紧凑型DRA天线模组的制作方法

技术特征：
1.紧凑型dra天线模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，其特征在于：所述介质谐振器包括四个连接部和四个相同的dra单元，所述dra单元为八分之一球面体，相邻的两个所述dra单元之间形成有间隙，四个所述间隙组成十字缝隙，相邻的两个所述dra单元的底端通过所述连接部相连，四个所述连接部与四个所述dra单元为一体加工成型的一体式结构。2.根据权利要求1所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：还包括填充介质件，所述填充介质件填充所述十字缝隙。3.根据权利要求2所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：所述填充介质件的材质为塑料。4.根据权利要求2所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：所述填充介质件的介电常数为2至3。5.根据权利要求1所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：所述dra单元的介电常数为8。6.根据权利要求1所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：所述八分之一球面体的内半径为4.6mm，所述八分之一球面体的外半径为5mm。7.根据权利要求1所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：所述基板组件包括介质基板、射频芯片、电源芯片及数字芯片，所述介质基板内设有地层，所述介质基板的顶面设有弧形微带线，所述介质基板的底面设有导通线路和匹配微带线，所述射频芯片设于所述介质基板的顶面且罩设于所述介质谐振器内，所述射频芯片和电源芯片分别设于所述介质基板的顶面，所述射频芯片通过所述导通线路分别与所述电源芯片及射频芯片导通，所述弧形微带线接触所述dra单元并通过所述匹配微带线与所述射频芯片导通。8.根据权利要求7所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：所述介质谐振器夹持固定于所述电源芯片与所述数字芯片之间。9.根据权利要求7所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：所述弧形微带线的数量为四个，四个所述弧形微带线与四个所述dra单元一一对应。10.根据权利要求9所述的紧凑型dra天线模组，其特征在于：相邻的两个所述弧形微带线之间形成空隙，所述空隙与所述连接部相对应。

技术总结
本实用新型公开了紧凑型DRA天线模组，包括基板组件和设于基板组件上的介质谐振器，所述介质谐振器包括四个连接部和四个相同的DRA单元，所述DRA单元为八分之一球面体，相邻的两个所述DRA单元之间形成有间隙，四个所述间隙组成十字缝隙，相邻的两个所述DRA单元的底端通过所述连接部相连，四个所述连接部与四个所述DRA单元为一体加工成型的一体式结构。本DRA天线模组结构紧凑，整体体积小；将四个DRA单元通过连接部实现一体化，使介质谐振器仅需整体一次安装，大幅度降低了DRA单元安装过程中产生的对位误差，利于保证DRA天线模组的天线性能；而且，介质谐振器本身可以作为射频芯片的封装，利于进一步缩小DRA天线模组体积；本DRA天线模组可覆盖5G中的N257频段。天线模组可覆盖5G中的N257频段。天线模组可覆盖5G中的N257频段。


技术研发人员：赵伟 谢昱乾
受保护的技术使用者：深圳市信维通信股份有限公司
技术研发日：2023.02.14
技术公布日：2023/8/4