一种麦克风的制作方法

1.本实用新型涉及电声产品技术领域，尤其涉及一种麦克风。


背景技术：

2.现有技术中麦克风通常包括基板及设在基板上面的外壳，基板和外壳共同围成容纳腔，容纳腔内收容有mems芯片，基板上开设有声孔。现有麦克风的mems芯片直接贴在声孔上方的基板上面，即mems芯片透过声孔直接与外接连通，导致麦克风抗吹气性能较差，并且灰尘会通过声孔进入mems芯片，易造成麦克风失效。
3.针对上述技术问题，本领域技术人员急需设计一种防尘防吹气麦克风，以保证麦克风的性能。


技术实现要素：

4.针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种麦克风，该麦克风增设了防尘板，有效地抵抗高压气流可能对mems芯片造成的膜破等破坏，还防止了灰尘等直接通过声孔进入mems芯片内部，提升了防尘防吹气性能。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
6.一种麦克风，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述基板和所述外壳共同围成容纳腔，所述容纳腔内收容有mems芯片，所述基板上设有声孔，所述基板的上面设有安装槽，所述安装槽与所述声孔对应设置，所述安装槽内设有防尘板，所述防尘板为中空结构，所述防尘板的上面设有至少一个第一通孔，所述防尘板的下面设有凹槽，所述凹槽的槽壁设有至少一个第二通孔；所述mems芯片设在所述防尘板上，所述mems芯片覆盖所有所述第一通孔。
7.优选方式为，所有所述第二通孔分组设置成第二通孔组。
8.优选方式为，所有所述第二通孔组均匀分布设置。
9.优选方式为，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。
10.优选方式为，所有所述第一通孔均匀设在所述凹槽的外周。
11.优选方式为，所述防尘板的上表面与所述基板的上表面齐平设置。
12.优选方式为，所述凹槽的覆盖面积大于所述声孔的覆盖面积。
13.优选方式为，所述容纳腔内还收容有asic芯片，所述asic芯片设在所述基板的上面，所述asic芯片分别与所述mems芯片和所述基板电连接。
14.优选方式为，所述asic芯片通过金线分别与所述mems芯片和所述基板电连接。
15.优选方式为，所述防尘板为不锈钢板，所述防尘板胶粘在所述安装槽内。采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
16.由于本实用新型的麦克风，包括基板及设在基板上面的外壳，基板和外壳共同围成容纳腔，容纳腔内收容有mems芯片，基板上设有声孔，基板的上面设有安装槽，安装槽与声孔对应设置，安装槽内设有防尘板，防尘板为中空结构，防尘板的上面设有至少一个第一
通孔，防尘板的下面设有凹槽，凹槽的槽壁设有至少一个第二通孔；mems芯片设在防尘板上，mems芯片覆盖所有第一通孔。由上述可知，声孔、凹槽、防尘板内部、第二通孔、第一通孔和mems芯片的背洞连通形成声道，令外界的声音能够传递至mems芯片，保证了麦克风的声学性能；同时，凹槽的槽底为防尘板的上表面，其为薄壁结构，该薄壁结构可以有效抵抗高压气流可能对mems芯片造成的膜破等破坏，还可以防止灰尘等直接通过声孔进入mems芯片内部，提升了本实用新型的防尘防吹气性能。
17.由于所有第二通孔分组设置成第二通孔组，合理利用结构，在空间较小的槽壁开设多个第二通孔。
18.由于所有第二通孔组均匀分布设置，形成平衡均匀的声道，以保证声学性能。
19.由于所有第一通孔均匀设在凹槽的外周，形成平衡均匀的声道，以保证声学性能。
20.由于防尘板的上表面与基板的上表面齐平设置，优化结构配置，提升防尘防吹气的效果。
21.由于凹槽的覆盖面积大于声孔的覆盖面积，既实现了防尘防吹气，又保证将声音传入mems芯片，保证了麦克风的声学性能。
22.由于防尘板为不锈钢板，防尘板胶粘在安装槽内，在防尘防吹气的同时，具有足够的结构强度。
23.综上所述，本实用新型解决了现有技术中麦克风的mems芯片直接贴在声孔上方的基板上，导致抗吹气性能较差，灰尘会通过声孔进入mems芯片，造成麦克风失效等技术问题；本实用新型在基板的上面增设了防尘板，该防尘板连通了声孔和mems芯片的背洞形成了声道，令声音可传递至mems芯片，保证了麦克风的声学性能；同时防尘板阻隔在mems芯片和声孔之间，防止了灰尘直接进入mems芯片内部，还抵抗了高压气流可能对mems芯片造成的膜破等破坏，且结构简单，易实现。
附图说明
24.图1是本实用新型中麦克风的爆炸结构示意图；
25.图2是本实用新型中麦克风的结构示意图；
26.图3是图2中a-a方向的剖面图；
27.图4是本实用新型中基板的结构示意图；
28.图5是图4的仰视图；
29.图6是图4的左视图；
30.图7是本实用新型防尘板的结构示意图；
31.图8是图7的俯视图；
32.图9是图7的左视图；
33.图10是本实用新型中防尘板的剖面图；
34.图中：1-外壳，2-基板，20-安装槽，3-防尘板，30-第一通孔，31-第二通孔，32-凹槽，4-mems芯片，5-asic芯片，6-声孔。
具体实施方式
35.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施
例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，且不用于限定本实用新型。
36.如图1至图10共同所示，一种麦克风，包括基板2及设在基板2上面的外壳1，基板2和外壳1共同围成容纳腔，容纳腔内收容有mems芯片4，基板2上设有声孔6，容纳腔内还收容有asic芯片5，asic芯片5设在基板2的上面，asic芯片5分别与mems芯片4和基板2电连接；具体地，基板2的上面设有焊盘，焊盘通过金线与asic芯片5电连接，asic芯片5通过另一根金线与mems芯片4电连接。当然，不限上面所列举的电连接方式，还可使用锡球、导电件等实现电连接。
37.基板2的上面设有安装槽20，安装槽20与声孔6对应设置，安装槽20内设有防尘板3，防尘板3为中空结构，防尘板3的上面设有至少一个第一通孔30，防尘板3的下面设有凹槽32，凹槽32的槽壁设有至少一个第二通孔31；mems芯片4设在防尘板3上，mems芯片4覆盖所有第一通孔30。其中，声孔6、凹槽32、防尘板3内部、第二通孔31、第一通孔30和mems芯片4的背洞连通形成声道，令外界的声音能够传递至mems芯片4，保证了麦克风的声学性能；同时凹槽32的槽底为防尘板3的上表面，其为薄壁结构，该薄壁结构可以有效抵抗高压气流可能对mems芯片4造成的膜破等破坏，还可以防止灰尘等直接通过声孔6进入mems芯片4内部。另外，本实用新型所涉及的上面和下面，具体是朝向容纳腔的一侧面为上面，背离容纳腔的一侧为下面。
38.如图3、图8、图9和图10所示，所有第二通孔31分组设置成第二通孔组，优选地，凹槽32的槽壁设置了四组第二通孔组，且所有第二通孔组均匀分布设置，均匀分布设置用于形成平衡均匀的声道，令声音高效地进行传递。当然，第二通孔组不限于上面所列举的四组，可根据实际情况设置三组、六组等。一种优选方案，每组第二通孔组可设置五个第二通孔31，此结构解决了凹槽32的槽壁空间受限的问题，开设多个第二通孔31，令声孔6能够可靠地传递至mems芯片4。
39.具体地，可设置第一通孔30的孔径大于第二通孔31的孔径，此结构既合理利用了结构，又形成了平衡均匀的声道。
40.如图1和图7所示，本实施例中防尘板3的上面设置了四个第一通孔30，当然不限于四个，可根据实际需要设置数量，所有第一通孔30均匀设在凹槽32的外周，实际上四个第一通孔30均匀分布在凹槽32的上方。
41.如图3所示，防尘板3的上表面与基板2的上表面齐平设置，优选地，防尘板3为不锈钢板，防尘板3胶粘在安装槽20内，防尘板3粘在安装槽20内后，防尘板3和基板2之间的空隙可被胶填满，不会有灰尘从空隙进入容纳腔。另外，防尘板3的上表面可高于基板2的上表面，亦可低于基板2的上表面，而齐平设置则是在现有麦克风基础上增设防尘板3，未改变其他结构，降低了成本。
42.如图1、图3、图4、图5和图6所示，凹槽32的覆盖面积大于声孔6的覆盖面积，此结构设置可形成有效地的声道，以可靠地传递声音。
43.本实用新型的麦克风相比于现有技术，有效地抵抗了高压气流可能对mems芯片4造成的膜破等破坏，同时防止了灰尘等直接通过声孔6进入mems芯片4内部，且结构简单，易实现。
44.以上仅为所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本
实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种麦克风的改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。