辐射线摄像装置以及辐射线检测器的制作方法

1.本发明涉及搭载有光子计数型检测器的辐射线摄像装置，涉及减小光子计数型检测器的像素间的灵敏度差异的技术。


背景技术：

2.光子计数型检测器对所入射的辐射线的光子一个个地进行计数，并且测量各光子的能量。因此，搭载有光子计数型检测器的光子计数ct(computed tomography，计算机断层)装置与搭载有现有的电荷积分型的检测器的ct装置相比，能得到更多的信息。
3.光子计数型检测器构成为在与辐射线的入射方向正交的面内配置将半导体层和光子计数电路层叠而成的多个模块，其中，半导体层对应于所入射的光子的能量来生成电荷，光子计数电路按每个像素对所生成的电荷进行计数。模块内的像素为固定的间距，与此相对，由于配置于相同面内的模块间会产生间隙，因此，在相邻的模块的边界部，像素的间距会有偏差。
4.在专利文献1中，公开了如下技术：为了在模块的边界部也维持像素间距的连续性，将边界部处的像素尺寸形成得比边界部以外的像素尺寸小的技术，以及对应于像素尺寸
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开口率来补正边界部的像素的输出信号的技术。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：jp特开2002-311145号公报
8.但是，在专利文献1中，并未充分考虑到由于像素尺寸不同而产生的像素间的灵敏度差异。在光子计数电路中，存在对1个光子进行计数后至能对下一光子进行计数为止的时间即死区时间，因此，若单位时间入射的光子数即光子入射率变高，则灵敏度就会降低，对于与像素尺寸的比相应的输出信号的补正来说是不充分的。此外，作为其他应对法，还考虑减小模块间的间隙，来抑制边界部处的像素尺寸的削减量的方法，但出于公差设计的观点，减小模块间的间隙并不现实。若进行这样的公差设计，则模块彼此就会发生干涉，无法进行排列。


技术实现要素：

9.因此，本发明的目的在于，提供即使是光子入射率高的情况也能充分减小像素间的灵敏度差异的辐射线摄像装置以及辐射线检测器。
10.为了达成上述目的，本发明是一种辐射线摄像装置，具备：辐射线源，对被摄体照射辐射线；具有半导体层和光子计数电路的多个检测元件模块，其中，所述半导体层对应于所述辐射线的光子的能量来生成电荷，所述光子计数电路按每个像素对所述电荷进行计数；和准直器，配置于所述辐射线源与所述半导体层之间，具有形成供所述辐射线通过的多个通过孔的多个壁，所述辐射线摄像装置的特征在于，在所述半导体层形成多个子像素，在将由所述准直器的壁划分的1个以上的子像素分组成宏像素时，从所述检测元件模块的端
部起的多个宏像素的尺寸比从所述检测元件模块的端部起的多个宏像素以外的宏像素的尺寸小。
11.此外，本发明是一种辐射线检测器，具备：具有半导体层和光子计数电路的多个检测元件模块，其中，所述半导体层对应于从辐射线源照射到被摄体的辐射线的光子的能量来生成电荷，所述光子计数电路按每个像素对所述电荷进行计数；和准直器，配置于所述辐射线源与所述半导体层之间，具有形成供所述辐射线通过的多个通过孔的多个壁，所述辐射线检测器的特征在于，在所述半导体层形成多个子像素，在将由所述准直器的壁划分的1个以上的子像素分组成宏像素时，从所述检测元件模块的端部起的多个宏像素的尺寸比从所述检测元件模块的端部起的多个宏像素以外的宏像素的尺寸小。
12.发明效果
13.根据本发明，能提供即使是光子入射率高的情况也能充分减小像素间的灵敏度差异的辐射线摄像装置以及辐射线检测器。
附图说明
14.图1是表示运用本发明的x射线ct装置的整体结构的图。
15.图2是表示光子计数电路的输入输出特性的一例的图。
16.图3是说明现有的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
17.图4是说明第一实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
18.图5是说明第一实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
19.图6是说明第二实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
20.图7是说明第二实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
21.图8是说明第三实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
22.图9是说明第四实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
23.图10是说明第五实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比的图。
24.附图标记说明
25.1：x射线源、2：x射线检测器、3：信号处理部、4：图像生成部、5：旋转板、6：床台、7：被摄体、300：检测元件模块、301：准直器、302：高电压布线、303：半导体层、304：光子计数电路、305：开口部、306：像素电极、400：检测元件模块、401：准直器、402：高电压布线、403：半导体层、404：光子计数电路、405：开口部、500：检测元件模块、501：准直器、502：高电压布线、503：半导体层、504：光子计数电路、505：开口部、600：检测元件模块、601：准直器、602：高电压布线、603：半导体层、604：光子计数电路、605：开口部、700：检测元件模块、701：准直器、702：高电压布线、703：半导体层、704：光子计数电路、705：开口部、800：检测元件模块、
801：准直器、802：高电压布线、803：半导体层、804：光子计数电路、805：开口部、900：检测元件模块、901：准直器、902：高电压布线、903：半导体层、904：光子计数电路、905：开口部、1000：检测元件模块、1001：准直器、1002：高电压布线、1003：半导体层、1004：光子计数电路、1005：开口部
具体实施方式
26.以下参考附图来说明本发明的实施方式。另外，本发明的辐射线摄像装置适用于具备辐射线源和光子计数型检测器的装置。在以后的说明中，讲述辐射线为x射线且辐射线摄像装置为x射线ct装置的示例。
27.《第一实施方式》
28.第一实施方式的x射线ct装置如图1所示那样，具备：对被摄体7照射x射线的x射线源1；将检测x射线的光子的多个检测元件二维排列的x射线检测器2；信号处理部3；和图像生成部4。另外，在检测元件中，将作为光子计数单位的像素按二维来构成。信号处理部3对从检测元件输出的检测信号进行补正等处理，并控制x射线ct装置的各部。图像生成部4使用由信号处理部3进行了补正等处理的信号来生成被摄体7的图像。x射线源1和x射线检测器2在相互对置的位置被旋转板5支承，且构成为绕着躺在床台6上的被摄体7相对于被摄体7相对地旋转。
29.x射线检测器2将多个检测元件模块300排列成以x射线源1为中心的圆弧状来构成。检测元件模块300是光子计数型检测器，具有准直器301、高电压布线302、半导体层303、光子计数电路304。另外，在图1中，z轴是旋转板5的旋转轴的方向，y轴是照射x射线的方向，x轴是与yz面正交的方向。即，圆弧状排列的检测元件模块300分别具有不同的y轴和x轴。
30.半导体层303例如由碲化锌镉(czt)、碲化镉(cdte)等构成，生成相当于所入射的光子的能量的电荷。光子计数电路304经由多个像素电极306与半导体层303连接，按每个像素对半导体层303中生成的电荷进行计数，将计数的结果输出为计数信号。准直器301是由钨、钼这样的重金属形成的狭缝或网格，抑制入射到半导体层303的散射射线。高电压布线302对半导体层303供给高电压，在与像素电极306之间形成电场。半导体层303中生成的电荷通过所形成的电场而经由最近的像素电极306向光子计数电路304移动。即，生成向像素电极306移动的电荷的区域相当于像素。
31.在对置配置的x射线源1和x射线检测器2绕着被摄体7旋转的期间，重复进行来自x射线源1的x射线照射和透过被摄体7的x射线在x射线检测器2中的检测。x射线检测器2的光子计数电路304所输出的计数信号在信号处理部3中实施了补正等处理后，被发送到图像生成部4。在图像生成部4中，基于所发送的信号来生成被摄体7的断层图像即所谓的ct像。为了保证ct图像的画质，要求光子计数电路304的灵敏度均等。
32.使用图2来说明光子计数电路304的输入输出特性的一例。另外，在图2的图表中，横轴是单位时间向半导体层303入射的光子数即光子入射率icr，纵轴是单位时间由光子计数电路304计数的光子数即计数率ocr。光子计数电路304的理想的输入输出特性是光子入射率icr与计数率ocr的比ocr/icr即灵敏度为固定的线性响应。但在光子计数电路304中，由于存在对1个光子进行计数后至能对下一光子进行计数为止的时间即死区时间τ，因此，成为灵敏度随着光子入射率变高而降低那样的非线性响应。若输入输出特性为非线性响
应，则即使每单位面积的光子入射率相同，也会由于像素尺寸不同而产生灵敏度的差异，对于与像素尺寸的比相应的输出信号的补正来说是不充分的。
33.使用图3来说明现有的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比。另外，图3的(a)是检测元件模块300的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块300例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列16像素，在检测元件模块300之间具有间隙w33。在半导体层303二维地构成像素，这些像素和准直器301的开口部305一对一或n对一地对应。换种表现来说的话，通过准直器301的壁将形成于半导体层的多个像素分组，使得包含1个以上的像素。图3是一对一对应的示例，图9是四对一对应的示例。如此地，存在在半导体层303上构成的像素和作为开口部305的像素这2个种类。因此，为了明确地区分它们，也有时将在半导体层303上构成的像素称作子像素，将由开口部305确定的像素称作宏像素。此外，也有时将宏像素仅表现为像素。另外，在前述的一对一对应的情况下，子像素＝宏像素。在准直器301中，检测元件模块300的端部的壁厚为w32，端部以外的壁厚为w31。此外，壁之间的开口部305的宽度即像素的尺寸在检测元件模块300的端部为e3，在端部以外为x3。另外，端部的像素的尺寸e3比端部以外的像素的尺寸x3小，是e3＜x3，且是e3＝x3-w33/2。
34.在图3的(c)示出设w31＝0.2mm、w32＝0.1mm、w33＝0.1mm、e3＝0.75mm、x3＝0.8mm、且将x方向的像素间距设为1mm、将z方向的像素尺寸设为相同时的检测元件模块300的端部近旁的像素的面积比。端部的像素的面积相对于端部以外的像素的面积为0.938。此外，图3的(d)所示的相邻的像素间的面积比差分的绝对值为0.06以上。由于像素的面积差异相当于光子计数型检测器的灵敏度差异，因此，在现有的光子计数型检测器中，在相邻的像素之间，会产生6％以上的灵敏度差异，难以保证画质。
35.使用图4来说明第一实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比。另外，图4的(a)是检测元件模块400的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块400例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列16像素，在检测元件模块400之间具有间隙w43。在准直器401中，检测元件模块400的端部的壁厚为w42，端部以外的壁厚为w41。此外，壁之间的开口部405的宽度即像素的尺寸在检测元件模块400的端部为e41，在端部的旁边为e42，这些以外为x4。另外，端部的像素和端部的相邻像素的尺寸e41和e42比这些以外的像素的尺寸x4小，是e41＜e42＜x4，且e41、e42、x4是等差数列。
36.在图4的(c)示出设w41＝0.2mm、w42＝0.1mm、w43＝0.1mm、e41＝0.767mm、e42＝0.783mm、x4＝0.8mm时的检测元件模块400的端部近旁的像素的面积比。另外，x方向的像素间距为1mm，z方向的像素尺寸相同。端部的像素的面积和端部的相邻像素的面积相对于这些以外的像素的面积分别为0.958和0.979。此外，由于e41、e42、x4是等差数列，因此，图4的(d)所示的相邻像素间的面积比差分的绝对值为约0.02以下，能抑制成过去的约1/3。
37.如以上说明的那样，在图4所例示的检测元件模块400中，由于从端部起的2个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小，因此能使像素间的灵敏度差异比过去小。此外，由于从端部起排列的像素的尺寸是等差数列，因此，相邻像素间的面积比差分小，能充分减小相邻的像素间的灵敏度差异。另外，减小尺寸的像素的数量并不限定于2个。
38.使用图5来说明从端部起的3个像素的尺寸比这些以外的像素尺寸小的光子计数型检测器。另外，图5的(a)是检测元件模块500的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块500例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列16像素，在检测元件模块500之间具有间隙w53。在
准直器501中，检测元件模块500的端部的壁厚为w52，端部以外的壁厚为w51。此外，壁之间的开口部505的宽度即像素的尺寸在检测元件模块500的端部为e51，在端部的旁边为e52，在再旁边为e53，这些以外为x5。另外，从端部起的3个像素的尺寸e51、e52、e53比这些以外的像素的尺寸x5小，是e51＜e52＜e53＜x5，且e51、e52、e53、x5是等差数列。
39.在图5的(c)示出设w51＝0.2mm、w52＝0.1mm、w53＝0.1mm、e51＝0.775mm、e52＝0.783mm、e53＝0.792mm、x5＝0.8mm时的检测元件模块500的端部近旁的像素的面积比。另外，x方向的像素间距为1mm，z方向的像素尺寸相同。从端部起的3个像素的面积相对于这些以外的像素的面积分别为0.969、0.979、0.990。此外，由于e51、e52、e53、x5是等差数列，因此，图5的(d)所示的相邻像素间的面积比差分的绝对值为约0.01以下，能抑制成过去的约1/6。
40.如以上说明的那样，在图5所例示的检测元件模块500中，由于从端部起的3个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小，因此能使像素间的灵敏度差异比过去小。此外，由于从端部起排列的像素的尺寸是等差数列，因此，相邻像素间的面积比差分小，能充分减小相邻的像素间的灵敏度差异。
41.另外，在从端部起的n个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小且从端部起排列的像素的尺寸是等差数列时，等差数列的差δ可以根据下式算出。
42.δ＝w/(n
·
(n 1))...(式1)
43.在此，w是检测元件模块的间隙，n≥2。
44.《第二实施方式》
45.在第一实施方式中，说明了使从检测元件模块的端部起的多个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小且使从端部起排列的像素的尺寸为等差数列的方案。在第二实施方式中，说明使从检测元件模块的端部起的多个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小并且使从端部起的多个像素的尺寸均等的方案。另外，在第二实施方式中，由于能运用第一实施方式中说明的结构、功能的一部分，因此，对于同样的结构、功能，使用相同的附图标记并省略说明。
46.使用图6来说明第二实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比。另外，图6的(a)是检测元件模块600的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块600例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列16像素，在检测元件模块600之间具有间隙w63。在准直器601中，检测元件模块600的端部的壁厚为w62，端部以外的壁厚为w61。此外，壁之间的开口1部605的宽度即像素的尺寸在检测元件模块400的端部和端部的旁边相等，是e6，这些以外是x6。另外，端部的像素以及端部的相邻像素的尺寸e6比这些以外的像素的尺寸x6小。即，e6＜x6。
47.在图6的(c)示出设w61＝0.2mm、w62＝0.1mm、w63＝0.1mm、e6＝0.775mm、x6＝0.8mm时的检测元件模块600的端部近旁的像素的面积比。另外，x方向的像素间距为1mm，z方向的像素尺寸相同。端部的像素的面积和端部的相邻像素的面积相对于这些以外的像素的面积均为0.969。此外，图6的(d)所示的相邻像素间的面积比差分的绝对值为约0.03以下，能抑制成过去的约1/2。
48.如以上说明的那样，在图6所例示的检测元件模块600中，由于从端部起的2个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小，因此能使像素间的灵敏度差异比过去小。此外，由于端
部的像素的尺寸和端部的旁边的像素的尺寸相等，因此制造容易。另外，减小尺寸的像素的数量并不限定于2个。
49.使用图7来说明从端部起的3个像素的尺寸比这些以外的像素尺寸小的光子计数型检测器。另外，图7的(a)是检测元件模块700的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块700例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列16像素，在检测元件模块700之间具有间隙w73。在准直器701中，检测元件模块700的端部的壁厚为w72，端部以外的壁厚为w71。此外，壁之间的开口部705的宽度即像素的尺寸从检测元件模块700的端部起至3个为止相等，是e7，这些以外是x7。另外，从端部起的3个像素的尺寸e7比这些以外的像素的尺寸x7小。即，e7＜x7。
50.在图7的(c)示出设w71＝0.2mm、w72＝0.1mm、w73＝0.1mm、e7＝0.783mm、x7＝0.8mm时的检测元件模块700的端部近旁的像素的面积比。另外，x方向的像素间距为1mm，z方向的像素尺寸相同。从端部起的3个像素的面积相对于这些以外的像素的面积均为0.979。此外，图7的(d)所示的相邻像素间的面积比差分的绝对值为约0.02以下，能抑制成过去的约1/3。
51.如以上说明的那样，在图7所例示的检测元件模块700中，由于从端部起的3个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小，因此能使像素间的灵敏度差异比过去小。此外，由于从端部起排列的3个像素的尺寸均等，因此制造容易。
52.另外，在从端部起的n个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小且均等时，其尺寸e可以根据下式算出。
53.e＝(x-w/2)/n...(式2)
54.在此，x是从端部起的n个像素以外的像素的尺寸，w是检测元件模块的间隙，n≥2。
55.《第三实施方式》
56.在第一实施方式中，说明了仅在检测元件模块之间存在间隙的情况。检测元件模块中所用的半导体层由于面积越大成品率越低，因此，通过使用面积更小的半导体层，能减少制造成本。在第三实施方式中，说明由于使用面积更小的半导体层因而在检测元件模块的内部也存在间隙的情况。另外，在第三实施方式中，由于能运用第一实施方式中说明的结构、功能的一部分，因此，对于同样的结构、功能，使用相同的附图标记并省略说明。
57.使用图8来说明第三实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比。另外，图8的(a)是检测元件模块800的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块800例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列8像素，在检测元件模块800之间具有间隙w83，并且在内部也具有间隙w84。即，在检测元件模块800的内部，将高电压布线802、半导体层803和光子计数电路804在x方向上分割成2部分。在准直器801中，检测元件模块800的端部的壁厚为w82，端部以外的壁厚为w81。此外，壁之间的开口部805的宽度即像素的尺寸按照x轴方向的排列顺序是e81、e82、e83、e84、e84、e83、e82、e81。另外，从端部起的2个像素的尺寸e81和e82比其旁边的像素的尺寸e83小，是e81＜e82＜e83，且e81、e82、e83是等差数列。进而，与检测元件模块800的内部的间隙w84相邻的像素的尺寸e84比其旁边的像素的尺寸e83小。
58.在图8的(c)示出设w81＝0.2mm、w82＝0.1mm、w83＝0.1mm、w84＝0.050mm、e81＝0.767mm、e82＝0.783mm、e83＝0.792mm、e84＝0.783mm时的端部近旁的像素的面积比。另外，x方向的像素间距为1mm，z方向的像素尺寸相同。各像素的面积相对于具有最大面积的像素即尺寸为e83的像素的面积分别是0.968、0.989、1.000、0.989、0.989、1.000、0.989、
0.968。此外，由于e81、e82、e83是等差数列，因此，图8的(d)所示的相邻像素间的面积比差分的绝对值为约0.02以下，能抑制成过去的约1/3。
59.如以上说明的那样，在图8所例示的检测元件模块800中，由于从端部起的2个像素的尺寸比这些以外的像素的尺寸小，因此能使像素间的灵敏度差异比过去小。此外，由于从端部起的2个像素的尺寸是等差数列，因此，相邻像素间的面积比差分小，能充分减小相邻的像素间的灵敏度差异。进而，通过使与检测元件模块800的内部间隙相邻的像素的尺寸比其旁边的像素的尺寸小，能维持像素的间距，能使用面积更小的半导体层，因此能减少制造成本。
60.《第四实施方式》
61.在第一实施方式中，说明了子像素和宏像素一对一对应的情况。在第四实施方式中，说明子像素和宏像素四对一对应的情况。通过将各像素分割成多个子像素，从而计数性能提升。另外，在第四实施方式中，由于能运用第一实施方式中说明的结构、功能的一部分，因此，对于同样的结构、功能，使用相同的附图标记并省略说明。
62.使用图9来说明第四实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比。另外，图9的(a)是检测元件模块900的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块900例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列16像素，在检测元件模块900之间具有间隙w93。进而，将各像素分割成2
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2的子像素。在准直器901中，检测元件模块900的端部的壁厚为w92，端部以外的壁厚为w91。此外，壁之间的开口部905的宽度即像素的尺寸在检测元件模块900的端部为e91，在端部的旁边为e92，这些以外为x9。进而，子像素的尺寸在尺寸为e91的像素中是e911和e912，在尺寸为e92的像素中是e921和e922。另外，端部的像素和端部的相邻像素的尺寸e91和e92比这些以外的像素的尺寸x9小，是e91＜e92＜x9，且e911、e912、e921、e922、x9/2是等差数列。
63.在图9的(c)示出设w91＝0.2mm、w92＝0.1mm、w93＝0.1mm、x9＝0.800mm、e911＝0.380mm、e912＝0.385mm、e921＝0.390mm、e922＝0.395mm时的端部近旁的子像素的面积比。另外，x方向的像素间距为1mm，z方向的像素尺寸相同。端部的像素和端部的相邻像素的子像素的面积相对于这些以外的像素的子像素的面积分别为0.950、0.963、0.975、0.988。此外，由于e911、e912、e921、e922、x9/2为等差数列，因此，图9的(d)所示的相邻子像素间的面积比差分的绝对值为约0.013以下，能抑制成过去的约1/5。在如图9所例示的那样将像素分割成多个子像素的情况下，由于按每个子像素来设置像素电极，因此像素电极的配置精度更加严格。因此，不仅如现有的光子计数型检测器那样减小了检测元件模块端部的像素的尺寸，还减小了从端部起的多个像素的尺寸，从而必然抑制了每1像素的尺寸削减量。
64.如以上说明的那样，在图9所例示的检测元件模块900中，由于从端部起的2个像素的子像素的尺寸比这些以外的像素的子像素的尺寸小，因此能使像素间的灵敏度差异比过去小。此外，由于从端部起的2个像素的子像素的尺寸是等差数列，因此，相邻子像素间的面积比差分小，能充分减小相邻的子像素间的灵敏度差异。进而，由于检测元件模块900的各像素被分割成子像素，因此能提升计数性能。
65.《第五实施方式》
66.在第四实施方式中，说明了子像素和宏像素四对一对应进而按等差数列来设定端部的子像素的面积的情况。在第五实施方式中，说明子像素的面积不是等差数列而是被设
定为大致相同的情况。通过将子像素的面积设定为大致相同，不仅设计、验证变得容易，而且还具有制造工序稳定的效果。另外，在第五实施方式中，由于能运用第一实施方式中说明的结构、功能的一部分，因此，对于同样的结构、功能，使用相同的附图标记并省略说明。
67.使用图10来说明第五实施方式的光子计数型检测器的像素尺寸和相邻的像素间的面积比。另外，图10的(a)是检测元件模块1000的主视图，(b)是俯视图。检测元件模块1000例如在x方向上排列8像素，在z方向上排列16像素，在检测元件模块1000之间具有间隙w103。进而将各像素分割成2
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2的子像素。在准直器1001中，检测元件模块1000的端部的壁厚为w102，端部以外的壁厚为w101。此外，壁之间的开口部1005的宽度即像素的尺寸在检测元件模块1000的端部和端部的旁边为e101，这些以外为x10。进而，子像素的尺寸在尺寸为e101的像素中是e1011。另外，端部的像素和端部的相邻像素的尺寸e101比这些以外的像素的尺寸x10小。
68.在图10的(c)示出设w101＝0.2mm、w102＝0.1mm、w103＝0.1mm、x10＝0.800mm、e1011＝0.3775mm时的端部近旁的子像素的面积比。另外，x方向的像素间距为1mm，z方向的像素尺寸相同。端部的像素和端部的相邻像素的子像素的面积相对于这些以外的像素的子像素的面积均为0.969。此外，图10的(d)所示的相邻子像素间的面积比差分的绝对值为约0.03以下，能抑制成过去的约1/2。在将图10所示的像素分割成多个子像素的情况下，由于需要在每个子像素设置像素电极，因此用于像素电极配置的像素尺寸制约变得更加严格。因此，不仅如现有技术那样减小了模块端部像素的尺寸，而且还减小了从模块端部起的多个像素的尺寸，必然抑制了每1像素的尺寸削减量。
69.如以上说明的那样，在图10所例示的检测元件模块1000中，由于从端部起的2个像素的子像素的尺寸比这些以外的像素的子像素的尺寸小，因此能使像素间的灵敏度差异比过去小。此外，由于从端部起的2个像素的子像素的尺寸相等，因此制造容易。另外，减小尺寸的像素并不限定于2个。
70.以上对本发明的辐射线摄像装置说明了多个实施方式。本发明的辐射线摄像装置并不限定于上述实施方式，能在不脱离发明的要旨的范围内将构成要素变形并具体化。例如，x方向的像素间距可以不一定非要相同，也可以维持从端部起的多个像素的尺寸不变，扩大检测元件模块的间隙。此外，可以适当组合上述实施方式公开的多个构成要素。进而，也可以从上述实施方式所示的全部构成要素中删除几个构成要素。