冲击吸收片的制作方法

1.本说明涉及冲击吸收片，详细而言，涉及具备含有机硅的层和弹性层的冲击吸收片。


背景技术：

2.在智能手机、平板型终端、笔记本电脑等各种电子设备中使用的显示装置的显示器中，设置有用于吸收显示装置落下等时产生的冲击、振动的冲击吸收片。近年来，这些电子设备的小型化、薄型化急速发展，与此对应地研究了即使减薄冲击吸收层也能够发挥优异的冲击吸收性的冲击吸收片(参照专利文献1、专利文献2和专利文献3)。
3.最近，在可折叠终端、电子纸等中，开始使用有机el等具有挠性的显示器。包含这样的挠性显示器的显示装置中使用的冲击吸收片有时会发生如下不良情况：由于落下等与物体的碰撞而引起产生凹凸等的变形等。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2016-030394号公报
7.专利文献2：国际公开第2018/131619号
8.专利文献3：日本特开2012-102878号公报


技术实现要素：

9.本说明的课题在于提供冲击吸收性和对凹凸变形的恢复性均优异的冲击吸收片。
10.本说明的一个方式的冲击吸收片具备包含有机硅树脂的含有机硅的层和与上述含有机硅的层重叠的弹性层。上述含有机硅的层的厚度为上述冲击吸收片的厚度的50％以上且98％以下。上述含有机硅的层的依据jis k 2207的25℃下的针入度为60以上且160以下。上述弹性层的拉伸弹性模量为1
×
106pa以上且1
×
109pa以下，并且上述弹性层的断裂伸长率为100％以上。
附图说明
11.图1是本说明的一个实施方式的冲击吸收片的概略截面图。
12.图2是本说明的另一个实施方式的冲击吸收片的概略截面图。
具体实施方式
13.＜冲击吸收片＞
14.本实施方式的冲击吸收片(以下，也称为冲击吸收片1)具备包含有机硅树脂的含有机硅的层和与含有机硅的层重叠的弹性层。含有机硅的层的厚度为冲击吸收片1的厚度的50％以上且98％以下。含有机硅的层的依据jis k 2207的25℃下的针入度为60以上且160以下。弹性层的拉伸弹性模量为1
×
106pa以上且1
×
109pa以下，并且弹性层的断裂伸长
率为100％以上。需要说明的是，“重叠”是指在俯视时含有机硅的层与弹性层重叠。
15.本发明人等发现，在具备含有机硅的层和弹性层的冲击吸收片1中，吸收由冲击产生的能量的效率、以及在发生凹凸变形的情况下恢复至原样的性能与含有机硅的层的针入度、以及弹性层的拉伸弹性模量和断裂伸长率之间存在关联。即，发现通过使含有机硅的层的针入度为上述特定范围、且弹性层的拉伸弹性模量为1
×
106pa以上且1
×
109pa以下、且断裂伸长率为100％以上，冲击吸收片1能够在不损害冲击吸收性的情况下提高对凹凸变形的恢复性。这样，根据本说明，能够提供冲击吸收性和对凹凸变形的恢复性均优异的冲击吸收片。在含有机硅的层的针入度为上述范围外、或者弹性层的拉伸弹性模量为上述范围外或断裂伸长率小于上述值的情况下，由于含有机硅的层或弹性层的柔软性等变得不适度等，所以对凹凸变形的恢复性降低。另外发现，为了使冲击吸收片1的冲击吸收性和对凹凸变形的恢复性均优异，除了这些以外，还需要含有机硅的层的厚度为冲击吸收片1的厚度的50％以上且98％以下。在该厚度小于50％的情况下，冲击吸收片1的柔软性变得不适度等，从而冲击吸收性降低。另外，在该厚度超过98％的情况下，由于弹性层的厚度变薄等，所以对凹凸变形的恢复性变低。
16.在图1中示出本实施方式的冲击吸收片的一个例子。图1的冲击吸收片1具备含有机硅的层2和与含有机硅的层2直接重叠的弹性层3。
17.[含有机硅的层]
[0018]
含有机硅的层2包含有机硅树脂。含有机硅的层2优选包含有机硅树脂作为主成分。“主成分”是指质量比例最大的成分，是指含有优选50质量％以上、更优选70质量％以上、进一步优选90质量％以上的成分。
[0019]
冲击吸收片1可以具有1层含有机硅的层2，也可以具有2层以上，通常为1层。含有机硅的层2的形状例如为膜状、片状、板状等。
[0020]
含有机硅的层2的厚度为冲击吸收片1的厚度的50％以上且98％以下。含有机硅的层2的厚度优选为63％以上，更优选为70％以上，进一步优选为80％以上，特别优选为83％以上。含有机硅的层2的厚度优选为96％以下，更优选为94％以下，进一步优选为92％以下，特别优选为90％以下。通过将含有机硅的层2的厚度设为上述范围，能够进一步提高冲击吸收性和对凹凸变形的恢复性。
[0021]
含有机硅的层2的厚度优选为50μm以上。在该情况下，能够进一步提高冲击吸收片1的冲击吸收性。该厚度更优选为100μm以上，进一步优选为150μm以上，特别优选为200μm以上。另外，含有机硅的层2的厚度优选为500μm以下。在该情况下，能够进一步提高冲击吸收片1的耐弯曲性。该厚度更优选为400μm以下，进一步优选为350μm以下，特别优选为300μm以下。
[0022]
含有机硅的层2的针入度为60以上且160以下。该针入度为如下数值：依据jis k 2207，使用离合公司制的针入度试验机rpm-201，在针保持件与针的自重合计为50g的条件下，使其垂直地贯入25℃的试样中，将针在5秒内贯入的深度(mm)乘以10倍而得到的数值。针入度优选为70以上，更优选为80以上，进一步优选为90以上，特别优选为100以上。在该情况下，能够进一步提高冲击吸收性。另外，针入度优选为150以下，更优选为140以下，进一步优选为130以下，特别优选为120以下。在该情况下，能够进一步提高对凹凸变形的恢复性。
[0023]
含有机硅的层2的-20℃下的储能模量(g1)和25℃下的储能模量(g2)均优选为1
×
104pa以上且小于1
×
106pa。在该情况下，能够减少低温下的含有机硅的层2与弹性层3之间的粘合力的降低，能够进一步提高冲击吸收片1的耐剥离性。另外，在该情况下，认为能够维持低温下的含有机硅的层2与弹性层3的润湿性，不会大幅降低层间的粘合力，低温下的耐剥离性进一步提高。在g1和g2中的至少一者小于1
×
104pa或为1
×
106pa以上的情况下，有时在低温下层间的粘合力变小，耐剥离性降低，并且耐冲击性和对凹凸变形的恢复性降低。g1和g2中的至少一者更优选为1.5
×
104以上且1
×
105以下，进一步优选为1.8
×
104以上且5
×
104以下，特别优选为2
×
104以上且3
×
104以下，进一步特别优选为2.2
×
104以上且2.7
×
104以下。另外，g1和g2均最优选为上述范围。通过使g1和g2为上述范围，从而能够进一步提高低温下的耐剥离性和耐弯曲性。
[0024]
(有机硅树脂)
[0025]“有机硅树脂”是指包含由硅氧烷键构成的聚硅氧烷链(-si-o-si-o-)作为主骨架的化合物。作为有机硅树脂，从冲击吸收性能的观点出发，优选包含有机硅凝胶，从更容易将含有机硅的层2的针入度调整为上述范围的观点出发，更优选包含加成反应型有机硅凝胶。加成反应型有机硅凝胶例如通过将后述的有机氢聚硅氧烷和烯基聚硅氧烷作为原料，使两者在催化剂的存在下进行氢化硅烷化反应(加成反应)而得到。有机氢聚硅氧烷例如由下述式(1)表示。
[0026]
[化学式1]
[0027][0028]
式(1)中，r1表示相同或不同种的取代或未取代的1价的烃基。r2、r3和r4表示r1或-h，r2、r3和r4中的至少两个表示-h。x和y表示各单元的数量，各自独立地为0以上的整数。x y为5以上且300以下的整数。
[0029]
x优选为10以上且30以下。y优选为1以上且10以下。x y优选为30以上且200以下。y/(x y)优选为0.1以下。如果y/(x y)超过0.1，则有时交联点变多，冲击吸收性降低。
[0030]
式(1)中的各单元的配置可以为无规，也可以为嵌段，优选为无规。
[0031]
与硅原子直接键合的氢原子(si-h)是为了与直接或间接地键合于硅原子的烯基进行加成反应(氢化硅烷化反应)所需要的，优选在有机氢聚硅氧烷分子中具有至少2个。
[0032]
烯基聚硅氧烷例如由下述式(2)表示。
[0033]
[化学式2]
[0034][0035]
式(2)中，r1表示相同或不同种的取代或未取代的1价的烃基。r5、r6和r7表示r1或烯基。r5、r6和r7中的至少2个表示烯基。s和t表示各单元的数量，各自独立地为0以上的整数。s t为10以上且600以下的整数。
[0036]
s优选为10以上且30以下。t优选为1以上且10以下。t/(s t)优选为0.1以下。如果t/(s t)超过0.1，则有时交联点变多，冲击吸收性降低。
[0037]
与硅原子直接或间接键合的烯基(乙烯基、烯丙基等)是为了与直接键合于硅原子
的氢原子(si-h)进行加成反应(氢化硅烷化反应)所需要的，优选在烯基聚硅氧烷分子中具有至少2个。
[0038]
作为式(1)和式(2)中的r1，例如可举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；苯基、甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；这些基团的氢原子的一部分或全部被氯原子、氟原子等取代而得的卤代烃基等。
[0039]
氢化硅烷化反应可以使用公知的技术进行。作为氢化硅烷化反应的催化剂，例如可举出氯铂酸、由氯铂酸和醇得到的络合物、铂-烯烃络合物、铂-乙烯基硅氧烷络合物、铂-磷络合物等。催化剂的使用量相对于烯基聚硅氧烷，以铂原子计通常为1ppm以上且500ppm以下，优选为3ppm以上且200ppm以下。
[0040]
在不损害本说明效果的范围内，含有机硅的层2除了包含有机硅树脂以外，还可以包含有机硅树脂以外的其他树脂、颜料、散热微粒、阻燃剂、热稳定剂等成分。
[0041]
含有机硅的层2的形成方法没有特别限定，例如可举出在弹性层3的面涂布有机硅树脂的方法、将包含有机硅树脂的前体的组合物通过挤出成形法等成形方法成形后进行氢化硅烷化反应等固化反应而形成有机硅树脂的方法等。
[0042]
[弹性层]
[0043]
弹性层3与含有机硅的层2重叠配置。弹性层3的拉伸弹性模量为1
×
106pa以上且1
×
109pa以下，并且断裂伸长率为100％以上。冲击吸收片1可以具备1层弹性层3，也可以具备2层，还可以具备3层以上。
[0044]
弹性层3的形状例如为膜状、片状、板状等。
[0045]
弹性层3的厚度优选为5μm以上。在该情况下，能够进一步提高冲击吸收性。该厚度更优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上。另外，该厚度优选为100μm以下。在该情况下，能够进一步提高耐弯曲性。该厚度更优选为70μm以下，进一步优选为50μm以下。
[0046]
弹性层3的拉伸弹性模量优选为2.5
×
106以上且5.0
×
108以下，更优选为5.0
×
106以上且2.5
×
108以下，进一步优选为1.0
×
107以上且1.0
×
108以下，特别优选为2.5
×
107以上且7.5
×
107以下。在该情况下，能够在不损害冲击吸收性的情况下进一步提高对凹凸变形的恢复性。
[0047]
作为可用于弹性层3的材料，只要是拉伸弹性模量和断裂伸长率为上述范围的树脂即可，没有特别限定。作为上述树脂，例如可举出(甲基)丙烯酸系树脂、聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂、聚乙烯基树脂(聚乙烯醇、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等)、环氧树脂等。(甲基)丙烯酸系树脂包含丙烯酸系树脂和甲基丙烯酸系树脂这两者，包含来自于(甲基)丙烯酸酯的结构单元。
[0048]
从进一步提高对凹凸变形的恢复性的观点出发，弹性层3优选包含伸缩性的弹性体树脂。
[0049]
作为伸缩性的弹性体树脂，例如可举出丙烯酸系弹性体、氨基甲酸酯系弹性体、烯烃系弹性体、酰胺系弹性体、苯乙烯系弹性体、酯系弹性体等。
[0050]
作为丙烯酸系弹性体，例如可举出硬链段包含(甲基)丙烯酸酯单元且软链段包含丙烯腈单元、乙烯单元、(甲基)丙烯酸酯单元等的共聚物等。
[0051]
作为氨基甲酸酯系弹性体，例如可举出硬链段包含聚氨酯结构且软链段包含聚酯结构、聚醚结构、聚己内酯结构等的共聚物等。
[0052]
作为烯烃系弹性体，例如可举出聚丙烯、聚乙烯等烯烃系树脂的基质中微分散有例如乙烯
·
丙烯橡胶、乙烯
·
丙烯
·
二烯三元共聚物等烯烃系橡胶的聚合物合金；硬链段包含聚丁二烯结构且软链段包含聚醚结构、聚酯结构等的共聚物等。
[0053]
作为酰胺系弹性体，例如可举出硬链段包含聚酰胺结构且软链段包含聚醚结构、聚酯结构等的共聚物等。
[0054]
作为苯乙烯系弹性体，例如可举出硬链段包含苯乙烯单元且软链段包含丁二烯单元或氢化丁二烯单元、或者异戊二烯单元或氢化异戊二烯单元等的共聚物等。
[0055]
作为酯系弹性体，例如可举出硬链段包含聚酯结构且软链段包含聚醚结构、聚酯结构等的共聚物等。
[0056]
从粘合性、透明性和耐候性的观点出发，弹性层3优选包含(甲基)丙烯酸系树脂和丙烯酸系弹性体中的至少一种。
[0057]
作为提供(甲基)丙烯酸系树脂和丙烯酸系弹性体的(甲基)丙烯酸酯，例如可举出具有取代或未取代的1价的烃基的(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸单体等。
[0058]
作为1价的烃基，例如可举出甲基、乙基、丙基、丁基等碳原子数1以上且20以下的烷基；环戊基、环己基等碳原子数3以上且20以下的环烷基；苯基、甲苯基等碳原子数6以上且20以下的芳基；苄基、苯乙基等碳原子数7以上且20以下的芳烷基等。
[0059]
从进一步提高对凹凸变形的恢复性的观点出发，(甲基)丙烯酸系树脂和丙烯酸系弹性体优选包含均聚物的玻璃化转变温度(tg)为-10℃以下的(甲基)丙烯酸单体(以下，也称为单体a)与均聚物的tg为60℃以上的(甲基)丙烯酸单体(以下，也称为单体b)的共聚物。
[0060]
作为单体a，例如可举出丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸月桂酯等。作为单体b，例如可举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等。
[0061]
在(甲基)丙烯酸系树脂和丙烯酸系弹性体中，相对于构成(甲基)丙烯酸系树脂和丙烯酸系弹性体的全部结构单元，来自单体a的结构单元的比例优选为45质量％以上。在该情况下，能够进一步增大弹性层3与含有机硅的层2之间的粘合力，其结果，能够进一步提高耐剥离性和耐弯曲性。该比例更优选为50质量％以上，进一步优选为55质量％以上，特别优选为60质量％以上。另外，来自该单体a的结构单元的比例优选为95质量％以下，更优选为80质量％以下，进一步优选为70质量％以下。
[0062]
弹性层3优选包含具有由来自单体a的结构单元构成的嵌段和由来自单体b的结构单元构成的嵌段的(甲基)丙烯酸嵌段共聚物弹性体，进一步优选包含具有丙烯酸丁酯单元和甲基丙烯酸甲酯单元的(甲基)丙烯酸嵌段共聚物弹性体。
[0063]
作为环氧树脂，例如可举出双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂、芳烷基环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、烷基苯酚酚醛型环氧树脂、联苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、酚类与具有酚羟基的芳香族醛的缩合物的环氧化物、异氰脲酸三缩水甘油酯、脂环式环氧树脂等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。
[0064]
作为环氧树脂，更优选合适地例示例如在1个分子中包含2个以上的环氧基和3个甲基、且分子量为500以上的伸缩性环氧弹性体。环氧树脂可以使用固化剂、固化促进剂等
添加剂等使其固化。
[0065]
弹性层3优选包含(甲基)丙烯酸嵌段共聚物弹性体和环氧树脂中的至少一者，更优选包含具有丙烯酸丁酯单元和甲基丙烯酸甲酯单元的(甲基)丙烯酸嵌段共聚物弹性体和环氧树脂中的至少一者。
[0066]
弹性层3的形成方法没有特别限定，例如可举出在含有机硅的层2的面涂布构成弹性层3的材料的方法、在弹性层3的面涂布构成含有机硅的层2的材料的方法、将构成含有机硅的层2的材料和构成弹性层3的材料共挤出等的方法、分别形成弹性层3和含有机硅的层2并将它们贴合的方法等。
[0067]
常温下的含有机硅的层2相对于弹性层3的粘合力优选为2n/25mm以上。在该情况下，能够进一步提高耐剥离性和耐弯曲性。该粘合力更优选为3n/25mm以上，进一步优选为5n/25mm以上，特别优选为7n/25mm以上。
[0068]
[其他层]
[0069]
冲击吸收片1除了含有机硅的层2和弹性层3以外，还可以具备其他层。其他层的形状例如为膜状、片状、板状等，可以具备粘合层。
[0070]
作为其他层，例如可举出具有热扩散性的热扩散层、具有电磁波屏蔽性的屏蔽层、间隔件等保护层等。
[0071]
[层构成]
[0072]
作为本实施方式的冲击吸收片1的层构成，例如可举出下述(a)～(p)等。以下，a/b/c的表述例如表示从显示器的背面侧起按照a、b、c的顺序层叠。
[0073]
(a)弹性层/含有机硅的层
[0074]
(b)弹性层/含有机硅的层/弹性层
[0075]
(c)弹性层/含有机硅的层/热扩散层
[0076]
(d)弹性层/含有机硅的层/热扩散层/粘合层
[0077]
(e)弹性层/含有机硅的层/热扩散层/粘合层/屏蔽层
[0078]
(f)弹性层/含有机硅的层/热扩散层/粘合层/屏蔽层/粘合层
[0079]
(g)弹性层/含有机硅的层/粘合层/热扩散层/粘合层/屏蔽层
[0080]
(h)弹性层/含有机硅的层/粘合层/热扩散层/粘合层/屏蔽层/粘合层
[0081]
(i)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层
[0082]
(j)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层/弹性层/粘合层/间隔件
[0083]
(k)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层/热扩散层
[0084]
(l)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层/热扩散层/粘合层/间隔件
[0085]
(m)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层/热扩散层/粘合层/屏蔽层
[0086]
(n)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层/热扩散层/粘合层/屏蔽层/粘合层/间隔件
[0087]
(o)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层/粘合层/热扩散层/粘合层/屏蔽层
[0088]
(p)间隔件/粘合层/弹性层/含有机硅的层/粘合层/热扩散层/粘合层/屏蔽层/粘合层/间隔件
[0089]
图2表示具有上述(j)的层构成的冲击吸收片。图2的冲击吸收片1具备含有机硅的层2；直接层叠于含有机硅的层2的两面的2个弹性层3、3；直接层叠于这些弹性层3、3的2个
粘合层4、4；以及直接层叠于这些粘合层4、4的间隔件5、5。
[0090]
冲击吸收片1中的含有机硅的层2的厚度和弹性层3的厚度的总计优选为50μm以上。在该情况下，能够进一步提高冲击吸收片1的冲击吸收性。该厚度更优选为100μm以上，进一步优选为200μm以上。另外，该厚度的总计优选为500μm以下。在该情况下，能够进一步提高耐弯曲性。该厚度更优选为400μm以下，进一步优选为350μm以下。
[0091]
冲击吸收片1的厚度优选为50μm以上。在该情况下，能够进一步提高冲击吸收片1的强度。该厚度更优选为100μm以上，进一步优选为200μm以上。冲击吸收片1的厚度优选为500μm以下。在该情况下，能够进一步实现包括显示器的显示装置的薄型化。该厚度更优选为400μm以下，进一步优选为350μm以下。
[0092]
冲击吸收片1的冲击吸收率优选为10％以上，更优选为20％以上，进一步优选为30％以上，特别优选为40％以上。该冲击吸收率的上限值可以为100％。冲击吸收片1的冲击吸收率例如为通过钢球落下法测定的值。冲击吸收率的测定方法在后述的实施例的栏中进行说明。
[0093]
本实施方式的冲击吸收片1可以适合用于挠性显示器。冲击吸收片1优选配置于有机el等挠性显示器的背面侧或表面侧而使用，更优选配置于背面侧而使用，进一步优选直接层叠于挠性显示器的背面而使用。通过在包含挠性显示器的显示装置中使用本实施方式的冲击吸收性和对凹凸变形的恢复性均优异的冲击吸收片1，能够有效地保护挠性显示器免受冲击、振动。
[0094]
实施例
[0095]
以下，通过实施例更详细地说明本说明，但本说明不受这些实施例的任何限定。
[0096]
1.冲击吸收片的制作
[0097]-提供含有机硅的层的有机硅树脂
[0098]
·
树脂a：双组份加成反应型有机硅凝胶(信越化学工业公司制，产品编号：ke-104，具有主剂(a)的固化剂(b))
[0099]
·
树脂b：双组份加成反应型有机硅凝胶(信越化学工业公司制，产品编号：x32-3443，具有主剂(a)和固化剂(b))
[0100]
·
树脂c：加成固化型有机硅粘合剂(信越化学工业公司制，产品编号：x-40-3240，具有主剂(a)和固化剂(b))
[0101]
对于树脂a～c，将主剂(a)和固化剂(b)以表1所示的配合比混合使用。
[0102]-提供弹性层的弹性体树脂
[0103]
·
并用丙烯酸系弹性体(丙烯酸丁酯(ba)和甲基丙烯酸甲酯(mma)的嵌段共聚物，kuraray公司制，产品编号：la4285)、以及丙烯酸系弹性体(丙烯酸丁酯(ba)和甲基丙烯酸甲酯(mma)的嵌段共聚物，kuraray公司制，产品编号：la2270)，以ba/mma之比(质量比)成为55/45(实施例1、实施例2、实施例4、实施例8和实施例12)或52/48(实施例3和比较例4)的方式混合使用。另外，并用la4285和丙烯酸系弹性体(丙烯酸丁酯(ba)和甲基丙烯酸甲酯(mma)的嵌段共聚物，kuraray公司制，产品编号：la2250)，以ba/mma之比成为65/35(实施例5、实施例13和实施例14)的方式混合使用。另外，并用la4285和丙烯酸系弹性体(丙烯酸丁酯(ba)和甲基丙烯酸甲酯(mma)的嵌段共聚物，kuraray公司制，产品编号：lk9243)，以ba/mma之比成为80/20(比较例2)的方式混合使用。
[0104]
·
作为伸缩性环氧弹性体，并用环氧树脂(mitsubishi chemical公司制，产品编号jer1003)和聚轮烷(asm公司制，产品编号sh3400p)，以jer1003/sh3400p之比如表1所示的方式混合使用。相对于伸缩性环氧弹性体100质量份，混合使用作为固化剂的酸酐(mitsubishi chemical公司制的“yh-307”，单官能酸酐，官能团当量：231)1质量份和作为固化促进剂的咪唑系固化促进剂(四国化成工业公司制的“2e4mz”，2-乙基-4-甲基咪唑)0.5质量份。
[0105]-冲击吸收片的制作
[0106]
(i)通过挤出成形将双组份加成反应型有机硅凝胶成形为片状后，进行干燥和固化，由此形成表1所示的厚度的含有机硅的层。
[0107]
(ii)接下来，将上述合成的弹性体树脂涂布于脱模聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的脱模处理面上并使其干燥，由此形成表1所示的树脂的种类和厚度的弹性层1和弹性层2。
[0108]
(iii)接下来，将上述形成的弹性层1和弹性层2粘合于含有机硅的层的两面。如此制作冲击吸收片。
[0109]
表1中的弹性层1和弹性层2中的
“‑”
表示未使用相应的弹性层。
[0110]
2.物性测定
[0111]
[含有机硅的层的储能模量]
[0112]
将含有机硅的层切割成宽度10mm、长度20mm的尺寸，制作试验片。对于该试验片，使用动态粘弹性测定装置(it计测控制公司制，dva-200)，在频率10hz、升温速度5℃/分钟的条件下测定-20℃和25℃下的储能模量(pa)。
[0113]
[弹性层的拉伸弹性模量]
[0114]
将弹性层切割成宽度10mm、长度20mm的尺寸，制作试验片。对于该试验片，使用动态粘弹性测定装置(it计测控制公司制，dva-200)，在频率10hz、升温速度5℃/分钟的条件下测定25℃下的拉伸弹性模量(pa)。
[0115]
[弹性层的断裂伸长率]
[0116]
(试验片的制作)
[0117]
将jis k 6251规定的6号哑铃试验片进行冲裁而制成试验片。
[0118]
(断裂伸长率的测定)
[0119]
使用所得到的试验片，利用岛津制作所公司制autograph(ags-x)，在以下所示的条件下实施拉伸试验。
[0120]
温度：25℃
[0121]
测力传感器：50n
[0122]
初始夹具间距离：35mm
[0123]
拉伸速度：25mm/min
[0124]
(断裂伸长率的计算)
[0125]
断裂伸长率(％)使用断裂时的夹具的移动距离并通过下式计算。
[0126]
断裂伸长率(％)＝(l-lo)
×
100/lo
[0127]
lo：试验前的试样长度，l：断裂时的试样长度
[0128]
[含有机硅的层相对于弹性层的粘合力]
[0129]
将含有机硅的层切断成宽度25mm、长度100mm的尺寸，层叠于弹性层上，使用2.0kg
的橡胶辊以300mm/分钟的速度使橡胶辊在该层叠体上往复一次，由此将含有机硅的层和弹性层贴合。接下来，在25℃的条件下放置20分钟，制作试验片。对于该试验片，通过依据jis-z0237“粘合带
·
粘合片试验方法”的方法(贴合条件：2kg辊往复1次，剥离速度：300mm/分钟，剥离角度：180
°
)，在常温(23℃)的环境下测定。
[0130]
3.评价
[0131]
[冲击吸收率](钢球落下试验)
[0132]
(样品制作)
[0133]
将冲击吸收片切割成5cm
×
5cm的尺寸，制作钢球落下试验用样品。
[0134]
(评价方法)
[0135]
使用通用的厚度25μm的粘合带，将数字加速度计(昭和测器公司制，model-1340b)的加速度传感器元件固定于10cm见方且厚度2mm的铝板的一个面。接下来，在使加速度传感器朝下的状态下将铝板固定于架台。接下来，在铝板上载置切割的样品，在掉落高度10cm的条件下，使用直径20mm、重量14g的sus球，实施钢球落下试验。
[0136]
(冲击吸收率的计算)
[0137]
通过下述式计算冲击吸收率(％)。
[0138]
冲击吸收率(％)＝(铝单独的峰值加速度-使用试验片时的峰值加速度)
×
100/(铝单独的峰值加速度)
[0139]
[凹凸变形恢复试验](钢球落下试验)
[0140]
(样品制作)
[0141]
将冲击吸收片切割成5cm
×
5cm的尺寸，制作钢球落下试验用样品。
[0142]
(评价方法)
[0143]
在10cm见方且厚度2mm的铝板上放置切割的样品，在掉落高度10cm的条件下，使用直径20mm、重量14g的sus球，实施钢球落下试验。
[0144]
(凹凸评价)
[0145]
通过目视观察钢球刚落下后的试验用样品的凹陷，按照以下的基准评价冲击吸收片对凹凸变形的恢复性。
[0146]
a：无凹陷
[0147]
b：2小时以内凹陷消失
[0148]
c：凹陷未消失
[0149]
[弯曲试验]
[0150]
对于冲击吸收片的耐弯曲性，通过进行以下所示的弯曲试验来评价。
[0151]
将冲击吸收片切断成2
×
10cm矩形物，制作试验片。将该试验片在面状体无负荷u字伸缩试验机(yuasa system instruments公司制，型号：主体：dmlhb，夹具：面状体无负荷u字伸缩试验夹具)中以弯曲半径成为5mm的方式固定。弯曲试验以1分钟30次的速度反复进行将冲击吸收片折弯的动作和复原的动作，进行1万次试验。目视观察弯曲试验后的试验片，按照以下的基准评价冲击吸收片的耐弯曲性。
[0152]
a：无外观变化、无褶皱
[0153]
b：在24小时以内褶皱消失
[0154]
c：褶皱未消失。
[0155]
[表1]
[0156][0157]
附图标记说明
[0158]
1 冲击吸收片
[0159]
2 含有机硅的层
[0160]
3 弹性层
[0161]
4 粘合层
[0162]
5 间隔件