电子设备壳体和电子设备的制作方法

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备壳体和电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备的发展，人们对电子设备壳体的质感和手感都提出了更高的需求。比如，对于手机、平板等移动终端设备，全金属机身外观往往更受消费者青睐。相关技术采用整块合金铝通过cnc加工形成全金属的中框，从而实现全金属机身。但是cnc加工会耗费大量的加工时间，且材料成本较高，导致电子设备的生产成本较高。


技术实现要素：

3.本技术旨在提供一种电子设备壳体和电子设备，至少解决目前电子设备的全金属机身外观方案生产成本高的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提出了一种电子设备壳体，包括：
6.金属外壳，包括底壁和侧壁，所述侧壁环绕连接于所述底壁的周缘以形成容置空间，所述侧壁朝向所述容置空间的内侧面用于与显示屏相配合；
7.塑胶中框，收容于所述容置空间内并与所述金属外壳连接；
8.金属嵌件，所述金属嵌件的至少一部分嵌设于所述塑胶中框靠近所述金属外壳的表面上，用于为所述电子设备壳体的多个角提供支撑。
9.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述金属嵌件包括第一嵌体部，所述第一嵌体部包括基板以及连接于所述基板的侧板，所述塑胶中框具有朝向所述底壁的第一表面以及朝向所述侧壁的第二表面，所述基板嵌设于所述第一表面，所述侧板嵌设于所述第二表面。
10.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述侧板包括多个第一侧板，所述第二表面设有多个拐角，多个所述第一侧板一一对应嵌设于多个所述拐角。
11.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述侧板还包括至少一个第二侧板，所述第二侧板嵌设于所述第二表面且位于相邻两个第一侧板之间。
12.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述金属嵌件还包括第二嵌体部，所述第二嵌体部与所述基板相连并向远离所述底壁的方向穿设于所述塑胶中框；
13.所述塑胶中框设有电池避让孔及由所述电池避让孔的孔壁向远离所述底壁的方向延伸的挡壁，所述挡壁远离所述电池避让孔的一侧设有凸缘，所述凸缘覆盖于所述第二嵌体部远离所述底壁的端面。
14.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述金属嵌件包括分别位于所述塑胶中框的长度方向上的两侧的第一嵌件和第二嵌件，所述第一嵌件和所述第二嵌件均由所述塑胶中框在其长度方向上的一端延伸至另一端。
15.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述塑胶中框远离所述底壁的一侧设有连
接面，所述连接面用于与所述显示屏连接,所述侧壁的内侧面设有环形台阶面，所述连接面相对于所述底壁的高度大于或等于所述环形台阶面相对于所述底壁的高度。
16.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述金属外壳为铝合金板冲压件，和/或，所述金属嵌件为镁铝合金件。
17.根据本技术提出的一种电子设备壳体，所述第一嵌件部和所述塑胶中框均与所述金属外壳朝向所述容置空间的内壁面粘接。
18.第二方面，本技术实施例提出了一种电子设备，包括：
19.显示屏；
20.电子设备壳体，所述电子设备壳体为根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备壳体，所述侧壁环绕于所述显示屏的周侧并与所述显示屏间隙配合，所述显示屏的背面与所述塑胶中框连接。
21.在本技术的实施例中，通过将塑胶中框收容于金属外壳形成的容置空间内，且金属外壳的侧壁与显示屏配合，实现了电子设备全金属机身的外观效果；同时在塑胶中框靠近金属外壳的表面上嵌设金属嵌件，并且金属嵌件为电子设备壳体的多个角提供支撑，提升了电子设备壳体整体的强度和刚度。相比于对整块铝块进行cnc加工得到的全金属壳体，本技术实施例提出的电子设备壳体在满足整体具有足够强度和刚度的情况下，简化了制造工艺，降低了生产成本。
22.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
23.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
24.图1是根据本技术实施例的电子设备壳体的爆炸图；
25.图2是根据本技术实施例的电子设备的剖面图；
26.图3是根据本技术实施例中的塑胶中框和金属嵌件的爆炸图；
27.图4是根据本技术实施例的电子设备壳体中金属嵌件的结构示意图；
28.图5是根据本技术实施例的电子设备的爆炸图。
29.附图标记：
30.1、金属外壳；100、容置空间；11、底壁；12、侧壁；121、环形台阶面；2、塑胶中框；200、安装空间；21、基体；211、电池避让孔；22、侧围；221、连接面；23、挡壁；231、凸缘；201、第一表面；202、第二表面；2021、拐角；203、嵌槽；2031、沉槽部；2032、通槽部；3、金属嵌件；31、第一嵌体部；32、第二嵌体部；311、基板；312、侧板；3121、第一侧板；3122、第二侧板；301、第一嵌件；302、第二嵌件；4、显示屏；5、泡棉胶；6、胶水。
具体实施方式
31.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本
申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
32.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
33.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
34.下面结合图1-图5描述根据本技术实施例的电子设备壳体和电子设备。
35.如图1、图2和图5所示，本技术实施例提出的电子设备壳体包括金属外壳1、塑胶中框2和金属嵌件3。金属外壳1包括底壁11和侧壁12，侧壁12环绕连接于底壁11的周缘以形成容置空间100。侧壁12朝向容置空间100的内侧面用于与显示屏4相配合。塑胶中框2收容于容置空间100内并与金属外壳1连接。金属嵌件3的至少一部分嵌设于塑胶中框2靠近金属外壳1的表面上。用于为所述电子设备壳体的多个角提供支撑。
36.其中，外壳1可采用金属板通过冲压工艺一体成型。塑胶中框2作为塑胶支架与金属外壳1连接，用于支撑显示屏4以及其他电子元器件。塑胶中框2通常采用注塑成型形成适于与电池、主板等电子元器件装配的框体结构。
37.金属嵌件3的至少一部分嵌设于塑胶中框2靠近金属外壳1的表面上，使金属嵌件3可以靠近金属外壳1，并且金属嵌件3为该电子设备壳体的多个角提供支撑，提高了电子设备壳体的整体强度和刚度。当电子设备发生跌落时，电子设备壳体的角受到的撞击力能够传递到金属嵌件3上，避免塑胶中框2在较大应力作用下损伤或变形，保护其内部的电子元器件。
38.可以理解的是，该电子设备壳体与显示屏4装配时，显示屏4的至少一部分收容于容置空间100内，侧壁12环绕于显示屏4的周侧。可选地，侧壁12朝向容置空间100的内侧面与显示屏4间隙配合，以避免金属外壳1与显示屏4直接硬性接触，对显示屏4造成应力损伤。
39.本技术实施例提出的电子设备壳体，通过将塑胶中框2收容于金属外壳1形成的容置空间100内，且金属外壳1的侧壁12与显示屏4配合，实现了电子设备全金属机身的外观效果；同时在塑胶中框2靠近金属外壳1的表面上嵌设金属嵌件3，并且金属嵌件3为电子设备壳体的多个角提供支撑，提升了电子设备壳体整体的强度和刚度。相比于对整块铝块进行cnc加工得到的全金属壳体，本技术实施例提出的电子设备壳体在满足整体具有足够强度和刚度的情况下，简化了制造工艺，降低了生产成本。
40.本技术实施例中，金属外壳1为铝合金板冲压件；和/或，金属嵌件3为镁铝合金件。其中，铝合金具有密度小、耐腐蚀的特点。例如，金属外壳1采用5系铝合金板冲压一体成型。当然也可以采用其他适于冲压的金属板件冲压成型，比如不锈钢板等，本技术对此不做限制。镁铝合金嵌件可在不较大增加壳体重量的情况下有效增强电子设备整机的刚度，提升整机的可靠性。当然金属嵌件3也可采用其他合适的金属板通过冲压工艺一体成型，比如不锈钢板、铝合金板等，本技术对此不做限制。
41.可选地，用于铝合金板冲压件的铝合金板的厚度大于或等于1.0mm，可有效增加金属外壳1的侧壁12的强度，有利于保证金属外壳1的可靠性。
42.可以理解的是，金属外壳1具有朝向容置空间100的内壁面，塑胶中框2的外表面与金属外壳1的内壁面相对。如图3所示，塑胶中框2的外表面设有嵌槽203，金属嵌件3嵌设于该嵌槽203内。
43.其中，金属嵌件3可基于其材料选择合适的工艺制作。比如，金属嵌件3为不锈钢材质，则可采用冲压成型；比如，金属嵌件3为镁铝合金件，则可采用压铸成型。在制造时，先将金属嵌件3单独成型，然后在对塑胶中框2进行模内注塑时将金属嵌件3嵌入到塑胶中框2中，嵌槽203在金属嵌件3的作用下形成。当然，也可将塑胶中框2单独成型并在塑胶中框2上预留嵌槽203，然后将金属嵌件3装配于嵌槽203内。
44.可选地，为保证金属嵌件3和塑胶中框2连接的紧密性，可在金属嵌件3和塑胶中框2上分别预留用于安装螺钉的安装孔，将金属嵌件3和塑胶中框2通过多个螺钉紧固连接。
45.如图2和图4所示，本技术一些实施例中，金属嵌件3包括第一嵌体部31。第一嵌体部31包括基板311以及连接于基板311的侧板312。塑胶中框2具有朝向底壁11的第一表面201以及朝向侧壁12的第二表面202。基板311嵌设于第一表面201，侧板312嵌设于第二表面202。
46.其中，参见图1和图3，塑胶中框2包括基体21和侧围22，侧围22环绕连接于基体21的周缘以形成用于安装各种元器件的安装空间200。侧围22远离基体21的端面作为塑胶中框2用于连接显示屏4的连接面221。第一表面201设于基体21，第二表面202设于侧围22。且第一表面201和第二表面202位于塑胶中框2背离安装空间200的一侧。
47.本实施例中，嵌槽203包括设于第一表面201和第二表面202的沉槽部2031。基板311嵌设于位于第一表面201上的沉槽部2031，侧板312嵌设于位于第二表面202上的沉槽部2031。第一嵌体部31对塑胶中框2的基体21和侧围22起到结构加强的作用。
48.可以理解的是，第一嵌体部31位于金属外壳1的内壁面和塑胶中框2之间，且侧板312远离底壁11的端面相对底壁11的高度低于塑胶中框2的连接面221相对底壁11的高度。如此可避免侧板312与显示屏4背面发生直接的硬性接触。
49.如图1和图4所示，侧板312包括多个第一侧板3121。第二表面202设有多个拐角2021，多个第一侧板3121一一对应嵌设于多个拐角2021。第一侧板3121对塑胶中框2的拐角2021起结构加强的作用，以提升整机的跌落可靠性。可选地，第一侧板3121朝向拐角2021的一侧凸设有加强块，用以增大第一侧板3121的结构强度。
50.以金属外壳1为矩形结构为例，第二表面202形成有四个拐角2021，相应的第一嵌体部31包括至少四个第一侧板3121，四个第一侧板3121一一对应嵌设于四个拐角2021，以分别对四个拐角2021形成保护。
51.进一步地，如图4所示，侧板312还包括至少一个第二侧板3122，第二侧板3122嵌设于第二表面202且位于相邻两个第一侧板3121之间。可以理解的是，第二侧板3122嵌设于第二表面202位于相邻两个拐角2021之间的位置。第二侧板3122可与相邻的两个第一侧板3121中的至少一个相连，也可与相邻的两个第一侧板3121间隔设置。可根据塑胶中框2的实际结构，选择性的在塑胶中框2位于两个拐角2021之间的结构强度较薄弱的部位增设第二侧板3122，以提升电子设备壳体在两个拐角2021之间部位的结构强度。
52.本技术的一些实施例中，如图2所示，第一嵌体部31和塑胶中框2均与金属外壳1的内壁面粘接。具体地，第一嵌体部31朝向金属外壳1一面与金属外壳1的内壁面粘接，塑胶中框2的外表面上未嵌设金属嵌件3的部位与金属外壳1的内壁面粘接。比如，第一嵌体部31和塑胶中框2可通过胶水6(比如ab胶)或双面粘与金属外壳1粘接。
53.可选地，第一嵌体部31朝向金属外壳1的表面和塑胶中框2的外表面上未嵌设金属嵌件3的部位平齐，以便第一嵌体部31和塑胶中框2能够与金属外壳1的内壁面紧密贴合。
54.如图2和图4所示，本技术一些实施例中，金属嵌件3还包括第二嵌体部32。第二嵌体部32与基板311相连并向远离底壁11的方向穿设于塑胶中框2。第二嵌体部32之于金属嵌件3起到加强筋的作用，能够增强金属嵌件3整体强度，从而增强电子设备壳体的整体强度。
55.可以理解的是，第二嵌体部32为凸设于基板311远离金属外壳1的一侧的板体结构。嵌槽203还包括贯穿塑胶中框2的通槽部2032，通槽部2032与沉槽部2031相连通，且通槽部2032连通塑胶中框2的第一表面201和安装空间200。第二嵌体部32穿设于通槽部2032，其一端连接于位于第一表面201的基板311，另一端位于安装空间200内。
56.其中，塑胶中框2设有电池避让孔211及由电池避让孔211的孔壁向远离底壁11的方向延伸的挡壁23。挡壁23远离电池避让孔211的一侧设有凸缘231，凸缘231覆盖于第二嵌体部32远离底壁11的端面。
57.如图1和图2所示，电池避让孔211设于基体21，挡壁23围设于电池避让孔211的周侧，以限定出用于安装电池的空间。电池避让孔211通常设于塑胶中框2的中部且具有较大的尺寸，在塑胶中框2中的占比较大，相应的挡壁23的尺寸也较大，从而有利于设置较长的第二嵌体部32，增强金属嵌件3的整体强度。
58.本实施例通过设置第一嵌体部31和第二嵌体部32，增大了金属嵌件3本身的结构强度，有利于提升电子设备的整机强度。塑胶中框2的挡壁23一方面对塑胶中框2起到结构加强的作用，另一方面可将第二嵌体部32与电池避让孔211隔离开，避免第二嵌体部32与电池或其他电器元件发生直接硬性接触，且避免第二嵌体部32远离底壁11的一端对元器件造成划伤，降低了金属嵌件3的加工精度要求。
59.可选地，第二嵌体部32与第二侧板3122相对设置，第二侧板3122和第二嵌体部32均沿塑胶中框2的长度方向延伸设置，使电子设备壳体在塑胶中框2的长度方向上具有良好的抗弯折性能，有利于提升电子设备整机的刚度。
60.如图1所示，本技术一些实施例中，金属嵌件3包括分别位于塑胶中框2的长度方向上的两侧的第一嵌件301和第二嵌件302。第一嵌件301和第二嵌件302均由塑胶中框2在其长度方向上的一端延伸至另一端。
61.其中，塑胶中框2的长度方向对应于塑胶中框2的长边方向，其长边方向上的尺寸较长。本实施例在塑胶中框2长度方向的两侧分别设置第一嵌件301和第二嵌件302，能够在保证电子设备壳体整体具有良好的强度和刚度性能的前提下，减轻电子设备壳体在电子设备中的重量占比，且降低金属嵌件3的材料成本。
62.进一步地，第一嵌件301和第二嵌件302均包括上述实施例所述的第一嵌体部31。具体地，如图4所示，塑胶中框2为矩形结构，第一嵌件301和第二嵌件302均包括两个第一侧板3121，第一嵌件301的两个第一侧板3121一一对应嵌设于塑胶中框2长度方向一侧的两个拐角2021，第二嵌件302的两个第一侧板3121一一对应嵌设于塑胶中框2长度方向另一侧的
两个拐角2021。进一步的，第一嵌件301的两个第一侧板3121之间还设有第二侧板3122，第二嵌件302的两个第一侧板3121之间设有第二侧板3122。
63.进一步，第一嵌件301和第二嵌件302分设于电池避让孔211的两侧。第一嵌件301和第二嵌件302均包括上述实施例所述的第二嵌体部32。第一嵌件301的第二嵌体部32与电池避让孔211一侧的挡壁23对应设置，第二嵌件302的第二嵌体部32与电池避让孔211另一侧的挡壁23对应设置。
64.需要说明的是，本技术实施例中的金属嵌件3也可以为一体结构，例如，第一嵌件301的基体21和第二嵌件302的基体21相连形成金属嵌件3的整体基体，这样可使整机具有更好的强度和刚度性能，且金属嵌件3的制作方便。
65.本技术一实施例中，金属外壳1采用1mm厚度的5系铝合金板冲压成型，金属嵌件3包括分别位于塑胶中框的长度方向两侧的第一嵌件301和第二嵌件302。第一嵌件301和第二嵌件302均为镁铝合金件，且均设有第一嵌体部31和第二嵌体部32。金属嵌件3设有与塑胶中框2的多个拐角2021一一对应设置的多个第一侧板3121。如此形成的电子设备壳体相比于6系铝合金经cnc工艺形成的壳体，应用于整机上，表现出的强度和跌落性能相当。且本实施例的电子设备壳体总体成本节省50％-75％。
66.本技术一些实施例中，如图1和图2所示，塑胶中框2远离底壁11的一侧设有连接面221，连接面221用于与显示屏4连接。侧壁12的内侧面设有环形台阶面121，连接面221相对于底壁11的高度大于或等于环形台阶面121相对于底壁11的高度。
67.可以理解的是，该电子设备壳体与显示屏4装配时，塑胶中框2远离底壁11的连接面221与显示屏4的背面(显示屏4的非显示面)连接。如图2所示，显示屏4与连接面221通过泡棉胶5粘接，泡棉胶5在显示屏4和塑胶中框2之间起到连接和缓冲的作用。
68.以图2的视角为例说明，环形台阶面121可以与连接面221齐平设置，也可以低于连接面221，以不对显示屏4和连接面221的连接造成结构干涉为准。
69.其中，为避免侧壁12与显示屏4的侧缘直接硬性接触，显示屏4连接于连接面221时，显示屏4的周侧与侧壁12之间存在装配间隙。本实施例的电子设备壳体与显示屏4装配后，显示屏4和侧壁12的装配间隙与环形台阶面121相对，使得从显示屏4的正面看不到容置空间100内的塑胶中框2，提升电子设备外观美感。
70.本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备可以为平板电脑、手机、游戏机等。如图5所示，该电子设备包括显示屏4和电子设备壳体。电子设备壳体为上述任意实施例所述的电子设备壳体。侧壁12环绕于显示屏4的周侧并与显示屏4间隙配合，显示屏4的背面与塑胶中框2连接。
71.在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
72.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。