂区域230可以将第一金属区域210和第二金属区域220彼此连接。根据一实施例，树脂区域230的至少部分可以设置在第一金属区域210和第二金属区域220之间。根据一实施例，树脂区域230可以形成壳体200的后表面200b的至少部分和/或侧表面200c的至少部分。
67.根据各种实施例，所述多个第二金属区域可以通过树脂区域230彼此电分离。例如，树脂区域230可以是分割第二金属区域220的分节部。根据一实施例，树脂区域230可以由绝缘材料制成。根据一实施例，树脂区域230的电导率可以小于金属区域208的电导率。根据一实施例，前第二金属区域222-1、224-1、226-1和228-1或者后第二金属区域222-2、224-2、226-2和228-2可以设置在树脂区域230上。
68.根据各种实施例，可以形成多个树脂区域230。根据一实施例，树脂区域230可以位于壳体200的前部和后部。例如，树脂区域230可以包括设置在前第二金属区域220-1和第一金属区域210之间的前树脂区域230-1以及设置在后第二金属区域220-2和第一金属区域210之间的后树脂区域230-2。
69.根据各种实施例，电子装置101可以包括显示器201、按键输入结构202、音频模块203和204、发光元件(未示出)、相机模块205、连接器孔206和/或传感器模块(未示出)。在某一实施例中，电子装置101可以没有所述部件中的至少一个(例如连接器孔206)或者额外包括另一部件。
70.根据各种实施例，显示器201(例如图1的显示模块160)可以与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或检测磁场型手写笔的数字化仪联接或与其相邻地设置。根据一实施例，显示器201可以通过壳体200的前表面200a在视觉上暴露。
71.根据一实施例，按键输入结构202(例如图1的输入模块150或传感器模块176)可以设置在壳体200的侧表面200c上。在另一实施例中，电子装置101可以不包括上述按键输入结构202中的至少一些，并且没有被包括的按键输入结构202可以以不同的形式实现，诸如在显示器201上的软键。
72.根据各种实施例，发光元件(未示出)可以设置在例如壳体200的前表面200a和/或后表面200b上。发光元件(未示出)可以以光的形式提供例如电子装置101的状态信息。在另一实施例中，发光元件(未示出)可以提供与前相机模块(未示出)或后相机模块205的操作相关联的光源。发光元件(未示出)可以包括例如发光二极管(led)、ir led和/或氙灯。
73.根据各种实施例，相机模块205(例如图1的相机模块180)可以包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器和/或闪光灯。闪光灯可以包括例如led或氙灯。在某一实施例中，两个或更多个镜头(ir相机、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可以设置在电子装置101的一个表面上。根据一实施例，电子装置101可以包括设置在电子装置101的前表面200a上的前相机模块(未示出)和设置在电子装置101的后表面200b上的后相机模块205。
74.根据各种实施例，连接器孔206(例如图1的连接端178)可以容纳例如用于向外部电子装置发送电力和/或数据和从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如usb连接器)或用于向外部电子装置发送音频信号和从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如耳机插孔)。
75.根据各种实施例，传感器模块(例如图1的传感器模块176)可以产生与例如电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块(未示出)可以包括例如设置在壳体200的前表面200a上的第一传感器模块(未示出)(例如接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)和/或设置在壳体200的后表面200b上的第三传感器模块(未示出)(例如hrm传感器)和/或第四传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)。在某一实施例(未示出)中，指纹传感器可以设置在壳体200的后表面200b以及前表面200a(例如显示器201)上。电子装置101还可以包括传感器模块(未示出)，例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、ir传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器(未示出)中的至少一种。
76.图5是涉及用于描述根据比较例的电子装置的弯曲的图。
77.参照图5，电子装置101可能在厚度方向(例如z轴方向)上弯曲。例如，由于第二金
属区域220的数量或长度增加以用作天线，所以电子装置101可能在厚度方向(z轴方向)上易受外部冲击的影响。图5的电子装置101、第二金属区域220和树脂区域230的配置可以与图2至图4的电子装置101、第二金属区域220和树脂区域230的配置完全地或部分地相同。
78.根据各种实施例，电子装置101的第二金属区域220可以包括彼此间隔开的多个第二金属区域222、224、226和228(例如第2-1金属区域222-1、第2-2金属区域224-1、第2-3金属区域226-1和第2-4金属区域228-1)，它们将用作天线。树脂区域230可以设置在所述多个第二金属区域222、224、226和228之间，并且所述多个第二金属区域222、224、226和228可以通过树脂区域230彼此间隔开。
79.根据各种实施例，树脂区域230的形状可能改变。根据一实施例，树脂区域230的形状可能基于切割金属区域(例如图4的金属区域208)或树脂区域230的工艺、后工艺(例如抛光工艺或使用喷砂的砂磨工艺)、或在注射之后树脂区域230的收缩中的至少一个而改变。例如，电子装置101的前表面200a(显示器(例如图2的显示器201)位于其上)的第一长度l1可以小于电子装置101的后表面200b的第二长度l2。根据一实施例，没有本公开的突起结构(例如图6的突起结构240)的壳体的第一长度l1可以小于第二长度l2。例如，没有突起结构(例如图6的突起结构240)的壳体的第一长度l1可以比第二长度l2小0.05mm至0.07mm。突起结构240将在下面描述。
80.图6是示出根据本公开的各种实施例的壳体的内部的投影图。图7是示出根据本公开的各种实施例的壳体的透视图。图8a是沿着图7的线a-a'截取的截面图，图8b是沿着图7的线b-b'截取的截面图。
81.参照图6、图7、图8a和图8b，电子装置101的第二金属区域220可以包括突起结构240，以在电子装置101的制造工艺期间和/或之后减少或防止电子装置101的弯曲。图6、图7、图8a和图8b的电子装置101、第一金属区域210、第二金属区域220和树脂区域230的配置可以与图2至图4的电子装置101、第一金属区域210、第二金属区域220和树脂区域230的配置完全地或部分地相同。
82.根据各种实施例，第二金属区域220可以包括至少一个突起结构240。突起结构240可以从第二金属区域220朝向第一金属区域210或电子装置101的内部延伸。根据一实施例，突起结构240可以从形成电子装置101的侧表面200c的第二金属区域220在平行于前表面(例如图2的前表面200a)或后表面(例如图2的后表面200b)的方向上延伸。
83.根据各种实施例，突起结构240可以增大在树脂区域230和第二金属区域220之间的结合力。树脂区域230可以与突起结构240的至少部分联接。例如，突起结构240可以包括面对树脂区域230的第一表面240a。第一表面240a可以设置为面对第一金属区域210。
84.根据各种实施例，突起结构240的部分可以暴露于电子装置101中。根据一实施例，突起结构240可以包括面对电子装置101的内部的第二表面240b。根据一实施例，当第二表面240b与树脂区域230一起被切割时，第二表面240b可以不被树脂区域230覆盖。根据一实施例，第二表面240b可以面向电子装置101或壳体200的侧表面200c的相反方向。例如，第二表面240b可以面对第一金属区域210。
85.根据各种实施例，突起结构240可以与第二金属区域220一体地形成。根据一实施例，突起结构240可以通过从第一桥结构(例如图10a的第一桥结构250)切割来形成。例如，突起结构240可以通过使用计算机数字控制(cnc)切割第二金属区域220的第一桥结构250
来形成。
86.根据各种实施例，突起结构240可以包括凸台孔242。根据一实施例，作为连接孔的凸台孔242可以容纳电子装置101的部件。根据一实施例，凸台孔242可以在电子装置101的厚度方向上穿过突起结构240。
87.根据各种实施例，树脂区域230可以将第一金属区域210和第二金属区域220彼此连接。根据一实施例，树脂区域230可以包括连接到第一金属区域210的第一树脂区域232和从第一树脂区域232延伸并且连接到第二金属区域220的第二树脂区域234。根据一实施例，第一树脂区域232可以是从第二树脂区域234朝向电子装置101的侧表面200c延伸的区域。
88.根据各种实施例，树脂区域230可以用作天线的分节部。根据一实施例，树脂区域230可以包括暴露于电子装置101的外部的第三表面230a。第三表面230a可以形成电子装置101的侧表面200c的至少部分并设置在至少一个第二金属区域220之间。例如，第三表面230a可以位于多个第二金属区域(例如第2-1金属区域222-1、第2-2金属区域224-1、第2-3金属区域226-1或第2-4金属区域228-1中的至少两个)之间。根据一实施例，第一树脂区域232可以包括第三表面230a。根据一实施例，第二树脂区域234可以形成电子装置101的后表面(例如图2的后表面200b)。
89.根据各种实施例，壳体200可以包括形成在树脂区域230和第二金属区域220中的凹陷209。根据一实施例，凹陷209可以是使用t-切口切割工艺在第二金属区域220和树脂区域230中形成的凹槽。例如，第二金属区域220和树脂区域230可以被一起切割，并且第二金属区域220的部分(例如第二表面220b)可以暴露于电子装置101中。
90.根据各种实施例，树脂区域230可以形成凹陷209的至少部分。例如，树脂区域230可以包括第四表面230b、面对第四表面230b的第五表面230c以及围绕在第四表面230b和第五表面230c之间的部分的第六表面230d。突起结构240的第二表面240b可以形成与第六表面230d基本上相同的表面。例如，第二表面240b和第六表面230d可以通过相同的切割工艺(例如图10d的第二切割工艺330)形成。例如，第二表面240b和第六表面230d可以形成具有基本上相同的曲率的表面。
91.根据各种实施例，壳体200可以包括形成在第一金属区域210中的阳极氧化层212。阳极氧化层212可以是通过氧化第一金属区域210的至少部分而形成的层。根据一实施例，阳极氧化层212的至少部分可以面对树脂区域230。
92.图9是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的制造电子装置的工艺的图。图10a是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第一切割工艺的图。
93.图10b是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的注射工艺的图。图10c是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第三切割工艺的图。图10d是涉及用于描述根据本公开的各种实施例的第二切割工艺的图。图11是示出根据本公开的各种实施例的制造电子装置的方法的流程图。
94.参照图9、图10a、图10b、图10c、图10d和图11，制造电子装置的方法300可以包括切割金属区域208的第一切割工艺310、设置树脂区域230的注射工艺320、切割第二金属区域220和树脂区域230的第三切割工艺340、以及切割第一桥结构250和树脂区域230的第二切割工艺330。图9、图10a、图10b、图10c、图10d和图11的电子装置101、金属区域208、第一金属区域210、第二金属区域220、树脂区域230和突起结构240的配置可以与图4、图6和/或图7的
电子装置101、金属区域208、第一金属区域210、第二金属区域220、树脂区域230和突起结构240的配置完全地或部分地相同。
95.根据各种实施例，制造电子装置的方法300可以包括通过切割壳体200的金属区域208形成第一金属区域210和多个第二金属区域220的第一切割工艺310，该多个第二金属区域220形成壳体200的边缘200d的至少部分。第一切割工艺310可以是在将树脂区域230注入到电子装置101中之前切割金属区域208的工艺。根据一实施例，第一切割工艺310可以是使用至少一种切割机器(诸如cnc、模切或抛光)将金属材料切割成特定形状的工艺。金属区域208的部件中的至少一些可以使用第一切割工艺310形成。根据一实施例，可以使用第一切割工艺310形成连接到所述多个第二金属区域220的第一桥结构250。根据一实施例，可以使用第一切割工艺310形成连接到所述多个第二金属区域220中的至少一些和第一金属区域210的第二桥结构260。
96.根据各种实施例，在电子装置101的制造期间，第一桥结构250可以将所述多个第二金属区域220彼此连接。例如，可以使用第一桥结构250连接所述多个第二金属区域220，一直到在第二切割工艺330之前，并且可以减少或防止由在工艺期间施加的外力导致的电子装置101的弯曲。
97.根据各种实施例，在电子装置101的制造期间，第二桥结构260可以将第一金属区域210连接到所述多个第二金属区域220中的至少一些。例如，第一金属区域210和第二金属区域220可以使用第二桥结构260连接，一直到在第三切割工艺340之前，并且可以减少或防止由在工艺期间施加的外力导致的电子装置101的弯曲。
98.根据各种实施例，第一切割工艺310可以包括形成至少部分地由第一桥结构250围绕的容纳槽229的工艺。容纳槽229可以是形成在第二金属区域220中的凹槽或凹陷。根据一实施例，容纳槽229可以容纳树脂区域230。例如，树脂区域230可以设置在容纳槽229内。
99.根据各种实施例，第一切割工艺310可以包括在第一桥结构250中形成凸台孔242的工艺。
100.根据各种实施例，制造电子装置的方法300可以包括通过将树脂材料设置为位于第一金属区域210和第二金属区域220之间并围绕第一桥结构250来形成树脂区域230的注射工艺320。注射工艺320可以是模制工艺，其中树脂材料被加热并注射到金属区域208中。例如，注射工艺320可以是其中在高的温度熔化的树脂材料(例如合成树脂)被注射到在模具中制备的金属部件中以将树脂材料结合到金属的模制工艺。根据一实施例，树脂材料可以是合成树脂(例如塑料)或天然树脂，并且可以是由有机化合物或其衍生物制成的无定形固体或半固体。
101.根据各种实施例，使用注射工艺320，树脂区域230可以位于第一金属区域210和第二金属区域220之间的空间中。根据一实施例，树脂区域230可以形成为对应于第一金属区域210和第二金属区域220的形状。例如，树脂区域230可以设置在容纳槽229内并围绕第一桥结构250的至少部分和第二桥结构260的至少部分。
102.根据各种实施例，制造电子装置的方法300可以包括通过将树脂区域230与第二金属区域220一起切割来形成树脂区域230的暴露于电子装置(例如图2的电子装置101)的外部的第三表面230a的第三切割工艺340。第三切割工艺340可以是在树脂区域230被注射到电子装置101中之后切割金属区域208和/或树脂区域230的工艺。可以使用第三切割工艺
340来形成电子装置101的部件中的至少一些。
103.根据各种实施例，电子装置101的侧表面200c的至少部分可以通过第三切割工艺340形成。例如，第三切割工艺340可以通过切割第二金属区域220的边缘和树脂区域230的边缘来形成电子装置101的侧表面200c。位于容纳槽229中的树脂区域230的至少部分(例如第三表面230a)可以通过第三切割工艺340在视觉上暴露于壳体200的外部。
104.根据各种实施例，按键输入结构(例如图2的按键输入结构202)可以通过第三切割工艺340形成。例如，第三切割工艺340可以包括通过切割第二金属区域220而在第二金属区域220中形成按键输入结构202的工艺。
105.根据各种实施例，制造电子装置的方法300可以包括通过切割第一桥结构250和树脂区域230形成突起结构240的第二切割工艺330，突起结构240包括面对树脂区域230的第一表面240a和暴露到电子装置101中的第二表面240b。第二切割工艺330可以是在树脂区域230被注射到电子装置101中之后切割金属区域208和/或树脂区域230的工艺。根据一实施例(例如图11)，第二切割工艺330可以在第三切割工艺340之后执行。根据另一实施例(未示出)，第二切割工艺330可以在第三切割工艺340之前执行。
106.根据各种实施例，可以使用第二切割工艺330形成突起结构240。根据一实施例，在第二切割工艺330中，第一桥结构250和树脂区域230可以被一起切割，并且单个第一桥结构250可以被分成两个突起结构240。第一桥结构250的切割表面可以是突起结构240的第二表面240b，树脂区域230的切割表面可以是第六表面230d。根据一实施例，第一桥结构250的位于两个凸台孔242之间的部分可以在第二切割工艺330中被切割。
107.根据各种实施例，可以使用第二切割工艺330形成凹陷209。例如，凹陷209可以是在第二切割工艺330中形成在第二金属区域220的第一桥结构250和树脂区域230中的凹槽或凹陷。
108.根据各种实施例，第二切割工艺330可以是t-切口或底切工艺。例如，第二切割工艺330可以是使用能够在基本上平行于电子装置101的显示器(例如图2的显示器201)的方向(例如xy平面)上切割材料的工具的切割工艺。
109.根据一实施例，第一切割工艺310和第三切割工艺340的切割方向可以不同于第二切割工艺330的切割方向。例如，第一切割工艺310和第三切割工艺340可以是使用能够在基本上垂直于电子装置101的显示器(例如图2的显示器201)的方向(例如z轴方向)上切割材料的工具的切割工艺。
110.根据各种实施例，可以使用第二切割工艺330来切割第二桥结构260。例如，第二切割工艺330可以包括切割将第一金属区域210和第二金属区域220彼此连接的第二桥结构260的工艺。制造电子装置的方法300还可以包括在切割的第一金属区域210中形成阳极氧化层212的涂覆工艺。例如，第一金属区域210的部分可以被氧化。
111.根据各种实施例，一种电子装置(例如图2的电子装置101)可以包括壳体(例如图3a的壳体200)、设置在壳体上的显示器(例如图2的显示器201)以及设置在壳体内的电池(例如图1的电池189)，该壳体包括金属区域(例如图3a的金属区域208)和树脂区域(例如图3a的树脂区域230)。金属区域可以包括支撑电池的第一金属区域(例如图4的第一金属区域210)、以及至少一个第二金属区域(例如图4的第二金属区域220)，该至少一个第二金属区域形成电子装置的侧表面(例如图2的侧表面200c)的至少部分并包括朝向第一金属区域突
出的突起结构(例如图6的突起结构240)。树脂区域可以设置在第一金属区域和第二金属区域之间，并且突起结构可以包括面对树脂区域的第一表面(例如图8a的第一表面240a)和面对电子装置的内部的第二表面(例如图8b的第二表面240b)。
112.根据各种实施例，树脂区域可以包括位于所述至少一个第二金属区域之间并暴露于电子装置的外部的第三表面(例如图7的第三表面230a)。
113.根据各种实施例，壳体可以包括形成在树脂区域和第二金属区域中的凹陷(例如图7的凹陷209)。
114.根据各种实施例，树脂区域可以包括形成凹陷的至少部分的第四表面(例如图7的第四表面230b)、面对第四表面的第五表面(例如图7的第五表面230c)以及围绕在第四表面和第五表面之间的部分的第六表面(例如图7的第六表面230d)。
115.根据各种实施例，第二表面可以从第六表面延伸并形成与第六表面基本上相同的表面。
116.根据各种实施例，树脂区域可以包括连接到第一金属区域的第一树脂区域(例如图8a的第一树脂区域232)以及从第一树脂区域延伸并且连接到第二金属区域的第二树脂区域(例如图8b的第二树脂区域)。
117.根据各种实施例，第二金属区域可以包括彼此间隔开的第(2-1)金属区域(例如图4的第2-1金属区域222-1)、第2-2金属区域(例如图4的第2-2金属区域224-1)和第2-3金属区域(例如图4的第2-3金属区域226-1)。
118.根据各种实施例，电子装置还可以包括连接到第二金属区域的天线模块(例如图1的天线模块197)。
119.根据各种实施例，壳体可以包括形成在第一金属区域中并面对树脂区域的阳极氧化层(例如图7的阳极氧化层212)。
120.根据各种实施例，突起结构可以包括凸台孔(例如图6的凸台孔242)。
121.根据各种实施例，第一金属区域和第二金属区域可以彼此间隔开。
122.根据各种实施例，第二金属区域可以包括前第二金属区域(例如图4的前第二金属区域220-1)以及与前第二金属区域间隔开的后第二金属区域(例如后第二金属区域220-2)，并且树脂区域可以包括设置在前第二金属区域和第一金属区域之间的前树脂区域以及设置在后第二金属区域和第一金属区域之间的后树脂区域。
123.根据本公开的各种实施例，一种制造电子装置的方法(例如图11中的制造电子装置的方法300)可以包括：第一切割工艺(例如图10a的第一切割工艺310)，通过切割壳体的金属区域形成第一金属区域(例如图10a的第一金属区域210)、多个第二金属区域(例如图10a的第二金属区域220)(其形成壳体(例如图9的壳体200)的边缘的至少一部分)、连接到所述多个第二金属区域的第一桥结构(例如图10a的第一桥结构250)以及连接到第一金属区域和所述多个第二金属区域中的至少一些的第二桥结构(例如图10a的第二桥结构260)；注射工艺(例如注射工艺320)，通过将树脂材料设置为位于第一金属区域和所述多个第二金属区域之间并围绕第一桥结构来形成树脂区域(例如图10b的树脂区域230)；以及第二切割工艺(例如图10d的第二切割工艺330)，通过切割第一桥结构和树脂区域形成突起结构(例如图10d的突起结构240)，该突起结构包括面对树脂区域的第一表面(例如图8a的第一表面240a)和暴露于电子装置中的第二表面(例如图10d的第二表面240b)。
124.根据各种实施例，该方法还可以包括：第三切割工艺(例如图10c的第三切割工艺340)，通过将树脂区域与第二金属区域一起切割来形成树脂区域的暴露于电子装置的外部的第三表面(例如图10c的第三表面230a)。
125.根据各种实施例，在第二切割工艺中，可以切割第二桥结构，并且第一金属区域和所述多个第二金属区域可以彼此间隔开。
126.根据各种实施例，至少部分地由第一桥结构围绕的容纳槽(例如图10a的容纳槽229)可以在第一切割工艺中形成在所述多个第二金属区域中的至少一些中以安置树脂区域。
127.根据各种实施例，按键输入结构(例如图2的按键输入结构202)可以通过在第三切割工艺中切割第二金属区域而形成在第二金属区域中。
128.根据各种实施例，可以在第一切割工艺中在桥结构中形成凸台孔(例如图10a的凸台孔242)。
129.根据各种实施例，可以在第二切割工艺中在树脂区域和第二金属区域中形成凹陷。
130.根据各种实施例，树脂区域可以包括形成凹陷的至少部分的第四表面(例如图7的第四表面230b)、面对第四表面的第五表面(例如图7的第五表面230c)以及围绕在第四表面和第五表面之间的部分的第六表面(例如图7的第六表面230d)，第二表面可以从第六表面延伸并形成与第六表面基本上相同的表面。