电子装置的制造方法与流程

技术特征：
1.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括：提供一载板；在所述载板上形成一发光模块，其包括：将一发光单元转移到所述载板；在所述载板上形成一电路层；以及在所述载板上形成一图案化光吸收层，所述图案化光吸收层包括一开口，所述发光单元通过所述开口电连接到所述电路层；以及将所述发光模块转移到一目标基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述载板上形成所述电路层的步骤是在将所述发光单元转移到所述载板之前所进行。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述载板上形成所述电路层的步骤是在将所述发光单元转移到所述载板之后所进行。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括在将所述发光模块转移到所述目标基板之前，先将所述发光模块转移到另一载板。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图案化光吸收层是通过印刷制程形成在所述载板上。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图案化光吸收层是通过微影制程形成在所述载板上。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标基板被配置为可驱动所述发光单元。8.一种制造电子装置的方法，其特征在于，包括：提供一载板；在所述载板上形成一发光模块，其包括：将多个发光单元转移到所述载板；以及在所述载板上形成一电路层；在所述载板上将所述发光模块分成多个子发光模块；以及在所述载板上将所述发光模块分成所述多个子发光模块之后，将所述多个子发光模块中的至少一个子发光模块转移到一目标基板。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括在所述多个子发光模块中的所述至少一个子发光模块上提供一支撑基板，并转移具有所述支撑基板的所述至少一个子发光模块。10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括反转具有所述支撑基板的所述至少一个子发光模块。11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括在所述载板上将所述发光模块分成所述多个子发光模块之前，先在所述发光模块上提供一支撑基板，并转移具有所述支撑基板的所述至少一个子发光模块。12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括在所述载板上形成所述发光模块之前，先在所述载板上形成一牺牲层，其中所述牺牲层设置在所述载板与所述发光模块之间。

技术总结
本发明提供了一种电子装置的制造方法，其包括提供一载板、在所述载板上形成一发光模块以及将所述发光模块转移到一目标基板。在所述载板上形成一发光模块包括将一发光单元转移到所述载板、在所述载板上形成一电路层以及在所述载板上形成一图案化光吸收层，其中所述图案化光吸收层包括一开口，所述发光单元通过所述开口电连接到所述电路层。述开口电连接到所述电路层。述开口电连接到所述电路层。


技术研发人员：陈嘉源 蔡宗翰 李冠锋
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：2021.08.17
技术公布日：2023/2/17