热敏头以及热敏打印机的制作方法

技术特征：
1.一种热敏头，具备：基板；位于所述基板之上的电极；以及位于所述基板与所述电极之间的间隙，玻璃位于所述间隙的内部。2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，所述玻璃从所述电极突出。3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，所述玻璃横跨所述间隙并连接所述电极以及所述基板。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，所述玻璃被填充于所述间隙。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热敏头，其中，所述电极含有玻璃成分。6.根据权利要求1～5中任一项所述的热敏头，其中，具有在所述基板的主面开口的孔部，玻璃位于所述孔部的内部。7.根据权利要求1～6中任一项所述的热敏头，其中，所述基板含有玻璃成分。8.根据权利要求1～7中任一项所述的热敏头，其中，具备位于所述基板之上并覆盖所述电极的密封材料。9.根据权利要求8所述的热敏头，其中，所述密封材料含有玻璃成分。10.根据权利要求8或9所述的热敏头，其中，具有位于所述电极与所述密封材料之间的发热部，所述电极是与所述发热部相连的共用电极。11.根据权利要求10所述的热敏头，其中，基板具有向所述基板的厚度方向突出的蓄热层，所述电极位于所述蓄热层之上，所述间隙位于所述蓄热层与所述电极之间。12.根据权利要求1～11中任一项所述的热敏头，其中，基板具有向所述基板的厚度方向突出的蓄热层，在所述蓄热层的非配置区域具有位于所述基板与所述电极之间的接合层，所述间隙位于所述基板与所述接合层之间，在所述电极的非配置区域具有所述接合层的非配置区域。13.一种热敏打印机，具备：权利要求1～12中任一项所述的热敏头；搬运机构，将记录介质搬运至位于所述基板之上的发热部之上；以及压印辊，将所述记录介质按压于所述发热部之上。

技术总结
热敏头具备基板、电极以及间隙。电极位于基板之上。间隙位于基板与电极之间。热敏头的玻璃位于间隙的内部。玻璃位于间隙的内部。玻璃位于间隙的内部。


技术研发人员：山下友树 江藤大俊
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2021.03.29
技术公布日：2022/11/18