用于通过测量电荷转移来优化受感染金属植入物的处理的方法与流程

技术特征：
1.一种用于处理金属表面以便根除所述金属表面上的细菌的方法，所述方法包括：a)向所述金属表面施加足以破坏细菌的刺激电压；b)测量随时间的累积电荷；c)将所述累积电荷与阈值电平进行比较；以及d)继续施加所述刺激电压，直到所述累积电荷超过所述阈值电平。2.根据权利要求1所述的方法，其中通过在周期性时间间隔内对电流进行采样并且然后对所采样的电流进行求和来测量所述累积电荷。3.根据权利要求1所述的方法，其中通过在特定时间间隔内对所述电流进行积分来测量所述累积电荷。4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：继续施加所述刺激电压，直到所述累积电荷超过所述阈值电平或在从处理开始起的预定最大时间段之后，而无论哪个先发生。5.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：基于所测量的累积电荷，显示完成的处理的百分比量。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属表面由不锈钢、钴铬和钛中的至少一种制成。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属表面是外科植入物的金属表面。8.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括将所述金属表面耦接到能够施加刺激电压的稳压器。9.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括将所述金属表面耦接到参考电极和反电极，所述参考电极和所述反电极各自耦接到所述稳压器并形成电路，其中所述金属表面充当工作电极。10.一种用于处理受感染金属植入物的系统，所述系统包括：能够施加刺激电压的装置；工作电极，所述工作电极耦接到所述能够施加刺激电压的装置，其中所述工作电极是所述金属植入物；反电极；参考电极，所述反电极和所述参考电极中的每一者耦接到所述能够施加所述刺激电压的装置并与所述工作电极形成电化学电路；和处理器，所述处理器被编程为测量累积电荷，以便控制所述金属植入物的处理的持续时间。11.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器还被编程为将所述累积电荷与预定阈值进行比较，并且当所述累积电荷超过所述阈值时终止处理。12.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器还被编程为当所述累积电荷超过所述阈值时，或者如果处理的总时间超过所存储的最大处理时段，则终止处理，而无论哪个先发生。13.根据权利要求11所述的系统，其中所述处理器还被编程为基于与所述阈值相比的所测量的累积电荷的百分比来显示所述处理的程度。14.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器被配置为以周期性间隔对所述工作
电极处的电流进行采样，并对所采样的电流进行求和以便确定累积电荷。15.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器被配置为在预定时间间隔内对所测量的电流进行积分，以便确定累积电荷。16.根据权利要求10所述的系统，其中所述处理器设置在所述能够施加所述刺激电压的装置内。17.根据权利要求10所述的系统，其中所述金属制的植入物由不锈钢、钴铬和钛中的至少一种制成。

技术总结
本发明提供一种用于使用至少三个电极处理金属表面以便根除该金属表面上的细菌的方法和相关系统，并且其中该金属表面是该电极中的一个电极，并且其中将刺激电压施加到该金属表面并测量累积电荷。将该累积电荷与阈值电平进行比较，其中维持该刺激电压，直到该累积电荷超过该阈值电平。在至少一种型式中，该金属表面是外科植入物的金属表面。表面是外科植入物的金属表面。表面是外科植入物的金属表面。


技术研发人员：玛丽
受保护的技术使用者：加伍德医疗设备有限公司
技术研发日：2021.06.29
技术公布日：2023/3/3