插座及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电连接器领域，尤指一种插座及电子设备。


背景技术：

2.type c接口是适用于消费电子领域、具备高频传输及能量传输的连接标准，其同时支持正反插，解决了现有传统micro usb传输速率低、不支持正反插的缺陷。现有插座一般包括插接件及金属外壳，应用于电子设备上时，电子设备外壳上设有供所述插座的金属外壳进入的插孔，在防水设计时，所述金属外壳的外表面套设有防水圈，通过所述防水圈与所述电子设备外壳的插孔挤压防水，而所述金属外壳与插接件之间同时进行防水设计可实现防水性能。但是，该方案在实施时，所述金属外壳存在一定的厚度，插入所述电子设备外壳的插孔内后，还需要挤压防水圈，所述插孔的尺寸需要保持足够大，不利于电子设备的超薄设计。


技术实现要素：

3.鉴于此，有必要提供一种插接件与固定壳之间结合力稳固的插座及电子设备。
4.为解决上述技术问题，本技术提供了一种插座，包括插接件及将所述插接件固持的固定壳，所述插接件包括第一端子组、第二端子组及将所述第一端子组、第二端子组与隔板固持为一体的绝缘本体，所述绝缘本体包括将所述第一端子组与第二端子组固持为一体的第一绝缘体及至少部分包裹所述第一绝缘体的第二绝缘体，所述第一绝缘体包括夹持部、形成于所述夹持部后端的限位部及形成于所述夹持部前端的预固持部，所述第二绝缘体包括与所述第一绝缘体的夹持部对应的另一夹持部及包裹所述预固持部的包裹部，所述固定壳包括主体及贯穿所述主体的装配孔，所述装配孔包括前孔及位于所述前孔后侧的后孔，所述第二绝缘体的夹持部至少部分被夹持于所述前孔内，所述第一绝缘体的限位部固持于所述后孔内，所述包裹部与预固持部形成所述插接件的对接舌部。
5.优选地，所述第一绝缘体的夹持部与所述第二绝缘体的夹持部均被夹持于所述固定壳的前孔内，所述后孔的内径大于所述前孔的内径并在二者结合处形成抵持台阶，所述限位部的外径大于所述夹持部的外径，所述限位部的前端面抵持于所述抵持台阶上。
6.优选地，所述绝缘本体还包括位于所述夹持部与所述对接舌部之间的过渡部，所述对接舌部与过渡部暴露于所述固定壳前方，所述绝缘本体还包括位于所述限位部后方的独立尾部，所述独立尾部与所述限位部之间形成有空隙，所述独立尾部与所述限位部之间通过通过所述第一端子组、第二端子组连接在一起。
7.优选地，所述固定壳还包括位于所述后孔后方的粘合孔，所述空隙外周对应所述粘合孔，所述粘合孔内注入防水胶，所述防水胶填充所述空隙并粘结于所述粘合孔内壁面，所述防水胶固化后形成有胶水块。
8.优选地，所述插接件还包括成型于所述第一端子组与第二端子组之间的隔板，所述固定壳还包括自所述主体横向延伸形成的耳部，所述隔板包括延伸至所述耳部表面上的
124；抵持台阶-125；阶梯面-126；前端面-17；环形槽-13；安装槽-131；内壁-132；外壁-133；覆盖部-14；缺口-15；耳部-16；水平部-161；插入脚-162；插接件-a；第一端子组-21；接触部-211；埋入部-212；焊脚-213；第二端子组-22；隔板-23；板体-231；横向外延部-232；第一绝缘体-30；第二绝缘体-40；夹持部-31,41；限位凸条-311,411；限位部-32；限位端面-321；预固持部-33；独立尾部-34；注胶口-341；空隙-35；过渡部-42；包裹部-43；嵌入尾部-44；胶水块-50；防水圈-60；插入部-61；暴露部-62；外包部-63；压接端-64；设备外壳-70；壳体-71；插入孔-72；压接端面-73；凹槽-731。
具体实施方式
27.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
28.本技术以图1所示以x方向为前后方向的前方(纵向方向)，y方向为左右方向(横向方向)，z方向为上下方向(垂直方向)。
29.请参阅图1、图2所示，本技术插座包括固定壳10、固定于所述固定壳10内的插接件a及设于所述固定壳10前端的防水圈60。
30.请继续参阅图1至图5所示，所述固定壳10包括主体11、前后贯通所述主体11形成的装配孔12、开设于所述主体11前端面17并环绕所述装配孔12的环形槽13、自所述主体11后端向后延伸形成的覆盖部14及自所述主体11横向两侧延伸形成的耳部16。
31.所述固定壳10采用粉末冶金工艺制成，或者采用压铸成型工艺制成，优选材质为铝合金。所述固定壳10横截面大致呈长方形结构。所述装配孔12用于插装所述插接件a，所述装配孔12包括前孔121、位于所述前孔121后侧的后孔122及位于所述后孔122后侧的粘合孔123。所述前孔121的内径小于所述后孔122的内径并在所述前孔121与所述后孔122的结合处形成抵持台阶125，所述抵持台阶125至少形成在所述装配孔12相对的两个侧壁上，如所述前孔121横向两侧壁与所述后孔122横向两侧壁表面平齐，仅在所述前孔121的上下侧壁与所述后孔122的上下侧壁结合处形成所述抵持台阶125；或者所述前孔121的上下两侧壁与所述后孔122上下两侧壁表面平齐，仅在所述前孔121的横向两侧壁与所述后孔122的横向两侧壁结合处形成所述抵持台阶125；或者，所述前孔121与所述后孔122结合处的周缘均形成所述抵持台阶125,；或者，在所述前孔121与所述后孔122结合处的三个侧面上形成所述抵持台阶125。所述粘合孔123的内径大于所述后孔122的内径并在所述后孔122与所述粘合孔123结合处形成阶梯面126，所述阶梯面126可以是竖直面或斜面。所述阶梯面126优选设置于所述装配孔12的三个内壁面上，上壁面不会形成所述阶梯面126。
32.所述粘合孔123的下侧内壁面上设有若干定位结构124，所述定位结构124是间隔设置的凹槽与凸起。所述粘合孔123的顶壁继续向后延伸形成有覆盖部14，所述覆盖部14向后超出所述粘合孔123的后端。所述耳部16自所述主体11横向两侧向外延伸形成，包括水平部161及自所述水平部161向下延伸形成的插入脚162。所述耳部16的水平部161的后侧向后超出所述粘合孔123后端且不超出所述覆盖部14，所述水平部161与所述耳部16之间形成有缺口15。
33.所述环形槽13包括自所述主体11前端面17向后凹陷形成的安装槽131、位于所述
安装槽131与所述前孔121之间的内壁132及包围所述安装槽131外周的外壁133。至少部分所述抵持台阶125形成于所述内壁132的后端面上。
34.请继续参阅图2、图3、图6所示，所述插接件a包括第一端子组21、第二端子组22、在上下方向上置于所述第一端子组21与所述第二端子组22之间的隔板23及将所述第一端子组21、第二端子组22与隔板23固持为一体的绝缘本体。
35.所述第一端子组21、第二端子组22均包括若干独立导电端子，每个导电端子包括一侧暴露于外界的接触部211、被所述绝缘本体完全包裹的埋入部212及向后延伸出所述绝缘本体外的焊脚213。所述隔板23包括板体231及自所述板体231后端横向两侧向横向外侧延伸形成的横向外延部232，所述第一端子组21与所述第二端子组22在横向方向上依次包括接地端子、一对信号端子(可省略)、电源端子、若干信号端子、电源端子、一对信号端子(可省略)及接地端子。所述隔板23在横向两侧设置为独立的两个，所述板体231位于所述第一端子组21与所述第二端子组22的接地端子之间，所述第一端子组21与第二端子组22的两个电源端子及其中间的若干信号端子之间不存在隔板。所述隔板23可以与所述接地端子接触或者不与所述接地端子接触。
36.所述绝缘本体包括先将所述第一端子组21、第二端子组22与隔板23成型固定在一起的第一绝缘体30及将至少部分所述第一绝缘体30包裹的第二绝缘体40。所述第一绝缘体30包括套入所述装配孔12的前孔121内的夹持部31、自所述夹持部31前向延伸并将所述第一端子组21与第二端子组22的接触部22、隔板23固持为一体的预固持部33、形成于所述夹持部31后端的限位部32及位于所述限位部32后端并与所述限位部32分离的独立尾部34。所述独立尾部34与所述限位部32之间形成仅通过所述第一端子组21、第二端子组22与隔板连接在一起的空隙35。所述第一端子组21、第二端子组22及隔板23在注塑成型所述第一绝缘体30时，前后均连接有若干料带，在注塑成型所述第一绝缘体30后，需要切除部分料带，而所述第一、第二端子组21,22前端的料带需要被切除，使所述第一、第二端子组21,22前端部暴露于外界，需要通过第二绝缘体40来覆盖。所述隔板23的横向外延部232沿横向方向延伸出所述第一绝缘体30外侧。所述独立尾部34的上侧开设有连通所述空隙35的注胶口341，所述注胶口341沿前后方向延伸且上侧开放。
37.所述第二绝缘体40包括位于所述第一绝缘体30的夹持部31前侧的另一夹持部41、自所述夹持部41前向延伸形成的过渡部42及自所述过渡部42前向延伸形成的包裹部43及部分填充所述第一绝缘体30的独立尾部34内的嵌入尾部44。所述第一绝缘体30的夹持部31的外径与所述第二绝缘体40的夹持部41的外径一致，且位于前后方向上。所述夹持部31,41外表面设有限位凸条311,411，且所述夹持部31,41的外径小于所述限位部32的外径。所述夹持部31,41的外径大于所述过渡部42的外径。所述第二绝缘体40将所述第一、第二端子组21,22的接触部211前端缘包裹保护，同时填充满其余需要填充的地方。
38.所述第一绝缘体30与所述第二绝缘体40的夹持部31,41组合成一个夹持部，所述夹持部31,41将被套设固定于所述固定壳10的装配孔12的前孔121内固定。在一实施例中，所述第一绝缘体30的夹持部31的外径小于所述第二绝缘体40的夹持部41的外径，而所述第二绝缘体40的夹持部41在外层包裹所述第一绝缘体30的夹持部以实现更好的结合性。在一实施例中，所述第一绝缘体30不不设置所述夹持部31，所述夹持部均由所述第二绝缘体40形成，但是所述夹持部41是包裹于所述第一绝缘体30外的。
39.重点参阅图3、图5、图6所示，本技术插座的插接件a从后向前插入所述固定壳10的装配孔12内，此时，至少部分第二绝缘体40的夹持部41被固定于所述前孔121的内壁面之间被夹持，所述第一绝缘体30的夹持部31同样被所述前孔121的内壁面所述夹持固定。所述绝缘本体的限位部32的限位端面321抵持于所述前孔121与后孔122结合处的抵持台阶125以限制所述插接件a继续前移，所述限位部32被固定于所述后孔122的内壁面之间。所述空隙35位于所述后孔122后侧的粘合孔123内，所述覆盖部14覆盖于所述注胶口341上侧以封闭所述注胶口341的开放侧，胶水自所述注胶口341注入所述空隙35内，所述胶水粘结于所述空隙35内的导电端子、隔板23及所述粘合孔123的内壁面上，同时，所述阶梯面126被胶水粘结，胶水固化后形成所述胶水块50，所述胶水块50实现前后侧的密封。所述隔板23横向凸出于所述第一绝缘体30的独立尾部34的横向外延部232自所述覆盖部14与所述耳部16之间的缺口15延伸至所述耳部16的一侧表面上，所述横向外延部232与所述耳部16通过点焊固定在一起，如此，使所述插接件a被固定在所述固定壳10内，防止退出。
40.所述绝缘本体是所述第一绝缘体30与所述第二绝缘体40的结合体，所述绝缘本体包括由所述夹持部31,41共同结合而成的夹持部、前向延伸形成的过渡部42及由所述包裹部43结合于所述预固持部33外而成的对接舌部。所述绝缘本体固持于所述固定壳10内，所述对接舌部需要承受较大的插拔力，所述第二绝缘体40设置夹持于所述固定壳10的装配孔12内的夹持部41，可有效增加所述对接舌部的的强度。所述第一端子组21与第二端子组22的接触部21分别暴露于所述对接舌部的上下表面。
41.请重点参阅图7至图9所述，本技术还包括一电子设备，所述电子设备包括贯穿形成有插入孔的设备外壳70、电路板及前述插座，所述插座焊接于所述电路板上且部分插入所述插入孔72内。具体地，所述插座的过渡部42及对接舌部完全暴露于所述固定壳10的前侧并插入一电子设备的设备外壳70内，所述设备外壳70可以是手机外框等。所述设备外壳70包括壳体71及贯穿所述壳体71的插入孔72。所述插入孔72后端面形成有压接端面73，所述压接端面73可以是平面或者设置凹槽731。
42.所述插座从后向前插入所述设备外壳70的插入孔72内，其中，所述对接舌部及过渡部42位于所述插入孔72中，所述固定壳10通过所述防水圈60压接于所述插入孔72后侧周缘的压接端面73上实现防水。如此设计，可以避免设备外壳70的插入孔72内再插入插座的金属外壳，直接以所述设备外壳70作为对接舌部的保护壳体，同时以纵向压接的方式进行防水，有效降低了产品尺寸。
43.所述防水圈60包括插入所述固定壳10的安装槽131内的插入部61及与所述插入部61一体且位于所述安装槽131外侧的暴露部62。所述暴露部62包括覆盖所述环形槽13的外壁133前端面的外包部63及位于所述暴露部62最前端用于压接所述设备外壳70的压接端面73的压接端64。所述压接端64的厚度小于所述暴露部63的厚度，在所述压接端面73上设有凹槽74时，所述压接端64压入所述凹槽74内防水。
44.本技术插座通过设置不包裹对接舌部的固定壳10，使所述对接舌部直接被电子设备的设备壳体70的插入孔72所包围保护，同时，通过在所述固定壳10的前端面17设置环形槽13来容纳防水圈60，使防水圈60纵向压接于所述设备壳体70的插入孔72后的压接端面73上实现防水，实现最小化所述插座尺寸。
45.本技术插座通过所述第二绝缘体40设置至少部分被夹持于所述固定壳10的装配
孔12内的夹持部41，使所述对接舌部处的塑胶得到所述固定壳10的支撑，而不会导致轻易断裂或开裂。
46.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
47.以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。