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一种非接触式互感取电器的制作方法

2023-08-02 06:05:40 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种非接触式互感取电器,包括防护单元(1)和底座单元(2),其特征在于:所述防护单元(1)的底部设置有底座单元(2),所述防护单元(1)包括防护罩(101),所述底座单元(2)包括安装底座(201),所述防护罩(101)与安装底座(201)活动连接,所述安装底座(201)的顶部设置有取电器磁芯本体(3)。2.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述防护罩(101)底部的四周均固定连接有定位块(102),所述定位块(102)的表面开设有定位孔(103)。通过设置定位块(102),起到了安装防护单元(1)时能够准确定位的效果,通过设置定位孔(103),起到了与第一销杆(205)和第二销杆(206)进行配合,实现拆装的效果。3.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述安装底座(201)顶部的四周均开设有定位槽(203),所述定位块(102)的底部延伸至定位槽(203)的内腔且与其活动连接。通过设置定位槽(203),起到了与定位块(102)配合安装的效果。4.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述安装底座(201)两侧的内腔均通过轴承活动连接有调节齿轮(204),所述安装底座(201)内腔的两侧分别活动连接有第一销杆(205)和第二销杆(206),所述第一销杆(205)和第二销杆(206)均贯穿至定位槽(203)的内腔且延伸至定位孔(103)的内腔。通过设置第一销杆(205)和第二销杆(206),起到了与定位孔(103)配合,实现对防护单元(1)的安装和拆卸的效果。5.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述第一销杆(205)的底部固定连接有第一齿板(205a),所述第一齿板(205a)的顶部与调节齿轮(204)啮合,所述第二销杆(206)的左侧固定连接有第二齿板(206a),所述第二销杆(206)的底部与调节齿轮(204)啮合。通过设置第一齿板(205a)和第二齿板(206a),起到了与调节齿轮(204)啮合,带动第一销杆(205)和第二销杆(206)进行位置移动,从而实现对防护单元(1)的安装和拆卸的效果。6.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述第一齿板(205a)的底部开设有限位滑槽(205b),所述限位滑槽(205b)的内腔滑动连接有限位滑杆(205c)且限位滑杆(205c)远离限位滑槽(205b)内腔的一端与安装底座(201)内腔的底部固定连接。通过设置限位滑槽(205b)和限位滑杆(205c),起到了对第一销杆(205)和第一齿板(205a)的运动轨迹进行限位的效果。7.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述第二销杆(206)的表面滑动连接有定位环(206b),所述定位环(206b)的顶部与安装底座(201)内腔的顶部固定连接,所述第二销杆(206)表面的顶部和底部均开设有u型槽(206c),所述u型槽(206c)的内腔滑动连接有u型杆(206d),所述u型杆(206d)远离u型槽(206c)内腔的一端与定位环(206b)的内壁固定连接。通过设置定位环(206b)、u型槽(206c)和u型杆(206d),起到了对第二销杆(206)和第二齿板(206a)的运动轨迹进行限位的效果。8.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述安装底座(201)底部的两侧均固定连接有槽型支架(202),所述调节齿轮(204)的表面固定连接有旋钮(207),所述旋钮(207)贯穿至安装底座(201)的外部。通过设置槽型支架(202),起到了方便安装的效果,通过设置旋钮(207),起到了方便旋转调节齿轮(204)的效果。9.根据权利要求1所述的一种非接触式互感取电器,其特征在于:所述取电器磁芯本体(3)的表面圈绕有副边线,原边线圈穿过取电器磁芯本体(3)的两侧。

技术总结
本发明公开了一种非接触式互感取电器,包括防护单元和底座单元,所述防护单元的底部设置有底座单元,所述防护单元包括防护罩,所述底座单元包括安装底座,所述防护罩与安装底座活动连接,所述安装底座的顶部设置有取电器磁芯本体。本发明将原边线圈穿过磁芯两侧,通过取电器磁芯本体的导磁作用将原副边耦合在一起,并进行能量传输,并在副边输出端串联电容形成串联谐振电路并输出120V恒定电压给负载供电,其供电功率最高可达3000W,取电器磁芯本体采用PC95材料H型磁芯,使磁场耦合更紧密,能量传输效率更高,谐振网络部分,通过串联谐振减少无功损耗,形成恒压源给负载供电,非接触式取电,减少摩擦粉尘、火花等有害物质的产生。火花等有害物质的产生。火花等有害物质的产生。


技术研发人员:曹海霞 孙俊杰 付斌
受保护的技术使用者:江苏道达智能科技有限公司
技术研发日:2023.05.11
技术公布日:2023/7/31
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