内窥镜摄像装置及内窥镜的制作方法

1.本发明涉及一种获取观察对象的图像的内窥镜摄像装置及内窥镜，尤其涉及一种成像元件与电路基板电连接，在电路基板上电连接有信号电缆的内窥镜摄像装置及内窥镜。


背景技术：

2.近年来，广泛进行着使用具备内窥镜用光源装置、内窥镜(内窥镜观测器)及处理器装置的内窥镜系统的诊断等。
3.具有插入到受检者的体内的插入部，基于内窥镜用光源装置的照明光经由插入部照射到观察对象。内窥镜通过成像元件拍摄被照射照明光的观察对象并生成图像信号。处理器装置对通过内窥镜生成的图像信号进行图像处理来生成用于显示在监视器的观察图像。成像元件经由由柔性配线基板等构成的电路基板与信号电缆电连接，信号电缆与处理器装置电连接。
4.例如，专利文献1中记载了具有摄像模块的内窥镜。摄像模块具备电缆、成像元件及柔性配线基板。柔性配线基板具有：元件安装部，安装成像元件；及后片部，仅在元件安装部的长度方向的两个端部中的一个端部被弯曲部弯曲而沿与成像元件相反的一侧延伸。元件安装部具有与电缆的末端的轴线方向交差且安装成像元件的安装面。柔性配线基板的配线从安装面通过弯曲部在后片部与电缆连接。在后片部形成有导体连接部。导体连接部通过将内部导体钎焊在导体用端子部来形成。
5.并且，例如，专利文献2中记载了一种内窥镜，其具有：观测器，在具有挠性的长条软性部的末端设置有硬性部；及摄像部，容纳在硬性部且具有图像传感器。在图像传感器的背面经由焊盘导通连接有挠性基板。挠性基板配置在图像传感器与传输电缆之间，并对两者进行中继。在挠性基板上，例如形成图案印刷有多条线状导体的电路图案。挠性基板将设置在传输电缆的各个电线与该电路图案导通连接。由此，图像传感器经由挠性基板与传输电缆连接。并且，挠性基板由与图像传感器的背面平行的传感器连接部和与背面垂直的电缆连接部弯曲形成为l形。挠性基板的传感器连接部的前表面与设置在图像传感器的背面的焊盘导通连接。电缆连接部中，在上表面露出的多个端子部与传输电缆的各电线导通连接。
6.专利文献1：日本特开2019-186619号公报
7.专利文献2：日本特开2020-146280号公报


技术实现要素：

8.在使用焊料等将信号电缆与电路基板连接的情况下，在利用焊料的连接处，电路基板有时会局部变硬。上述专利文献1及专利文献2的内窥镜中，电缆或传输电缆通过焊料与柔性配线基板或挠性基板连接。在该情况下，由于利用焊料的连接处局部变硬，因此有时在利用焊料的连接处，柔性配线基板或挠性基板弯折等而损坏。由此，柔性配线基板、挠性
基板的信号线等配线有时会断线。
9.本发明的目的在于，提供一种防止电路基板的损坏及电路基板的断线的内窥镜摄像装置及内窥镜。
10.为了实现上述目的，本发明的一方式提供一种内窥镜摄像装置，其获取观察对象的图像，所述内窥镜摄像装置具有：透镜镜筒，在内部设置有成像透镜；成像元件，接收通过了成像透镜的光，并进行光电转换；电路基板，电连接有成像元件；及信号电缆，与电路基板电连接，在电路基板的一个面上设置有电连接信号电缆的连接焊盘，在电路基板的与一个面相反的一侧的另一个面上设置有金属层，在从一个面侧或另一个面侧观察电路基板的情况下，金属层与连接焊盘重叠，且设置于比连接焊盘更广的范围。
11.优选在电路基板的一个面上设置信号线，在电路基板的另一个面上设置连接部件，成像元件与连接部件电连接地设置在另一个面上，连接部件在与设置有成像元件的另一个面相反的一侧的一个面的区域与信号线电连接。
12.优选电路基板在与电路基板的延伸方向正交的宽度方向上的侧面上通过连结部连结地设置有凹部，连结部的位置比侧面更靠电路基板的内侧。
13.优选电路基板依次具有设置成像元件的前端部、弯曲部、倾斜部及设置连接焊盘的后端部，在倾斜部的电路基板的一个面上设置有驱动成像元件的电子部件。
14.优选成像透镜的光轴与成像元件的光接收面垂直。
15.优选成像透镜的光轴与成像元件的光接收面平行。
16.金属层优选与地线(ground)电连接。
17.并且，本发明的一方式提供一种具有本发明的内窥镜摄像装置的内窥镜。
18.发明效果
19.根据本发明，能够提供一种防止电路基板的损坏及电路基板的断线的内窥镜摄像装置及内窥镜。
附图说明
20.图1是表示本发明的实施方式的内窥镜系统的一例的示意图。
21.图2是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性立体图。
22.图3是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性局部剖视立体图。
23.图4是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性俯视图。
24.图5是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性侧视图。
25.图6是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的支架的一例的示意性立体图。
26.图7是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的一例的表面的示意性俯视图。
27.图8是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的一例的背面的示意性俯视图。
28.图9是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的一例的示意性侧视图。
29.图10是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的制造方法的一例的示意性俯视图。
30.图11是表示信号电缆相对于本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的连接方式的一例的意性侧视图。
31.图12是表示信号电缆相对于本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的连接方式的一例的意性俯视图。
具体实施方式
32.以下，根据附图所示的优选实施方式对本发明的内窥镜摄像装置及内窥镜进行详细说明。
33.另外，以下说明的图是用于对本发明进行说明的例示性图，本发明并不限定于以下所示的图。
34.以下说明的“平行”、“垂直”及“正交”等包含该技术领域中通常允许的误差范围。
35.〔内窥镜系统〕
36.内窥镜系统向作为观察对象的受试者的体内等的观察部位照射照明光(未图示)，并拍摄观察部位，根据通过拍摄获得的图像信号来生成观察部位的显示图像，并显示显示图像。
37.图1是表示本发明的实施方式的内窥镜系统的一例的示意图。
38.内窥镜系统10具有内窥镜12、光源装置14及处理器装置16。除了后述的内窥镜12的内窥镜摄像装置20(参考图2)的部分以外，内窥镜系统10具有与通常的内窥镜相同的结构。
39.内窥镜12具有内窥镜摄像装置20(参考图2)。并且，虽然未详细图示，内窥镜12具有插入受检体内的插入部、与插入部连接的操作部及从操作部延伸的通用塞绳，插入部由前端部、与前端部连接的弯曲部及连接弯曲部与操作部的软性部构成。对内窥镜摄像装置20(参考图2)在后面进行叙述。
40.在内窥镜12的末端部设置有内窥镜摄像装置20(参考图2)，该内窥镜摄像装置具有射出用于对观察部位进行照明的照明光的照明光学系统、或拍摄观察部位的成像元件及摄像光学系统等。弯曲部构成为能够在与插入部的纵轴正交的方向上弯曲，弯曲部的弯曲动作由操作部进行操作。并且，软性部构成为能够顺应插入部的插入路径的形状而变形的程度相对柔软。
41.在操作部设置有操作前端部的内窥镜摄像装置20(参考图2)的拍摄动作的按钮或操作弯曲部的弯曲动作的旋钮等。并且，在操作部设置有导入电手术刀等处置器具的导入口，在插入部的内部设置有处置器具通道，该处置器具通道从导入口到达末端部，供插通钳子等处置器具通道。
42.在通用塞绳的末端设置有连接器，内窥镜12经由连接器与生成从末端部的照明光学系统射出的照明光的光源装置14及处理由末端部的内窥镜摄像装置20(参考图2)获取的视频信号的处理器装置16连接。
43.处理器装置16对所输入的视频信号进行处理，生成观察部位的视频数据，将所生成的视频数据显示在监视器(未图示)上，或记录到硬盘等存储介质中。另外，处理器装置16也可以由个人计算机等处理器构成。
44.光源装置14是用于进行如下的装置，即为了通过内窥镜12的内窥镜摄像装置20
(参考图2)拍摄体腔内的观察对象部位，获取观察对象的图像信号，产生由红色光(r)、绿色光(g)及蓝色光(b)等3原色光构成的白色光或特定波长光等照明光，供给到内窥镜12，通过内窥镜12内的光导件等进行传播，从内窥镜12的插入部的末端部的照明光学系统射出，对体腔内的观察对象部位进行照明。
45.在插入部及操作部以及通用塞绳的内部容纳有光导件或电线组(信号电缆)。由光源装置14生成的照明光经由光导件引导至末端部的照明光学系统，并且，信号及电力中的至少一者经由电线组在末端部的内窥镜摄像装置20(参考图2)与处理器装置16之间传输。
46.并且，在形成在内窥镜系统10的末端部的容纳孔(未图示)中容纳并固定有处置器具通道(未图示)的末端部和射出经由光导件从光源装置14引导的照明光的照明光学系统(未图示)等。
47.例如，内窥镜摄像装置20以成像元件29(参考图4)的光接收面29a(参考图4)与插入部的纵轴大致垂直的方式固定在内窥镜系统10的末端部。
48.并且，内窥镜系统10还可以具备储存清洗水等的供水罐、抽吸体腔内的抽吸物(也包括所供给的清洗水等)的抽吸泵等。而且，也可以具备将供水罐内的清洗水、或外部的空气等气体供给到内窥镜内的管路(未图示)的供给泵等。
49.〔内窥镜摄像装置〕
50.图2是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性立体图，图3是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性局部剖视立体图，图4是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性俯视图，图5是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的示意性侧视图。
51.在图1所示的内窥镜系统10的内窥镜12的末端部搭载有图2所示的内窥镜摄像装置20。内窥镜摄像装置20也称为摄像头。
52.图2～图5所示的内窥镜摄像装置20获取观察对象的图像。内窥镜摄像装置20具有成像透镜23(参考图3)、保持成像透镜23的透镜镜筒22、支架24、滤光片26、掩模27、盖玻璃28、成像元件29、电路基板30及信号电缆32。并且，内窥镜摄像装置20具有锚34。
53.透镜镜筒22是筒状的部件，虽然未图示，在内部22a(参考图3)保持一个以上的成像透镜23。透镜镜筒22以成像透镜23的光轴c与成像元件29的光接收面29a垂直的方式保持成像透镜23。虽然未详细图示，但内窥镜摄像装置20具有例如4个成像透镜23。
54.在此，如图2所示，将与光轴c平行的方向设为x方向。在与光轴c正交的两个方向中，将一个方向设为y方向，且将剩余的方向设为z方向。y方向与内窥镜摄像装置20的宽度方向对应。z方向与内窥镜摄像装置20的高度方向对应，相当于后述的上下方向。
55.成像透镜23是将入射到成像透镜23的光成像在成像元件29的光接收面29a(参考图4)上的光学元件。成像透镜23由透镜镜筒22保持。
56.成像透镜23及透镜镜筒22的结构没有特别限制。例如，可以是具有一个成像透镜23的结构，也可以是具有2个、3个或5个以上的成像透镜23的结构。并且，各成像透镜23可以是凸透镜，也可以是凹透镜。
57.成像元件29是通过光电转换将由成像透镜23成像的光转换为电信号来进行拍摄的成像元件。成像元件29是以往公知的成像元件，能够使用ccd(charge coupled device：电荷耦合元件)型图像传感器或cmos(complementary metal oxide semiconductor：互补
金属氧化物半导体)图像传感器。
58.在成像元件29的光接收面29a上配置有盖玻璃28，盖玻璃28保护光接收面29a。成像元件29与盖玻璃28例如为一体，盖玻璃28构成成像元件29的一部分。另外，只要没有特别说明，成像元件29的定位也包括使用盖玻璃28对成像元件29进行定位。
59.并且，成像元件29也可以是没有盖玻璃28的结构。
60.成像元件29由支架24保持。例如，成像元件29经由具有导电性的凸块33(参考图4)与电路基板30电连接。并且，如图4所示，成像元件29以光接收面29a与成像透镜23的光轴c正交的方式安装在电路基板30上。即，成像透镜的光轴c与成像元件29的光接收面29a垂直。另外，安装是指电连接。
61.为了牢固地连接成像元件29与电路基板30，也能够在成像元件29与电路基板30之间设置底部填充层(未图示)。
62.凸块33由金属或合金构成。更具体而言，凸块33由焊料构成。由焊料形成的凸块33也称为焊球。另外，只要能够将成像元件29与电路基板30电连接，则凸块33并不限定于焊料等。并且，成像元件29与电路基板30可以使用各向异性导电膜电连接，也可以直接电连接。
63.并且，由于成像元件29与电路基板30的热膨胀系数的差异，在成像元件29与电路基板30的接合部，例如在凸块33产生应力，但底部填充层缓和该应力。通过底部填充层，成像元件29与电路基板30牢固地连接，电连接的可靠性增加，获得可靠性高的内窥镜摄像装置20。
64.构成底部填充层的底部填充剂没有特别限定，能够适当利用用作成像元件29与电路基板30之间的密封树脂的底部填充剂。例如，作为底部填充剂，使用单组分加热固化型环氧树脂。在该情况下，在供给底部填充剂后，加热保持在预先设定的温度来形成底部填充层。
65.电路基板30是供安装成像元件29的基板。并且，在电路基板30上，除了成像元件29以外，例如安装电子部件31。电子部件31用于驱动成像元件29，没有特别限定，例如可举出电压调节器、电阻及电容器等。电压调节器是使对成像元件29的电压稳定化的器件，向成像元件29输出恒定的电压。
66.并且，在电路基板30的表面30a上设置有多个连接端子40，该多个连接端子40对成像元件29及电子部件31输入输出信号或电力。信号电缆32的信号线32a与连接端子40电连接。除了连接端子40以外，如后所述，还具有信号线41及连接部42等。另外，电路基板30的表面30a例如相当于电路基板30的一个面。并且，后述的电路基板30的背面30g(参考图8)例如相当于另一个面。与一个面相反的一侧的面是另一个面。即，例如，电路基板30的与表面30a相反的一侧的面是背面30g。
67.在图示例中，电路基板30例如为使板状的部件在1处弯曲的形状，具有弯曲部30c(参考图2及图5)。具体而言，电路基板30相对于沿与成像透镜23的光轴c方向正交的方向，即，y方向延伸的轴弯折。电路基板30的比弯曲部30c更靠末端侧的前端部30b(参考图3)沿z方向延伸，前端部30b与成像元件29电连接。弯曲部30c的后端侧沿光轴c方向延伸，在电路基板30的后端30p(参考后述的图7～9)侧的表面30a上安装有电子部件31，且设置有与信号电缆32电连接的连接端子。并且，在电路基板30的表面30a上设置有连接焊盘30d，连接焊盘30d与金属层30h(参考图8)电连接。电路基板30的结构在后面进行说明。
68.信号电缆32的屏蔽导体32c通过焊料等与连接焊盘30d电连接，屏蔽导体32c的电位成为接地电位。由此，内窥镜摄像装置20的噪声耐性变高，能够减小噪声对成像元件29的影响。另外，如后所述，信号电缆32与成像元件29电连接，在后面进行说明。
69.电路基板30优选为具有挠性的基板，例如由柔性印刷基板构成。并且，电路基板30并不限定于弯曲1处，根据内窥镜摄像装置20的结构适当确定弯曲处的数量。并且，电路基板30上的成像元件29、电子部件31及连接端子等配置没有特别限定。
70.并且，在电路基板30中，例如，如图5所示，在内窥镜摄像装置20的z方向，即上下方向上，弯曲部30c从锚34的下侧的端面34g突出。如此，通过使弯曲部30c从锚34的下端的端面34g突出，能够增大电路基板30的弯曲部30c的曲率。即，能够减小电路基板30的弯曲部30c的曲率半径。并且，在电路基板30中，通过使弯曲部30c从锚34的下侧的端面34g突出，能够有效地利用锚34的下侧的空间。
71.另外，锚34的下侧的端面34g是锚34的底部34a的下表面。
72.信号电缆32与电路基板30的表面30a上的连接端子40连接，成像元件29与信号电缆32电连接。通过成像元件29将光转换为电信号，该电信号经由信号电缆32发送。信号电缆32插通在内窥镜的插入部、操作部、通用塞绳等中，与处理器装置16(参考图1)电连接。另外，信号电缆32只要是具有构成外周的外皮32d的结构，则没有特别限定。
73.如图2及图4所示，例如，信号电缆32具有：多个信号线32a；包覆各信号线32a的包覆层32b；被包覆层32b包覆的设置在多个信号线32a整体的周围的屏蔽导体32c；及包覆屏蔽导体32c的外皮32d。如上所述，外皮32d构成信号电缆32的外周。包覆层32b、屏蔽导体32c及外皮32d例如为圆筒状。并且，将信号电缆32的屏蔽导体32c称为屏蔽件。信号电缆32具有例如4条信号线32a。信号线32a的数量与内窥镜摄像装置20的结构对应，没有特别限定，可以是2条、3条，也可以是5条以上。
74.信号电缆32为捆绑有多个信号线32a，且在周围设置有屏蔽导体32c，且收纳在圆筒状的外皮32d内的多芯电缆。
75.图6是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的支架的一例的示意性立体图。
76.图6所示的支架24是与透镜镜筒22连结并保持成像元件29的部件。支架24是大致筒状的部件，具有安装筒部24a，该安装筒部24a具备供安装透镜镜筒22的贯穿孔24d。
77.在贯穿孔24d的内部嵌入透镜镜筒22(参考图2)以保持透镜镜筒22。支架24的内表面与透镜镜筒22的外周面例如粘接固定。
78.作为粘接支架24与透镜镜筒22的粘接剂，能够使用在以往的内窥镜中使用的各种公知的粘接剂。作为粘接剂，例如，能够使用环氧系粘接剂、硅酮系粘接剂或丙烯酸系粘接剂，对于粘接其他部件彼此的粘接剂也同样适用。
79.调整透镜镜筒22在成像透镜23(参考图3)的光轴c方向上的相对于支架24的相对位置，使其与成像元件29的光接收面29a对焦，从而粘接固定在支架24上。
80.支架24在安装筒部24a的安装透镜镜筒22的相反的一侧具有多边形状的凸缘部24b。在凸缘部24b中，在与安装筒部24a相反的一侧具有一对限制部件25。一对限制部件25对置设置。一对限制部件25的形状及大小相同，例如由四边形平板构成。
81.在支架24中，如上所述，在凸缘部24b的与安装筒部24a相反的一侧的面24c上，对置设置有一对限制部件25。例如，一对限制部件25对置的对置方向与成像透镜23的光轴c的
光轴方向正交。对置方向例如是与y方向平行的方向。另外，光轴c的光轴方向是指光轴c的延伸方向。在此，上述上下方向是一对限制部件25对置的对置方向及与光轴方向正交的方向。
82.成像元件29例如由支架24的一对限制部件25保持。如图2及图3所示，在支架24的凸缘部24b的面24c与成像元件29之间，从支架24的凸缘部24b侧依次配置有滤光片26、掩模27及盖玻璃28。滤光片26、掩模27、盖玻璃28及成像元件29在俯视下为大致相同的形状，且大致相同的大小，例如，在俯视下为四边形。滤光片26、掩模27及盖玻璃28也由一对限制部件25保持。
83.图2所示的滤光片26抑制光斑等入射到成像元件29的光接收面29a。滤光片26例如由玻璃构成。
84.掩模27限制通过了成像透镜23的光的一部分，防止杂散光等入射到成像元件29。掩模27例如是在与贯穿孔24d对应的区域设置有圆形的孔27a(参考图3)的板状的部件。在从成像透镜23的光轴c的光轴方向观察贯穿孔24d的情况下，通过掩模27，贯穿孔24d的外缘被整周遮挡。掩模27例如由不锈钢、合成树脂、黄铜合金或铝合金等构成。
85.掩模27在光轴方向的两侧与滤光片26和盖玻璃28相接。掩模27、滤光片26及盖玻璃28例如使用光固化型粘接剂粘接。在使用光固化型粘接剂粘接的情况下，在掩模27的光轴方向的两侧相接的滤光片26和盖玻璃28优选使光固化型粘接剂固化的波长的光透过。并且，即使在掩模27的光轴方向的两侧未设置有滤光片26或盖玻璃28的情况下，与掩模27的光轴方向的两侧相接的部件优选使光固化型粘接剂固化的波长的光透过。
86.另外，使光固化型粘接剂固化的波长的光透过是指具有能够粘接光固化型粘接剂的程度的透射率。
87.光固化型粘接剂例如是利用波长100～400nm程度的紫外光、波长超过400且小于780nm的程度的可见光波长、或780nm～1mm程度的红外光等进行固化的粘接剂。
88.光固化型粘接剂例如是环氧树脂系光固化型粘接剂、丙烯酸树脂系光固化型粘接剂或硅酮系光固化型粘接剂。并且，也可以是同时使用光固化和热固化的粘接剂。
89.图2～图5所示的锚34相对于支架24保持信号电缆32。并且，通过锚34维持内窥镜摄像装置20的机械强度。
90.例如，如图2所示，锚34具有保持部34d，该保持部34d具有弯曲一个板材而构成的平版状的底部34a和与底部34a相连的平板状的基材部34c。保持部34d在y方向上对置设置，如后所述，保持信号电缆32。
91.在锚34中，将保持部34d侧作为基端35a。基材部34c以沿着信号电缆32的外皮32d的方式，例如通过铆接而弯曲。由此，信号电缆32被固定并保持在保持部34d上。在信号电缆32固定在保持部34d的状态下，在光轴方向上观察锚34的基端35a的情况下，例如由一对保持部34d和底部34a构成大致三角形。由此，抑制对电路基板30施加负荷，抑制电路基板30的变形。
92.并且，在锚34的底部34a设置有分别以直线状延伸的臂部34b。一对臂部34b彼此对置。臂部34b在基端35a侧与基材部34c隔着间隙34e而物理分离地设置。由此，防止臂部34b的变形传递到保持部34d，及保持部34d的变形传递到臂部34b。
93.一对臂部34b对置的对置方向是与一对限制部件25对置的对置方向相同的方向，
与成像透镜23的光轴c的光轴方向正交。一对臂部34b对置的对置方向例如与y方向平行。
94.一对臂部34b的间隔根据支架24的限制部件25的配置而适当确定。
95.锚34的末端35b侧的一对臂部34b隔着支架24的限制部件25而固定。臂部34b固定在限制部件25的外侧的外表面25c(参考图2及图6)。限制部件25的外侧的外表面25c是与设置有凹部25d(参考图6)的内表面25f相反的一侧的面。
96.通过将臂部34b固定在限制部件25的外侧的外表面25c上，在对支架24和成像元件29进行定位时抑制臂部34b的干涉，而且还抑制与电路基板30的干涉。并且，通过将臂部34b固定在限制部件25的外侧的外表面25c上的结构，能够将限制部件25利用于成像元件29的定位，能够提高成像元件29和透镜镜筒22的成像透镜23的位置精度。
97.并且，如图2及图5所示，在各个臂部34b的末端35b侧的端部设置有例如槽34f。向槽34f供给例如焊料37，臂部34b固定在支架24的限制部件25上。槽34f的形状没有特别限定，例如，槽34f的底部由曲线构成。在该情况下，槽34f被称为u形槽。并且，例如，槽34f的底部可以由多边形构成。在该情况下，槽34f被称为例如v形槽。并且，并不限定于上述槽34f，也可以是在臂部34b设置贯穿孔(未图示)的结构。贯穿孔的形状没有特别限定，例如为圆、椭圆或多边形。
98.另外，臂部34b只要是固定在支架24上的区域，具体而言，在与限制部件25的外表面25c相接的部分具有槽34f或贯穿孔的结构，则在使用焊料37将臂部34b接合固定在支架24上的情况下，能够增大接合面积，因此优选。
99.锚34例如由金属材料形成。形成锚34的金属材料没有特别限定，但考虑加工性、获取性及强度等，作为锚34，优选为不锈钢及铜合金。在使用焊料37固定锚34的情况下，优选对锚34实施容易附着焊料37的镀敷处理。
100.通过将锚34分别连接到支架24及信号电缆32上，防止在信号电缆32被拉拽时等，电路基板30上的连接端子40与信号电缆32的信号线32a的连接处被拉拽，连接端子40与信号线32a的连接断线。
101.信号电缆32例如使用粘接剂或焊料(未图示)固定在锚34上。优选使用焊料将锚34的保持部34d与信号电缆32的屏蔽导体32c接合。通过使用焊料，包括锚34在内，能够将电位设为接地电位，而且，也能够减小接合部的电阻。由此，噪声耐性进一步提高，能够进一步减小噪声对成像元件29的影响。并且，通过使用焊料，还能够提高接合部的机械强度。
102.内窥镜摄像装置20在使用焊料将电路基板30与信号电缆32接合后，使用焊料将锚34的保持部34d与信号电缆32接合。
103.在此，图7是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的一例的表面的示意性俯视图，图8是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的一例的背面的示意性俯视图。图9是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的一例的示意性侧视图。
104.如图7所示，在电路基板30的表面30a上设置有连接端子40、信号线41及连接部42。连接端子40、信号线41及连接部42电连接。
105.连接端子40通过焊料等与信号电缆32(参考图2)电连接。例如，连接有信号电缆32(参考图2)的连接端子40成为硬度变化点。
106.信号线41由导体构成，对连接端子40与连接部42进行中继，来自成像元件29的电
信号从连接部42传输到连接端子40，并传输到信号电缆32。
107.连接部42设置在设置有成像元件29的电路基板30的与背面30g相反的一侧的表面30a的区域43。并且，连接部42沿电路基板30的厚度方向延伸。上述区域43位于电路基板30的前端部30b。
108.并且，连接部42与电路基板30的背面30g的连接部件44电连接。信号线41与连接部件44通过连接部42电连接。
109.连接部件44将成像元件29与电路基板30电连接。连接部件44设置在电路基板30的背面30g上。
110.另外，连接端子40的数量、信号线41的数量及连接部42的数量与成像元件29(参考图2)的输出端子(未图示)的数量相同。
111.连接部42只要能够将信号线41与连接部件44电连接，其结构没有特别限定。连接部42由配置在电路基板30的厚度方向上的导体构成，通常被称为通路。作为通路，例如可例示镀通孔、通孔或填充通孔。
112.连接部件44与成像元件29电连接，其结构没有特别限定，例如可例示连接端子或焊球。
113.在连接部件44上连接有成像元件29的情况下，成像元件29的连接处成为硬度变化点。
114.如图7所示，在电路基板30的表面30a上，相对于连接端子40在与连接部42相反的一侧设置有上述连接焊盘30d。
115.如图8所示，在电路基板30的背面30g上设置有金属层30h。连接焊盘30d(参考图7)与金属层30h电连接。连接焊盘30d及金属层30h均为导电膜。
116.在从表面30a(参考图7)侧或背面30g(参考图8)侧观察电路基板30的情况下，金属层30h与连接焊盘30d重叠，且设置于比连接焊盘30d更广的范围。
117.金属层30h还具有加固电路基板30的强度的功能。通过金属层30h，能够防止硬度变化点处的局部弯折，防止电路基板30的信号线41等配线的断线。即使电路基板30是具有弯曲部30c(参考图2)的结构，能够防止硬度变化点处的局部弯折，防止电路基板30的信号线41等配线的断线。
118.并且，在由于内窥镜摄像装置20的小型化而电路基板30小且薄的情况下，信号线41等也需要变薄。在该情况下，若将电路基板30弯曲，则有时电路基板30弯折，信号线41等配线断线。然而，如上所述，通过将金属层30h设置于与连接焊盘30d重叠且比连接焊盘30d更广的范围，能够防止电路基板30弯折等损坏及电路基板30的信号线41等配线的断线。
119.并且，金属层30h还兼作噪声的屏蔽层，因此输入到成像元件29或电子部件31的高频信号及输出到成像元件29或电子部件31的高频信号不易发生紊乱。
120.并且，连接焊盘30d也是电阻变化点。例如，在驱动成像元件29时产生噪声。如此，即使产生噪声，也能够通过金属层30h防止从成像元件29等产生的噪声的漏出，并且，能够屏蔽来自内窥镜摄像装置20的外部的噪声。
121.金属层30h优选与地线电连接。由此，金属层30h成为接地电位，作为噪声的屏蔽层的功能进一步提高，输入到成像元件29或电子部件31的高频信号及输出到成像元件29或电子部件31的高频信号更不易发生紊乱。
122.在此，内窥镜的插入部(包括传感器)的地线通常如下所示。
123.地线是通过电容器等与大地交流连接的金属部分。高频电流(mhz～ghz的噪声)逃逸到大地，但电手术刀等漏电流(几百khz左右)、直流为了防止触电(防止人体与大地之间形成闭合电路)而与大地绝缘。并且，该部分也成为装置各处的电位基准。信号线尽可能通过被基准电位包围的部位，由此能够不受其他电位(噪声)的影响。
124.另外，设置金属层30h的范围是比连接焊盘30d广的范围。金属层30h设置于比连接焊盘30d广的范围是指金属层30h的面积大于连接焊盘30d的面积。在该情况下，优选金属层30h比连接焊盘30d大电路基板30的厚度的3倍左右。
125.在此，电路基板30的弯曲部30c通过使电路基板30弯曲而形成，但没有金属层30h时容易弯曲电路基板30，容易形成弯曲部30c。因此，作为设置金属层30h的范围的上限，优选为从电路基板30的后端30p(参考图7～9)到弯曲部30c的跟前。
126.在此，金属层30h与连接焊盘30d重叠是指连接焊盘30d全部位于金属层30h内。
127.电路基板30的连接焊盘30d、金属层30h、连接端子40、信号线41、连接部42及连接部件44例如与柔性印刷基板的配线层相同地由铜构成。除了上述铜以外，金属层30h还能够由铜合金、铝、铝合金及不锈钢等构成。
128.并且，成像元件29与连接部件44电连接，与电路基板30电连接，设置在电路基板30的背面30g上。在设置有成像元件29的电路基板30的与背面30g相反的一侧的表面30a的区域43，电路基板30的背面30g的连接部件44经由连接部42与信号线41电连接。如此，成像元件29与信号线41电连接。另外，如上所述，信号线41设置在电路基板30的表面30a上。
129.通过连接部42在上述前端部30b的区域43产生硬度变化点，但能够避开弯曲部30c，因此能够防止电路基板30的损坏。
130.并且，由于能够将信号线41与连接部42配置在电路基板30的表面30a侧，即同一面侧，因此不需要电路基板30的表面30a与背面30g这2面配线，能够简化电路基板30的配线结构。并且，不需要在电路基板30的背面30g侧设置信号线等，能够抑制电路基板30的信号线等的机械接触，也能够防止电路基板30的信号线的断线。
131.而且，如上所述，由于电路基板30不需要2面配线，因此能够使电路基板30的厚度变薄，能够减小内窥镜摄像装置20的外径。
132.设置成在电路基板30的表面30a上设置连接焊盘30d，在电路基板30的背面30g上设置金属层30h的结构，但金属层30h并不限定于设置在电路基板30的背面30g上。
133.在电路基板30为多层配线结构的情况下，例如在电路基板30的表面30a上设置有连接焊盘30d。金属层30h可以设置在多层配线结构的电路基板的背面上，也可以设置在多层配线结构的电路基板的多层配线层中的未设置连接焊盘30d的其他层的面上。其他层是位于电路基板的内部的层。其他层的面是指在其他层中，在多层配线结构的电路基板的层叠方向上对置的面中的任一个面。
134.并且，金属层30h也可以设置在多层配线层中的包括未设置连接焊盘30d的上述其他层的多个层的面上。即，也可以将金属层30h设置在多层配线层中多个层上。多个层的面相当于上述多层配线结构的电路基板的与表面相反的一侧的面。多个层的面也与其他层同样地，是在多层配线结构的电路基板的层叠方向上对置的面中的任一个面。
135.另外，在与一个面相反的一侧的另一个面包括设置有金属层30h的多层配线层的
其他层的面，而且还包括上述多个层的面。
136.根据成像元件29的结构，有时需要大量配线。在这样的成像元件29的情况下，需要在电路基板的背面上也设置配线，有时不在电路基板的背面上设置金属层30h。在该情况下，能够在上述其他层的面或包括其他层的多个层的面上设置金属层30h。
137.另外，如上所述，在多层配线结构的电路基板中，通过在多层配线层的其他层的面上设置金属层30h，也能够获得防止上述硬度变化点处的局部弯折等电路基板的弯折的效果。
138.并且，在将金属层30h设置在多层配线层中的包括未设置连接焊盘30d的上述其他层的多个层的面上的情况下，电路基板的强度进一步提高，而且电路基板不易弯折。此外，在将金属层30h设置在多个层的面上的情况下，由于截面积增加，因此金属层30h的电阻变得更低，更容易使噪声从信号电缆32的屏蔽导体32c逃逸。
139.电路基板30在与电路基板30的延伸方向ds正交的宽度方向dw上的侧面30e上通过连结部46连结地设置有凹部45。例如，凹部45沿着电路基板30的延伸方向ds隔着两个配置，两个凹部45通过连结部46连结。凹部45之间的连结部46的位置比侧面30e更靠电路基板30的内侧。由此，如后所述，在将电路基板30单片化时，能够容易地去除位于凹部45的浇道部48a(参考图10)。而且，如后所述，在将电路基板30单片化时，能够防止电路基板30的损坏。并且，通过使连结部46的位置比侧面30e更靠电路基板30的内侧，能够使电路基板30的宽度变窄，电能够防止与其他部件的干涉。
140.另外，凹部45的形状没有特别限定，从能够高效地实施电路基板30的单片化的观点出发，在从电路基板30的表面30a侧观察的情况下，优选底部为圆弧。
141.并且，如后所述，连结部46是将切割线49(参考图10)切割而形成的部件。连结部46的形状反映了切割切割线49的加工工具的加工痕、加工精度等。因此，连结部46在图7、图8中与电路基板30的侧面30e平行，但并不限定于此，成为各种形状。
142.如图9所示，电路基板30依次具有设置有成像元件29的前端部30b、弯曲部30c、倾斜部30j及设置有连接焊盘30d的后端部30k。
143.图7及图8所示的第1折曲轴lb1及第2折曲轴lb2是沿与电路基板30的延伸方向ds正交的宽度方向dw延伸的轴。对于图7及图8所示的状态的电路基板30，使比第1折曲轴lb1更靠前的部分以接近电路基板30的表面30a的方式立起，形成前端部30b和弯曲部30c。接着，通过使比第2折曲轴lb2更靠后的部分向下方下降，形成倾斜部30j和后端部30k。如此，形成图9所示的前端部30b、弯曲部30c、倾斜部30j及后端部30k。
144.在图9所示的倾斜部30j的电路基板30的表面30a侧设置有驱动成像元件29的电子部件31。
145.倾斜部30j倾斜，但为平板状。通过不在后端部30k而是在弯曲部30c与后端部30k之间的倾斜部30j设置电子部件31，能够有效地活用电路基板30的空间，不需要为了安装电子部件31而准备空间，能够使内窥镜摄像装置20小型化。
146.倾斜部30j例如能够通过涂布粘接剂并用夹具(未图示)固定而形成。
147.上述粘接剂能够使用在以往的内窥镜中使用的各种公知的粘接剂。作为粘接剂，例如能够使用环氧系粘接剂、硅酮系粘接剂或丙烯酸系粘接剂。
148.并且，通过设置金属层30h，使凹部45之间的连结部46的位置比侧面30e更靠电路
基板30的内侧，能够形成倾斜部30j。
149.在电路基板30中，具有金属层30h的部分不易弯曲，因此容易形成倾斜部30j(平面)，没有金属层30h的部分容易弯曲，因此容易形成弯曲部30c。因此，通过设置金属层30h，能够容易地与弯曲部30c相连而形成倾斜部30j。
150.在此，图10是表示本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的制造方法的一例的示意性俯视图。
151.图10表示一个电路基板30安装在柔性基板47上的状态。
152.另外，虽然未图示，但在柔性基板47上拼版有多个电路基板30。
153.如图10所示，在电路基板30的周围设置有切口线48。切口线48例如是隔着间隔配置有贯穿柔性基板47的线部的线。
154.并且，设置有嵌入在凹部45(参考图7)中的浇道部48a。浇道部48a与切口线48同样地，例如是隔着间隔配置有贯穿柔性基板47的线部的部件。通过去除浇道部48a，形成凹部45(参考图7)。
155.在柔性基板47上，与两个浇道部48a相接地设置有用于使电路基板30与柔性基板47分开的切割线49。用切割线49连接的部位成为上述电路基板30的连结部46。切割线49与成为电路基板30的侧面30e的部分平行，且设置得比成为电路基板30的侧面30e(参考图7)的部分更靠内侧。
156.柔性基板47与电路基板30相比，配线图案等不同，但基本上是相同的基板，例如，由柔性印刷基板构成。
157.在安装在柔性基板47上的状态下，将成像元件29与电路基板30电连接。在连接成像元件29后，用切割线49切割柔性基板47，以切口线48及浇道部48a为界去除柔性基板47，将电路基板30单片化。
158.在电路基板30小的情况下，有时难以在进行单片化后连接成像元件29。然而，通过在将电路基板30单片化之前将成像元件29与电路基板30连接，即使电路基板30小也容易连接成像元件29。在将电路基板30单片化后，利用图7所示的第1折曲轴lb1及第2折曲轴lb2如上所述弯曲电路基板30，形成前端部30b、弯曲部30c、倾斜部30j及后端部30k。
159.在内窥镜摄像装置20中，从成像透镜23读取到成像元件29的观察像成像在成像元件29的光接收面29a并转换为电信号，该电信号经由信号电缆32输出到处理器装置16(参考图1)，转换为视频信号，在与处理器装置16连接的监视器上显示观察图像。在该情况下，内窥镜摄像装置20将光学图像以高精度成像在成像元件的受像面上，不会产生图像的缺损及失焦等，能够获得高画质的观察图像。
160.另外，在图6所示的支架24中，在限制部件25的外侧的外表面25c上固定有臂部34b(参考图4)。例如，由于臂部34b使用焊料37(参考图2及图5)固定，因此为了使焊料37容易附着，优选对固定臂部34b的区域，例如对限制部件25的外侧的外表面25c实施镀敷处理。
161.在支架24中，例如由于在凸缘部24b的面24c上配置有滤光片26，因此不希望将其钎焊。并且，也不希望将支架24钎焊在与透镜镜筒22接合面，即贯穿孔24d的内表面。在支架24中，优选对不希望钎焊的部分不实施镀敷处理。
162.并且，在支架24中，也可以在不希望钎焊的部分与要钎焊的部分之间设置没有成为阻焊层的镀敷部的部分。
163.在支架24中，不希望钎焊的部分例如是安装筒部24a、凸缘部24b的安装筒部24a侧的前表面24e。
164.并且，在图4所示的支架24中，一对限制部件25的光轴方向的端部25a优选位置比电路基板30更靠支架24侧。由此，在对成像元件29进行定位时，抑制限制部件25与电路基板30的干涉。并且，一对限制部件25的光轴方向的端部25a更优选位置比成像元件29的信号电缆32侧的端部更靠支架24侧。由此，在保持成像元件29的基础上，能够进一步抑制与电路基板30的干涉。
165.成像元件29优选使用图6所示的支架24的凸缘部24b、一对限制部件25中的至少一个、及限制部件25的上下方向上的端面25b来定位。即，成像元件29通过与支架24的凸缘部24b的面24c抵接而相对于光轴c方向(x轴方向)定位，通过与一对限制部件25中的至少一个限制部件25的内面25f(参考图4、图6)抵接而相对于宽度方向(y方向)定位，通过与和限制部件25的端面25b相接的夹具(未图示)抵接而相对于上下方向(z方向)定位。由此，在对成像元件29进行定位时，通过使用限制部件25的端面25b，不需要设置定位部，能够抑制内窥镜摄像装置20的大型化。
166.另外，在成像元件29与支架24的上述定位中，也可以使用限制部件25的上下方向的上侧的端面。
167.在此，臂部34b较长，稍微倾斜成为较大的偏移，导致与其他部件发生干涉。与此相对，若设置多个定位部，则会导致内窥镜摄像装置20大型化。因此，在内窥镜摄像装置20中，支架24和锚34优选使用支架24的凸缘部24b、一对限制部件25及限制部件25的上下方向上的端面来定位锚34的臂部34b。由此，臂部34b与支架24的定位变得容易。
168.并且，由于能够以支架24基准分别定位透镜镜筒22、成像元件29及锚34，因此能够进行累积公差少的定位。由此，能够减少定位部，能够抑制内窥镜摄像装置20的大型化。
169.另外，在臂部34b和支架24的上述定位中，可以使用限制部件25的上下方向的上侧的端面，也可以使用上下方向的下侧的端面25b。
170.在使用限制部件25的端面25b进行定位的情况下，例如使用与限制部件25的端面25b相接的夹具(未图示)。
171.另外，如上述图4所示，成像透镜23的光轴c并不限定于与成像元件29的光接收面29a垂直的内窥镜摄像装置20。例如，成像透镜23的光轴c也可以与成像元件29的光接收面29a平行。在该情况下，例如使用棱镜(未图示)将通过了成像透镜23的光引导至成像元件29的光接收面29a。另外，作为棱镜，例如使用直角棱镜。通过使用直角棱镜，通过了成像透镜23的光弯曲成直角。
172.图11是表示信号电缆相对于本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的连接方式的一例的示意性侧视图，图12是表示信号电缆相对于本发明的实施方式的内窥镜摄像装置的电路基板的连接方式的一例的意性俯视图。
173.另外，在图11及图12中，对于与图1～图5所示的内窥镜摄像装置20以及图7～图9所示的电路基板30相同的结构物标注相同的符号，并省略其详细说明。
174.图11所示的内窥镜摄像装置20a与图1～图5所示的内窥镜摄像装置20相比，不同点在于：没有锚34(参考图2)；成像透镜23的光轴c与成像元件29的光接收面29a平行；信号电缆32的信号线(未图示)的数量为8；具有棱镜50；及电路基板52没有弯曲部是直线状的基
板，除此以外的结构与图1～图5所示的内窥镜摄像装置20及图7～图9所示的电路基板30的结构相同。
175.另外，在图11及图12中，强调了信号线32a及信号线54，简化了包覆层32b。并且，省略了成像透镜23的图示。
176.内窥镜摄像装置20a在成像元件29的光接收面29a上设置有盖玻璃28。棱镜50例如是入射面50a与出射面50b正交的直角棱镜。棱镜50配置在透镜镜筒22与成像元件29之间。
177.棱镜50配置成使入射面50a与透镜镜筒22的基端侧的面对置。并且，棱镜50配置成使出射面50b与成像元件29的光接收面29a对置。
178.另外，棱镜50是配置在透镜镜筒22与成像元件29之间的光学部件的一例，光学部件只要能够使成像透镜23的光轴c弯曲而将通过了成像透镜23的光引导至成像元件29的光接收面29a，则并不限定于棱镜50。另外，棱镜50根据成像元件29的配置位置并不一定需要，也可以是配置其他光学部件的结构。
179.电路基板52具有与上述电路基板30(参考图2)基本上相同的结构。电路基板52的表面52a从末端侧与成像元件29电连接。如图12所示，在比成像元件29更靠后端52e侧设置有多个例如8个金属端子53。金属端子53以4个为1组配置成2列。
180.金属端子53是与成像元件29电连接的信号线(未图示)的端部。在比金属端子53更靠后端52e侧设置有连接焊盘52c。如图11所示，在电路基板52的背面52b上设置有金属层52d。
181.图11及图12所示的连接焊盘52c具有与上述电路基板30(参考图7)的连接焊盘30d(参考图7)相同的结构。图11所示的金属层52d具有与上述电路基板30(参考图8)的金属层30h(参考图8)相同的结构。连接焊盘52c及金属层52d均为导电膜。连接焊盘52c与金属层52d电连接。
182.图12所示的金属端子53是信号电缆32的信号线32a及信号线54例如通过焊料电连接的端子。信号电缆32具有与金属端子53相同数量的信号线32a、54。在金属端子53中，通过分别用焊料等连接信号电缆32的信号线32a、54，金属端子53成为硬度变化点。
183.在电路基板52中，连接焊盘52c和金属层52d与上述电路基板30的连接焊盘30d和金属层30h同样地，在从表面52a侧观察电路基板52的情况下，金属层52d与连接焊盘52c重叠，且设置于比连接焊盘52c更广的范围。由此，与上述内窥镜摄像装置20同样地，金属层52d加固电路基板52，能够防止硬度变化点处的局部弯折，防止电路基板52的信号线(未图示)等配线的断线。另外，即使如电路基板52那样没有弯曲部是直线状的基板的结构，也能够防止硬度变化点处的局部弯折，防止电路基板52的信号线(未图示)等的断线。
184.并且，金属层52d还兼作噪声的屏蔽层，因此输入到成像元件29或电子部件31的高频信号及输出到成像元件29或电子部件31的高频信号不易发生紊乱。
185.并且，连接焊盘52c也是电阻变化点。例如，在驱动成像元件29时产生噪声。如此，即使产生噪声，也能够通过金属层52d防止从成像元件29等产生的噪声的漏出，并且，能够屏蔽来自内窥镜摄像装置20的外部的噪声。
186.在此，金属层52d与连接焊盘52c重叠是指，与金属层30h及连接焊盘30d同样地，连接焊盘52c全部位于金属层52d内。
187.并且，金属层52d设置于比连接焊盘52c广的范围是指，金属层52d的面积大于连接
焊盘52c的面积。在该情况下，也与上述金属层30h同样地，金属层52d优选比连接焊盘52c大电路基板52的厚度的3倍左右。
188.电路基板52的连接焊盘52c、金属层52d、金属端子53及信号线(未图示)例如与柔性印刷基板的配线层相同地由铜构成。
189.在内窥镜摄像装置20a中，信号电缆32的信号线32a与金属端子53电连接。例如，若通过内窥镜的弯曲动作拉拽信号电缆32，则多个信号线32a中剩余长度短且最初被施加较大的张力的信号线32a断线的可能性高。在剩余长度短的信号线32a比其他线细的情况下，更容易断线。因此，如图12所示，使多个信号线32a中最粗且强度高的信号线54的剩余长度最短。由此，对剩余长度最短的信号线54最初施加张力，但信号线54的强度高，因此即使施加张力也不易断线。如此，能够抑制信号电缆32的信号线发生断线。
190.在制作信号电缆32时，设为使多个信号线中的一个信号线比其他信号线粗的结构。使粗信号线的剩余长度在多个信号线中最短，例如使用焊料与金属端子53连接。另外，并不限定于将信号电缆32中的一个信号线加粗的结构，也可以准备多个粗细不同的信号线，将最粗的信号线的剩余长度设为在多个信号线中最短。
191.另外，在电路基板52中，也与上述电路基板30同样地，在电路基板52为多层配线结构的情况下，也可以将金属层52d设置在多层配线结构的电路基板的多层配线层中的未设置连接焊盘52c的其他层的面或包括其他层的多个层的面上。
192.本发明基本上如上构成。以上，关于本发明的内窥镜摄像装置及内窥镜进行了详细说明，但本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内，当然可以进行各种改善及变更。
193.符号说明
194.10-内窥镜系统，12-内窥镜，14-光源装置，16-处理器装置，20、20a-内窥镜摄像装置，22-透镜镜筒，22a-内部，23-成像透镜，24-支架，24a-安装筒部，24b-凸缘部，24c-面，24d-贯穿孔，24e-前表面，25-限制部件，25a-端部，25b-端面，25c-外表面，25d-凹部，25f-内表面，26-滤光片，27-掩模，27a-孔，28-盖玻璃，29-成像元件，29a-光接收面，30、52-电路基板，30a、52a-表面，30b-前端部，30c-弯曲部，30d、52c-连接焊盘，30e-侧面，30g、52b-背面，30h、52d-金属层，30j-倾斜部，30k-后端部，30p-后端，31-电子部件，32-信号电缆，32a、54-信号线，32b-包覆层，32c-屏蔽导体，32d-外皮，33-凸块，34-锚，34a-底部，34b-臂部，34c-基材部，34d-保持部，34e-间隙，34f-槽，34g-端面，35a-基端，35b-末端，37-焊料，40-连接端子，41-信号线，42-连接部，43-区域，44-连接部件，45-凹部，46-连结部，47-柔性基板，48-切口线，48a-浇道部，49-切割线，50-棱镜，50a-入射面，50b-出射面，53-金属端子，c-光轴，ds-延伸方向，dw-宽度方向，lb
1-第1弯折轴，lb
2-第2弯折轴。