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基于粒径分析的充填材料选定方法、装置和计算机设备与流程

2023-03-29 08:04:21 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种基于粒径分析的充填材料选定方法,其特征在于,包括:确定当前可用的多种充填材料;分别检测每种所述充填材料的粒径分布;确定当前待填充的多个空场,多个所述空场具有不完全相同的地质条件;获取与每个所述空场的所述地质条件相匹配的目标粒径分布,所述目标粒径分布是根据已填充的多个空场所使用的充填材料确定的;基于每种所述充填材料的所述粒径分布和所述目标粒径分布,为待填充的每个所述空场选定目标充填材料。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述粒径分布包括每种所述充填材料的粒径分布示意图,所述分别检测每种所述充填材料的粒径分布,包括:控制激光衍射粒度分析仪对每种所述充填材料进行探测;根据所述激光衍射粒度分析仪的探测结果,生成每种所述充填材料的所述粒径分布示意图。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述根据所述激光衍射粒度分析仪的探测结果,生成每种所述充填材料的所述粒径分布示意图,包括:获取所述激光衍射粒度分析仪输出的所述探测结果,所述探测结果包括识别出的多种所述粒径以及每种所述粒径的所述充填材料的比例;根据多种所述粒径以及每种所述粒径的所述充填材料的比例,绘制每种所述充填材料的所述粒径分布示意图。4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述获取与每个所述空场的所述地质条件相匹配的目标粒径分布,包括:确定当前待填充的每个所述空场的所述地质条件;为当前待填充的每个所述空场匹配目标空场,所述目标空场为已填充且地质条件与当前待填充的所述空场的匹配度超过预设阈值的空场;获取用于填充所述目标空场的所述充填材料的所述目标粒径分布。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述基于每种所述充填材料的所述粒径分布和所述目标粒径分布,为待填充的每个所述空场选定目标充填材料,包括:针对待填充的任一所述空场,分别确定所述目标粒径分布与每种所述充填材料的所述粒径分布的相似度;将与所述目标粒径分布相似度最大的所述粒径分布对应的所述充填材料,作为当前待填充的所述空场的所述目标充填材料。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述针对待填充的任一所述空场,分别确定所述目标粒径分布与每种所述充填材料的所述粒径分布的相似度,包括:针对待填充的任一所述空场,分别计算所述目标粒径分布对应的示意图的第一面积,以及每种所述充填材料的所述粒径分布对应的示意图的第二面积;根据所述第一面积和所述第二面积,确定所述相似度。7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述第一面积和所述第二面积,确定所述相似度,包括:比较所述第一面积和所述第二面积的差值的绝对值;
根据所述差值的绝对值确定所述相似度;其中,所述差值的绝对值的大小与所述相似度的大小成反比。8.一种基于粒径分析的充填材料选定装置,其特征在于,包括:可用充填材料确定模块,用于确定当前可用的多种充填材料;粒径分布检测模块,用于分别检测每种所述充填材料的粒径分布;待填充空场确定模块,用于确定当前待填充的多个空场,多个空场具有不完全相同的地质条件;目标粒径分布获取模块,用于获取与每个所述空场的所述地质条件相匹配的目标粒径分布,所述目标粒径分布是根据已填充的多个空场所使用的充填材料确定的;目标充填材料选定模块,用于基于每种所述充填材料的所述粒径分布和所述目标粒径分布,为待填充的每个所述空场选定目标充填材料。9.一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任一项所述的基于粒径分析的充填材料选定方法。10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项所述的基于粒径分析的充填材料选定方法。

技术总结
本申请实施例适用于采矿技术领域,提供了一种基于粒径分析的充填材料选定方法、装置和计算机设备,所述方法包括:确定当前可用的多种充填材料;分别检测每种所述充填材料的粒径分布;确定当前待填充的多个空场,多个所述空场具有不完全相同的地质条件;获取与每个所述空场的所述地质条件相匹配的目标粒径分布,所述目标粒径分布是根据已填充的多个空场所使用的充填材料确定的;基于每种所述充填材料的所述粒径分布和所述目标粒径分布,为待填充的每个所述空场选定目标充填材料。采用上述方法,可以较为准确地确定用于填充各个空场的充填材料的类型,提高充填材料的选定效率。提高充填材料的选定效率。提高充填材料的选定效率。


技术研发人员:崔国伟 欧阳仕元 黄沛生 杜向红 梁德义 曹铭宇 郑国雄 车维维 冯雪兰
受保护的技术使用者:深圳市中金岭南有色金属股份有限公司凡口铅锌矿
技术研发日:2022.12.12
技术公布日:2023/3/10
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

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