电解电容及电器的制作方法

1.本技术涉及电器技术领域，特别涉及一种电解电容及电器。


背景技术：

2.电解电容是电容的一种，常应用于电器中，可起到滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。
3.在相关技术中，电解电容可以包括电容壳，电容壳内具有密封腔，密封腔内容纳有电解液，电容壳上可设置刻痕等易破结构，在电解电容的密封腔内的压力达到一定值时，易破结构会受到密封腔内的压力的冲压而发生破裂，以对密封腔进行泄压。
4.然而，在相关技术中，易破结构受到密封腔内的压力的冲压而发生破裂时，密封腔内的电解液易从破裂位置喷出，从密封腔内喷出的电解液容易导致电器发生漏电、短路等问题。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种电解电容及电器，电解电容的壳体内具有由易破腔壁分隔的两个密封腔，其中一个容纳电解液，另一个容纳可使电解液的流动性和导电性中的至少一个性能降低的反应介质，可根据容纳电解液的密封腔内的压力或者温度的升高使易破腔壁破裂，使电解液与反应介质接触反应，可减少电解液外泄的量或者使外泄的电解液的导电性降低，进而可降低电器发生漏电、短路等问题的风险。
6.本技术实施例第一方面提供一种电解电容，包括壳体，壳体内具有由易破腔壁分隔的第一密封腔和第二密封腔，第一密封腔内容纳有电解液，第二密封腔内容纳有反应介质，反应介质用于使与其接触的电解液的流动性和导电性中的至少一个性能降低。易破腔壁用于在第一密封腔内的压力大于第一阈值或者第一密封腔内的温度大于第二阈值时破裂，以使第一密封腔和第二密封腔连通。其中，壳体在第一密封腔内的压力大于第三阈值或者第一密封腔内的温度大于第四阈值时破裂，第一阈值小于第三阈值，第二阈值小于第四阈值。
7.本技术实施例提供的电解电容，在发生异常高电压等故障导致第一密封腔内的压力升高到第一阈值或者第一密封腔内的温度升高到第二阈值时，会使易破腔壁破裂，易破腔壁破裂后，电解液可以流动到反应介质处，反应介质会与电解液反应，电解液的流动性降低后，可减小第一密封腔内的压力。电解液与反应介质反应后，电解电容电解减缓甚至不再电解，可使电解产生的热量减少甚至不再电解产热，利于第一密封腔内的降温减压。如此，不需要使壳体破裂就可以起到降低第一密封腔内压力的效果，可以降低电解液外泄到壳体外的风险。此外，即便易破腔壁破裂后继续电解使第一密封腔内的压力升高导致壳体发生破裂，也可减少电解液外泄的量或者使外泄的电解液的导电性降低。电器发生漏电、短路、烧板、熔壳、起火等问题的风险较小。
8.在一种可能的实现方式中，第二密封腔位于第一密封腔内。
9.在一种可能的实现方式中，壳体包括相对的第一端和第二端，第一端设有电极组件，第二密封腔位于第一密封腔靠近第二端的一侧，易破腔壁与电极组件间隔布置。
10.在一种可能的实现方式中，第一密封腔内容纳有密封包，密封包内具有第二密封腔，密封包为易破腔壁。
11.在一种可能的实现方式中，易破腔壁至少部分由弹性材料制成，第二密封腔内还容纳有锐器。在第一密封腔内的压力小于或者等于第一阈值时，锐器的尖锐部与易破腔壁间隔。易破腔壁用于在第一密封腔内的压力大于第一阈值时与锐器的尖锐部抵触，以使锐器的尖锐部扎破易破腔壁。
12.在一种可能的实现方式中，壳体包括电容壳和集液壳，集液壳紧固连接在电容壳的外壁上。电容壳内具有第一密封腔，集液壳的内壁与电容壳的外壁之间形成第二密封腔，电容壳用于形成第二密封腔的部分为易破腔壁。
13.在一种可能的实现方式中，电容壳为圆柱状结构，集液壳为四棱柱状结构，电容壳与集液壳同轴设置，电容壳的至少部分位于集液壳内，电容壳位于集液壳内的部分的外壁与集液壳的内壁之间形成第二密封腔。
14.在一种可能的实现方式中，集液壳为正四棱柱状结构，电容壳位于集液壳内的部分的外周壁与集液壳的平行于其轴向的4个侧壁均相切。
15.在一种可能的实现方式中，易破腔壁上设有压裂结构，压裂结构用于在第一密封腔内的压力大于第一阈值时破裂。
16.在一种可能的实现方式中，易破腔壁至少部分由热熔材料制成。易破腔壁由热熔材料制成的部分用于在第一密封腔内的温度大于第二阈值时熔化，以使易破腔壁破裂。
17.在一种可能的实现方式中，壳体上设有易破结构，易破结构在第一密封腔内的压力大于第三阈值或者第一密封腔内的温度大于第四阈值时破裂，以使第一密封腔与壳体外部的空间连通。
18.本技术实施例第二方面提供一种电器，包括电路板以及上述任一实施方式中的电解电容。电解电容的壳体安装于电路板上。
附图说明
19.图1为本技术实施例提供的一种电器的示意图；
20.图2为本技术实施例提供的一种电解电容的示意图；
21.图3为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
22.图4为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
23.图5为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
24.图6为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
25.图7为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
26.图8为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
27.图9为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
28.图10为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图；
29.图11为本技术实施例提供的又一种电解电容的第二端的示意图；
30.图12为本技术实施例提供的又一种电解电容的第二端的示意图；
31.图13为本技术实施例提供的又一种电解电容的第二端的示意图。
32.附图标记说明：
33.110、外壳；120、装配腔；130、电路板；140、电解电容；
34.200、壳体；
35.210、电容壳；220、集液壳；230、第一密封腔；240、第二密封腔；250、第二易破结构；260、第一端；270、第二端；280、紧固结构；
36.300、易破腔壁；
37.310、密封包；320、第一易破结构；
38.400、反应介质；
39.500、电极组件；
40.510、引脚部；520、反应部；
41.600、锐器；
42.610、尖锐部；620、固定部。
具体实施方式
43.本技术的实施方式部分使用的术语仅用于对本技术的具体实施例进行解释，而非旨在限定本技术，下面将结合附图对本技术实施例的实施方式进行详细描述。
44.本技术实施例提供的电器可以为家用器件，也可以为工业器件、办公器件、运输器件等。例如，本技术实施例提供的电器可以包括但不限于为电源、音箱、电焊机、汽车等。本技术实施例以电器为电源为例进行说明。
45.图1为本技术实施例提供的一种电器的示意图。
46.如图1所示，在本技术的实施例中，电器可以包括外壳110、电路板130和电解电容140，外壳110内具有装配腔120，电路板130和电解电容140可以设于装配腔120内，电路板130可以与外壳110紧固连接，电解电容140可以安装在电路板130上。
47.可以理解的是，电路板130可以为刚性电路板(printed circuit board，pcb)，也可以为柔性电路板(flexible printed circuit board，fpc)，还可以为软硬结合板。
48.可以理解的是，电路板130可以通过粘接、卡接、紧固件连接、过盈配合等方式与外壳110紧固连接。
49.可以理解的是，电解电容140可以通过粘接、焊接等方式安装在电路板130上。
50.可以理解的是，电路板130上还可以安装其他的电子器件。
51.图2为本技术实施例提供的一种电解电容的示意图。
52.如图2所示，在本技术的实施例中，电解电容140可以包括壳体200，壳体200安装于电路板130上，壳体200内具有第一密封腔230，第一密封腔230内容纳有电解液(未示出)。
53.具体来说，壳体200可以包括电容壳210，电容壳210内具有用于容纳电解液的第一密封腔230。
54.可以理解的是，电容壳210可以由绝缘材料制成。第一密封腔230可以由电容壳210的壳壁限定出。
55.在本技术的实施例中，电容壳210上可以设置电极组件500，壳体200可以通过电极组件500安装在电路板130上，电极组件500可以与电路板130上对应的电路电连接。
56.具体来说，电极组件500可以包括位于壳体200外的引脚部510以及位于第一密封腔230内的反应部520，反应部520用于与电解液进行电解反应，引脚部510用于与电路板130紧固连接，以使电极组件500与电路板130上对应的电路电连接，并将壳体200安装在电路板130上。
57.示例性的，引脚部510可以通过锡焊的方式固定在电路板130上对应的电路处。
58.在相关技术中，为增强电解电容的安全性能，可在电容壳上设置刻痕等易破结构，电解电容发生异常高电压等故障时，会是第一密封腔内的温度和压力升高，第一密封腔内的压力达到一定值后，电容壳上的易破结构会受到密封腔内的压力的冲压而发生破裂，以对第一密封腔进行泄压。
59.然而，第一密封腔230内的压力冲破电容壳上的易破结构时，第一密封腔内的电解液易从破裂位置喷出，从第一密封腔内喷出的电解液喷洒到电路板或者其他的电子器件上后，易导致电器发生漏电、短路、烧板、熔壳、起火等问题。
60.如图2所示，基于此，在本技术的实施例中，壳体200内还具有通过易破腔壁300与第一密封腔230分隔的第二密封腔240，第二密封腔240内容纳有反应介质400，反应介质400用于使与其接触的电解液的流动性和导电性中的至少一个性能降低。易破腔壁300用于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值或者第一密封腔230内的温度大于第二阈值时破裂，以使第一密封腔230和第二密封腔240连通。其中，壳体200在第一密封腔230内的压力大于第三阈值或者第一密封腔230内的温度大于第四阈值时破裂，第一阈值小于第三阈值，第二阈值小于第四阈值。
61.可以理解的是，第一密封腔230和第二密封腔240连通后，电解液会与反应介质400接触。
62.这样，电解电容140发生异常高电压等故障导致第一密封腔230内的压力升高到第一阈值或者第一密封腔230内的温度升高到第二阈值时，会使易破腔壁300破裂，易破腔壁300破裂后，电解液可以流动到反应介质400处，反应介质400会与电解液进行反应，电解液的流动性降低后，可减小第一密封腔230内的压力。电解液与反应介质400反应后，电解电容电解减缓甚至不再电解，可使电解产生的热量减少甚至不再电解产热，利于第一密封腔230内的降温减压。如此，不需要使壳体200破裂就可以起到降低第一密封腔230内压力的效果，可以降低电解液外泄到壳体200外的风险。此外，即便易破腔壁300破裂后继续电解使第一密封腔230内的压力升高导致壳体200发生破裂，也可减少电解液外泄的量或者使外泄的电解液的导电性降低。电器发生漏电、短路、烧板、熔壳、起火等问题的风险较小。
63.可以理解的是，壳体200内可以具有1个通过易破腔壁300与第一密封腔230分隔的第二密封腔240，壳体200内也可以具有多个通过易破腔壁300与第一密封腔230分隔的第二密封腔240。
64.可以理解的是，在第一密封腔230内的压力小于或者等于第一阈值且第一密封腔230内的温度小于或者等于第二阈值时，第一密封腔230和第二密封腔240不连通，电解液与反应介质400不接触，此时，第一密封腔230内的电解液可以正常发生电解反应。
65.可以理解的是，电解液可以填充满第一密封腔230，电解液也可以只填充第一密封腔230内的部分空间。
66.反应介质400可以填充满第二密封腔240，反应介质400也可以只填充第二密封腔
240内的部分空间。
67.可以理解的是，反应介质400可以与接触的电解液进行物理反应，以使接触的电解液的流动性和导电性中的至少一个性能降低。例如，反应介质400可以对电解液降温冷凝，或者可以对电解液进行吸附，以使反应介质400接触的电解液的流动性和导电性中的至少一个性能降低。示例性的，反应介质400可以为蜜胺泡绵、高温石棉、活性炭、海绵等。
68.可以理解的是，反应介质400可以与接触的电解液进行化学反应，以使接触的电解液的流动性和导电性中的至少一个性能降低。例如，反应介质400可以为使接触的电解液固化或者胶化的物质，反应介质400也可以为使接触的电解液中的离子固化的物质。通过化学反应使接触的电解液的流动性和导电性中的至少一个降低的反应介质400可以根据具体选用的电解液的种类而定。
69.在本技术的实施例中，易破腔壁300上可以设有第一易破结构320，第一易破结构320用于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值或者第一密封腔230内的温度大于第二阈值时破裂。
70.这样，易于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值或者第一密封腔230内的温度大于第二阈值时使易破腔壁300破裂。此外，易破腔壁300的制造较为容易，制造成本较为低廉。
71.在本技术的一些实施例中，第一易破结构320为第一压裂结构，第一压裂结构用于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时破裂。
72.这样，易于实现在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时使易破腔壁300破裂，可通过第一密封腔230内的压力变化使第一密封腔230和第二密封腔240连通。对易破腔壁300的制造材料的要求较低，易破腔壁300制造较为容易，制造成本较为低廉。
73.示例性的，第一压裂结构可以包括第一刻痕，易破腔壁300在第一刻痕处的厚度小于易破腔壁300上其他部位的厚度，在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时，第一刻痕裂开。示例性的，第一刻痕可以为“十”字型刻痕。
74.示例性的，第一压裂结构可以包括开设于易破腔壁300上的第一通孔以及穿设在第一通孔内的第一弹性堵头，第一弹性堵头与第一通孔的孔壁过盈配合，第一弹性堵头封堵第一通孔。在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时，将第一弹性堵头从第一通孔内压出，以使易破腔壁300破裂，第一密封腔230和第二密封腔240可以通过第一通孔连通。
75.在本技术的一些实施例中，第一易破结构320可以为第一热熔结构，第一热熔结构用于在第一密封腔230内的温度大于第二阈值时熔化，以使易破腔壁300破裂。
76.这样，易于实现在第一密封腔230内的温度大于第二阈值时使易破腔壁300破裂，可通过第一密封腔230内的温度变化使第一密封腔230和第二密封腔240连通。通过选用对应的热熔材料来制造第一热熔结构，可使易破腔壁300破裂时第一密封腔230内的温度偏差较小，易破腔壁300破裂时第一密封腔230内的压力偏差较小。此外，易破腔壁300的制造也较为容易。
77.可以理解的是，热熔材料可以为塑胶、塑料等。
78.示例性的，第一热熔结构可以包括开设于易破腔壁300上的第二通孔以及由热熔材料制成的第一热熔堵头，第一热熔堵头穿设在第二通孔内，第一热熔堵头封堵第二通孔。在第一密封腔230内的温度大于第二阈值时，第一热熔堵头熔化，以使易破腔壁300破裂，第
一密封腔230和第二密封腔240可以通过第二通孔连通。
79.示例性的，第一热熔结构可以包括开设于易破腔壁300上的第一裂痕以及用于密封裂痕的第一热熔密封胶。在第一密封腔230内的温度大于第二阈值时，第一热熔密封胶熔化，第一裂痕处被压开，以使易破腔壁300破裂，第一密封腔230和第二密封腔240可以通过第一裂痕处的开口连通。
80.在本技术的一些实施例中，易破腔壁300至少部分由热熔材料制成。易破腔壁300由热熔材料制成的部分用于在第一密封腔230内的温度大于第二阈值时熔化，以使易破腔壁300破裂。
81.这样，在第一密封腔230内的温度大于第二阈值时，可使第一密封腔230和第二密封腔240之间形成较大的连通口，可使反应介质400吸附电解液的效率较高。
82.在本技术的实施例中，壳体200上设有第二易破结构250，第二易破结构250在第一密封腔230内的压力大于第三阈值或者第一密封腔230内的温度大于第四阈值时破裂，以使第一密封腔230与壳体200外部的空间连通。
83.这样，利于控制壳体200破裂时的压力，可降低壳体200内压力过大而发生安全事故的风险。此外，也便于控制壳体200破裂的位置，以控制电解液从壳体200内外泄的位置。
84.在本技术的一些实施例中，第二易破结构250为第二压裂结构，第二压裂结构用于在第一密封腔230内的压力大于第三阈值时破裂。
85.这样，易于实现在第一密封腔230内的压力大于第三阈值时使壳体200破裂。对壳体200的制造材料的要求较低，壳体200制造较为容易，制造成本较为低廉。
86.示例性的，第二压裂结构可以包括第二刻痕，壳体200在第二刻痕处的厚度小于壳体200上其他部位的厚度，在第一密封腔230内的压力大于第三阈值时，第二刻痕裂开。示例性的，第二刻痕可以为“十”字型刻痕。
87.示例性的，第二压裂结构可以包括开设于壳体200上的第三通孔以及穿设在第三通孔内的第二弹性堵头，第二弹性堵头与第三通孔的孔壁过盈配合，第二弹性堵头封堵第三通孔。在第一密封腔230内的压力大于第三阈值时，将第二弹性堵头从第三通孔内压出，以使壳体200破裂，第一密封腔230和壳体200外部的空间可以通过第三通孔连通。
88.在本技术的一些实施例中，第二易破结构250可以为第二热熔结构，第二热熔结构用于在第一密封腔230内的温度大于第四阈值时熔化，以使壳体200破裂。
89.这样，易于实现在第一密封腔230内的温度大于第四阈值时使壳体200破裂。通过选用对应的热熔材料来制造第二热熔结构，可使壳体200破裂时第一密封腔230内的温度偏差较小，壳体200破裂时第一密封腔230内的压力偏差较小。此外，壳体200的制造也较为容易。
90.示例性的，第二热熔结构可以包括开设于壳体200上的第四通孔以及由热熔材料制成的第二热熔堵头，第二热熔堵头穿设在第四通孔内，第二热熔堵头封堵第四通孔。在第一密封腔230内的温度大于第四阈值时，第二热熔堵头熔化，以使壳体200破裂，第一密封腔230和壳体200外部的空间可以通过第四通孔连通。
91.示例性的，第二热熔结构可以包括开设于壳体200上的第二裂痕以及用于密封第二裂痕的第二热熔密封胶。在第一密封腔230内的温度大于第四阈值时，第二热熔密封胶熔化，第二裂痕处被压开，以使壳体200破裂，第一密封腔230和壳体200外部的空间可以通过
第二裂痕处的开口连通。
92.在本技术的实施例中，壳体200包括相对的第一端260和第二端270，电极组件500设于第一端260，第二易破结构250设于第二端270。
93.这样，第二易破结构250设于远离用于与电路板130或者其他电子器件连接的电极组件500的一端，在第一密封腔230内的压力大于第三阈值或者第一密封腔230内的温度大于第四阈值使第二易破结构250破裂后，可降低外泄的电解液与电极组件500连接的电路板130或者其他的电子器件接触的风险。
94.可以理解的是，电极组件500可以设于电容壳210的一端，电容壳210的一端可以作为第一端260.
95.在本技术的一些实施例中，第二密封腔240位于第一密封腔230内。
96.这样，易破腔壁300破裂后，可使电解液与反应介质400的接触较为充分，电解液与反应介质400之间反应的效率较高。
97.可以理解的是，易破腔壁300可以为一个封闭的腔壁，第二密封腔240由易破腔壁300的内壁限定出。易破腔壁300也可以为部分开放的腔壁，易破腔壁300的开放部分被第一密封腔230的内壁封盖，易破腔壁300的内壁与第一密封腔230用于封盖易破腔壁300的开放部分的内壁一起限定出第二密封腔240。
98.易破腔壁300以及第二密封腔240位于电容壳210内，第一端260和第二端270可以分别为电容壳210相对的两端。
99.在第二密封腔240位于第一密封腔230内的实施例中，易破腔壁300与电极组件500间隔布置。
100.这样，可以降低电极组件500发热造成易破腔壁300误破裂风险。
101.在第二密封腔240位于第一密封腔230内的实施例中，第二密封腔240位于第一密封腔230靠近第二端270的一侧。
102.这样，在第二易破结构250设于第二端270时，第二易破结构250破裂后，反应介质400可对外泄的电解液造成一定的阻挡，可以减小外泄的电解液的喷溅。
103.图3为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图。
104.如图3所示，在第二密封腔240位于第一密封腔230内的实施例中，第一密封腔230内容纳有密封包310，密封包310内具有第二密封腔240，密封包310为易破腔壁300。
105.这样，可在第一密封腔230的外部将反应介质400装入密封包310形成的第二密封腔240内后，再将容纳有反应介质400的密封包310放入第一密封腔230内，电解电容140的制造装配难度较小。
106.可以理解的是，易破腔壁300可以由硬质材料制成，也可以由弹性材料制成，还可以部分由硬质材料制成、部分又弹性材料制成。
107.硬质材料可以为塑料等，弹性材料可以为橡胶等。
108.在第二密封腔240位于第一密封腔230内的实施一些例中，易破腔壁300至少朝向第一端260的一侧由热熔材料制成，易破腔壁300至少朝向第一端260的一侧用于在第一密封腔230内的温度大于第二阈值时熔化，以使易破腔壁300破裂。
109.这样，易破腔壁300破裂后，可在较短时间内时反应介质400与电解溶液进行较大面积的接触，反应介质400与电解溶液的反应效率较高。
110.在第二密封腔240位于第一密封腔230内的实施一些例中，易破腔壁300至少部分由弹性材料制成。易破腔壁300的由弹性材料制成的部分用于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时破裂。
111.这样，弹性材料制成的部分在压力的作用下易逐渐变薄直至破裂，易于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时使易破腔壁300破裂。
112.在第二密封腔240位于第一密封腔230内、且易破腔壁300至少部分由弹性材料制成的实施一些例中，第二密封腔240内还容纳有锐器600。在第一密封腔230内的压力小于或者等于第一阈值时，锐器600的尖锐部610与易破腔壁300间隔。易破腔壁300用于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时与锐器600的尖锐部610抵触，以使锐器600的尖锐部610扎破易破腔壁300。
113.这样，利于在第一密封腔230内的压力大于第一阈值时使易破腔壁300破裂。
114.在第二密封腔240的部分腔壁由刚性材料制成的示例中，锐器600的固定部620可以与第二密封腔240的腔壁由刚性材料制成的部分紧固连接。
115.在第二密封腔240的腔壁由均弹性材料制成的示例中，锐器600的固定部620可以与第一密封腔230的腔壁通过二者之间的第二密封腔240的腔壁紧固连接。
116.可以理解的是，锐器600的固定部620为钝部。
117.图4为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图。
118.如图4所示，在本技术的一些实施例中，壳体200还包括集液壳220，集液壳220紧固连接在电容壳210的外壁上。集液壳220的内壁与电容壳210的外壁之间形成第二密封腔240，电容壳210用于形成第二密封腔240的部分为易破腔壁300。
119.这样，易破腔壁300破裂之后，第二密封腔240可以起到对第一密封腔230泄压的作用，壳体200破裂导致电解液外泄的风险较小。
120.可以理解的是，集液壳220可以由绝缘材料制成，集液壳220可以为由硬质材料制成的硬壳。
121.可以理解的是，电容壳210和集液壳220均可以为各种形状，例如，电容壳210可以为立方体状、多棱柱状等，集液壳220可以为柱状、台状、锥状等。
122.可以理解的是，集液壳220可以紧固连接在电容壳210外壁上的各个位置。
123.如图4所示，在本技术的一些实施例中，电容壳210为柱状结构。
124.可以理解的是，电容壳210可以为圆柱状结构，也可以为多棱柱状结构。
125.在本技术的一些实施例中，电容壳210在其轴向的一端设有电极组件500，电容壳210在其轴向的另一端紧固连接有集液壳220，集液壳220的内壁与电容壳210远离电极组件500的一端外壁之间形成第二密封腔240。可以理解的是，此时，电容壳210设有电极组件500的一端为壳体200的第一端260，集液壳220远离电容壳210的一端为壳体200的第二端270。换句话来说，集液壳220远离电容壳210的一端可以设置第二易破结构250。
126.在本技术的实施例中，电容壳210为圆柱状结构，电容壳210内的第一密封腔230的空间为圆柱状结构。
127.这样，圆柱状的电容壳210易于在其内形成空间为圆柱状的第一密封腔230，圆柱状的第一密封腔230的周壁的耐压性能较好，不易在第一密封腔230的周壁处发生破裂。
128.在本技术的实施例中，电容壳210和集液壳220可以同轴设置的柱状结构。
129.在本技术的一些实施例中，集液壳220设于电容壳210远离电极组件500的一端的端面上。这样，电解电容140的径向的尺寸较小。
130.在集液壳220设于电容壳210远离电极组件500的一端的端面上的实施例中，电容壳210和集液壳220可以为同轴、且外径相等的圆柱状结构。
131.这样，可使集液壳220的内壁与电容壳210的端面限定出的第二密封腔240的空间较大，利于泄压以及设置尺寸更大的反应介质400。
132.图5为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图。
133.如图5所示，在本技术的一些实施例中，电容壳210的至少部分位于集液壳220内，电容壳210位于集液壳220内的部分的外壁与集液壳220的内壁之间形成第二密封腔240。
134.这样，可使第二密封腔240的空间较大，利于泄压以及设置尺寸更大的反应介质400。
135.可以理解的是，电容壳210在其轴向的投影位于集液壳220的外边缘在电容壳210的轴向的投影的范围内。
136.如图5所示，在本技术的一些实施例中，集液壳220在电容壳210的轴向的两端可以位于电容壳210的轴向的两端之间。换句话来说，电容壳210的轴向的两端分别穿出集液壳220在电容壳210的轴向相对的两端。第一易破结构320可以设于电容壳210的周壁上。电容壳210设有电极组件500的一端为壳体200的第一端260，电容壳210远离电极组件500的一端可以为壳体200的第二端270，集液壳220在电容壳210的轴向远离第一端260的一端也可以为壳体200的第二端270。换句话来说，电容壳210远离电极组件500的一端可以设置第二易破结构250，集液壳220在电容壳210的轴向远离第一端260的一端也可以设置第二易破结构250。
137.图6为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图。
138.如图6所示，在本技术的一些实施例中，电容壳210远离电极组件500的一端可以位于集液壳220在电容壳210的轴向的两端之间，电容壳210远离电极组件500的一端位于集液壳220内，电容壳210的周壁上可以设置第一易破结构320，电容壳210远离电极组件500的一端也可以设置第一易破结构320。电容壳210设有电极组件500的一端为壳体200的第一端260，集液壳220远离电极组件500的一端为壳体200的第二端270。换句话来说，集液壳220远离电极组件500的一端可以设置第二易破结构250。
139.在本技术的一些实施例中，电容壳210设有电极组件500的一端可以伸出集液壳220。
140.图7为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图。
141.如图7所示，在本技术的一些实施例中，电容壳210设有电极组件500的一端可以与集液壳220的一端的端面共面。
142.图8为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图。
143.如图8所示，在本技术的一些实施例中，电容壳210远离电极组件500的一端可以与集液壳220的端面共面。此时，第一易破结构320可以设于电容壳210的周壁上，电容壳210远离电极组件500的一端可以为壳体200的第二端270，集液壳220在电容壳210的轴向远离第一端260的一端也可以为壳体200的第二端270。换句话来说，电容壳210远离电极组件500的一端可以设置第二易破结构250，集液壳220在电容壳210的轴向远离第一端260的一端也可
以设置第二易破结构250。
144.图9为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图。
145.如图9所示，在本技术的一些实施例中，电容壳210设有电极组件500的一端以及电容壳210远离电极组件500的一端分别与集液壳220在电容壳210的轴向相对的两端的端面共面。此时，第一易破结构320可以设于电容壳210的周壁上，电容壳210远离电极组件500的一端可以为壳体200的第二端270，集液壳220在电容壳210的轴向远离第一端260的一端也可以为壳体200的第二端270。换句话来说，电容壳210远离电极组件500的一端可以设置第二易破结构250，集液壳220在电容壳210的轴向远离第一端260的一端也可以设置第二易破结构250。
146.图10为本技术实施例提供的又一种电解电容的示意图，图11为本技术实施例提供的又一种电解电容的第二端的示意图。
147.如图10、图11所示，在本技术的一些实施例中，集液壳220的外周壁与电容壳210的内周壁间隔设置。
148.这样，集液壳220的外周壁与电容壳210的内周壁之间形成的第二密封腔240的泄压效果较好。
149.示例性的，集液壳220和电容壳210均可以为圆柱状结构，集液壳220的内径大于电容壳210的外径。
150.图12为本技术实施例提供的又一种电解电容的第二端的示意图。
151.如图12所示，第二密封腔240内设有用于使集液壳220的内周壁与电容壳210的外周壁紧固连接的紧固结构280。
152.这样，可使集液壳220和电容壳210连接更加稳固。
153.示例性的，紧固结构280可以包括沿电容壳210的周向设置的多条紧固筋，紧固筋的两端沿电容壳210的轴向延伸，电容壳210可以被多条紧固筋卡紧固定。
154.示例性的，紧固结构280可以包括紧固架，电容壳210的外壁可以通过紧固架与集液壳220的内壁紧固连接。
155.图13为本技术实施例提供的又一种电解电容的第二端的示意图。
156.如图13所示，在壳体200包括电容壳210和集液壳220的实施例中，电容壳210为圆柱状结构，集液壳220为四棱柱状结构，电容壳210与集液壳220同轴设置。
157.由于电路板130上的器件所需的安装位置多呈方框状，这样，可以在电解电容140占用电路板130上的安装位置较小的基础上，可使第二密封腔240的空间较大。
158.在壳体200包括同轴设置的圆柱状的电容壳210以及立方体状的集液壳220的实施例中，集液壳220为正四棱柱状结构，电容壳210位于集液壳220内的部分的外周壁与集液壳220的平行于其轴向的4个侧壁均相切。
159.这样，利用了电容壳210外侧无法安装其他器件的空间来布置第二密封腔240，电解电容140在电路板130上占用的安装位置较小，对电路板130上的其他器件的安装的影响较小。
160.可以理解的是，在电容壳210设有电极组件500的一端以及电容壳210远离电极组件500的一端分别与集液壳220在电容壳210的轴向相对的两端的端面共面时，集液壳220与电容壳210之间可以形成分别位于集液壳220在垂直与其轴线的端面上的四个角对应位置
的四个第二密封腔240，每个第二密封腔240与第一密封腔230之间均通过易破腔壁300分隔。
161.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
162.本技术实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
163.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例各实施例技术方案的范围。