一种麦克风的制作方法

技术特征：
1.一种麦克风，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述基板和所述外壳共同围成容纳腔，所述容纳腔内收容有mems芯片，所述基板上设有声孔，其特征在于，所述基板的上面设有安装槽，所述安装槽与所述声孔对应设置，所述安装槽内设有防尘板，所述防尘板为中空结构，所述防尘板的上面设有至少一个第一通孔，所述防尘板的下面设有凹槽，所述凹槽的槽壁设有至少一个第二通孔；所述mems芯片设在所述防尘板上，所述mems芯片覆盖所有所述第一通孔。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所有所述第二通孔分组设置成第二通孔组。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所有所述第二通孔组均匀分布设置。4.根据权利要求1至3任一项所述的麦克风，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径。5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所有所述第一通孔均匀设在所述凹槽的外周。6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述防尘板的上表面与所述基板的上表面齐平设置。7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述凹槽的覆盖面积大于所述声孔的覆盖面积。8.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于，所述容纳腔内还收容有asic芯片，所述asic芯片设在所述基板的上面，所述asic芯片分别与所述mems芯片和所述基板电连接。9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述asic芯片通过金线分别与所述mems芯片和所述基板电连接。10.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述防尘板为不锈钢板，所述防尘板胶粘在所述安装槽内。

技术总结
本实用新型公开了一种麦克风，包括基板和外壳，基板和外壳之间围成容纳腔，容纳腔内收容有MEMS芯片，基板上设有声孔，基板的上面设有安装槽，安装槽内设有中空的防尘板，防尘板上面设有第一通孔，防尘板下面设有凹槽，凹槽槽壁设有第二通孔；MEMS芯片设在防尘板上面，MEMS芯片覆盖所有第一通孔。由上述可知，声孔、凹槽、防尘板内部、第二通孔、第一通孔和MEMS芯片的背洞连通形成声道，使声音可传递至MEMS芯片；凹槽的槽底为防尘板的上表面，其为薄壁结构，该薄壁结构可有效抵抗高压气流可能对MEMS芯片造成的膜破等破坏，还防止了灰尘等直接通过声孔进入MEMS芯片，使本实用新型具有良好的防尘防吹气性能。防尘防吹气性能。防尘防吹气性能。


技术研发人员：李安航
受保护的技术使用者：歌尔微电子股份有限公司
技术研发日：2022.11.17
技术公布日：2023/3/3