电子装置及其制造方法与流程

1.本揭露是有关于一种电子装置及其制造方法。


背景技术：

2.由于液晶显示器(lcd)为非自发光性的显示装置，因此必须借助于外部光源达到显示效果。背光模块的功能即在于供应充足的亮度与分布均匀的光源，让液晶面板能正常显示影像。
3.根据光源在背光模块内的摆设位置可分为直下式(direct backlight type)和侧光式(side backlight type)。直下式背光模块的光源设置于液晶面板下方。光线可直接进入或间接反射到上方光学膜上。侧光式背光模块的光源设置于背光模块侧边。光线从侧面进入导光板后，经由反射板反射至上方光学膜上。
4.然而，现有采用侧光式背光模块的触控显示模块有以下限制：(1)需使用多层光学胶贴合，导致成本及贴合作业难度增加；(2)因多层结构的限制，背光模块的厚度较厚；以及(3)背光模块需有较大的框边结构固定，无法实现窄边框结构。中国专利公告号cn 100378541c使用框件卡扣显示屏，其框件设计不利于窄边框。
5.因此，如何提出一种可解决上述问题的电子装置，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本揭露的一目的在于提出一种可有解决上述问题的电子装置与电子装置及其制造方法。
7.为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种电子装置包含外壳、触控显示模块以及至少一光学组件。外壳具有容置部以及卡合部。触控显示模块设置于容置部内并与卡合部卡合。触控显示模块包含薄膜晶体管基板、彩色滤光片基板以及触控电极层。彩色滤光片基板设置于薄膜晶体管基板朝向外壳的一侧。触控电极层设置于薄膜晶体管基板与彩色滤光片基板中的一者的一表面上。光学组件设置于彩色滤光片基板远离薄膜晶体管基板的一侧。
8.于本揭露的一或多个实施方式中，薄膜晶体管基板相对于彩色滤光片基板向外延伸至少一延伸部。延伸部与卡合部卡合。
9.于本揭露的一或多个实施方式中，电子装置进一步包含压敏胶层。压敏胶层设置且接触于延伸部与卡合部之间。
10.于本揭露的一或多个实施方式中，触控显示模块进一步包含偏光片。偏光片设置且接触于薄膜晶体管基板远离外壳的一侧。
11.于本揭露的一或多个实施方式中，偏光片构成电子装置的外观面的一部分。
12.于本揭露的一或多个实施方式中，触控显示模块进一步包含遮光层。遮光层设置于偏光片上。
13.于本揭露的一或多个实施方式中，触控显示模块进一步包含偏光片。偏光片设置于彩色滤光片基板远离薄膜晶体管基板的该侧。光学组件是直接设置于偏光片远离彩色滤光片基板的一侧。
14.于本揭露的一或多个实施方式中，光学组件包含增光膜、扩散膜以及反射片中的一者或其组合。
15.于本揭露的一或多个实施方式中，光学组件直接接触容置部的内底面。
16.于本揭露的一或多个实施方式中，电子装置进一步包含背光组件。背光组件设置于容置部内并与光学组件叠合。
17.于本揭露的一或多个实施方式中，背光组件为侧光式背光组件或直下式背光组件。
18.于本揭露的一或多个实施方式中，直下式背光组件包含次毫米发光二极管。
19.于本揭露的一或多个实施方式中，卡合部为位于容置部内的台阶结构。
20.为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种电子装置包含外壳、触控显示模块、背光模块、第一压敏胶层以及第二压敏胶层。外壳具有容置部。触控显示模块设置于容置部内，并包含薄膜晶体管基板、彩色滤光片基板以及触控电极层。彩色滤光片基板设置于薄膜晶体管基板朝向外壳的一侧。触控电极层设置于彩色滤光片基板面向或远离薄膜晶体管基板的一表面上。背光模块设置于容置部内，并位于外壳与触控显示模块之间。第一压敏胶层设置且接触于彩色滤光片基板与背光模块之间。第二压敏胶层设置且接触于背光模块与容置部的内底面之间。
21.于本揭露的一或多个实施方式中，触控显示模块进一步包含偏光片。偏光片设置且接触于薄膜晶体管基板远离该外壳的一侧。
22.于本揭露的一或多个实施方式中，偏光片构成电子装置的外观面的一部分。
23.于本揭露的一或多个实施方式中，触控显示模块进一步包含遮光层。遮光层设置于偏光片上。
24.为了达到上述目的，依据本揭露的一实施方式，一种电子装置的制造方法包含：叠合薄膜晶体管基板与彩色滤光片基板；在彩色滤光片基板或薄膜晶体管基板的一表面上设置触控电极层；形成遮光层于偏光片上；将偏光片叠合于薄膜晶体管基板远离彩色滤光片基板的一侧；切割偏光片，使得经切割的偏光片的边缘与薄膜晶体管基板的边缘切齐，其中薄膜晶体管基板、彩色滤光片基板、偏光片与遮光层构成触控显示模块的至少一部分；以及将触控显示模块容置于外壳的容置部内，致使偏光片构成电子装置的外观面的一部分。
25.综上所述，于本揭露的电子装置中，触控显示模块是以薄膜晶体管基板与彩色滤光片基板分别背对与面向外壳的方式组装至外壳的容置部内，并以薄膜晶体管基板边缘的延伸部固定至外壳的卡合部。换言之，本揭露的电子装置是以薄膜晶体管基板作为固定结构并取代已知的玻璃盖板，因此可减少电子装置的厚度。另外，背光模块的各元件是直接叠合在外壳的容置部内，省去已知背光模块使用的铁件和塑胶件，因此亦可减少电子装置的厚度。
26.以上所述仅是用以阐述本揭露所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本揭露的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
附图说明
27.为让本揭露的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：
28.图1为绘示根据本揭露一实施方式的电子装置的示意图；
29.图2为绘示根据本揭露一实施方式的电子装置的制造方法的流程图；
30.图3为绘示图1中的电子装置的一制造阶段的示意图；
31.图4为绘示根据本揭露一实施方式的触控显示模块的部分元件的示意图；
32.图5为绘示根据本揭露另一实施方式的触控显示模块的部分元件的示意图；
33.图6为绘示图1中的电子装置的一制造阶段的示意图；
34.图7为绘示图1中的电子装置的一制造阶段的示意图；
35.图8为绘示图1中的电子装置的一制造阶段的示意图；
36.图9为绘示根据本揭露另一实施方式的电子装置的示意图；
37.图10为绘示根据本揭露另一实施方式的电子装置的示意图；
38.图11为绘示图10中的电子装置的一制造阶段的示意图。
39.【符号说明】
40.100,200,300:电子装置
41.110,310:外壳
42.111,311:容置部
43.112:卡合部
44.120:触控显示模块
45.121:薄膜晶体管基板
46.121a:延伸部
47.122:彩色滤光片基板
48.123:触控电极层
49.124a,124b:偏光片
50.125:遮光层
51.130,230,330:背光模块
52.131,231:光学组件
53.131a1,131a2:增光膜
54.131b:扩散膜
55.131c:反射片
56.132,232:背光组件
57.132a:导光板
58.132b,232b:光源
59.140,340a,340b:压敏胶层
60.231b:光学膜片
61.s101～s106:步骤
具体实施方式
62.以下将以附图揭露本揭露的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本揭露。也就是说，在本揭露部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
63.请参照图1，其为绘示根据本揭露一实施方式的电子装置100的示意图。如图1所示，于本实施方式中，电子装置100包含外壳110、触控显示模块120以及背光模块130。外壳110具有容置部111以及卡合部112。触控显示模块120设置于容置部111内并与卡合部112卡合。触控显示模块120包含薄膜晶体管基板121、彩色滤光片基板122以及触控电极层123(先参阅图4及图5)。彩色滤光片基板122设置于薄膜晶体管基板121朝向外壳110的一侧。触控电极层123设置于薄膜晶体管基板121与彩色滤光片基板122中的一者的一表面上。背光模块130设置于彩色滤光片基板122远离薄膜晶体管基板121的一侧。背光模块130包含光学组件131以及背光组件132。光学组件131与背光组件132于容置部111内相互叠合。
64.具体来说，薄膜晶体管基板121相对于彩色滤光片基板122向外延伸延伸部121a。延伸部121a与外壳110的卡合部112卡合。通过前述结构配置，本实施方式的电子装置100可以薄膜晶体管基板121作为固定结构并取代已知的玻璃盖板，因此可减少电子装置100的厚度。
65.如图1所示，于本实施方式中，电子装置100进一步包含压敏胶层140。压敏胶层140设置且接触于薄膜晶体管基板121的延伸部121a与外壳110的卡合部112之间。压敏胶层140具有较好的粘固特性，并且适于重工。
66.于一些实施方式中，薄膜晶体管基板121具有多个延伸部121a，分别由薄膜晶体管基板121的多个边缘相对于彩色滤光片基板122向外延伸而出。
67.如图1所示，于本实施方式中，外壳110的卡合部112为位于容置部111的内侧壁上的台阶结构。
68.如图1所示，于本实施方式中，电子装置100进一步包含两偏光片124a、124b。偏光片124a设置且接触于薄膜晶体管基板121远离外壳110的一侧。偏光片124a构成电子装置100的外观面的一部分。偏光片124b设置于彩色滤光片基板122远离薄膜晶体管基板121的一侧。背光模块130是直接设置于偏光片124b远离彩色滤光片基板122的一侧。需说明的是，在此所称的“直接设置”是指采用不经由其他元件的辅助的设置方式。因此，背光模块130的各元件是直接叠合在外壳110的容置部111内，省去已知背光模块使用的铁件和塑胶件，进而可进一步减少电子装置100的厚度。
69.详细来说，背光模块130的光学组件131包含增光膜131a1、131a2、扩散膜131b以及反射片131c，其中，反射片131c是直接接触容置部111的内底面。背光模块130的背光组件132包含导光板132a以及光源132b。增光膜131a1、131a2、扩散膜131b、导光板132a与反射片131c由上而下依序叠合于容置部111内。光源132b所发射的光线由导光板132a的侧表面进入导光板132a内，并可由反射片131c反射而由导光板132a的上表面离开。离开导光板132a的光线可依序通过扩散膜131b、增光膜131a2、131a1、偏光片124b、彩色滤光片基板122、薄膜晶体管基板121与偏光片124a而离开电子装置100。本实施方式的背光组件132可称为侧光式(side backlight type)背光组件。
70.请参照图2，其为绘示根据本揭露一实施方式的电子装置的制造方法的流程图。本实施方式的电子装置的制造方法主要包含步骤s101至步骤s106，并可配合参照图1及图3至图8。图3及图6至图8为分别绘示图1中的电子装置100的不同制造阶段的示意图。
71.步骤s101(请配合参照图3)：叠合薄膜晶体管基板121与彩色滤光片基板122。如图3所示，薄膜晶体管基板121相对于彩色滤光片基板122向外延伸延伸部121a。
72.步骤s102：将触控电极层123设置在彩色滤光片基板122或薄膜晶体管基板121的一表面上。请配合参照图4与图5。图4为绘示根据本揭露一实施方式的触控显示模块120的部分元件的示意图。图5为绘示根据本揭露另一实施方式的触控显示模块120的部分元件的示意图。
73.于图4所示的实施方式中，触控电极层123设置在彩色滤光片基板122面向薄膜晶体管基板121的一表面上，并位于薄膜晶体管基板121与彩色滤光片基板122之间(亦即，触控电极层123是嵌入到液晶像素中)。图4所示的结构可称为in-cell式触控显示面板。
74.于图5所示的实施方式中，触控电极层123设置在彩色滤光片基板122远离薄膜晶体管基板121的一表面上(亦即，触控电极层123是嵌入到彩色滤光片基板122与偏光片124b之间)。图5所示的结构可称为on-cell式触控显示面板。于其他一些实施方式中，触控电极层123亦可设置在薄膜晶体管基板121远离彩色滤光片基板122的一表面上(亦即，触控电极层123是嵌入到薄膜晶体管基板121与偏光片124a之间)。
75.步骤s103(请配合参照图6)：形成遮光层125于偏光片124a上。
76.于一些实施方式中，遮光层125是由黑色油墨经由例如印刷制程印刷于偏光片124a上，但本揭露并不以此为限。
77.步骤s104(请配合参照图6)：偏光片124a叠合于薄膜晶体管基板121远离彩色滤光片基板122的一侧。
78.于一些实施方式中，偏光片124a远离薄膜晶体管基板121的表面有经过防刮处理。
79.步骤s105(请配合参照图7)：切割偏光片124a，使得经切割的偏光片124a的边缘与薄膜晶体管基板121的边缘切齐，其中薄膜晶体管基板121、彩色滤光片基板122、偏光片124a与遮光层125构成触控显示模块120的至少一部分。需留意，于边缘切齐制程中，偏光片124a及薄膜晶体管基板121可以存在0毫米(mm)至0.1毫米(mm)切割误差。前述带有极小切割误差亦属于边缘切齐所界定范畴。
80.于一些实施方式中，偏光片124a的切割是利用激光切割加工技术，但本揭露并不以此为限。
81.需说明的是，由于本实施方式的电子装置100的制造方法是先将偏光片124a贴附于薄膜晶体管基板121上，再将偏光片124a超出薄膜晶体管基板121的边缘的部分切除，因此可有效解决偏光片124a与薄膜晶体管基板121之间的对位问题，且可达到偏光片124a全贴合在薄膜晶体管基板121上(即两者之间无间隙)。
82.步骤s106(请配合参照图8)：将触控显示模块120容置于外壳110的容置部111内，致使偏光片124a构成电子装置100的外观面的一部分。
83.在执行步骤s106时，可先将压敏胶层140设置于外壳110的卡合部112，再将薄膜晶体管基板121的延伸部121a压合在压敏胶层140，以完成触控显示模块120组装至外壳110的制造程序。
84.于一些实施方式中，在步骤s105之后以及步骤s106之前，可将偏光片124b叠合于彩色滤光片基板122远离薄膜晶体管基板121的一侧。
85.于一些实施方式中，在步骤s105之后以及步骤s106之前，可将背光模块130直接设置于外壳110的容置部111内。
86.在完成上述步骤之后，即可获得图1所示的电子装置100。
87.请参照图9，为绘示根据本揭露另一实施方式的电子装置200的示意图。如图9所示，于本实施方式中，电子装置200包含外壳110、触控显示模块120以及背光模块230，其中外壳110与触控显示模块120相同或相似于图1所示的实施方式，因此这些部件的相关说明可参照前文，在此恕不赘述。相较于图1所示的实施方式，本实施方式是提供修改后的背光模块230。具体来说，于本实施方式中，背光模块230包含光学组件231以及背光组件232。光学组件231包含增光膜131a1、131a2与光学膜片231b。背光组件232包含多个光源232b。这些光源232b均匀地设置于容置部111的内底面上。光学组件231的增光膜131a1、131a2与光学膜片231b由上而下依序叠合于背光组件232上。本实施方式的背光组件232可称为直下式(direct backlight type)背光组件。
88.于一些实施方式中，光源232b为次毫米发光二极管(mini led)，但本揭露并不以此为限。于一些实施方式中，次毫米发光二极管的尺寸在约50μm(微米)至约200μm之间。
89.请参照图10以及图11。图10为绘示根据本揭露另一实施方式的电子装置300的示意图。图11为绘示图10中的电子装置300的一制造阶段的示意图。如图10与图11所示，于本实施方式中，电子装置300包含外壳310、触控显示模块120以及背光模块330。触控显示模块120包含薄膜晶体管基板121、彩色滤光片基板122以及触控电极层123。彩色滤光片基板122设置于薄膜晶体管基板121朝向外壳310的一侧。触控电极层123设置于薄膜晶体管基板121与彩色滤光片基板122中的一者的一表面上。背光模块330设置于彩色滤光片基板122远离薄膜晶体管基板121的一侧。电子装置300进一步包含两偏光片124a、124b。偏光片124a设置且接触于薄膜晶体管基板121远离外壳310的一侧。偏光片124a构成电子装置300的外观面的一部分。偏光片124b设置于彩色滤光片基板122远离薄膜晶体管基板121的一侧。背光模块330是直接设置于偏光片124b远离彩色滤光片基板122的一侧。需说明的是，在此所称的“直接设置”是指采用不经由其他元件的辅助的设置方式。
90.相较于图1所示的实施方式，本实施方式是提供修改后的外壳310与背光模块330。具体来说，于本实施方式中，外壳310具有容置部311。背光模块330的各元件是直接叠合在外壳310的容置部311内，省去已知背光模块使用的铁件和塑胶件，进而可进一步减少电子装置300的厚度。另外，电子装置300进一步包含第一压敏胶层340a以及第二压敏胶层340b。第一压敏胶层340a设置且接触于彩色滤光片基板122与背光模块330之间。第二压敏胶层340b设置且接触于背光模块330与容置部311的内底面之间。第一压敏胶层340a与第二压敏胶层340b具有较好的粘固特性，并且适于重工。
91.通过前述结构配置，本实施方式的电子装置300可以薄膜晶体管基板121取代已知的玻璃盖板，因此可减少电子装置300的厚度。不仅如此，于本实施方式的电子装置300中，触控显示模块120与背光模块330是由上而下依序且直接叠合于容置部311的内底面上，因此可使电子装置300达到极窄边框的目的。
92.另外，图10所示的本实施方式的电子装置300亦可经由图2所示的步骤s101至步骤
s106而制成。需说明的是，于一些实施方式中，在步骤s105之后以及步骤s106之前，可将偏光片124b叠合于彩色滤光片基板122远离薄膜晶体管基板121的一侧。
93.于一些实施方式中(请配合参照图11所示)，在执行步骤s106时，可利用第一压敏胶层340a先将触控显示模块120与背光模块330贴合，再利用第二压敏胶层340b将背光模块330与容置部311的内底面贴合。
94.在完成上述步骤之后，即可获得图10所示的电子装置300。
95.由以上对于本揭露的具体实施方式的详述，可以明显地看出，于本揭露的电子装置中，触控显示模块是以薄膜晶体管基板与彩色滤光片基板分别背对与面向外壳的方式组装至外壳的容置部内，并以薄膜晶体管基板边缘的延伸部固定至外壳的卡合部。换言之，本揭露的电子装置是以薄膜晶体管基板作为固定结构并取代已知的玻璃盖板，因此可减少电子装置的厚度。另外，背光模块的各元件是直接叠合在外壳的容置部内，省去已知背光模块使用的铁件和塑胶件，因此亦可减少电子装置的厚度。
96.虽然本揭露已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本揭露，任何熟悉此技艺者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本揭露的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。