片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺的制作方法

技术特征：
1.一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于，包括如下步骤：s1、提供第一软胶体、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述第一软胶体的面积均大于所述巴块的面积；s2、将所述第一软胶体和所述巴块从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；s3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；s4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；s5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。2.根据权利要求1所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：步骤s1中，还提供第二软胶体；步骤s2中，还将所述第二软胶体层叠于所述巴块的上方。3.根据权利要求2所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：所述巴块的正面朝上，所述第一软胶体的硬度小于所述第二软胶体；或者，所述巴块的正面朝下，所述第一软胶体的硬度大于所述第二软胶体，其中，所述巴块的正面为所述巴块在层叠时，朝上的一面。4.根据权利要求1所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：步骤s1中，还提供基板；步骤s2中，还将所述基板层叠于所述第一软胶体的下方。5.根据权利要求4所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：步骤s1中，还提供胶片，所述胶片的厚度大于所述隔离片的厚度，和/或，所述胶片的表面具有防滑材料；步骤s2中，还将所述胶片层叠于所述基板和所述第一软胶体之间，和/或，还将所述胶片层叠于所述隔离片与所述第一软胶体之间。6.根据权利要求1述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：步骤s1中，所提供的所述巴块包括多个；步骤s2中，将多个所述巴块层叠于所述第一软胶体的上方，且每个所述巴块的上下两端均设置有所述隔离片。7.根据权利要求1-6任一所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：所述第一软胶体的软化温度大于步骤s5中对所述叠层结构进行水压时所述水箱内的温度。8.根据权利要求7所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：步骤s5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的温度为80℃-100℃；所述第一软胶体的软化温度大于120℃。9.根据权利要求2所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：所述第一软胶体和所述第二软胶体的材料为硅橡胶，由硅树脂与二氧化硅聚合物制作而成。10.根据权利要求5所述的片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，其特征在于：
所述隔离片为pet膜；所述胶片由pet材料制成，且所述胶片的厚度大于所述隔离片；所述第一软胶体的厚度为100μm-1000μm，邵氏硬度为50-80度；所述水箱的最大保持水压为7000psi～25000psi；所述基板为不锈钢板，其厚度为100-3000μm。

技术总结
本发明提供了一种片式高容多层陶瓷电容器巴块的层压工艺，用于改善高容MLCC端面分层的现象，该工艺包括：提供第一软胶体、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述第一软胶体的面积均大于所述巴块的面积；S2、将所述第一软胶体和所述巴块从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。通过上述方式，充分利用软胶体流动性强的特性，在水压过程中会填充巴块密度较低部分，达到压实巴块的目的，从而改善高容MLCC端面分层的问题。端面分层的问题。端面分层的问题。


技术研发人员：周晓军 朱文韬 敖宏
受保护的技术使用者：广东微容电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.19
技术公布日：2023/2/6