一种用于封装设备带有气体过滤装置的真空发生器的制作方法

1.本实用新型涉及半导体的封装设备，具体涉及一种用于封装设备带有气体过滤装置的真空发生器。


背景技术：

2.在半导体封装设备中，真空发生器常常与吸盘配合，进行物料的吸附、搬运，由于半导体封装设备精密度较高，压缩空气中存在的水滴、油污以及固体颗粒等杂质往往会使得真空发生器的管路频繁堵塞，从而半导体封装设备频繁报警、造成加工过程异常，且每次半导体封装设备出现气路堵塞时，需要花费很长时间才能完成修复工作，严重影响到半导体封装设备加工效率以及产品质量。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种用于封装设备带有气体过滤装置的真空发生器，目的是解决背景技术中存在的上述问题。
4.本实用新型提供的技术解决方案如下：
5.一种用于封装设备带有气体过滤装置的真空发生器，其特殊之处在于：
6.包括设置在半导体封装设备上的真空发生器，所述真空发生器设置有至少一个进气口，所述进气口连接有压缩空气管道，所述压缩空气管道的管路上设置有气体过滤装置，所述真空发生器电性连接有控制器。
7.进一步地，所述进气口包括第一进气口和第二进气口，所述第一进气口连接有第一管道，所述第二进气口连接有第二管道，所述第一管道和所述第二管道中至少有一条管道设置有气体过滤装置。
8.进一步地，所述第二管道的管路上设置有所述气体过滤装置，所述气体过滤装置包括油水分离过滤器和干湿分离过滤器。
9.进一步地，所述控制器包括壳体，所述壳体上设置有显示屏、按键，所述壳体内部设置有芯片和存储器。
10.进一步地，所述第一管道和所述第二管道的管路上分别设置有第一气体流量计和第二气体流量计，所述第一气体流量计和所述第二气体流量计均与所述控制器电性连接。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型提供的一种用于封装设备带有气体过滤装置的真空发生器，通过增设气体过滤装置，降低了半导体封装设备因真空发生器的管路堵塞而发生故障的概率，清理管路堵塞操作简单、所需的时间降至5分钟，同时较少了宕机事件，提高了生产效率；通过增设油水分离过滤器和干湿分离过滤器提高了真空发生器的寿命，平均3个月需要更换滤芯提升到一年一次，节约设备备件成本。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例中用于封装设备带有过滤装置的真空发生器的整体结构示意图。
14.附图标记如下：
15.1-真空发生器，101-第一进气口，102-第二进气口，2-第一管道，3-第二管道，4-气体过滤装置，401-油水分离过滤器，402-干湿分离过滤器，5-控制器，6-第一气体流量计，7-第二气体流量计。
具体实施方式
16.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，下面所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
17.因此，以下结合附图提供的本技术实施例的详细描述旨在仅仅表示本技术的选定实施例，并非限制本技术要求保护的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的其他所有实施例，都属于本技术保护的范围。
18.需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
19.在本实用新型的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型的实施方式中的具体含义。
20.目前的半导体封装设备中，真空发生器1的进气口一般直接与通入压缩空气的管路连接，在管路中安装有气体流量计，真空发生器1与气体流量计均与控制器5连接，控制器5中设置有封装设备加工过程中所需压缩空气的流量参数范围，在实际生产中，由于压缩空气中存在水滴、油污以及固体颗粒等杂质往往会使得真空发生器1的管路频繁堵塞，气体流量计及时将管路中的气体流量数据发送至控制器5，流量数据一旦不在正常流量参数范围，控制器5会触发半导体封装设备报警，同时管路中气体流量减小造成加工过程中真空吸力不足，吸盘无法成功抓取物料使得加成的产品出现异常。每次半导体封装设备出现管路堵塞时，需要花费至少1个显示才能完成清洁及修复工作，严重影响到半导体封装设备加工效率以及产品质量。
21.如图1所示，本实用新型提供了一种用于封装设备带有气体过滤装置的真空发生器，包括设置在半导体封装设备上的真空发生器1，所述真空发生器1设置有第一进气口101和第二进气口102，所述第一进气口101连接有第一管道2，所述第二进气口102连接有第二管道3，所述第二管道3的管路中设置有气体过滤装置4，第一管道2和第二管道3分别安装有
第一气体流量计6和第二气体流量计7，所述真空发生器1、第一气体流量计6以及第二气体流量计7均与控制器5连接。
22.本实施例中，所述气体过滤装置4包括油水分离过滤器401和干湿分离过滤器402，油水分离过滤器401主要用于除去压缩空气中的油污，干湿分离过滤器402主要用于除去压缩空气中的水分。
23.本实施例中，选用的封装设备采购自日本佳能光学设备，设备型号具体为bestem-d510，所述控制器5包括壳体，其壳体上设置有显示屏、按键，壳体内部设置有芯片和存储器，显示屏用于显示加工过程中的各种参数，包括温度、时间以及压缩空气流量等；按键用于输入或调整参数数据，打开或者关闭控制器；芯片主要用于发布指令控制加工过程的进行，处理控制器5接收到的各种信息和数据，在本实施例中则主要用于真空发生器1、第一气体流量计6以及第二气体流量计7发送来的信息和数据，比如在第一管道2或者第二管道3发生堵塞时，控制器5将接收到的压缩空气流量参数数据与半导体封装设备所需正常参数数据做对比，不在正常参数范围内则会触发半导体封装设备进行报警，同时在显示屏上显示参数数据；存储器主要用于存储半导体封装设备加工过程中的各种参数数据。
24.所述控制器5中提前输入的半导体封装设备加工过程中所需的压缩空气气体流量参数上限和下限应分别为第一气体流量计6和第二气体流量计7上限和下限之和，当控制器5接收到的实时压缩空气流量值低于压缩空气气体流量参数下限，则会触发半导体封装设备进行报警。实际生产中，所述控制器5直接安装在半导体封装设备上，实现对半导体封装设备的自动化控制。
25.本实施例中，选用的油水分离过滤器401型号为ckd m3000，干湿分离过滤器402型号为ckd w1000，采用ckd w1000型号的干湿分离过滤器一方面保证了第二管道3中的压缩空气输出压力稳定，另一方面可以除去压缩空气中的水分。所述油水分离过滤器401和干湿分离过滤器402的位置可以互换，其安装位置可以是第二管道3中的任何位置，甚至可以直接与真空发生器1连接。优选的，油水分离过滤器401和干湿分离过滤器402安装在靠近第二管道3的压缩空气输入端，通过油水分离过滤器401和干湿分离过滤器402可以将第二管道3中的压缩空气中油污和水分除去，大大减少了半导体封装设备由于真空发生器1的管路堵塞而发生故障的概率，如果第二管道3发生堵塞，最快5分钟即可完成更换油水分离过滤器401和干湿分离过滤器402的滤芯，较少了宕机事件，提高了生产效率，节约了成本。
26.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。