一种压合检测治具及包括其的PCB板压合机的制作方法

一种压合检测治具及包括其的pcb板压合机
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板压合领域，具体为一种压合检测治具及包括其的pcb板压合机。


背景技术：

2.pcb板中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3.现有pcb板在加工时需要将不同元件依次叠放对齐，并通过压合治具在一定温度和压力下压合成型，pcb板上一般有多个压点，在压合成型的过程中，无法对各个压点的压力进行测试，使得当各个压点的压力值相差过大时，无法准确获知各个区域的压力值，因而无法实现对压力的准确调整，造成pcb板上受力不均，导致废品率升高。


技术实现要素：

4.为克服上述背景技术中pcb板上一般有多个压点，在压合成型的过程中，无法对各个压点的压力进行测试，使得当各个压点的压力值相差过大时，无法获知压力值来对压力进行调整，造成pcb板上受力不均，导致废品率升高的缺点，本实用新型的目的在于提供一种压合检测治具。
5.为了达到以上目的，本实用新型采用如下的技术方案：
6.本实用新型的第一方面，提供一种压合检测治具，包括上模板，所述上模板能和驱动装置的输出端连接，还包括若干个压合测力模组，所述压合测力模组与所述上模板连接，
7.所述压合测力模组包括：
8.压接触头，所述压接触头的远离所述上模板的一端能与待压接的元件接触；
9.滑杆，所述压接触头与所述滑杆滑接，且所述压接触头能沿着滑杆进行轴向运动；
10.压力传感器，所述滑杆的一端与所述压力传感器连接；
11.弹簧，所述弹簧设置在所述压力传感器和压接触头之间，所述弹簧套设在滑杆上。
12.本实用新型的有益效果在于：在将压合检测治具向待压接的元件靠近时，压接触头向弹簧施加向压力传感器靠近的作用力，继而向压力传感器施压，即可对该压接触头所在位置的压力值进行感应，通过设置多个压合测力模组，能对pcb板上多个点位的压力值进行测量，进而，在后续对pcb加工时的压力进行准确调整，保证pcb板上的各个压点受力均匀，降低废品率。
13.在一些可能的实施方式中，所述压合测力模组还包括支撑座，所述支撑座分别与所述上模板和压力传感器连接。
14.在一些可能的实施方式中，还包括与所述压接触头连接的滑块，和与所述滑块相互配合设置的导轨，所述导轨和支撑座连接，所述导轨与所述滑杆的设置方向一致。因而，在滑块与导轨的配合下，能确保在上模板移动时，压力传感器向压接触头移动过程的平稳
性。
15.在一些可能的实施方式中，所述滑杆上套设有第一测试片和第二测试片，所述弹簧位于所述第一测试片和第二测试片的中间，所述第一测试片靠近所述压力传感器设置，所述第二测试片靠近所述压接触头设置。因而，第一测试片能在弹簧的弹力作用下与压力传感器的一端接触，第二测试片在弹簧的弹力作用下能与压接触头的一端接触，从而使得由压接触头向压力传感器进行力的传导。
16.在一些可能的实施方式中，在所述压接触头上设置有供所述滑杆伸入的调节腔体。
17.在一些可能的实施方式中，在所述滑杆的靠近所述压接触头的一端设置有限位件，所述限位件位于所述调节腔体内。
18.在一些可能的实施方式中，所述支撑座上还设置有位于压力传感器附近的收线凹槽，所述收线凹槽的槽口与支撑座之间设置有余量。
19.在一些可能的实施方式中，所述压接触头外表面还设置有硅胶保护头。
20.在一些可能的实施方式中，所述压接触头相互之间交错设置。因而，在确保压接触头的分布均匀的前提下，能够最大程度的增加压接触头的设置数量，从而满足对更多点位的压力值的测定。
21.本实用新型的第二方面，还提供一种pcb板压合机，所述pcb板压合机包括上述的压合检测治具。
附图说明
22.图1为本实用新型实施例一的压合检测治具的整体结构示意图一；
23.图2为本实用新型实施例一的压合检测治具的整体结构示意图二；
24.图3为本实用新型实施例一的压合测力模组的整体结构示意图一；
25.图4为本实用新型实施例一的压合测力模组的整体结构示意图二；
26.图5为本实用新型实施例一的压接触头相互之间交错设置的结构示意图。
27.图中：1、上模板；2、压接触头；3、滑杆；31、弹簧；4、压力传感器；5、支撑座；6、导轨；7、滑块；8、第一测试片；9、第二测试片；10、收线凹槽；11、硅胶保护头；21、调节腔体；22、限位件；23、限位板。
具体实施方式
28.下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
29.实施例一：
30.现有技术问题：pcb板上一般需要进行多个元件的压合，在压合成型的过程中，无法对各个压点的压力进行测试，使得当各个压点的压力值相差过大时，无法获知压力值来对压力进行调整，造成pcb板上受力不均，导致废品率升高。
31.为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种实施例。参见附图1和附图2所示，本实施例提供一种压合检测治具，包括上模板1，所述上模板1能和驱动装置的输出端连接，还
包括若干个压合测力模组，所述压合测力模组与所述上模板1连接，本实用新型的压合检测治具能在外界驱动装置的作用下带动压合测力模组向靠近或远离待压接的元件的方向移动。
32.在一些实施方式中，参见附图3所示，所述压合测力模组包括：压接触头2，滑杆3，压力传感器4和弹簧31。所述压接触头2与所述滑杆3滑接，所述压接触头2的远离所述上模板1的一端能与待压接的pcb板接触；所述滑杆3的一端与所述压力传感器4连接；所述弹簧31套设在滑杆3上，且在所述压力传感器4和压接触头2之间。
33.本实用新型通过驱动装置带动上模板1和若干个压合测力模组进行下压，在将压合检测治具向待压接的pcb板靠近时，压接触头2向弹簧31施加向压力传感器4靠近的作用力，继而向压力传感器4施压，即可对该压接触头2所在位置的压力值进行感应测试，这样就可以根据获知的压力值来对压力进行统一调整，保证pcb板上的各个压点受力均匀，降低废品率。
34.在上述实施例的基础上，结合参见附图3和附图4所示，所述压合测力模组还包括支撑座5，所述支撑座5与所述上模板1连接，所述支撑座5和压力传感器4可拆卸式连接。因而，可以使压力传感器4从压合测力模组中拆卸下来，方便对压力传感器4进行维修和更换，并根据需要对压合测力模组的设置数量和位置进行调整。
35.在上述实施例的基础上，参见附图3和附图4所示，所述压合测力模组还包括与所述压接触头2连接的滑块7，和与所述滑块7相互配合设置的导轨6，所述导轨6和支撑座5连接，所述导轨6与所述滑杆3的设置方向一致。在一些实施方式中，支撑座5整体呈“l”形，其包括与压力传感器4连接的第一板和向靠近待压接的元件方向延伸的第二板，导轨6设置于第二板上。采用这种结构设计，使得所述压合测力模组整体结构更加紧凑，一体化，方便整体进行拆装。
36.压接触头2对pcb板压合的过程中，由于压接触头2与滑块7连接，在进行pcb板压合时，压接触头2与pcb板相接触后不再下移，随后，在导轨6的导向下，压力传感器4随着上模板1的下移继续向靠近压接触头2的方向移动，此时，弹簧31在压接触头2和压力传感器4之间处于收缩状态，因而，压力传感器4受到压力，因而，在滑块7与导轨6的配合下，能确保压力传感器4测试到的压力值更为精确。
37.在上述实施例的基础上，参见附图3所示，所述滑杆3上套设有第一测试片8和第二测试片9，弹簧31位于所述第一测试片8和第二测试片9的中间，所述第一测试片8靠近所述压力传感器4设置，所述第二测试片9靠近所述压接触头2设置。因而，第一测试片8能在弹簧31的弹力作用下与压力传感器4的一端接触，第二测试片9在弹簧31的弹力作用下能与压接触头2的一端接触。
38.因为弹簧31的两端并不规则，第一测试片8与压力传感器4、第二测试片9与压接触头2之间的受力并不均匀，通过第一测试片8和第二测试片9，确保在压力测试的过程中，受力均匀，提高测试的精确度。
39.在上述实施例的基础上，参见附图3和附图4所示，在所述压接触头2上设置有供所述滑杆3伸入的调节腔体21。
40.调节腔体21是为了保证滑杆3的移动范围在弹簧31的弹性限度内。
41.在上述实施例的基础上，参见附图3和附图4所示，在所述滑杆3的靠近所述压接触
头2的一端设置有限位件22，所述限位件22位于所述调节腔体21内。
42.限位件22是为了防止滑杆3从调节腔体21中脱落，相应的，在压接触头2的远离pcb板一侧设置有能与限位件22相抵接的限位板23。因而，在将压合检测治具向远离pcb板移动时，限位件22与限位板23相抵接，并进一步带动压接触头2同步移动，而不再与pcb板相接触。在一些实施方式中，限位件22可以为螺母。
43.在上述实施例的基础上，参见附图3和附图4所示，所述支撑座5上还设置有位于压力传感器4附近的收线凹槽10，所述收线凹槽10的槽口与支撑座5之间设置有余量。
44.收线凹槽10用于对压力传感器4上的线束进行收纳，余量的设置是为了方便将线束放入收线凹槽10中。
45.在上述实施例的基础上，参见附图3至附图5所示，所述压接触头2外表面还设置有硅胶保护头11。设置硅胶保护头11的目的是为了防止在压合过程中对pcb板造成损伤。
46.在上述实施例的基础上，参见附图5所示，所述压接触头2相互之间交错设置。这样是为了将压接触头2合理分布排列，在有限空间内测试到更多点位的压力值。在一些实施方式中，压接触头2的靠近pcb板一端的表面呈“l”形，因而，相邻的两个压接触头2交错设置后，能在同样的面积分布更多数量的压接触头2，因而满足对更多点位的压力值的测定。
47.实施例二
48.本实施例为一种pcb板压合机，所述pcb板压合机包括实施例一的压合检测治具。
49.以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。