电子模块的制作方法

1.本发明是有关一种电子模块，尤其是一种具有电感的电子模块。


背景技术：

2.电子模块中的电子装置数量逐渐增加，而电子模块也越来越小。因此，如何减小电子模块的尺寸和厚度成为一个重要的问题。


技术实现要素：

3.本发明的一个目的是提供一种具有电路板的电子模块，该电路板包括刚性和软性基板以可包覆在一电感器的本体周围，从而可以将电子装置放置在电感器本体的侧表面上，以有效地减少电子模块的厚度。
4.本发明的一实施例提供一种电子模块，包括：一电感器，包括一本体及一导线，其中该导线的至少一部分设置于的本体中，其中该本体包括一第一侧表面及一下表面；一第一电路板，设置于该第一侧表面上，其中至少一第一电子装置设置于该第一电路板上并电性连接该第一电路板；以及一第二电路板，其中该第二电路板设置于该电感器的该本体的该下表面的下方并电性连接至该电感器。
5.在本发明的一实施例中，所述第一电路板通过设置在所述第一侧表面上的一黏合层附接到所述第一侧表面。
6.在本发明的一实施例中，所述至少一第一电子装置包括至少一ic。
7.在本发明的一实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板通过包括一第一软性电路板的一第三电路板电性连接。
8.在本发明的一实施例中，所述至少一电子装置包括至少一被动元件。
9.在本发明的一实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第一软性电路板中的每一个包括软性基板的对应部分。
10.在本发明的一实施例中，所述第二电路板包括至少一刚性基板和至少一软性基板。
11.在本发明的一实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第一软性电路板一体成形。
12.在本发明的一实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板中的每一电路板是一软性电路板。
13.在本发明的一实施例中，所述本体与所述第二电路板之间没有设置电子装置。
14.在本发明的一实施例中，还包括一第四电路板，设置于该本体的一第二侧表面上，其中至少一第二电子装置设置于该第四电路板上。
15.在本发明的一实施例中，所述第四电路板和所述第二电路板通过一第二软性电路板电性连接。
16.在本发明的一实施例中，所述第一电路板、所述第二电路板、所述第四电路板、所
述第一软性电路板和所述第二软性电路板一体成形。
17.在本发明的一实施例中，多个垫片设置在所述第二电路板的下表面上。
18.在本发明的一实施例中，所述电感器是一扼流圈。
19.在本发明的一实施例中，所述本体为一磁性体，所述磁性体中设置有由所述导线形成的一线圈。
20.在本发明的一实施例中，所述导线的一第一端部分延伸穿过所述本体的下表面并电性连接到所述第二电路板上的一第一垫片。
21.在本发明的一实施例中，所述导线的一第二端部分延伸穿过所述本体的下表面并电性连接到所述第二电路板上的一第二垫片。
22.本发明的一实施例提供一种电子模块，包括：一电感器，包括一本体，其中该本体包括一第一侧表面以及一下表面；一连续电路板，包括一第一电路板、一第二电路板和一第三电路板，其中该第一电路板设置在该第一侧表面上，且至少一第一电子装置设置在该第一电路板上，以及该第二电路板设置于该电感器的该本体的下方并电性连接该电感器，其中该第三电路板为一第一软性电路板并电性连接该第一电路板与该第二电路板。
23.在本发明的一实施例中，该连续电路板还包括一第四电路板及一第五电路板，其中该第四电路板设置于该本体的一第二侧表面上，且至少一第二电子装置设置于该第四电路板上，其中该第五电路板为一第二软性电路板并电性连接该第四电路板与该第二电路板。
24.为使本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
25.包括附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
26.图1a是本发明的一实施例中的一电子模块的一剖面图。
27.图1b是本发明的一实施例中的一电子模块的一俯视图。
28.图1c是本发明的一实施例中的一电子模块的一仰视图。
29.图1d是本发明的一实施例中的一连续电路板一剖面图。
30.图1e是本发明的一实施例中的一连续电路板一剖面图。
31.图1f是本发明的一实施例中的一电子模块的一剖面图。
32.图2a是本发明的一实施例中的一连续电路板的下表面设置多个导电元件后的结构的一剖面图。
33.图2b是本发明的一实施例中的一连续电路板翻转后的结构的一剖面图。
34.图2c是本发明的一实施例中的一连续电路板的上表面设置有多个垫片后的结构的一剖面图。
35.图2d是本发明的一实施例中的一连续电路板上设置有一电感器后的结构的一剖面图。
36.图2e是本发明的一实施例中的一连续电路板设置有一黏合层后的结构的一剖面图。
37.图2f是本发明的一个实施例的在一连续电路板被弯曲以包覆一电感器的本体周围后的结构的一剖面图。
38.附图标记说明：100-电子模块；101-电感器；101a-导线；101b-本体；101c-第一电极；101d-第二电极；101l1-本体的第一侧表面；101l2-本体的第二侧表面；101bs-本体的下表面；102-第一电路板；102a-第三电路板；102b-至少一第一电子装置；103-第四电路板；104-第二电路板；104ts-第二电路板的上表面；104bs-第二电路板的下表面；104b-第一垫片；104d-第二垫片；103a-第五电路板；103b-至少一第二电子装置；107-第一黏合层；109-第二黏合层；104r1、104r2-刚性基板；104f1、104f2-软性基板；105-第六电路板；105a-第三黏合层；105c-多个导电元件；106-第七电路板；106a-第四黏合层；106c-多个导电元件；104p-导电元件；102r1、102r2-刚性基板；103r1、103r2-刚性基板；110-连续电路板；104v-通孔；t1-电子模块的总厚度；t2-第一侧表面的总厚度；t3-从本体的下表面到第二电路板的下表面的总厚度。
具体实施方式
39.图1a是本发明的一实施例中的一电子模块的一剖面图；图1b是本发明的一实施例中的一电子模块的一俯视图；图1c是本发明的一实施例中的一电子模块的一仰视图。
40.如图1a所示，电子模块100包括一电子装置，例如一电感器101，其中电感器101包括一本体101b，本体101b包括一第一侧表面101l1及一下表面101bs，其中，第一电路板102，设置于第一侧表面101l1上，至少一第一电子装置102b设置于第一电路板102上并电性连接至第一电路板102；第二电路板104，其中，电感器101设置于第二电路板104上方并电性连接第二电路板104，第一电路板102与第二电路板104电性连接。
41.在本发明中，电子装置包括主动元件，例如集成电路(ic)、mosfet等，以及被动元件，例如电阻器、电容器和电感器。
42.在一实施例中，第一电路板102通过第一黏合层107附接到第一侧表面101l1上，如图1a所示。
43.在一实施例中，第四电路板103通过第二黏合层109附接到第二侧表面101l2，如图1a所示。
44.在一实施例中，第一电路板102和第二电路板104通过第三电路板102a电性连接，如图1a所示。
45.在一实施例中，第三电路板102a是一软性电路板。
46.在一实施例中，第三电路板102a是一软性印刷电路板。
47.在一实施例中，第一电路板102和第二电路板104中的每一个电路板都是一软性电路板。
48.在一实施例中，第一电路板102和第二电路板104中的每一个电路板都是一印刷电路板(pcb)。
49.在一实施例中，第一电路板102、第二电路板104和第三电路板102a一体成形为一连续电路板，该连续电路板包括至少一刚性基板104r1和至少一软性基板104f1。
50.在一实施例中，电子模块100还包括一第四电路板103，设置在本体101b的一第二侧表面101l2上，其中至少一第二电子装置103b设置在第四电路板103上，其中第四电路板
103和第二电路板104电性连接。
51.在一实施例中，第四电路板103和第二电路板104通过第五电路板103a电性连接，第五电路板103a是第二软性电路板。
52.在一实施例中，第一电路板102、第二电路板104、第四电路板103、作为第一软性电路板的第三电路板102a和作为第二软性电路板的第五电路板103a一体成形为包括至少一刚性基板104r1、104r2和至少一软性基板104f1、104f2的一连续电路板。
53.在一实施例中，第一电路板102、第二电路板104和第四电路板103中的每一个电路板都是多层电路板。
54.在一实施例中，第一电路板102、第二电路板104和第四电路板103中的每一个电路板都是软性电路板。
55.在一实施例中，如图1b所示，电子模块100还包括一第六电路板105及一第三黏合层105a，其中第三黏合层105a设置于本体101b的一第三侧表面上，且第六电路板105设置于第三黏合层105a上，其中多个导电元件105c设置在第六电路板105上。
56.在一实施例中，如图1b所示，电子模块100还包括一第七电路板106及一第四黏合层106a，其中第四黏合层106a设置于本体101b的一第四侧表面上，且第七电路板106设置于第四黏合层106a上，其中多个导电元件106c设置在第七电路板106上。
57.在一实施例中，如图1c所示，多个导电元件104p设置在第二电路板104的下表面104bs上。
58.在一实施例中，如图1c所示，导电元件104p包括电子模块100的多个电极，其中多个电极是设置于第二电路板104的下表面104bs上。
59.在一实施例中，如图1c所示，导电元件104p包括多个表面安装垫片，用作电子模块100的电极。
60.在一实施例中，电感器101是一扼流圈。
61.在一实施例中，电感器101的本体101b为一磁性体，其中导线101a设置于磁性体内，其中导线101a电性连接至第二电路板104。
62.在一实施例中，导线101a形成设置在本体101b中的一线圈。
63.在一实施例中，导线101a形成一线圈，该线圈包括设置在本体101b中的多个绕组。
64.在一实施例中，如图1a所示，电感器101的一第一电极101c电性连接至第二电路板104。
65.在一实施例中，如图1a所示，电感器101的一第二电极101d电性连接至第二电路板104。
66.在一实施例中，如图1a所示，导线101a的第一端部延伸跨过本体101b的下表面101bs以形成电感器101的一第一电极101c，其中导线101a的第一端部电性连接至第二电路板104。
67.在一实施例中，如图1a所示，导线101a的第二端部延伸跨过磁性体101b的下表面101bs以形成电感器101的一第二电极101d，其中导线101a的第二端部电性连接至第二电路板104。
68.在一实施例中，如图1a所示，导线101a的第一端部延伸跨过本体101b的下表面101bs以形成电感器101的一第一电极101c，其中导线101a的第一端部电性连接至位于第二
电路板104的上表面上的一第一垫片104b。
69.在一实施例中，如图1a所示，导线101a的第二端部延伸跨过本体101b的下表面101bs以形成电感器101的第二电极101d，其中导线101a的第二端部电性连接至位于第二电路板104的上表面上的一第二垫片104d。
70.本发明的一个实施例提供了一种电子模块100，其中该电子模块包括：一电感器101，包括一本体101b，其中本体101b包括一第一侧表面101l1和一下表面101bs；一连续电路板110，其中连续电路板110包括一第一电路板102、一第二电路板104和一第三电路板102a，如图1d所示，其中连续电路板110的第一电路板102设置在本体101b的第一侧表面101l1上，其中，至少一第一电子装置102b，例如ic，设置在本体101b的第一电路板102上，且第二电路板104设置于电感器101的本体101b的下方并与电感器101电性连接，其中第三电路板102a为一软性电路板，其电性连接第一电路板102和第二电路板104。
71.在一实施例中，连续电路板110还包括一第四电路板103和一第五电路板103a，其中第四电路板103设置在本体101b的第二侧表面101l2上，其中至少一第二电子装置103b，例如ic，设置于第四电路板103上，其中第五电路板103a为一软性电路板，电性连接第四电路板103与第二电路板104。
72.在一实施例中，如图1e所示，第二电路板104包括至少一刚性基板104r1、104r2以及至少一软性基板104f1、104f2。
73.在一实施例中，如图1e所示，至少一软性基板104f1、104f2从第二电路板104通过第三电路板102a延伸至第一电路板102。
74.在一实施例中，如图1e所示，第一电路板102包括至少一刚性基板102r1、102r2。
75.在一实施例中，如图1e所示，第四电路板103包括至少一刚性基板103r1、103r2。
76.在一实施例中，如图1e所示，至少一软性基板104f1、104f2从第二电路板104通过第五电路板103a延伸至第四电路板103。
77.在一实施例中，如图1e所示，第一电路板102、第二电路板104和第三电路板102a一体成形。
78.在一实施例中，如图1e所示，连续电路板110的第一电路板102、第二电路板104、第三电路板102a、第四电路板103和第五电路板103a一体成形。
79.在一实施例中，如图1e所示，第二电路板104包括至少一刚性基板104r1、104r2和延伸至第三电路板102a和第一电路板102的至少一软性基板104f1、104f2，其中第三电路板102a包括至少一软性基板104f1、104f2的一部分，其可弯折至电感器101的本体101b的第一侧表面101l1上。
80.在一实施例中，如图1e所示，至少一软性基板104f1、104f2延伸至第五电路板103a及第四电路板103，其中第五电路板103a包括至少一软性基板104f1、104f2的一部分，其可弯折至电感器101的本体101b的第二侧表面101l2上。
81.在一实施例中，如图1e所示，第一电路板102和第二电路板104一体成形为一连续电路板110。
82.在一实施例中，如图1e所示，软性基板104f1延伸横跨第二电路板104、第三电路板102a和第一电路板102。
83.在一实施例中，如图1e所示，软性基板104f1延伸横跨第二电路板104、第五电路板
103a和第四电路板103。
84.在一实施例中，如图1e所示，至少一通孔104v形成于至少一软性基板104f1、104f2中。
85.在一实施例中，连续电路板110的第一电路板102、第二电路板104和第四电路板103中的每一个电路板都包括至少一刚性基板和至少一软性基板。
86.在一实施例中，连续电路板110的第一电路板102、第二电路板104和第四电路板103中的每一个电路板都是软性电路板。
87.在一实施例中，连续电路板110的第一电路板102、第二电路板104和第四电路板103中的每一个电路板都包括一pcb。
88.在一实施例中，连续电路板110的第二电路板104包括一刚性基板104r1和一软性基板104f1，其中刚性基板104r1和软性基板104f1沿一垂直方向堆叠。
89.在一实施例中，连续电路板110的第一电路板102、第二电路板104和第四电路板103中的每一个包括多个刚性基板和多个软性基板。
90.在一实施例中，连续电路板110包括以下至少一种基板：pcb、bt(双马来酰亚胺三嗪)基板、金属基板或陶瓷基板。
91.在一实施例中，连续电路板110是一多层电路板。
92.在一实施例中，如图1f所示，电子模块100的总厚度t1为2500-2600um，第一侧表面101l1的总厚度t2为1450-1550um，从本体101b的下表面到第二电路板104的下表面104bs的总厚度t3为1000-1100um。
93.在一实施例中，如图1f所示，电子模块100的总厚度t1为2550um，第一侧表面101l1的总厚度t2为1500um，从本体101b的下表面到第二电路板104的下表面104bs的总厚度t3是1050um。
94.在一实施例中，图1d以及图2a-图2f提供了一种形成电子模块100的方法。根据本发明的一个实施例，如图1d所示，提供一连续电路板110，其中连续电路板110包括第一电路板102、第二电路板104及第三电路板102a。
95.在一实施例中，连续电路板110还包括第四电路板103和第五电路板103a。
96.如图2a所示，至少一第一电子装置102b设置于第一电路板102上，且多个导电元件104p设置于第二电路板104的下表面104bs上。
97.在一实施例中，导电元件104p包括电子模块100的多个电极，其中多个电极设置于第二电路板104的下表面104bs。
98.在一实施例中，导电元件104p包括多个表面安装垫片，用作电子模块100的电极。
99.在一实施例中，如图2a所示，至少一第二电子装置103b设置于第四电路板103上。
100.如图2b所示，连续电路板110被翻转，使得第二电路板104的下表面104bs低于第二电路板104的上表面104ts。
101.如图2c所示，多个垫片104b、104d设置在第二电路板104的上表面104ts上。
102.如图2d所示，包括本体101b的电感器101设置在连续电路板110的上表面104ts上。
103.在一实施例中，如图2d所示，导线101a的第一端部延伸跨过本体101b的下表面101bs，其中导线101a的第一端部电性连接至第二电路板104的上表面上的第一垫片104b。
104.在一实施例中，如图2d所示，导线101a的第二端部延伸跨过本体101b的下表面
101bs，其中导线101a的第二端部电性连接至第二电路板104上表面的第二垫片104d。
105.在一实施例中，如图2e所示，第一黏合层107设置在第一电路板102上。
106.在一实施例中，如图2e所示，第二黏合层109设置在第四电路板103上。
107.在一实施例中，如图2f所示，邻接电路板110的第一电路板102通过第一黏合层107贴附于本体101b的第一侧表面101l1，且邻接电路板110的第二电路板104设置于本体101b的下方。电感器101与电感器101电性连接，其中第三电路板102a为软性电路板，电性连接相邻电路板110的第一电路板102与第二电路板104。
108.在一实施例中，如图2f所示，连续电路板110的第四电路板103通过第二黏合层109贴附于本体101b的第二侧表面101l2，其中第五电路板103a为一软性电路板，电性连接第四电路板103与连续电路板110的第二电路板104。
109.本发明的主要优点描述如下：(1)使用包括刚性基板和软性基板的电路板包裹电感器的本体，并将电子装置如ic和被动元件放置在电感器的侧表面上，可有效将电子模块的厚度减至3mm以下；(2)电路板下表面形成的电极可用于将电子模块与主板电性连接，可提供电子模块设计的灵活性。(3)本发明可利用csp或qfn封装等多种形式的ic，不限于嵌入式ic。
110.尽管已经参考上述实施例描述本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由所附权利要求书限定，而不是由上面详细描述限定。