清洁装置及芯片分选设备的制作方法

1.本技术涉及芯片制造技术领域，特别是涉及清洁装置及芯片分选设备。


背景技术：

2.在半导体领域，芯片分选是一道重要的工序。在芯片分选时，芯片分选设备需要先通过刺穿蓝膜装置将芯片与蓝膜分离，再通过拾取装置将芯片拾取到吸嘴上，再把芯片固定到另外一侧蓝膜上。在此过程中，刺穿装置需要刺穿蓝膜，才能完成对芯片的拾取，刺穿过程中会产生蓝膜屑、残胶、碎晶粒等，这些异物会残留在刺穿装置的顶针帽的表面和内部。在拾取芯片过程中，这些异物也会被带到吸嘴的表面和芯片的表面，带有异物的芯片被贴附到蓝膜上后会造成芯片表面不平整，导致浮晶品质异常。这些异常的芯片在检验工序时需要人工在显微镜下用真空吸笔逐个挑除，给产品检验工作带来非常大的工作量，还容易出现漏检的情况，因此芯片分选设备中一般设置有配套的清洁装置。但传统的清洁装置一般是通过毛刷或无尘布擦拭待清洁结构中的吸嘴和顶针帽，这种干擦方式难以将残胶、蓝膜屑等杂质清除干净。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对传统的清洁装置一般是通过毛刷或无尘布擦拭待清洁结构中的吸嘴和顶针帽，但这种干擦方式难以将残胶、蓝膜屑等杂质清除干净的问题，提供一种清洁装置及芯片分选设备。
4.根据本技术的第一方面，提供了一种清洁装置，所述清洁装置用于清洁分选设备中待清洁结构上的异物，所述清洁装置包括：
5.安装座体；
6.清洁件，包括安装于所述安装座体的安装部及安装于所述安装部的清洁部，所述清洁部用以与所述待清洁结构接触，以擦拭所述待清洁结构；
7.补液装置，安装于所述安装座体，所述补液装置包括储液件及输液件，所述储液件具有用于存储清洁液的内腔，所述输液件包括输液管路，所述输液管路的一端与所述储液件的内腔连通，另一端朝向所述清洁部，所述输液件被配置为能够通过所述输液管路将所述内腔内的所述清洁液喷涂在所述清洁部上；以及，
8.驱动组件，包括与所述安装座体连接的第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述安装座体相对所述待清洁结构活动，以使所述清洁部擦拭所述待清洁结构。
9.在其中一个实施例中，所述安装部设置有插入孔，所述清洁部盖设于所述插入孔的口部；
10.所述输液管路远离所述储液件的一端自所述插入孔远离所述清洁部的一端伸入，以靠近所述清洁部的底部。
11.在其中一个实施例中，所述清洁部设有与所述插入孔相连通的填充孔；
12.所述清洁件还包括填充于所述填充孔内的吸水棉。
13.在其中一个实施例中，所述安装部固定安装于所述安装座体，所述安装部上设有安装槽，所述安装槽具有朝向所述待清洁结构的开口；
14.所述清洁部安装于所述安装槽内，且所述清洁部具有伸出所述安装槽的开口外的部分。
15.在其中一个实施例中，所述清洁件还包括盖设于所述安装槽口部的无尘布。
16.在其中一个实施例中，所述输液件还包括电磁阀，所述电磁阀安装于所述输液管路上，以控制所述输液管路的通断。
17.在其中一个实施例中，所述安装部设置有插入孔，所述清洁部盖设于所述插入孔的口部；所述安装部背离所述清洁部的一侧设置有螺纹孔，所述螺纹孔与所述插入孔连通；
18.所述输液件还包括连接头，所述连接头具有相对设置的第一端及第二端，所述连接头的内部设有连通所述第一端与所述第二端的孔道；
19.所述第一端对应所述螺纹孔设置有外螺纹，以与所述安装部螺接，所述第二端对应所述电磁阀的出口设有外螺纹，以与所述电磁阀的出口螺接。
20.在其中一个实施例中，所述清洁件设有多个，用以对应所述待清洁结构的不同部位；
21.所述驱动组件还包括多个第二驱动件，多个所述第二驱动件与多个所述清洁件一一对应连接，以驱动每一所述清洁件在靠近及远离所述待清洁结构的对应部位的方向上活动。
22.在其中一个实施例中，所述清洁件包括无尘布、海绵及毛刷中的至少一种。
23.根据本技术的第二方面，提供了一种芯片分选设备，包括如上所述的清洁装置。所述清洁装置用于清洁芯片分选设备中蓝膜刺穿装置和待清洁结构上的异物，所述清洁装置包括：
24.安装座体；
25.清洁件，包括安装于所述安装座体的安装部及安装于所述安装部的清洁部，所述清洁部用以与所述待清洁结构接触，以擦拭所述待清洁结构；
26.补液装置，安装于所述安装座体，所述补液装置包括储液件及输液件，所述储液件具有用于存储清洁液的内腔，所述输液件包括输液管路，所述输液管路的一端与所述储液件的内腔连通，另一端朝向所述清洁部，所述输液件被配置为能够通过所述输液管路将所述内腔内的所述清洁液喷涂在所述清洁部上；以及，
27.驱动组件，包括与所述安装座体连接的第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述安装座体相对所述待清洁结构活动，以使所述清洁部擦拭所述待清洁结构。
28.在本技术的技术方案中，通过设置补液装置向清洁部上喷涂清洁液，而清洁液能够显著提高清洁件的清洁能力，使得清洁件对待清洁结构的清洁更加干净。在进行清洁时，清洁部会与待清洁结构上的待清洁结构接触，比如待清洁结构中的吸嘴、顶针及顶针帽等，然后第一驱动件驱动安装座体相对待清洁结构活动，从而带动清洁部擦拭待清洁结构，如此完成对待清洁结构的清洁。
29.在进行擦拭时，补液装置通过输液管道将储存于储液件的清洁液运出，并喷涂在清洁部上，这使得清洁部在擦拭时能够利用清洁液的去污能力，使得待清洁结构更加干净。除此之外，在擦拭过程中，补液装置可以向清洁部补充清洁液，从而保持清洁部的清洁能
力。而且补液装置具体补充的时间与补充清洁液的量可以根据使用需求调整，清洁液的具体种类也可以根据使用需求进行设置。
附图说明
30.图1为本技术提供的清洁装置的结构示意图；
31.图2为图1中清洁装置的爆炸示意图。
32.附图标号说明：
33.标号名称标号名称100清洁装置1安装座体2清洁件21清洁部211吸水棉212填充孔22安装部221插入孔222安装槽223螺纹孔3输液件31输液管路32连接头321第一端322第二端33电磁阀4驱动组件41第二驱动件
具体实施方式
34.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
35.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
36.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
38.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在
第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
39.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
40.在半导体领域，芯片分选是一道重要的工序。在芯片分选时，芯片分选设备需要先通过刺穿蓝膜装置将芯片与蓝膜分离，再通过拾取装置将芯片拾取到吸嘴上，再把芯片固定到另外一侧蓝膜上。在此过程中，刺穿装置需要刺穿蓝膜，才能完成对芯片的拾取，刺穿过程中会产生蓝膜屑、残胶、碎晶粒等，这些异物会残留在刺穿装置的顶针帽的表面和内部。在拾取芯片过程中，这些异物也会被带到吸嘴的表面和芯片的表面，带有残胶、异物的芯片被贴附到蓝膜上后会造成芯片表面不平整，导致浮晶品质异常。这些异常的芯片在检验工序时需要人工在显微镜下用真空吸笔逐个挑除，给产品品质检验工作带来非常大的工作量，还容易出现漏检的情况，因此芯片分选设备中一般设置有配套的清洁装置。但传统的清洁装置一般是通过毛刷或无尘布擦拭待清洁结构中的吸嘴和顶针帽，这种干擦方式难以将残胶、蓝膜屑等杂质清除干净。
41.在芯片分选时，需要先将切割完成的芯片按照光电参数挑选出来，并将芯片排列到蓝膜上。在进行分选时，芯片拾取机构会通过顶针将蓝膜刺穿，刺穿后吸嘴将芯片拾取并搬运。在搬运过程中，顶针、吸嘴及顶针帽容易堆积蓝膜屑、杂质或灰尘，因此需要定期清理。传统的清洁装置一般是通过毛刷或无尘布等对顶针及吸嘴进行擦拭，但是难以把残胶、蓝膜屑等杂质清除干净。
42.鉴于此，本技术提出了一种芯片分选设备，所述芯片分选设备包括清洁装置，只要是包括所述清洁装置的芯片分选设备都属于本技术所说的芯片分选设备。图1和图2为本技术提供的清洁装置的一实施例的结构示意图。
43.请参阅图1和图2，本技术提出的清洁装置100用于清洁待清洁结构上的异物，清洁装置100包括安装座体1、清洁件2、补液装置及驱动组件4。清洁件 2包括安装于安装座体1的安装部22及安装于安装部22的清洁部21，清洁部 21用以与待清洁结构接触，以擦拭待清洁结构。
44.补液装置安装于安装座体1，补液装置包括储液件及输液件3，储液件具有用于存储清洁液的内腔，输液件3包括输液管路31，输液管路31的一端与储液件的内腔连通，另一端朝向清洁部21，输液件3被配置为能够通过输液管路31 将内腔内的清洁液喷涂在清洁部21上。
45.驱动组件4包括与安装座体1连接的第一驱动件，第一驱动件用于驱动安装座体1相对待清洁结构活动，以使清洁部21擦拭待清洁结构。
46.在本技术中，并不限制待清洁结构的具体结构，但后续以蓝膜刺穿装置和拾取装置为例对本技术进行说明。在实际应用时，芯片分选设备中可能具有其他待清洁结构，这同样可以采用本技术提出的清洁装置。蓝膜刺穿装置在刺穿蓝膜时容易沾染异物，而拾取装
置在拾取芯片时同样可能沾染异物，而本技术提出的清洁装置可以用于清洁蓝膜刺穿装置和拾取装置。
47.在本技术的技术方案中，通过设置补液装置向清洁部21上喷涂清洁液，而清洁液能够显著提高清洁件2的清洁能力，使得清洁件2对待清洁结构的清洁更加干净。在进行清洁时，清洁部21会与待清洁结构上的待清洁部21位接触，比如待清洁结构中的吸嘴、顶针及顶针帽等，然后第一驱动件驱动安装座体1 相对待清洁结构活动，从而带动清洁部21擦拭待清洁结构，如此完成对待清洁结构的清洁。
48.在进行擦拭时，补液装置通过输液管道将储存于储液件的清洁液运出，并喷涂在清洁部21上，这使得清洁部21在擦拭时能够利用清洁液的去污能力，使得待清洁结构更加干净。除此之外，在擦拭过程中，补液装置可以向清洁部 21补充清洁液，从而保持清洁部21的清洁能力。而且补液装置补充清洁液的时间与补充清洁液的量可以根据使用需求调整，清洁液的具体种类也可以根据使用需求进行设置。
49.在一些实施例中，安装部22设置有插入孔221，清洁部21盖设于插入孔 221的口部。输液管路31远离储液件的一端自插入孔221远离清洁部21的一端伸入，以靠近清洁部21的底部。
50.在本实施例中，通过在安装部22上设置有插入孔221，从而使得输液管路 31能够伸入插入孔221，并以此靠近清洁部21，便于清洁液的喷涂。清洁部21 远离安装部22的一侧需要与待清洁结构接触，从而擦拭待清洁结构上的杂质，而这也使得输液管路31从清洁部21远离安装部22的一侧靠近清洁部21时可能会与待清洁结构发生干涉。清洁部21盖设于插入孔221上，这使得输液管路 31可以伸入插入孔221内，从而靠近清洁部21靠近安装部22的一侧，如此能够避免与其他结构发生干涉。
51.在一些实施例中，清洁部21设有与插入孔221相连通的填充孔212，清洁件2还包括填充于填充孔212内的吸水棉211。为了充分利用清洁液，清洁部 21需要需要与清洁液充分的吸收与接触，因此可以将清洁部21中的部分设置为吸水性较强的材料，即吸水棉211。
52.填充孔212与插入孔221相连通，因此输液管路31在插入孔221内朝向清洁部21喷涂清洁液时，清洁液能够毫无阻碍的喷涂于填充孔212内的吸水棉211，与吸水棉211充分接触。吸水棉211通过优秀的吸水能力能够吸收储存一部分清洁液，从而使得补液装置在完成一次喷涂后，清洁部21能够工作较长时间，从而减少了补液装置的补液频率，清洁部21所消耗的清洁液也不会太多。
53.在一些实施例中，安装部22固定安装于安装座体1，安装部22上设有安装槽222，安装槽222具有朝向待清洁结构的开口。清洁部21安装于安装槽222 内，且清洁部21具有伸出安装槽222的开口外的部分。
54.清洁部21需要与待清洁结构接触，并擦拭待清洁结构，因此清洁部21在具体应用时一般采用较为柔软的材质，从而避免在进行擦拭清洁时损伤清洁部 21与待清洁结构。但是清洁部21的柔软材质使得清洁部21与安装部22之间难以连接，因此在本实施例中，安装部22上设置有安装槽222，从而让清洁部21 能够较为稳定的安装于安装部22上。除此之外，清洁部21还有一部分从安装槽222内伸出，从而在进行清洁时能够与待清洁结构上的待清洁部21位接触，保证清洁的正常进行。
55.在一些实施例中，清洁件2还包括盖设于安装槽222口部的无尘布。清洁部21是通
过擦拭来清洁待清洁结构的，而在反复清洁后，清洁部21会不可避免的受到一定的磨损。因此清洁件2还包括无尘布，无尘布通过盖设在安装槽 222的口部，从而将清洁部21与待清洁结构隔开。无尘布能够避免清洁部21与待清洁结构的直接接触，从而减少清洁部21的损耗。除此之外，清洁部21在完成多次清洁后，自身可能会被杂质附着，这可能会弄脏待清洁结构，而无尘布能够减缓待清洁结构杂质附着，增加其使用频率。
56.在一些实施例中，输液件3还包括电磁阀33，电磁阀33安装于输液管路 31上，以控制输液管路31的通断。
57.在具体应用时，补液装置如果一直朝清洁部21喷涂清洁液可能会造成大量的浪费，因此补液装置一般都是间歇性的朝向清洁部21喷涂清洁液，从而在避免清洁液浪费的同时保证清洁部21的清洁能力。补液装置间歇性补液的方式有很多，而在本实施例中，输液件3还设置有电磁阀33，并且储液件的内腔呈高压设置，这使得当电磁阀33控制输液管路31连通时，清洁液会自储液件中喷出，而当电磁阀33控制输液管路31断开时，清洁液则会停止外喷。因此通过将电磁阀33设置为间歇开闭，从而实现清洁液的间歇式补液，而间歇时间可通过电磁阀33的控制来实现自动调整。
58.在一些实施例中，安装部22设置有插入孔221，清洁部21盖设于插入孔 221的口部；安装部22背离清洁部21的一侧设置有螺纹孔223，螺纹孔223与插入孔221连通。输液件3还包括连接头32，连接头32具有相对设置的第一端 321及第二端322，连接头32的内部设有连通第一端321与第二端322的孔道。第一端321对应螺纹孔223设置有外螺纹，以与安装部22螺接，第二端322对应电磁阀33的出口设有外螺纹，以与电磁阀33的出口螺接。
59.在本实施例中，输液管路31上设置有电磁阀33，而在具体应用时，电磁阀 33虽然能够控制输液管路31的开断，但是电磁阀33的出口难以靠近清洁部21，而输液管路31也无法与安装部22稳定的连接。因此本实施例中，输液件3还设置有转接头，转接头的第一端321与安装部22上的螺纹孔223连接，转接头的第二端322与电磁阀33的出口螺接。转接头通过螺纹将电磁阀33与安装部 22分别连接，从而使得电磁阀33出口喷出的清洁液能够顺利的进入插入孔221，并穿过插入孔221喷涂在清洁部21上。转接头让电磁阀33与安装部22的连接更加稳定，同时清洁液也能够稳定的喷涂在清洁部21上，从而保证清洁件2的正常使用。
60.在一些实施例中，清洁件2设有多个，用以对应待清洁结构的不同部位。驱动组件4还包括多个第二驱动件41，多个第二驱动件41与多个清洁件2一一对应连接，以驱动每一清洁件2在靠近及远离待清洁结构的对应部位的方向上活动。
61.在具体应用时，待清洁结构的待清洁部21位一般有多个，比如吸嘴、顶针及顶针帽等，这也使得单个清洁件2的清洁效率较低，并且因为不同的待清洁部21位的结构存在一定的差异，单个清洁件2可能难以有效清洁多个待清洁部 21位。因此在本实施例中，清洁件2对应待清洁结构上的多个待清洁部21位设置有多个，从而对不同的待清洁部21位进行清洁。
62.另外，多个清洁件2是活动设置的，并且每一清洁件2可在靠近及远离待清洁结构的对应部位的方向活动。这使得在待清洁结构需要清洁时，每一清洁件2可以靠近对应的部位活动，而在待清洁结构不需要清洁时，每一清洁件2 可以远离待清洁结构，从而避免对待清洁结构造成影响。相应的，驱动组件4 还包括对应多个清洁件2设置多个第二驱动件41，从而驱动对应的清洁件2进行需要的活动。
63.在一些实施例中，清洁件2包括无尘布、海绵及毛刷中的至少一种。在清洁件2中，清洁部21需要与待清洁结构接触，并擦拭待清洁结构，因此清洁部 21在具体应用时一般采用较为柔软的材质，从而避免在进行擦拭清洁时损伤清洁部21与待清洁结构。在清洗擦拭的物品中，无尘布、海绵及毛刷较为常见，三者也各有好处：无尘布清洁去污能力相对较强；海绵能够较好吸收接触清洁液，从而充分利用清洁液；毛刷自身的清洁能力较强。清洁件2一般利用无尘布、海绵及毛刷中的至少一种作为清洁部21的组成部分，也可以混合使用这三种清洁物品，从而达到更好的清洁效果。
64.在本技术中，清洁装置100通过设置补液装置向清洁部21喷涂清洁液，可以提高清洁部21的清洁能力，而清洁液具体的成分可以根据使用需求进行选择与调整。除此之外，输液管道31上还设置有电磁阀33，从而控制输液管道31 的通断，如此调整清洁液每次喷出的量和每次喷出的间隔时间，时刻保持清洁部21的清洁能力，使得刺穿装置和取装置清洁度也得到了保证。
65.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
66.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。