推压封盖结构的制作方法

技术特征：
1.一种推压封盖结构，其特征在于：包括垫块(2)和安装框(3)，所述安装框(3)包括限位板(31)和设置在限位板(31)两侧的安装板(32)，所述安装板(32)与限位板(31)相连，所述垫块(2)滑动安装在两侧的安装板(32)之间；所述垫块(2)上设有用于对垫块(2)和安装框(3)进行定位的定位组件(4)。2.根据权利要求1所述的推压封盖结构，其特征在于：所述定位组件(4)包括锁紧件(41)和固定件(42)，所述垫块(2)上开设有第一通孔(21)，所述第一通孔(21)沿着所述垫块(2)的高度方向设置，所述第一通孔(21)用于供固定件(42)插入，所述垫块(2)和限位板(31)的侧壁上均开设有第二通孔(43)，所述第二通孔(43)用于供锁紧件(41)插入。3.根据权利要求1所述的推压封盖结构，其特征在于：所述安装框(3)的内壁上设有第一限位条(44)，所述垫块(2)的侧壁上设有第二限位条(22)和限位块(23)，所述第二限位条(22)与限位块(23)之间形成限位腔(24)，所述限位腔(24)用于供第一限位条(44)插入。4.根据权利要求1所述的推压封盖结构，其特征在于：所述限位板(31)朝向所述垫块(2)一侧的侧壁上设有第三限位条(84)，所述第三限位条(84)用于对所述垫块(2)进行限位。5.根据权利要求1所述的推压封盖结构，其特征在于：所述定位组件(4)包括安装座(5)、安装条(6)和安装块(7)，所述安装座(5)用于安装在型材(16)上，所述安装条(6)设置在所述垫块(2)远离限位板(31)的一侧，所述安装块(7)设置在安装板(32)远离限位板(31)的一侧，所述安装座(5)与所述安装条(6)可拆卸连接，所述安装条(6)与所述安装块(7)可拆卸连接，所述安装块(7)与所述安装座(5)可拆卸连接。6.根据权利要求5所述的推压封盖结构，其特征在于：所述安装座(5)上开设有定位槽(51)，所述定位槽(51)内设有第一插板(52)和第二插板(53)，所述安装条(6)上开设有用于供第一插板(52)插入的第一插槽(61)，所述安装块(7)上开设有用于供第二插板(53)插入的第二插槽(71)，所述安装块(7)朝向安装条(6)一侧的侧壁上设有第三插板(72)，所述安装条(6)上开设有用于供第三插板(72)插入的第三插槽(62)。7.根据权利要求6所述的推压封盖结构，其特征在于：所述安装块(7)靠近所述安装条(6)的一端开设有滑动槽(90)，所述第三插板(72)滑动安装在所述滑动槽(90)内，所述安装块(7)的顶壁上开设有容纳槽(89)，所述容纳槽(89)与所述滑动槽(90)相连通，所述第三插板(72)的顶壁上转动连接有移动柱(88)，所述容纳槽(89)用于容纳所述移动柱(88)。8.根据权利要求6所述的推压封盖结构，其特征在于：所述第三插槽(62)的内设有推动板(86)和隔音条(87)，所述第三插槽(62)的内壁上开设有用于对所述推动板(86)限位的推动槽(85)，所述推动板(86)滑动安装在所述推动槽(85)内，所述隔音条(87)安装在所述推动板(86)远离所述垫块(2)一侧的侧壁上。9.根据权利要求5所述的推压封盖结构，其特征在于：所述安装条(6)的两端开设有第一凹槽(64)，所述安装块(7)靠近所述安装条(6)的一侧开始有第二凹槽(74)，所述第一凹槽(64)和所述第二凹槽(74)能够拼合形成安装凹槽，所述第一凹槽(64)上开设有第一插孔(65)，所述第二凹槽(74)上开设有第二插孔(75)，所述第一插孔(65)能够与第二插孔(75)拼合成用于供插销(76)插入的安装插孔。10.根据权利要求1所述的推压封盖结构，其特征在于：所述限位板(31)朝向所述垫块(2)一侧的侧壁上开设有连接槽(8)，所述限位板(31)内开设有连接腔(81)，所述连接腔
(81)的顶壁上开设有限位槽(82)，所述限位槽(82)和所述连接槽(8)均与所述连接腔(81)相连通，所述连接腔(81)内设有升降板(83)，所述升降板(83)的底壁倾斜设置，所述垫块(2)朝向所述限位板(31)一侧的侧壁倾斜设置，所述垫块(2)用于推动所述升降板(83)升降。

技术总结
本申请涉及玻璃门窗安装技术领域，尤其是涉及一种推压封盖结构，包括垫块和安装框，所述安装框包括限位板和设置在限位板两侧的安装板，所述安装板与限位板相连，所述垫块滑动安装在两侧的安装板之间；所述垫块上设有用于对垫块和安装框进行定位的定位组件。将垫块滑动安装在安装框内后，通过定位组件对安装框和垫块进行横向和纵向的锁紧，便于对安装框和垫块进行固定，从而能够防止垫块与安装框分离，增强垫块与安装框之间的连接效果，便于安装和输送，同时也能够防止玻璃门窗与型材直接接触，对玻璃门窗起到保护作用。对玻璃门窗起到保护作用。对玻璃门窗起到保护作用。


技术研发人员：刘元 严浩
受保护的技术使用者：中亿丰罗普斯金材料科技股份有限公司
技术研发日：2022.11.21
技术公布日：2023/3/10