车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的制作方法

1.本发明涉及车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具。


背景技术：

2.作为分别构成半导体发光元件和控制电路的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具，例如有专利文献1所示的灯具。以下，对专利文献1进行说明。
3.专利文献1的车辆用灯具用光源模块及车辆用灯具(以下，称为“专利文献1的光源模块”)将发光元件设置于第一基板，将驱动电路设置于第二基板，将第一基板安装于第一箱体，将第二基板安装于第二箱体。
4.专利文献1的光源模块将发光元件侧的第一基板和驱动电路侧的第二基板分割，使发光元件与驱动电路的热分离，实现发光元件的发光效率的提高。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2018-67451号公报


技术实现要素：

8.发明所要解决的课题
9.然而，专利文献1的光源模块将发光元件侧的第一基板和驱动电路侧的第二基板分割，但将发光元件侧的第一基板和驱动电路侧的第二基板一体组装于插座。其结果，专利文献1的光源模块由于发光元件受到驱动电路的热的影响，因此有时会阻碍发光元件的发光效率的进一步提高。
10.本发明所要解决的课题在于，提供一种能够实现半导体发光元件的发光效率的进一步提高的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具。
11.用于解决课题的方案
12.本发明的车辆用灯具的光源单元的特征在于，具备：安装部件，其安装于车辆用灯具；基板，其安装于安装部件；半导体发光元件，其与基板电连接；供电部件，其安装于安装部件以及基板，与半导体发光元件电连接；控制电路，其控制半导体发光元件的发光；以及连接器，其将供电部件和控制电路电连接，安装部件、基板、半导体发光元件以及供电部件构成为作为一体的构造物的插座，控制电路与插座分别构成。
13.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选半导体发光元件以及供电部件分别具有多个，多个半导体发光元件安装于基板。
14.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选的是，控制电路具有在半导体发光元件的正向电压为预定值的情况下进行动作的动作电压，在设置有多个车辆用灯具的光源单元的情况下，控制电路的动作电压超过预定的值。
15.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选的是，在基板安装有电阻，多个供电部件由经由电阻对多个半导体发光元件供电的第一端子、对多个半导体发光元件不经由电阻
而供电的第二端子以及共用的接地端子构成，连接器由将第一端子以及接地端子与控制电路电连接的第一连接器、或者将第二端子以及接地端子与控制电路电连接的第二连接器构成。
16.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选的是，车辆用灯具的光源单元的插座以及控制电路是共用的插座以及控制电路，在半导体发光元件的正向电压小于控制电路的预定的动作电压的情况下，通过第一连接器将第一端子以及接地端子与控制电路电连接，在半导体发光元件的正向电压为控制电路的预定的动作电压以上的情况下，通过第二连接器将第二端子以及接地端子与控制电路电连接。
17.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选的是，控制电路对近光灯单元以及远光灯单元进行控制。
18.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选多个半导体发光元件安装在基板的中央部分，多个供电部件安装在基板的下侧边缘部分，电阻设置在基板的上侧边缘部分。
19.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选半导体发光元件安装于安装部件。
20.在本发明的车辆用灯具的光源单元中，优选基板具有安装有半导体发光元件的第一基板和安装有供电部件的第二基板，第一基板和第二基板电连接，半导体发光元件和供电部件经由第一基板以及第二基板电连接。
21.本发明的车辆用灯具的特征在于，具备：形成灯室的灯壳体以及灯透镜；以及本发明的车辆用灯具的光源单元，就车辆用灯具的光源单元的插座而言，半导体发光元件侧的部分配置在灯室的内侧，且供电部件侧的部分配置在灯室的外侧，或者全部的部分配置在灯室的内侧，车辆用灯具的光源单元的控制电路与插座分开地配置在灯室的内侧或外侧，与电池电连接。
22.发明效果
23.本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具能够实现半导体发光元件的发光效率的进一步提高。
附图说明
24.图1是表示本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的实施方式1的使用状态的概略纵剖视图。
25.图2是表示插座的主视图(图1中的ii向视图)。
26.图3是表示经由第一连接器将第一端子与接地端子电连接的状态的电路图。
27.图4是表示经由第二连接器将第二端子与接地端子电连接的状态的电路图。
28.图5是表示本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的实施方式2的使用状态的概略纵剖视图(与图1对应的概略纵剖视图)。
29.图6是表示本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的实施方式3的插座的主视图(与图2对应的主视图)。
30.图7是示出插座的立体图。
31.图8是示出插座的分解立体图。
32.图9是表示经由连接器将电源端子与接地端子电连接的状态的电路图。
具体实施方式
33.以下，基于附图详细地说明本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的实施方式(实施例)的3例以及变形例。
34.另外，在本说明书中，前、后、上、下、左、右是将本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具装备在车辆(未图示)上时的前、后、上、下、左、右。
35.另外，附图是表示本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的概略图，因此，本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的详细部分在附图中被省略。另外，省略了一部分的阴影线。
36.(实施方式1的结构的说明)
37.图1至图4表示本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的实施方式1。以下，对该实施方式1所涉及的车辆用灯具的光源单元1(以下，称为“光源单元1”)以及该实施方式1所涉及的车辆用灯具100(以下，称为“车辆用灯具100”)的结构进行说明。
38.(车辆用灯具100的说明)
39.在该例子中，车辆用灯具100是前组合灯。车辆用灯具100分别装备在车辆(未图示)的前部的左右。如图1所示，车辆用灯具100具备灯壳体102、灯透镜101和光源单元1。
40.灯壳体102例如由光不透过性的树脂部件构成。灯壳体102呈一方开口且另一方封闭的中空形状。在灯壳体102的封闭部设置有安装孔103。
41.灯透镜101例如由透光性的树脂部件、玻璃部件构成。灯透镜101形成一方开口、另一方封闭的中空形状。灯透镜101的开口部的周缘部与上述灯壳体102的开口部的周缘部被水密地固定。灯壳体102和灯透镜101形成灯室104。
42.(光源单元1的说明)
43.在该例子中，光源单元1是并用(兼用)白天行车灯和示廓灯的光源单元、或者同时使用远光灯和近光灯的光源单元。在此，日间行车灯的光量(光束：lm)比示廓灯的光量大。此外，远光灯的光量大于近光灯的光量。
44.如图1至图4所示，光源单元1具备安装部件2、基板3、多个该例中为2个半导体发光元件led1、led2、多个该例中为3个供电部件(3个端子t1、t2、t3)、控制电路4、连接器51或52。
45.安装部件2、基板3、2个半导体发光元件led1、led2以及3个供电部件t1、t2、t3构成为作为一体的构造物的插座s。控制电路4与插座s分开地例如构成为ldm(led、module)。
46.(安装部件2的说明)
47.如图1及图2所示，安装部件2构成插座s的主体部分。安装部件2经由衬垫(o形环)105以能够装卸的方式安装在灯壳体102的安装孔103的边缘。
48.安装部件2的大部分由散热部件构成，具有一端部分侧的圆筒部分20、中央部分的凸缘部分21、另一端部分侧的散热片部分22。圆筒部分20配置在灯室104的内侧。凸缘部分21以及散热片部分22配置在灯室104的外侧。凸缘部分21与灯壳体102的安装孔103的边缘一起夹入衬垫105而将灯室104的内侧水密地密封。
49.(基板3的说明)
50.如图2、图3及图4所示，在本例中，基板3呈正面观察正方形的板形状，由陶瓷基板构成。基板3直接或经由金属板安装于安装部件2的圆筒部分的内侧。
51.在基板3的正面分别安装有多个该例中为2个半导体发光元件led1、led2、多个该例中为3个电阻r1、r2、r3和多个该例中为2个电容器c1、c2。另外，在基板3的正面形成有布线图案。
52.(半导体发光元件led1、led2的说明)
53.如图2、图3及图4所示，2个半导体发光元件led1、led2例如是led芯片，安装在基板3的正面的中央部分。
54.(3个供电部件t1、t2、t3的说明)
55.如图2、图3及图4所示，3个供电部件t1、t2、t3的一端部分安装于安装部件2及基板3，经由3个电阻r1、r2、r3、2个电容器c1、c2及配线图案而与2个半导体发光元件led1、led2电连接。
56.3个供电部件t1、t2、t3由第一端子t1、第二端子t2、第三端子t3构成。以下，将3个供电部件t1、t2、t3称为3个端子t1、t2、t3。
57.如后所述，第一端子t1经由3个电阻r1、r2、r3向2个半导体发光元件led1、led2供电。如后所述，第二端子t2不经由3个电阻r1、r2、r3而直接向2个半导体发光元件led1、led2供电。第三端子t3是共用的接地端子。
58.在3个端子t1、t2、t3与安装部件2之间夹设有绝缘部件，3个端子t1、t2、t3与安装部件2相互以绝缘状态一体地组装。3个端子t1、t2、t3的另一端部分和安装部件2的散热片部分22的一部分形成插座s的连接器部50。连接器部50配置在灯室104的外侧。
59.(控制电路4的说明)
60.如图1所示，控制电路4经由插座s的连接器部50、连接器51或52以及线束61、62与光源单元1电连接。控制电路4向光源单元1供给恒定的电流。控制电路4在预定的动作电压(在本例中为约7v)以上进行动作，在小于预定的动作电压时不动作。即，控制电路4控制日间行车灯、示廓灯，并且也一并控制远光灯、近光灯，因此产生上述的预定的动作电压的制约。
61.在此，在上述的光源单元1中，在1个半导体发光元件的正向电压为3v的情况下，在2个半导体发光元件led1、led2中，正向电压为6v。在该状态下，控制电路4不动作，光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2不点亮。因此，在光源单元1中，需要将2个半导体发光元件led1、led2与3个电阻r1、r2、r3连接(参照图3)。另一方面，如果在车辆用灯具100中配置2个以上的光源单元1，则成为6v
×
2＝12v以上，因此不需要将2个半导体发光元件led1、led2与3个电阻r1、r2、r3连接(参照图4)。
62.如图1所示，控制电路4配置在灯室104的内侧。配置在灯室104的内侧的控制电路4经由线束60与电池b电连接。电池b配置在灯室104的外侧。线束60经由安装于灯壳体102的索眼g将灯室104的内侧与外侧之间水密地配线。电池b是12v的电源。
63.(连接器51或52的说明))
64.如图1、图3及图4所示，连接器51或52经由插座s的连接器部50将3个端子t1、t2、t3与控制电路4电连接。连接器51或52和插座s的连接器部50呈防水结构。
65.连接器51或52经由线束61、62将配置于灯室104的外侧的连接器部50的3个端子t1、t2、t3与配置于灯室104的内侧的控制电路4电连接。与上述线束60同样地，该线束61、62经由安装于灯壳体102的索眼g而在灯室104的内侧与外侧之间水密地布线。另外，线束61、
62由供电侧线束61和接地侧线束62构成。
66.连接器51或52由第一连接器51或第二连接器52构成。
67.如图3所示，第一连接器51具有供电侧端子511和接地侧端子512。供电侧端子511与供电侧线束61连接，以能够装卸的方式与第一端子t1连接。接地侧端子512与接地侧线束62连接，以能够装卸的方式与接地端子t3连接。由此，第一连接器51将第一端子t1以及接地端子t3与控制电路4电连接。
68.如图4所示，第二连接器52具有供电侧端子521和接地侧端子522。供电侧端子521与供电侧线束61连接，以能够装卸的方式与第二端子t2连接。接地侧端子522与接地侧线束62连接，以能够装卸的方式与接地端子t3连接。由此，第二连接器52将第二端子t2以及接地端子t3与控制电路4电连接。
69.(基板3的电路的说明)
70.如图2、图3以及图4所示，在基板3上形成有电路，该电路由2个半导体发光元件led1、led2、3个端子t1、t2、t3、3个电阻r1、r2、r3、2个电容器c1、c2以及布线图案构成。
71.2个半导体发光元件led1、led2配置在基板3的正面的中央部分。3个端子t1、t2、t3安装于基板3的下侧的边缘部分。3个电阻r1、r2、r3设置在基板3的上侧的边缘部分。其结果是，3个端子t1、t2、t3和3个电阻r1、r2、r3在基板3中夹着2个半导体发光元件led1、led2而上下配置。
72.3个电阻r1、r2、r3与第一端子t1连接。3个电阻r1、r2、r3使第一端子t1与接地端子t3之间的电压比第二端子t2与接地端子t3之间的电压下降(减少)。
73.2个电容器c1、c2设置在比基板3的中央部分靠下侧的部分。2个电容器c1、c2防止因来自电源线的噪声而导致2个半导体发光元件led1、led2误发光。电源线是线束60、61、62等。
74.(实施方式1的作用的说明)
75.该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100由如上所述的结构构成，以下，对其作用进行说明。
76.如图3所示，将第一连接器51以能够装卸的方式安装于插座s的连接器部50。于是，第一连接器51的供电侧端子511与连接器部50的第一端子t1电连接，且第一连接器51的接地侧端子512与连接器部50的接地端子t3电连接。
77.其结果，电流流过控制电路4
→
供电侧线束61
→
供电侧端子511
→
第一端子t1
→
3个电阻r1、r2、r3
→
2个半导体发光元件led1、led2
→
接地端子t3
→
接地侧端子512
→
接地侧线束62
→
控制电路4。由此，2个半导体发光元件led1、led2发光。
78.另外，如图4所示，将第二连接器52以能够装卸的方式安装于插座s的连接器部50。于是，第二连接器52的供电侧端子521与连接器部50的第二端子t2电连接，且第二连接器52的接地侧端子522与连接器部50的接地端子t3电连接。
79.其结果，电流流过控制电路4
→
供电侧线束61
→
供电侧端子521
→
第二端子t2
→
2个半导体发光元件led1、led2
→
接地端子t3
→
接地侧端子522
→
接地侧线束62
→
控制电路4。由此，2个半导体发光元件led1、led2发光。
80.在此，在光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2的正向电压小于控制电路4的动作电压的情况下，例如在车辆用灯具100配置有1个光源单元1的情况下，如图3所示，将第
一连接器51与插座s的连接器部50连接。于是，电流经由3个电阻r1、r2、r3供给到2个半导体发光元件led1、led2。其结果，2个半导体发光元件led1、led2的正向电压为预定的动作电压以下，但由于1个光源单元1的电压为预定的动作电压以上，所以控制电路4动作，1个光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2发光。
81.另一方面，在光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2的正向电压为控制电路4的动作电压以上的情况下，例如在车辆用灯具100中配置有2个光源单元1的情况下，如图4所示，将第二连接器52与插座s的连接器部50连接。于是，电流不经由3个电阻r1、r2、r3而直接供给至2个半导体发光元件led1、led2。其结果，即使在2个半导体发光元件led1、led2的正向电压下为预定的动作电压以下，由于2个光源单元1的电压为预定的动作电压以上，因此控制电路4进行动作，2个以上的光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2分别发光。
82.(实施方式1的效果的说明)
83.该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100由如上所述的结构和作用构成，以下，对其效果进行说明。
84.该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100中，安装部件2、基板3、2个半导体发光元件led1、led2以及3个端子t1、t2、t3构成为作为一体的构造物的插座s，另一方面，控制电路4与插座s分开构成。
85.其结果是，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够对与控制电路4分开的插座s侧的半导体发光元件led1、led2遮挡来自控制电路4的热的影响。由此，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够增大向半导体发光元件led1、led2供给的电流值，相应地能够使灯的明亮度变亮。例如，该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100与专利文献1的光源模块相比，能够使半导体发光元件led1、led2的光量增大约20％以上。这样，该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100能够实现半导体发光元件led1、led2的发光效率的进一步提高。
86.该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100使控制电路4从插座s的基板3分离，因此作为插座s，只要是将半导体发光元件led1、led2的热量向外部释放的插座s即可，因此能够使插座s小型化。即，在将半导体发光元件的热以及控制电路的热量向外部释放的插座的情况下，大型化。特别是，当半导体发光元件的光量增加时，半导体发光元件的热成为高温，存在进一步大型化的倾向。与此相对，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100是将半导体发光元件led1、led2的热量向外部释放的插座s，因此能够实现插座s的小型化。
87.该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100使控制电路4从插座s的基板3分离，因此在基板3中，能够将安装部件的面积以及形成电路的面积扩大与控制电路4分离的量。其结果是，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够在基板3上增设并安装端子t1、t2、t3，并且能够增设电路而形成。由此，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够将1个光源单元1并用于灯功能不同的2个灯。
88.该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100中，控制电路4具有在半导体发光元件led1、led2的正向电压为预定的值的情况下进行动作的动作电压，在设置多个光源单元1的情况下，控制电路4的动作电压超过预定的值。其结果是，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够使用现有的控制电路作为控制电路4，因此相应地能够使制造
成本廉价。
89.该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100的在基板3上增设安装的3个端子t1、t2、t3包括：经由电阻r1、r2、r3向半导体发光元件led1、led2供电的第一端子t1；不经由电阻r1、r2、r3而直接向半导体发光元件led1、led2供电的第二端子t2；以及共用的接地端子t3。另外，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100的连接器51、52由将第一端子t1以及接地端子t3与控制电路4连接的第一连接器51、或者将第二端子t2以及接地端子t3与控制电路4连接的第二连接器52构成。
90.其结果是，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100如上所述，使控制电路4从插座s的基板3分离，因此能够将基板3从控制电路4的热的影响遮挡，因此能够增大向半导体发光元件led1、led2供给的电流，相应地能够使灯的明亮度变亮。
91.该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100在光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2的正向电压小于控制电路4的预定的动作电压的情况下，例如在车辆用灯具100中配置有1个光源单元1的情况下，如图3所示，将第一连接器51与插座s的连接器部50连接。于是，电流经由3个电阻r1、r2、r3供给到2个半导体发光元件led1、led2，因此在2个半导体发光元件led1、led2的正向电压下为预定的动作电压以下，但由于1个光源单元1的电压为预定的动作电压以上，所以控制电路4动作，1个光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2发光。
92.另外，在该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100中，在光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2的正向电压为控制电路4的预定的动作电压以上的情况下，例如在车辆用灯具100中配置有2个以上的光源单元1的情况下，如图4所示，将第二连接器52与插座s的连接器部50连接。于是，电流不经由3个电阻r1、r2、r3而直接供给至2个半导体发光元件led1、led2，因此即使在2个半导体发光元件led1、led2的正向电压下为预定的动作电压以下，由于2个光源单元1的电压为预定的动作电压以上，因此控制电路4进行动作，2个以上的光源单元1的2个半导体发光元件led1、led2分别发光。
93.其结果是，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够分别使用共用的插座s以及控制电路4来作为插座s以及控制电路4。由此，该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100能够实现制造成本的降低。
94.该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100中，控制电路4对近光灯单元以及远光灯单元进行控制。其结果是，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够将控制电路4兼用为近光灯单元以及远光灯单元的控制电路，并且能够共用化。由此，该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100能够实现制造成本的降低。
95.该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100中，半导体发光元件led1、led2安装于基板3的中央部分，端子t1、t2、t3安装于基板3的下侧缘部分，电阻r1、r2、r3设置于基板3的上侧缘部分。即，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100中，将端子t1、t2、t3与电阻r1、r2、r3夹着半导体发光元件led1、led2而上下配置。
96.其结果是，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够将半导体发光元件led1、led2与端子t1、t2、t3以及电阻r1、r2、r3之间较大地打开。由此，该实施方式1所涉及的光源单元1、车辆用灯具100能够在半导体发光元件led1、led2与端子t1、t2、t3以及电阻r1、r2、r3之间形成复杂的电路。
97.该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100中，半导体发光元件led1、led2安装于基板3的中央部分，因此与将半导体发光元件led1、led2安装于基板3的边缘部分的情况相比较，能够容易且高精度地控制来自半导体发光元件led1、led2的光。半导体发光元件led1、led2放射白色光或琥珀色光或白色光和琥珀色光。
98.在该实施方式1的光源单元1、车辆用灯具100中，由于电阻r1、r2、r3设置在基板3的上侧边缘部分即半导体发光元件led1、led2的上侧的部分，所以在上升气流的作用下，能够将半导体发光元件led1、led2从电阻r1、r2、r3的热的影响遮挡，能够实现半导体发光元件led1、led2的发光效率的提高。
99.在该实施方式1的车辆用灯具100中，光源单元1的插座s的凸缘部分21以及散热片部分22配置在灯室104的外侧，因此光源单元1的散热效果提高。
100.该实施方式1所涉及的车辆用灯具100中，由于控制电路4配置在灯室104的内侧，因此能够保护控制电路4免受灯室104的外侧环境的影响，从而提高了控制电路4的性能。
101.(实施方式2的结构、作用、效果的说明)
102.图5表示本发明的车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具的实施方式2。以下，对该实施方式2所涉及的车辆用灯具的光源单元1a、车辆用灯具100a的结构、作用、效果进行说明。图中，与图1～图4相同的符号表示同一物体。
103.上述的实施方式1所涉及的车辆用灯具的光源单元1、车辆用灯具100中，插座s的半导体发光元件led1、led2侧的圆筒部分20配置在灯室104的内侧，并且插座s的端子t1、t2、t3侧的凸缘部分21以及散热片部分22配置在灯室104的外侧。与此相对，该实施方式2的车辆用灯具的光源单元1a、车辆用灯具100a中，插座s的全部部分配置在灯室104的内侧。
104.该实施方式2的车辆用灯具的光源单元1a、车辆用灯具100a由如上所述的结构构成，因此能够实现与上述的实施方式1的车辆用灯具的光源单元1、车辆用灯具100同样的作用效果。
105.特别是，该实施方式2的车辆用灯具100a中，光源单元1a的插座s的全部部分配置在灯室104的内侧，因此能够保护光源单元1a免受灯室104的外侧环境的影响，光源单元1a的性能提高。
106.(实施方式3的结构的说明)
107.图6至图9表示本发明的车辆用灯具的光源单元的实施方式3。以下，对该实施方式3的车辆用灯具的光源单元1b的结构进行说明。图中，与图1～图5相同的符号表示同一物体。
108.如图6至图9所示，该实施方式3的车辆用灯具的光源单元1b与上述的实施方式1、2的车辆用灯具的光源单元1、1a大致相同，具备安装部件2b、2张基板31、32、半导体发光元件(发光芯片)led、多个该例中为2个供电部件即2个端子t4、t5、控制电路4以及连接器54。在该例子中，半导体发光元件led具有多个发光芯片。2个端子t4、t5由供电端子t4和接地端子t5构成。
109.安装部件2b、2张基板31、32、半导体发光元件led以及2个端子t4、t5构成为作为一体的构造物的插座sb。控制电路4与插座sb分开地例如构成为ldm(led driver module)。
110.上述实施方式1、2所涉及的车辆用灯具的光源单元1、1a在1张基板3上安装半导体发光元件led1、led2，并且安装供电部件的端子t1、t2、t3，将半导体发光元件led1、led2和
端子t1、t2、t3经由1张基板3相互电连接。
111.与此相对，该实施方式3的车辆用灯具的光源单元1b是将基板分割为安装有半导体发光元件led的作为第一基板的子安装基板31、和安装有供电部件的2个端子t4、t5的作为第二基板的电路基板32这2张基板，将半导体发光元件led和端子t4、t5经由2张基板31、32相互电连接而成的。
112.(子安装基板31、电路基板32的说明)
113.如图8所示，将1张基板分割为2个，使一个基板为作为第一基板的子安装基板31，使另一个基板为作为第二基板的电路基板32。子安装基板31的主视形状呈横长的较小的长方形形状，电路基板32的主视形状呈凹形状。
114.在子安装基板31的正面(前表面)的安装面的上半部分安装有(装配)半导体发光元件(发光芯片)led。在子安装基板31的安装面的下侧的2个角部设置有2个连接端子310。半导体发光元件led和2个连接端子310经由子安装基板31的配线而相互电连接。由此，半导体发光元件led被安装在作为第一基板的子安装基板31上，并且被电连接。子安装基板31的背面(后表面)经由粘接层242安装于安装部件2b的后述的凸面部240。
115.在电路基板32安装有(装配)2个端子t4、t5、2个连接端子320以及2个电容器c1、c2。2个端子t4、t5、2个连接端子320以及2个电容器c1、c2经由电路基板32的布线而相互电连接。
116.由此，2个电容器c1、c2安装于作为第二基板的电路基板32的下部的中央，且电连接。另外，2个端子t4、t5安装在作为第二基板的电路基板32的下部的2个电容器c1、c2的左右两侧，且电连接。电路基板32的背面(后表面)经由粘接层243安装于安装部件2b的后述的凹面部241。
117.子安装基板31的2个连接端子310与电路基板32的2个连接端子320通过接合线33电连接。由此，半导体发光元件led与端子t4、t5经由子安装基板31以及电路基板32而电连接。
118.(安装部件2b的说明)
119.如图8所示，安装部件2b由插座部件23和散热部件(散热部件)24构成。插座部件23由具有导热性的部件、在该例子中为树脂部件构成。散热部件24由热传导率高的金属部件、树脂部件构成。插座部件23的散热片槽部与散热部件24的散热片部经由导热润滑脂相互嵌入而安装。
120.插座部件23具有一端部分侧的圆筒部分20、中央部分的凸缘部分21、另一端部分侧的散热片部分22、以及设置于圆筒部分20的安装凸部(卡口)25。凸缘部分21和安装凸部25将灯壳体102的安装孔103的边缘与衬垫105一起夹入，将灯室104的内侧水密地密封。
121.在插座部件23以绝缘状态安装有2个端子t4、t5。2个端子t4、t5的一端部分和插座部件23的一部分形成插座sb的连接器部53。
122.在散热部件24的正面(前表面)的设置面设置有凸面部240和凹面部241。凸面部240的主视形状呈t形状，凹面部241的主视形状与电路基板32的主视形状相同地形成为凹形状。
123.在凸面部240的下端部，经由粘接层242安装有子安装基板31的背面(后表面)。由此，子安装基板31的半导体发光元件led配置在散热部件24的设置面的中央部分。在凹面部
241的整体上，经由粘接层243安装有电路基板32的背面(后表面)。由此，2个端子t4、t5以及2个电容器c1、c2配置于散热部件24的设置面的下侧部分。
124.2个端子t4、t5的另一端部分插通散热部件24及电路基板32，并被电路基板32紧固。由此，电路基板32可靠地安装于散热部件24。
125.(连接器54的说明)
126.如图9所示，连接器54经由插座sb的连接器部53将2个端子t4、t5与控制电路4电连接。另外，连接器54经由线束61、62将2个端子t4、t5与控制电路4电连接。
127.连接器54具有供电侧端子541和接地侧端子542。供电侧端子541与供电侧线束61连接，以能够装卸的方式与供电端子t4连接。接地侧端子542与接地侧线束62连接，以能够装卸的方式与接地端子t5连接。由此，连接器54将供电端子t4以及接地端子t5与控制电路4电连接。
128.(实施方式3的作用的说明)
129.该实施方式3的光源单元1b由如上所述的结构构成，以下，对其作用进行说明。
130.如图9所示，将连接器54以能够装卸的方式安装于插座sb的连接器部53。于是，连接器54的供电侧端子541与连接器部53的供电端子t4电连接，且连接器54的接地侧端子542与连接器部53的接地端子t5电连接。
131.其结果，电流流过控制电路4
→
供电侧线束61
→
供电侧端子541
→
供电端子t4
→
半导体发光元件led
→
接地端子t5
→
接地侧端子542
→
接地侧线束62
→
控制电路4。由此，半导体发光元件led的多个发光芯片发光。
132.在该实施方式3中，安装于子安装基板31的半导体发光元件led具有多个发光芯片。其结果，即使半导体发光元件led的1个发光芯片的正向电压为预定的动作电压以下，若不经由电阻而直接将电流供给至半导体发光元件led的多个发光芯片，则半导体发光元件led的多个发光芯片的正向电压成为预定的动作电压以上。由此，控制电路4进行动作，安装于子安装基板31的半导体发光元件led的多个发光芯片发光。此时，半导体发光元件led的多个发光芯片发出白色光或琥珀色光或白色光和琥珀色光。
133.(实施方式3的效果的说明)
134.该实施方式3所涉及的光源单元1b由如上所述的结构以及作用构成，因此能够实现与上述的实施方式1所涉及的光源单元1的效果相同的效果。
135.特别是，该实施方式3的光源单元1b将1张基板分割成2个，在一个基板的子安装基板31上安装半导体发光元件led，在另一个基板的电路基板32上安装供电部件的端子t4、t5，因此散热效果提高。
136.(变形例的说明)
137.上述的实施方式1、2对在1张基板3上安装半导体发光元件led1、led2而进行电连接的例子进行说明。另外，上述的实施方式3是对在分割成2片的一个子安装基板31上安装半导体发光元件led并进行电连接的例子进行说明的实施方式。以下，对作为与上述那样的实施方式1至3不同的例子的变形例进行说明。
138.变形例是如上述的实施方式1、2那样，不将半导体发光元件led1、led2安装于1张基板3而直接安装于安装部件(散热部件)2的例子。另外，变形例是如上述的实施方式3那样，不将半导体发光元件led安装于分割为2张的一方的子安装基板31而直接安装于安装部
件2b的散热部件24的例子。
139.在该变形例的情况下，相对于上述的实施方式1、2，需要将半导体发光元件led1、led2与安装部件(散热部件)2之间经由绝缘部件绝缘，并且将半导体发光元件led1、led2和安装于安装部件(散热部件)2的基板3电连接。另外，在该变形例的情况下，相对于上述的实施方式3，需要将半导体发光元件led与安装部件2b的散热部件24之间隔着绝缘部件绝缘，并且将半导体发光元件led与安装于安装部件2b的散热部件24的分割成2张的另一方的电路基板32电连接。
140.在该变形例中，将半导体发光元件led1、led2直接安装于安装部件(散热部件)2，另外，将半导体发光元件led直接安装于安装部件2b的散热部件24，因此散热效果提高。
141.(实施方式1、2、3以及变形例以外的例子的说明)
142.此外，在上述的实施方式1、2、3中，将光源单元1、1a、1b、车辆用灯具100、100a并用于示宽灯和日间行车灯，或者并用近光灯和远光灯。但是，在本发明中，也可以将车辆用灯具的光源单元、车辆用灯具用于上述组合的灯以外的组合的灯。
143.另外，在上述的实施方式1、2、3中，对将控制电路4配置在灯室104的内侧的例子进行说明。但是，在本发明中，也可以将控制电路4配置在灯室104的外侧。
144.进而，在上述的实施方式1、2、3中，对将1个插座s、sb和1个控制电路4经由连接器51或52、54以及线束61、62电连接的例子进行说明。但是，在本发明中，也可以经由连接器51或52、54及线束61、62与多个插座s、sb和1个控制电路4电连接。
145.此外，本发明并不限定于上述的实施方式1、2、3以及变形例。
146.符号说明
147.1、1a、1b—光源单元(车辆用灯具的光源单元)，2、2b—安装部件，20—圆筒部分，21—凸缘部分，22—散热片部分，23—插座部件，24—散热部件(散热部件)，240—凸面部，241—凹面部，242、243—粘接层，25—安装凸部(卡口)，3—基板，31—子安装基板(第一基板、分割为2张的一个基板)，32—电路基板(第二基板、分割成2张的另一基板)，4—控制电路(ldm)，50—连接器部，51—第一连接器，511—供电侧端子，512—接地侧端子，52—第二连接器，521—供电侧端子，522—接地侧端子，53—连接器部，54—连接器，541—供电侧端子，542—接地侧端子，60—线束，61—供电侧线束，62—接地侧线束，100、100a—车辆用灯具，101—灯透镜，102—灯壳体，103—安装孔，104—灯室，105—衬垫，b—电池，c1、c2—电容器，g—索眼，led1、led2—半导体发光元件，led—半导体发光元件(发光芯片)，r1、r2、r3—电阻，s、sb—插座，t1—第一端子(供电部件)，t2—第二端子(供电部件)，t3—接地端子(供电部件)，t4—供电端子(供电部件)，t5—接地端子(供电部件)。