技术特征：
1.一种铜箔，其特征在于：在部分或全部表面具有凹凸，所述凹凸的ra为0.01μm以上0.10μm以下，并且rsm为1.20μm以上4.00μm以下。2.一种铜箔，其特征在于：在部分或全部表面具有凹凸，所述凹凸的rz为0.2μm以上0.90μm以下，并且rsm为1.20μm以上4.00μm以下。3.如权利要求1或2所述的铜箔，其特征在于：所述凹凸的ra为0.034μm以上0.092μm以下，rz为0.25μm以上0.87μm以下，并且rsm为1.21μm以上3.57μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(sem)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为42％以上90％以下。5.如权利要求4所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(sem)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上81％以下。6.如权利要求4所述的铜箔，其特征在于：在对所述表面的利用扫描电子显微镜(sem)得到的倍率50000倍的灰度图像以灰度值120为阈值进行二值化后的图像中，二值化后的凸部的面积率为58％以上73％以下。7.如权利要求1～6中任一项所述的铜箔，其特征在于：在垂直于所述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(sem)得到的图像中，从所述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与所述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为5以上50以下。8.如权利要求7所述的铜箔，其特征在于：在垂直于所述表面的剖面的利用扫描电子显微镜(sem)得到的图像中，从所述凹凸的最高点和最低点画出与铜箔的表面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与所述表面的轮廓的交点数量在每任意2.3μm中为10以上20以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的铜箔，其特征在于：在所述铜箔的所述表面的部分或全部存在有包含氧化铜的第一层。10.如权利要求9所述的铜箔，其特征在于：在所述第一层的表面存在有包含铜以外的金属的第二层。11.如权利要求10所述的铜箔，其特征在于：第二层为镀敷覆膜。12.如权利要求10或11所述的铜箔，其特征在于：
所述铜以外的金属包括镍。13.如权利要求10～12中任一项所述的铜箔，其特征在于：第二层的平均附着量为0.8～6.0mg/dm2。14.一种叠层体，其特征在于：在树脂基材上叠层有权利要求1～13中任一项所述的铜箔。15.一种叠层体，其为在树脂基材上叠层有铜箔的叠层体，该叠层体的特征在于：在相对于所述树脂基材与所述铜箔的界面垂直的剖面的利用扫描电子显微镜(sem)得到的图像中，从存在于所述界面的所述凹凸的最高点和最低点画出与所述界面平行的直线，分别作为等级1和等级0时，等级0.5的直线与所述凹凸的交点数量在每任意2.3μm中为5以上50以下。16.如权利要求15所述的叠层体，其特征在于：所述交点数量在每任意2.3μm中为10以上20以下。17.如权利要求14～16中任一项所述的叠层体，其特征在于：所述铜箔包含权利要求1～14中任一项所述的铜箔。18.一种电子部件，其特征在于：其安装于权利要求1～13中任一项所述的铜箔。19.一种电子部件，其特征在于：其安装于权利要求14～17中任一项所述的叠层体。20.一种铜箔的制造方法，其用于制造权利要求1～13中任一项所述的铜箔，该制造方法的特征在于：包括通过用氧化剂对成为材料的铜箔进行处理来形成所述凹凸的第一工序，所述氧化剂含有20g/l以上160g/l以下的氢氧化物。21.如权利要求20所述的铜箔的制造方法，其特征在于：所述氢氧化物为氢氧化钠、氢氧化钾或其组合。22.如权利要求20或21所述的铜箔的制造方法，其特征在于：所述氧化剂含有60g/l以下的亚氯酸盐。23.如权利要求22所述的铜箔的制造方法，其特征在于：所述亚氯酸盐为亚氯酸钠、亚氯酸钾或其组合。24.如权利要求22或23所述的铜箔的制造方法，其特征在于：所述亚氯酸的含量与所述氢氧化物的含量之比大于0且为1.0以下。25.如权利要求20～24中任一项所述的铜箔的制造方法，其特征在于：包括在第一工序之前进行的用ph9以上的碱溶液对所述成为材料的铜箔进行处理的第二工序。26.如权利要求20～25中任一项所述的铜箔的制造方法，其特征在于：包括在第一工序之后进行的用溶解剂对所述铜箔进行处理的第三工序。27.如权利要求20～26中任一项所述的铜箔的制造方法，其特征在于：包括在第一工序之后进行的用还原剂对所述铜箔进行处理的第四工序。28.如权利要求20～27中任一项所述的铜箔的制造方法，其特征在于：
包括在第一工序之后进行的对所述铜箔进行镀敷处理的第五工序。29.如权利要求20～28中任一项所述的铜箔的制造方法，其特征在于：包括在第一工序之后进行的用偶联剂对所述铜箔进行处理的第六工序。30.一种叠层体的制造方法，其特征在于：包括在树脂基材上叠层权利要求1～13中任一项所述的铜箔的工序。31.如权利要求30所述的叠层体的制造方法，其特征在于：所述树脂基材含有液晶聚合物(lcp)。
技术总结
本发明的目的在于提供一种铜箔，该铜箔在使用包含LCP的树脂基材制作配线板时，能够得到具有高频特性并且能够兼顾高剥离强度的配线板。该铜箔在部分或全部表面具有凹凸，上述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下且RSm为1.20μm以上4.00μm以下，或Rz为0.1μm以上0.90μm以下且RSm为1.20μm以上4.00μm以下，或者Ra为0.034μm以上0.092μm以下、Rz为0.25μm以上0.87μm以下且RSm为1.21μm以上3.57μm以下。μm以下。μm以下。
技术研发人员：小锻冶快允 小畠直贵 佐藤牧子
受保护的技术使用者：纳美仕有限公司
技术研发日：2021.08.06
技术公布日：2023/4/25
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