测值结构的制作方法

技术特征：
1.测值结构，其特征在于，包括：支撑架；测值针载体，所述测值针载体可移动地设置在所述支撑架上；位移传感器，安装在所述测值针载体上；以及测值针，所述测值针安装在所述测值针载体上，用于对电子元器件进行测值。2.如权利要求1所述的测值结构，其特征在于，所述支撑架上设置有竖向导轨副，所述竖向导轨副包括能相互卡合的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨固定设置在所述支撑架上，所述第二导轨可沿所述第一导轨的轴向移动，所述测值针载体固定连接于所述第二导轨。3.如权利要求2所述的测值结构，其特征在于，所述支撑架形成有限位支撑部，所述测值针载体形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位于下方的极限位置时，所述止挡部抵接所述限位支撑部。4.如权利要求3所述的测值结构，其特征在于，所述测值针载体被构造成半包围结构，其内部形成有能够容纳所述第一导轨和所述第二导轨的容纳腔，所述测值针载体的侧壁凸起形成有所述止挡部，所述限位支撑部形成在所述支撑架的底部。5.如权利要求2所述的测值结构，其特征在于，所述第一导轨形成有限位支撑部，所述第二导轨形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位于下方的极限位置时，所述止挡部抵接所述限位支撑部。6.如权利要求2所述的测值结构，其特征在于，所述测值针载体包括连接块和测值针安装座，所述连接块固定连接于所述第二导轨，所述测值针安装在所述测值针安装座上。7.如权利要求1至6中任一项所述的测值结构，其特征在于，所述支撑架包括为两个，两个所述支撑架能够相互靠近或远离。8.如权利要求7所述的测值结构，其特征在于，还包括驱动结构，所述驱动结构包括基板和安装在所述基板上的位移驱动组件，两个所述支撑架可移动地安装在所述基板上且连接于所述位移驱动组件，所述位移驱动组件用于驱动两个所述支撑架能够相互靠近或远离。9.如权利要求8所述的测值结构，其特征在于，所述位移驱动组件包括驱动电机、同步带组件和丝杠，所述同步带组件连接在所述驱动电机的输出轴上，所述丝杠具有正向螺纹段和反向螺纹段，两个所述支撑架分别安装在所述正向螺纹段和所述反向螺纹段上。10.如权利要求8所述的测值结构，其特征在于，所述驱动结构还包括转动组件，所述基板安装在所述转动组件上，以使得所述基板、所述位移驱动组件以及所述支撑架在所述转动组件的驱动下一同转动。

技术总结
本实用新型公开了一种测值结构，包括支撑架、测值针载体、位移传感器以及测值针，所述支撑架上设置有竖向导轨副，所述测值针载体可移动地设置在所述导轨上，所述位移传感器安装在所述测值针载体上，所述测值针安装在所述测值针载体上，用于对电子元器件进行测值。本实用新型实施例中的测值结构基于“可移动化设计”和“位移传感器”的联合设计，为支撑架提供了一段后继的绝对安全行程，这段行程不会增加测值针和电子元器件之间的压力，但可确保电子元器件和测值针之间会充分接触，由此实现了在保证测量精度的前提下避免电子元器件受损或测值针受损的目的。针受损的目的。针受损的目的。


技术研发人员：杨立志 刘博 易雲
受保护的技术使用者：深圳市蓝眼科技有限公司
技术研发日：2022.10.20
技术公布日：2023/3/10