测值结构的制作方法

1.本实用新型涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种测值结构。


背景技术：

2.表面贴装技术(surface mount technology，简称smt)是一种将无引脚或短引线的电子元器件安装在印制电路板(printed circuit board，简称pcb)的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.表面贴装技术发展到今天，电子元器件越来越朝向小型化发展，并且对电子元器件的品质要求也越来越高，因此为了保证最终产品的品质，需要对电子元器件进行检测。传统的检测方式一般需要依靠人工手动操作，这种检测方式受人为影响较大，操作繁琐，检测效率低，同时对检测人员的技术要求较高，无法保证检测的精确性。
4.基于此，一些能够自动完成测值的设备被研制而出，这种设备一般驱动测值针移动而使测值针能够自动对电子元器件进行测量。测值结构作为这类测值设备的重要组成部分，测值针安装在测值结构上，通过驱动测值结构移动并靠近电器元器件即可实现对电子元器件的测量。但测值针一般是固定安装在测值结构上，两者之间为刚性连接，而电子元件的厚度无法保证完全均一，特别是检测来自不同厂家的电子元器件或者不同批次的电子元器件时，厚度变化更大，因此在测量过程中经常会出现由于测值针没有完全抵接在电子元器件上而造成的测量精度不高的问题，或虽测值针抵接在电子元器件上，但由于测值针跟电子元器件之间的压力过大而导致的电子元器件受损或测值针受损的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供了一种测值结构，用以实现在保证测量精度的前提下避免电子元器件受损或测值针受损的目的。
6.根据本实用新型实施例，该测值结构包括：
7.支撑架；
8.测值针载体，所述测值针载体可移动地设置在所述支撑架上；
9.位移传感器，安装在所述测值针载体上；
10.以及测值针，所述测值针安装在所述测值针载体上，用于对电子元器件进行测值。
11.在其中的一个实施例中，所述支撑架上设置有竖向导轨副，所述竖向导轨副包括能相互卡合的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨固定设置在所述支撑架上，所述第二导轨可沿所述第一导轨的轴向移动，所述测值针载体固定连接于所述第二导轨。
12.在其中的一个实施例中，所述支撑架形成有限位支撑部，所述测值针载体形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位于下方的极限位置时，所述止挡部抵接所述限位支撑部。
13.在其中的一个实施例中，所述测值针载体被构造成半包围结构，其内部形成有能够容纳所述第一导轨和所述第二导轨的容纳腔，所述测值针载体的侧壁凸起形成有所述止
挡部，所述限位支撑部形成在所述支撑架的底部。
14.在其中的一个实施例中，所述第一导轨形成有限位支撑部，所述第二导轨形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位于下方的极限位置时，所述止挡部抵接所述限位支撑部。
15.在其中的一个实施例中，所述测值针载体包括连接块和测值针安装座，所述连接块固定连接于所述第二导轨，所述测值针安装在所述测值针安装座上。
16.在其中的一个实施例中，所述支撑架包括为两个，两个所述支撑架能够相互靠近或远离。
17.在其中的一个实施例中，还包括驱动结构，所述驱动结构包括基板和安装在所述基板上的位移驱动组件，两个所述支撑架可移动地安装在所述基板上且连接于所述位移驱动组件，所述位移驱动组件用于驱动两个所述支撑架能够相互靠近或远离。
18.在其中的一个实施例中，所述位移驱动组件包括驱动电机、同步带组件和丝杠，所述同步带组件连接在所述驱动电机的输出轴上，所述丝杠具有正向螺纹段和反向螺纹段，两个所述支撑架分别安装在所述正向螺纹段和所述反向螺纹段上。
19.在其中的一个实施例中，所述驱动结构还包括转动组件，所述基板安装在所述转动组件上，以使得所述基板、所述位移驱动组件以及所述支撑架在所述转动组件的驱动下一同转动。
20.实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：
21.依据以上实施例中的测值结构，当测值结构驱动测值针抵达电子元器件时，随着测值结构的进一步下移，基于测值针载体和支撑架的可移动设置，使得测值针载体会携带位移传感器和测值针保持不动，而支撑架则会继续下移一段距离，在从测值针接触到电子元器件到支撑架继续下移的这一段行程中，位移传感器会标记行程的变化，在所设定的行程之内，测值针和电器元器件之间必然不会产生较大压力，且压力相对恒定，由此保证了两者均不会受损，同时通过合理地设计行程距离，并由位移传感器标记和记录，使这段行程能够囊括多种电子元器件的厚度时(在移动完这段行程后，所有的电子元器件都会和测值针接触)，从测值针接触到电子元器件到支撑架继续下移的这一段行程会变成绝对安全行程，不仅不会损坏电子元器件和测值针，同时可以确保两者抵接可靠，从而保证了测量精度。
22.本实用新型实施例中的测值结构基于“可移动化设计”和“位移传感器”的联合设计，为支撑架提供了一段后继的绝对安全行程，这段行程不会增加测值针和电子元器件之间的压力，但可确保电子元器件和测值针之间会充分接触，由此实现了在保证测量精度的前提下避免电子元器件受损或测值针受损的目的。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.其中：
25.图1示出了一实施例中测值结构的结构示意图；
26.图2示出了另一实施例中测值结构的结构示意图；
27.图3示出了图3中测值结构的部分分解示意图；
28.图4示出了图3中测值结构的另一角度的部分分解示意图；
29.图5示出了一实施例中驱动结构和支撑架的结构示意图；
30.图6示出了一实施例中驱动结构和支撑架的另一角度的结构示意图；
31.图7示出了一实施例中驱动结构和支撑架的又一角度的结构示意图。
32.主要元件符号说明：
33.100-支撑架；110-竖向导轨副；111-第一导轨；112-第二导轨；120-限位支撑部；130-移动部；140-连接部；
34.200-测值针载体；210-止挡部；220-容纳腔；230-连接块；240-测值针安装座；
35.300-位移传感器；
36.400-测值针；
37.500-驱动结构；510-基板；520-位移驱动组件；530-移动导轨；540-转动组件；521-驱动电机；522-同步带组件；523-丝杠；524-电机座；531-直轨；532-滑块；541-转动电机；542-转盘；
38.a-卡接部。
具体实施方式
39.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以通过许多其他不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
40.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
42.本实用新型实施例提供了一种测值结构，其作为自动测值设备的一个组成部分，其可以在自动测值设备中其它结构的驱动下靠近电子元器件，从而实现对电子元器件的测量。
43.在本实用新型所提供的测值结构中，其本身也包括一些传动机构或位移机构，这些传动机构、位移机构或用于实现测值针在设定范围内的移动的目的，或实现使测值针在保证测量精度的前提下避免损伤测值针或电子元器件的目的，或同时实现上述两个方面的目的，可以理解的是，当实现上述两个方面的目的时，这些传动机构、位移机构集成设计成在一套测值结构上。
44.为便于正确理解和捕捉本技术的核心内容，下文将首先对关联于上述第二方面的
目的所进行的设计进行展开描述。
45.在本实用新型实施例中，请参考图1至图4，该测值结构包括支撑架100、测值针载体200、位移传感器300以及测值针400。
46.该支撑架100作为测值结构的承载结构，其一方面为测值针载体200、位移传感器300和测值针400提供安装场所，另一方面其可以连接到上述自动测值设备上。
47.该测值针载体200可移动地设置在支撑架100上。该位移传感器300安装在测值针载体200上，其能够识别和记录测值针载体200和支撑架100之间的相对位移。
48.该测值针400安装在测值针载体200上，用于对电子元器件进行测值。可以理解的是，测值针载体200、位移传感器300和测值针400为一整体结构，当测值针载体200和支撑架100发生相对位移时，三者和支撑架100之间的相对位移距离一致。
49.在本实用新型实施例中，当测值结构驱动测值针400抵达电子元器件时，随着测值结构的进一步下移，基于测值针载体200和支撑架100的可移动设置，使得测值针载体200会携带位移传感器300和测值针400保持不动，而支撑架100则会继续下移一段距离，在从测值针400接触到电子元器件到支撑架100继续下移的这一段行程中，位移传感器300会标记行程的变化，在所设定的行程之内，测值针400和电器元器件之间必然不会产生较大压力，且压力相对恒定，由此保证了两者均不会受损，同时通过合理地设计行程距离，并由位移传感器300标记和记录，使这段行程能够囊括多种电子元器件的厚度时(在移动完这段行程后，所有的电子元器件都会和测值针400接触)，从测值针400接触到电子元器件到支撑架100继续下移的这一段行程会变成绝对安全行程，不仅不会损坏电子元器件和测值针400，同时可以确保两者抵接可靠，从而保证了测量精度。
50.本实用新型实施例中的测值结构基于“可移动化设计”和“位移传感器300”的联合设计，为支撑架100提供了一段后继的绝对安全行程，这段行程不会增加测值针400和电子元器件之间的压力，但可确保电子元器件和测值针400之间会充分接触，由此实现了在保证测量精度的前提下避免电子元器件受损或测值针400受损的目的。
51.为实现测值针载体200在支撑架100上的移动，一般需要在支撑架100上设置有导轨，导轨的设置方向不作特别限定，但作为较为优选的方案，该导轨应当沿竖向布置，设置简单且能够简化结构组成。
52.此处需要理解的是，竖向为重力方向，即设置在导轨上的结构能够沿竖向上下移动。
53.此处可以理解的是，导轨的具体形状不受限制，其可以是类似于铁轨等形式，也可以是其他结构形式，其可以是在导轨的内侧形成卡接部a(在图3及图4所示出的实例中，导轨的内侧形成有卡接部a)，也可以在导轨的外侧形成卡接部a，不管采用何种结构形式，只要设置在测值针载体200上的结构能够与之相适配即可(这些结构可以本身匹配设置在测值针载体200上，也可以采用例如下文中的测值针载体200，此时测值针载体200本身不具有与导轨相适配的结构，但其可以设计成与导轨的移动部分相连接，例如与下文中的第二导轨112固定连接)，同时导轨可以附加设计到支撑架100上，或者由支撑架100本身形成。
54.前述测值针载体200作为与导轨相适配的结构，或者作为安装在导轨上的结构，其可移动地设置在导轨上，通过上文或下文的描述可知，这种可移动是被动进行的，即当测值针400接触电子元器件并受到电子元器件的反作用力时，测值针载体200才会相对支撑架
100发生移动。
55.在一种实施例中，请参考图2至图4，上述导轨采用竖向导轨副110的结构形式，即包括能够相互卡合的第一导轨111和第二导轨112，该第一导轨111固定设置在支撑架100上，第二导轨112可沿第一导轨111的轴向移动，测值针载体200固定连接于第二导轨112。
56.该第一导轨111可以作为外接部件，通过后续连接手段将其连接到支撑架100上，该第一导轨111也可以作为支撑架100的一部分结构，由支撑架100直接形成。
57.此处可以理解的是，竖向导轨副110本身可以输出沿竖向的直线移动，测值针载体200安装在竖向导轨副110的移动部分上。
58.结合前文所述，此处虽然将竖向导轨副110设计成又第一导轨111和第二导轨112两部分组成，但可以理解的是，竖向导轨副110也可以仅包括第一导轨111，第二导轨112相关的结构可以附加到测值针载体200上，此时测值针载体200被设计成与第一导轨111在结构上相适配。
59.另外需要指出的是，在下文所列出的实施例中，有关第二导轨112或者设计在第二导轨112上的结构均可以直接集成设计在测值针载体200上。为便于简化描述，下文将主要以第一导轨111和第二导轨112形成竖向导轨副110，且测值针载体200直接安装到第二导轨112上为例进行说明。
60.在一种具体的实施例中，请参考图2至图4，支撑架100形成有限位支撑部120，测值针载体200形成有止挡部210，当第二导轨112沿第一导轨111移动至位于下方的极限位置时，止挡部210抵接在限位支撑部120。
61.在自动测值设备驱动测值结构靠近电器元器件的过程中，此时对于测值结构本身所形成结构体系而言，测值针载体200连同其携带的测值针400、位移传感器300均相对于支撑架100处于最底部的位置，即限位支撑部120和止挡部210抵接，在测值针400接触到电子元器件到支撑架100继续移动的一段行程内，限位支撑部120和止挡部210逐渐分离，从而为支撑架100的继续移动提供绝对安全行程。
62.就设计合理性上而言，测值针载体200携带测值针400、位移传感器300，他们所组成的整体结构具备一定的重量，而根据前述竖向导轨副110的设计方式，这种重量会驱使测值针载体200下坠，此时通过设置限位支撑部120和止挡部210能够对测值针载体200形成阻挡力，对测值针载体200进行定位。
63.在一种更加具体的实施例中，请参考图3至图4，测值针载体200被构造成半包围结构，其内部形成有能够容纳第一导轨111和第二导轨112的容纳腔220，测值针载体200的侧壁凸起形成有前述止挡部210，限位支撑部120则形成在支撑架100的底部。
64.在该实施例中，通过半包围结构的测值针载体200可以消弭由于第一导轨111和第二导轨112在结构上所造成的不平整，换言之，第一导轨111和第二导轨112一般是凸起设置在支撑架100上或凸起形成在测值针载体200上，测值针载体200的容纳腔220可以很好地容纳这些凸起结构，使得测值针载体200、竖向导轨副110和支撑架100在结构上更加统一、平滑，同时竖向导轨副110可以被很好地隐藏，这对于提升竖向导轨副110的工作性能和使用寿命，减少后期的清理和维修工作具有重要意义。
65.在另一种具体的实施例中，第一导轨111形成有限位支撑部，第二导轨112形成有止挡部，第二导轨112沿第一导轨111移动至位于下方的极限位置时，止挡部抵接限位支撑
部。
66.与前述实施例不同的是，这种组合方式在结构成型上较为简单，该实施例中的止挡部和限位支撑部直接形成第一导轨111和第二导轨112上，例如第一导轨111可以采用中空结构，但其底部封闭，即形成限位支撑部，第二导轨112依然采用能够在第一导轨111内移动的结构，该第二导轨112的底部即形成止挡部，当第二导轨112的底部移动到和第一导轨111的底部相互抵接时，即实现止挡部和限位支撑部的相互配合。
67.此处需要说明的是，前述有关导轨的相关设计和描述仅为举例说明，并且应当认识到，在上述所提及的实施例中，导轨是采用凸起设置的方式形成在支撑架100或测值针载体200上，不难理解的是，在其他实施例中，导轨本身也可以采用隐藏式设计，例如可以通过在支撑架100上开设条形槽，而在测值针载体200上设置能够卡入到条形槽中的凸条即可。此时可以理解，第一导轨111可以理解成条形槽，而第二导轨112则可以理解成凸条。
68.本实用新型并未对测值针载体200的具体造型进行限制，其理由在于，测值针载体200只为测值针400和位移传感器300提供安装条件，此外只需保证其能够满足必要的结构强度要求、和其他结构的匹配要求即可。但在某些自动测值设备中，有需要能够简便更换测值针400的要求，此时可对测值针载体200进行如下设计。
69.在一种实施例中，请参考图2至图4，测值针载体200包括连接块230和测值针安装座240，该连接块230固定连接于前述第二导轨112(此处需要理解，连接块230相当于前述实施例中为单一结构的测值针载体200，前述有关测值针载体200的相应设计可以在该连接块230上予以应用)，测值针400安装在测值针安装座240上。
70.此处测值针载体200由连接块230和测值针安装座240两部分组成，前述主要实现测值针载体200和导轨的安装，后者则主要实现测值针400的安装，此处通过将测值针400、测值针安装座240和连接块230之间采用可拆卸的连接方式即可实现对测值针400的简易更换。
71.至此，有关测值结构的核心内容作出了较为完善的说明，其他细节和易于更换的内容不再赘述。在下文中将着重对关联于上述第一方面的目的所进行的设计进行展开描述。
72.需要明确的是，在大多数情况下，至少需要两个测值针400配套才可实现对某一电子元器件的完整测值，因此本文下述实施例将以测值结构包括两套测值针400为例进行说明。需要说明的是，在下文所展示的实施例中，仅以一个或少数机构来揭示传动机构的作用原理，但并不表示传动机构仅限于下文所列。
73.由此，在一些实施例中，请参考图1至图4，支撑架100设置有两个，每个支撑架100上均配套设置有测值针载体200、导轨、位移传感器300等，为适应对不同尺寸的电子元器件的测值，该两个支撑架100被设置成能够相互靠近或远离。
74.在一些具体的实施例中，请结合参考图5至图7，测值结构还包括驱动结构500，前述支撑架100安装在该驱动结构500的输出端，由驱动结构500驱使支撑架100相互靠拢。
75.该驱动结构500包括基板510和安装在基板510上的位移驱动组件520，两个支撑架100可移动地安装在基板510上且连接于位移驱动组件520，位移驱动组件520用于驱动两个支撑架100能够相互靠近或远离。
76.此处需要补充说明的是，为实现支撑架100在基板510上的移动设置，需要在基板
510上设置移动导轨530，支撑架100可移动地设置在该移动导轨530上。
77.该基板510作为支撑架100、测值针载体200、导轨、位移传感器300等的承载部件，为保证其结构强度，其一般采用金属材料制成。同时该基板510可采用较为规整的结构形式，例如在图5至图7所示的实例中，基板510大致呈方形结构。
78.为便于理解，不妨以前述中的测值针载体200和竖向导轨副110之间的设计方式来理解该支撑架100和移动导轨530，在这种情况下，请参考图7，该移动导轨530包括固定安装在基板510上的直轨531以及安装在支撑架100上的滑块532，该滑块532和直轨531采用相互嵌套的设计方式，使得滑块532能够沿直轨531移动，在滑块532移动时，支撑架100即可实现移动。当然，采用前述设计方式，该滑块532完全可以集成设计在支撑架100上。另外，除开采用直轨531和滑块532的组合方式，移动导轨530也可以采用条形槽和凸条的组合。
79.为提升支撑架100在基板510上移动的可靠性和稳定性，可以在基板510上设计多组移动导轨530，例如在图5至图7所示的实例中，在基板510的前后两侧各设置有一组移动导轨530，支撑架100具有横跨在这两组移动导轨530上的移动部130。前述第一导轨111安装或形成在移动部130的下方，为便于描述，将和第一导轨111相对应的部分称为连接部140，此外支撑架100还包括前述限位支撑部120，请参考图7，移动部130、连接部140和限位支撑部120的组合使支撑架100大致呈上宽下窄的结构形式。
80.为合理利用基板510空间，位移驱动组件520安装在基板510的后侧并延伸到基板510的前侧，即位移驱动组件520仅占据基板510的外围空间，使支撑架100尽可能地被基板510所覆盖，这种结构设计能够使得支撑架100的在其移动范围内不受干扰。
81.具体而言，位移驱动组件520包括驱动电机521、同步带组件522和丝杠523，同步带组件522连接在驱动电机521的输出轴上，丝杠523具有正向螺纹段和反向螺纹段，两个支撑架100分别安装在正向螺纹段和反向螺纹段上。
82.驱动电机521通过安装在基板510一侧的电机座524连接在基板510上，驱动电机521的输出轴从该侧伸出基板510，同步带组件522包括主动轮、从动轮和连接在主动轮以及从动轮上的同步带，其中，主动轮连接于输出轴，在输出轴的驱动下，该主动轮能够转动，从而带动从动轮转动，该从动轮连接于前述丝杠523，继而实现对丝杠523的驱动，丝杠523转动后，设置在丝杠523上的两个支撑架100则会沿着丝杠523相向运动或背向运动。
83.可以理解的是，为精确控制两个支撑架100之间的距离，从而控制两个测值针400之间的距离，在支撑架100的移动路径上一般也设置有位移传感器，该位移传感器可具体设计在支撑架100上，当然也可以设置在基板510上。
84.另外，为给支撑架100挪出安装空间，请参考图7，驱动电机521相距基板510预留出一段间隔，前述设置在基板510后侧的移动导轨530可以设置在该间隔内。
85.位移驱动组件520除开采用上述同步带组件522的方式之外，还可以采用齿轮组传动等方式。
86.在一些实施例中，请参考图5至图7，驱动结构500包括转动组件540，前述基板510安装在转动组件540上，以使得基板510、位移驱动组件520以及支撑架100在转动组件540的驱动下一同转动。
87.该转动组件540的设置使得测值针400可以在一定范围转动，为电子元器件的测值工作提供了更大的便利。
88.该转动组件540包括转动电机541以及转盘542，转盘542转动连接于转动电机541的输出轴，转盘542在转动电机541的驱动下可实现转动，前述基板510直接固定连接于该转盘542，从而实现基板510的转动。
89.此处可以理解的是，转动电机541和转盘542之间可以通过多种方式实现连接，例如在一些情况下，转动电机541可以通过齿轮组的方式驱动转盘542转动，当然也可以采用带传动的方式，或链轮链条的方式。
90.需要指出的是，驱动结构500仅可以设置成包括转动组件540，此时前述有关支撑架100或者安装在支撑架100上的结构可以直接连接到转盘542上，或者通过中间结构而连接到转盘542上。
91.为更加清楚地理解本技术中的测值结构，下面将结合前文中一较佳实施例对测值结构的组成作进一步描述，同时结合结构组成对测值结构的工作方式作出描述，该较佳实施例中的相关结构已在前文中作出过介绍。
92.请参考图1及图3，在该较佳实施例中，该测值结构除具有最基础的测值功能之外，其还具有驱使测值针400转动、相互靠近或远离，以及具有绝对安全行程的功能。具体而言，该测值结构包括两个支撑架100，每个支撑架100上均设置有竖向导轨副110，在竖向导轨副110上安装有测值针载体200、位移传感器300以及测值针400，两个支撑架100均安装在驱动结构500的输出端，该驱动结构500包括位移驱动组件520和转动组件540，其中位移驱动组件520安装在转动组件540上，即通过转动组件540的转动能够驱动包括位移驱动组件520、支撑架100、测值针载体200、位移传感器300以及测值针400一同转动，位移驱动组件520又可以驱动支撑架100、测值针载体200、位移传感器300以及测值针400一同移动，另外，在支撑架100和测值针载体200上还分别设置有限位支撑部120和止挡部210。其工作过程大致如下：将电子元器件放置到自动测值设备的测量位置后，自动测值设备驱动测值结构靠近电子元器件，此时测值针载体200相对支撑架100处于最低位置，待将要靠近电子元器件时，通过控制转动组件540和位移驱动组件520工作，使得测值针400对准电子元器件上的两个测值点位，接着自动测值设备再次驱动测值结构靠近电子元器件直至抵接在电子元器件上，而后位移传感器300开始反馈和记录接下来的后继行程，在该后继行程中，基于竖向导轨副110的设计，支撑架100将继续移动，确保电子元器件和测值针400之间会充分接触，最后再通过测值针400获取数据。
93.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
94.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。