一种多层封铅密封结构及电缆终端的制作方法

技术特征：
1.一种多层封铅密封结构，其特征在于：包括铝护套；尾管，所述尾管的末端套设于所述铝护套外侧；底铅层，设置于所述铝护套的外表面并从所述尾管的末端内侧延伸至外侧；内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于所述铝护套与所述尾管连接处，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面；外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于所述内铅层的外侧，并从所述底铅层延伸至所述尾管的末端外表面。2.根据权利要求1所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述底铅层采用搪底铅工艺在所述铝护套的外表面成型。3.根据权利要求1所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述外铅层的厚度为8mm至15mm。4.根据权利要求3所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述外铅层的上下两端分别超出所述内铅层的上下两端45mm。5.根据权利要求1所述的一种多层封铅密封结构，其特征在于：所述外铅层采用浇铅法进行封铅作业成型。6.一种电缆终端，其特征在于：包括电缆终端本体以及设置于所述电缆终端本体上的如权利要求1至5任一所述的多层封铅密封结构。7.根据权利要求6所述的电缆终端，其特征在于：所述多层封铅密封结构的外侧缠绕有防水绝缘带材。

技术总结
本实用新型公开了一种多层封铅密封结构及电缆终端，包括：铝护套；尾管，尾管的末端套设于铝护套外侧；底铅层，设置于铝护套的外表面并从尾管的末端内侧延伸至外侧；内铅层，采用高熔点铅锡合金成型于铝护套与尾管连接处，并从底铅层延伸至尾管的末端外表面；外铅层，采用低熔点铅锡合金成型于内铅层的外侧，并从底铅层延伸至尾管的末端外表面。通过采用多层封铅结构，内层使用高熔点焊条进行封铅密封，在外层使用低熔点焊条进行封铅密封，在内层封铅的基础上进行加长加厚，由于外层封铅所用焊条熔点相对于内层所用焊条熔点较低，避免外层封铅时因温度过高而影响内封铅层的密封效果，增强了尾管封铅处整体的密封效果和机械保护强度。强度。强度。


技术研发人员：谢仕林 龙洋 唐文博 周海 高本胜 熊杰 尹新剑 周国柱 袁剑辉
受保护的技术使用者：长缆电工科技股份有限公司
技术研发日：2022.10.18
技术公布日：2023/3/28