一种铜箔电路线及其全加法生产工艺的制作方法

1.本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种铜箔电路线及其全加法生产工艺。


背景技术：

2.现如今随着社会的发展，第五代移动通信技术(5g)已然普及，由于5g所用毫米波段容易受到各种建筑结构的影响，出现通讯障碍。因此扩大5g通信范围需要基础设施的支持，而天线的透明化使得其可以灵活地安装在玻璃窗、车身玻璃等，快速实现通讯网的扩充，具有较高的可实现性。因此，现亟需一种轻薄透明的应用于毫米波天线薄膜的铜箔电路线板。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种铜箔电路线及其全加法生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜箔电路线，包括有基板，所述基板上设置有连接层，所述连接层连接有阻镀层，所述阻镀层内分布设置有铜箔。
5.优选的，所述基板为pet、pi、lcp、mpi、sps、cop、ptfe等材料中的一种制成。
6.优选的，所述基板和铜箔之间的接着力不小于6n/cm。
7.优选的，所述基板的表面粗糙度rz≈0.1。
8.优选的，所述铜箔呈网格状结构分布。
9.一种铜箔电路线全加法生产工艺，包括以下步骤：
10.s1:在基板表面上底涂连接层；
11.s2:将s1步骤中得到的基板表面上覆盖阻镀层；
12.s3:将s2步骤中得到的基板使用曝光机曝光、显影，形成所要线路图案；
13.s4:将s3步骤中得到的基板进行镀铜，使得铜箔形成线路。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提出的一种铜箔电路线及其全加法生产工艺，为满足以上需求，本公司在多年累积的细线图形形成技术的基础上进一步优化，并成功地融合了在高频薄膜上形成图形的技术，这种透明且轻便的毫米波天线薄膜可以考虑应用于5g基站、小型基地台、自动驾驶、无人机和移动设备等一切与iot连接的物体。
附图说明
15.图1为本发明线路板结构示意图；
16.图2为本发明线路板加成法流程图。
17.图中：基板1、连接层2、阻镀层3、铜箔4。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
19.请参阅图1至图2，本发明提供一种技术方案：一种铜箔电路线，包括有基板1，基板1上设置有连接层2，在加成法工艺中，连接层2为催化剂，使用催化剂加镀铜是加成法所必须的技术，而连接层2也可选择其他材料，如使用黏着剂贴合是在fccl的常用制造方法，但是产品会受到黏着剂介电性能影响，也有采用磁控溅镀加镀铜的方法，可实现薄膜化，有利于精细配线，而对于热可塑树脂，可直接采用焊接方式将铜箔4设置在基板1表面，其控制难度高但是能大大缩短工期，连接层2连接有阻镀层3，阻镀层3内分布设置有铜箔4。
20.基板1为pet、pi、lcp、mpi、sps、cop、ptfe等材料中的一种制成，即使在高频区域传输损耗较少的基板也需要选择介电特性优良的材料，pet具有高阻气性，其透明度高；pi是树脂中耐热性最好的材料，尺寸稳定性高；lcp属于热塑性树脂，尺寸稳定性良好，mpi保持了pi优越性的同时，还有低介电化，本领域的各个公司都在开发中；sps是在通用工程塑料中耐热性最好的一种材质；而ptfe在树脂中介电性能就最低了；cop除了优异的介电性能(dk2.3df 0.0003)和低吸水率(小于o.01％)之外，选择cop还基于其高光学性能(可见光透过率92％)，cop无色透明，用于透镜、液晶相位差膜等光学设备，透明度高，此外，cop作为透明固体，具有最高水平的优异介电特性，适合应用于高频产品。本领域技术人员可根据实际需求，结合产品特性、成本、工艺等因素综合考虑选用何种材料作为基板1的材料，在这里用cop为例。
21.基板1和铜箔4之间的接着力不小于6n/cm，使得线路板整体更加稳定，导体剥离强度高。
22.基板1的表面粗糙度rz≈0.1，在高频区，由于趋肤效应，配线的不平整度会成为损耗因素，因此对薄膜界面的平整度也有要求，高平滑的基板材料是对高频传输起到有力影响，可减小信号传输的损耗。
23.铜箔4呈网格状结构分布。
24.一种铜箔电路线全加法生产工艺，包括以下步骤：
25.s1:在基板1表面上底涂连接层2，连接层2为催化剂；
26.s2:将s1步骤中得到的基板1表面上覆盖阻镀层3，阻镀层3可为阻镀剂、透明光阻膜等，可以防止所在地方被镀上铜；
27.s3:将s2步骤中得到的基板1使用曝光机曝光、显影，形成所要线路图案；
28.s4:将s3步骤中得到的基板1进行镀铜，使得铜箔4形成线路，采用凹型、低haze且贴合性高的构造、低电阻铜网状电极；
29.加成法工艺可实现细线化，2um线宽，实现了用肉眼不可识别的金属网状物，且配线形状为矩形，可大大减少高频波段的损耗。
30.而对于只需要达到5um线宽的线路，可采用减法工艺，减法工艺是在基板1上先进行磁控溅镀，然后在进行镀铜加厚，在铜的表面上贴上干膜，利用曝光机曝光、显影，可以制成所需要的线路图案，然后对电路板就行蚀刻，根据干膜上的图案可以蚀刻出所需线路，最后再将干膜剥离去除，减法工艺设备更为成熟，由于铜箔呈放射状熔化，因此截面形状为梯形。
31.也可采用半加成法工艺制成，可采用pt钯金感光胶水涂层，在cop薄膜基材做底涂seed，也可以用纳米银感光胶做涂层做成薄膜基材底涂seed，种子层形成以后，在表面涂覆上阻镀层，然后使用曝光机曝光、显影制成所需的线路图案，再在线路板上进行镀铜制成所需的线路，接着将组镀层剥离去除，最后再将多余的种子层去除即可，半加成法也可实现细线化，但去除种子层时可能会造成损伤。
32.由于理想的配线截面形状是矩形，因此加成工艺法比较好，但仍需要根据材料、设计和所需性能来判断使用。
33.本公司在多年累积的细线图形形成技术的基础上进一步优化，并成功地融合了在高频薄膜上形成图形的技术，配备有这种透明且轻便的铜箔电路线的毫米波天线薄膜可以考虑应用于5g基站、小型基地台、自动驾驶、无人机和移动设备等一切与iot连接的物体。
34.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种铜箔电路线，包括有基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上设置有连接层(2)，所述连接层(2)连接有阻镀层(3)，所述阻镀层(3)内分布设置有铜箔(4)。2.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线，其特征在于：所述基板(1)为pet、pi、lcp、mpi、sps、cop、ptfe等材料中的一种制成。3.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线，其特征在于：所述基板(1)和铜箔(4)之间的接着力不小于6n/cm。4.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线，其特征在于：所述基板(1)的表面粗糙度rz≈0.1。5.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线，其特征在于：所述铜箔(4)呈网格状结构分布。6.一种根据权利要求1-5所述的铜箔电路线全加法生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：s1:在基板(1)表面上底涂连接层(2)；s2:将s1步骤中得到的基板(1)表面上覆盖阻镀层(3)；s3:将s2步骤中得到的基板(1)使用曝光机曝光、显影，形成所要线路图案；s4:将s3步骤中得到的基板(1)进行镀铜，使得铜箔(4)形成线路。

技术总结
本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种铜箔电路线，包括有基板，所述基板上设置有连接层，所述连接层连接有阻镀层，所述阻镀层内分布设置有铜箔。一种铜箔电路线全加法生产工艺，包括以下步骤：S1:在基板表面上底涂连接层；S2:将S1步骤中得到的基板表面上覆盖阻镀层；S3:将S2步骤中得到的基板使用曝光机曝光、显影，形成所要线路图案；S4:将S3步骤中得到的基板进行镀铜，使得铜箔形成线路。本公司在多年累积的细线图形形成技术的基础上进一步优化，并成功地融合了在高频薄膜上形成图形的技术，这种透明且轻便的毫米波天线薄膜可以考虑应用于5G基站、小型基地台、自动驾驶、无人机和移动设备等一切与IoT连接的物体。移动设备等一切与IoT连接的物体。移动设备等一切与IoT连接的物体。


技术研发人员：苏伟 陆永荣 刘洁
受保护的技术使用者：深圳市志凌伟业光电有限公司
技术研发日：2022.11.22
技术公布日：2023/3/3