顺应性热管理装置、系统及其制造方法与流程

技术特征：
1.一种热管理装置，包括：壳体；包括接触表面的隔膜，所述隔膜沿着所述壳体被支撑，并且所述壳体和所述隔膜限定相对于所述接触表面封闭的腔室；在所述腔室中的至少一个支撑件；以及包括第一部分和第二部分的芯体，所述芯体的第一部分与所述壳体接触，所述芯体的第二部分设置在所述腔室中，位于所述至少一个支撑件和所述隔膜之间，并且，响应于所述隔膜的所述接触表面上的力，所述隔膜相对于所述壳体和所述至少一个支撑件弹性地弯曲，以将所述隔膜的所述接触表面偏压远离所述腔室。2.根据权利要求1所述的热管理装置，其中，所述壳体包括第一区段和第二区段，所述隔膜沿着所述壳体的所述第二区段被支撑，并且所述至少一个支撑件在所述腔室中从所述壳体的所述第一区段朝向所述隔膜延伸。3.根据权利要求2所述的热管理装置，其中，所述芯体的所述第一部分与所述壳体的第一区段接触。4.根据权利要求3所述的热管理装置，其中，所述芯体的所述第一部分沿着所述壳体的所述第一区段的内表面延伸。5.根据权利要求3所述的热管理装置，还包括从所述壳体的所述第一区段朝向所述隔膜延伸的至少一个芯部。6.根据权利要求5所述的热管理装置，其中，所述芯体的所述第一部分与所述至少一个芯部接触。7.根据权利要求6所述的热管理装置，其中，所述芯体的所述第一部分包围所述至少一个芯部。8.根据权利要求5所述的热管理装置，其中，所述至少一个芯部包括以包围所述一个或多个支撑件的图案布置的多个芯部。9.根据权利要求1所述的热管理装置，其中，所述壳体、所述隔膜或所述芯体中的一者或多者至少部分地由金属形成。10. 根据权利要求1所述的热管理装置，其中所述至少一个支撑件的弹性模量大于约0.2 mpa且小于约700 mpa。11.根据权利要求1所述的热管理装置，其中，所述芯体的所述第一部分或所述第二部分中的至少一者包括烧结材料、筛网、线束、凹槽表面或其组合中的一种或多种。12.根据权利要求1所述的热管理装置，其中，所述隔膜的弹性柔性改变所述芯体的在所述腔室中的所述第二部分的形状。13.根据权利要求12所述的热管理装置，其中，当所述隔膜弹性弯曲以改变所述腔室中的所述芯体的所述第二部分的形状时，所述腔室中的所述芯体的所述第一部分在所述腔室中保持恒定形状。14.根据权利要求1所述的热管理装置，其中，所述隔膜耦接至所述壳体的基本上平面的表面，并且所述隔膜的所述接触表面与由所述壳体的所述基本上平面的表面限定的平面
间隔开。15.根据权利要求1所述的热管理装置，其中，所述接触表面在所述接触表面上不存在外力的情况下是基本上平面的，并且具有尺寸适于与所述散热部件接合的周边。16.根据权利要求1所述的热管理装置，还包括设置在所述腔室中的流体，所述流体与所述芯体的所述第一部分和所述芯体的所述第二部分流体连通。17.根据权利要求16所述的热管理装置，其中所述流体具有大于约-271℃且小于约2025℃的蒸发温度。18.根据权利要求17所述的热管理装置，其中，所述流体包括氮、水、醇或钠中的一种或多种。19.一种系统，包括：印刷电路板；至少一个散热部件，其耦接到所述印刷电路板；以及热管理装置，其包括壳体、隔膜、至少一个支撑件和芯体，所述隔膜具有接触表面，所述壳体和所述隔膜限定了相对于所述隔膜的接触表面封闭的腔室，所述芯体设置在所述腔室中，其中所述芯体的至少一部分在所述至少一个支撑件和所述隔膜之间，以及所述隔膜相对于所述壳体和所述至少一个支撑件弹性弯曲，使得所述隔膜的接触表面被偏压远离所述腔室并与耦接到所述印刷电路板的所述至少一个散热部件接触。20.根据权利要求19所述的系统，还包括远离所述隔膜耦接到所述壳体的热交换器。21.根据权利要求20所述的系统，其中，所述热交换器被耦接到所述壳体的背对所述散热部件的部分。22.根据权利要求20所述的系统，其中所述热交换器包括具有多个翅片的散热器。23.根据权利要求20所述的系统，其中所述热交换器包括冷板。24.一种制造热管理装置的方法，所述方法包括：将芯体的第一部分定位成与壳体接触；在所述壳体的表面上安装至少一个支撑件；将所述芯体的第二部分定位在所述至少一个支撑件和隔膜之间；以及将所述芯体和所述至少一个支撑件包络在由所述壳体和所述隔膜限定的腔室中，所述腔室相对于所述隔膜的接触表面封闭，并且所述隔膜相对于所述壳体和所述至少一个支撑件是弹性柔性的，以将所述隔膜的所述接触表面偏压抵靠散热部件。25.根据权利要求24所述的方法，其中，将所述芯体的所述第一部分定位成与所述壳体接触包括沿着所述壳体的表面布置所述芯体的所述第一部分。26.根据权利要求24所述的方法，其中，将所述芯体的所述第一部分定位成与所述壳体接触包括沿着至少一个芯部布置所述芯体的所述第一部分，所述至少一个芯部在所述腔室中从所述壳体的表面朝向所述隔膜延伸。27.根据权利要求24所述的方法，其中，将所述芯体和所述至少一个支撑件包络在所述腔室中包括将所述隔膜以流体密封接合的方式与所述壳体耦接。28.根据权利要求24所述的方法，其中，将所述芯体和所述至少一个支撑件包络在所述
腔室中包括在所述腔室中形成单一流体种类环境。

技术总结
热管理装置、系统及其制造方法通常涉及适应基板上的一个或多个散热部件的高度、形状或其他几何特征的可变性，同时保持远离一个或多个散热部件的高效热传递。例如，热管理装置可以包括壳体、隔膜和芯体，芯体沿着由壳体和隔膜限定的腔室设置，使得腔室内的流体可以沿着腔室蒸发和冷凝以将热量从一个或多个散热组件(例如，电子部件或光电子器件)传递走。所述隔膜相对于所述壳体可以是弹性柔性的，以将所述隔膜的接触表面偏压在一个或多个散热部件上，同时保持通过所述腔室并远离所述一个或多个散热部件的有效热传递。个散热部件的有效热传递。个散热部件的有效热传递。


技术研发人员：G
受保护的技术使用者：传输现象科技有限责任公司
技术研发日：2021.03.04
技术公布日：2023/2/13