一种晶圆针压测试方法及系统与流程

技术特征：
1.一种晶圆针压测试方法，其特征在于，包括：获取晶圆的整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据，所述晶圆的整体翘曲度表征所述晶圆与探针接触的表面的高度；基于所述整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据控制所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以对所述晶圆进行针压测试。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：控制所述晶圆向所述探针移动第一预设距离，以利用所述探针测试所述晶圆的参考点的针压数据；所述晶圆的参考点的针压数据为所述晶圆的针压数据。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据控制所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以对所述晶圆进行针压测试的步骤，包括：响应于所述晶圆与探针接触的表面中探测点的高度大于所述晶圆的中心点的高度，控制所述晶圆向所述探针移动第二预设距离，以对所述晶圆进行针压测试，得到测试结果；响应于所述晶圆与探针接触的表面中探测点的高度小于所述中心点的高度，控制所述晶圆向所述探针移动第三预设距离，以对所述晶圆进行针压测试，得到测试结果；其中，所述第二预设距离小于所述第一预设距离，所述第三预设距离大于所述第一预设距离，且移动所述第二预设距离和/或移动所述第三预设距离后，所述探测点的针压数据与所述晶圆的中心点的针压数据匹配。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述测试结果中的电信号与预设电信号进行比较；响应于所述测试结果中的电信号与所述预设电信号不匹配，基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离，以重新对所述晶圆进行测试。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离的步骤，包括：获取标准参数表；其中，所述标准参数表用于标定所述晶圆产生不同电信号对应的针压数据；基于所述标准参数表获取与所述测试结果中的电信号对应的第一针压数据；基于所述第一针压数据与所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一针压数据与所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离的步骤，包括：响应于所述第一针压数据大于所述晶圆的参考点的针压数据，计算所述第一针压数据与所述晶圆的参考点的针压数据的第一差值；基于所述第一差值减少所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离与调整前的移动距离的距离差等于所述第一差值；响应于所述第一针压数据小于所述晶圆的参考点的针压数据，计算所述晶圆的参考点的针压数据与所述第一针压数据的第二差值；基于所述第二差值增加所述晶圆向所述探针移动的移动距离，以使调整后的移动距离
与调整前的移动距离的距离差等于所述第二差值。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取晶圆的整体翘曲度的步骤，包括：从所述晶圆的中心点至所述晶圆的边缘区域进行扫描，以获取从所述晶圆的中心点直线移动至所述晶圆的边缘区域扫描的至少一个扫描轨迹；其中，所述扫描轨迹包括多个探测点，在同一所述扫描轨迹内的相邻两个所述探测点之间的距离相等；获取所述至少一个扫描轨迹的每个探测点与所述晶圆的中心点的高度差；拟合所有所述探测点与所述晶圆的中心点的高度差，得到所述晶圆的整体翘曲度。8.一种晶圆针压测试系统，其特征在于，包括：承载台，用于承载晶圆；探针，设置于所述晶圆背离所述承载台的一侧，用于对所述晶圆进行针压测试；记录装置，用于获取所述晶圆的整体翘曲度，所述晶圆的整体翘曲度表征所述晶圆与所述探针接触的表面的高度；控制装置，连接所述记录装置与所述承载台，用于获取所述晶圆的针压数据，并基于所述整体翘曲度以及所述晶圆的针压数据控制所述承载台移动，以控制所述晶圆向所述探针移动的移动距离。9.根据权利要求8所述的晶圆针压测试系统，其特征在于，所述晶圆针压测试系统还包括：调节托台，设置于所述承载台上，用于贴合固定所述晶圆；其中，所述调节托台的中心与所述承载台的中心在垂直于所述承载台的方向上重合；扫描装置，所述扫描装置的一端设置于所述承载台上，另一端可移动地设置于所述晶圆背离所述承载台的一侧，用于对所述晶圆进行扫描以得到扫描结果；所述记录装置进一步连接所述扫描装置，基于所述扫描结果计算得到所述晶圆的整体翘曲度。10.根据权利要求9所述的晶圆针压测试系统，其特征在于，所述晶圆针压测试系统还包括：收集装置，连接所述探针，用于收集所述晶圆进行针压测试的测试结果；测试装置，连接所述收集装置与所述控制装置，用于将所述测试结果中的电信号与预设电信号进行比较；响应于所述测试结果中的电信号与所述预设电信号不匹配，控制装置还用于基于所述测试结果中的针压数据和所述晶圆的参考点的针压数据调整所述晶圆向所述探针移动的距离，重新对所述晶圆进行测试。

技术总结
本申请公开了一种晶圆针压测试方法及系统，该晶圆针压测试方法包括：获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，晶圆的整体翘曲度表征晶圆与探针接触的表面的高度；基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试。本申请通过获取晶圆的整体翘曲度以及晶圆的针压数据，并基于整体翘曲度以及晶圆的针压数据控制晶圆向探针移动的移动距离，以对晶圆进行针压测试，使得晶圆的每个测试点在进行针压测试时的移动距离不同，避免使用同一针压值测试三维集成晶圆导致出现接触不良或扎穿芯片金属引脚的问题。的问题。的问题。


技术研发人员：王帆 周鑫 黄华
受保护的技术使用者：西安紫光国芯半导体有限公司
技术研发日：2022.08.08
技术公布日：2022/11/22