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沥青含量与分布的确定方法、孔隙结构确定方法和装置与流程

2023-02-19 12:34:55 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种沥青含量与分布的确定方法,其特征在于,包括:获取岩石柱塞样品的多张ct扫描图像的灰度图和切割所述岩石柱塞样品得到的至少一片切片的光学图像,所述岩石柱塞样品填充有沥青;获取根据切片的光学图像和对应的灰度图确定的沥青的灰度范围阈值;根据所述灰度范围阈值将灰度图二值化,根据二值化结果得到灰度图对应的沥青分布图;根据沥青分布图建立所述岩石柱塞样品的三维沥青分布图,所述三维沥青分布图用于确定所述岩石柱塞样品内部的沥青含量和分布。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获取根据切片的光学图像和对应的灰度图确定的沥青的灰度范围阈值前,还包括:根据切片的深度值和所述岩石柱塞样品的灰度图总张数,确定与切片的光学图像对应的多张灰度图。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述切片通过下述方式切割得到:根据切割机的刀片厚度确定切割间隔;按照所述切割间隔将所述岩石柱塞样品进行等距离切割,得到至少一片切片。4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述切割间隔不小于切割机的刀片厚度的3倍。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述灰度图为8位灰度图。6.如权利要求1~5任一项所述的方法,其特征在于,所述多张ct扫描图像的灰度图通过下述方式得到:ct仪器在电流为90~130μa且电压为110~150kv的工作条件下,按照设定扫描分辨率扫描岩石柱塞样品,得到多张原始ct扫描图像;将原始ct扫描图像转换为灰度图。7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述切片为铸体薄片。8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,还包括:获取根据切片的光学图像和对应的灰度图确定的铸体和沥青的总灰度范围阈值;根据所述总灰度范围阈值将灰度图二值化,根据二值化结果得到灰度图对应的孔隙分布图;根据孔隙分布图建立所述岩石柱塞样品的三维孔隙分布图,所述三维孔隙分布图用于确定所述岩石柱塞样品的孔隙结构。9.一种孔隙结构确定方法,其特征在于,包括:获取岩石柱塞样品的多张ct扫描图像的灰度图和切割所述岩石柱塞样品得到的至少一片铸体薄片的光学图像;获取根据铸体薄片的光学图像和对应的灰度图确定的孔隙的灰度范围阈值;根据所述灰度范围阈值将灰度图二值化,根据二值化结果得到灰度图对应的孔隙分布图;根据孔隙分布图建立所述岩石柱塞样品的三维孔隙分布图,所述三维孔隙分布图用于确定所述岩石柱塞样品的孔隙结构。10.一种沥青含量与分布的确定装置,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取岩石柱塞样品的多张ct扫描图像的灰度图和切割所述岩石柱塞样品得到的至少一片切片的光学图像,所述岩石柱塞样品填充有沥青;第二获取模块,用于获取根据切片的光学图像和对应的灰度图确定的沥青的灰度范围阈值;沥青确定模块,用于根据所述第二获取模块获取的灰度范围阈值将所述第一获取模块获取的灰度图二值化,根据二值化结果得到灰度图对应的沥青分布图;三维模型建立模块,用于根据所述沥青确定模块得到的沥青分布图建立所述岩石柱塞样品的三维沥青分布图,所述三维沥青分布图用于确定所述岩石柱塞样品内部的沥青含量和分布。11.一种孔隙结构确定装置,其特征在于,包括:第一获取模块,用于获取岩石柱塞样品的多张ct扫描图像的灰度图和切割所述岩石柱塞样品得到的至少一片铸体薄片的光学图像;第二获取模块,用于获取根据铸体薄片的光学图像和对应的灰度图确定的孔隙的灰度范围阈值;孔隙确定模块,用于根据所述第二获取模块获取的灰度范围阈值将所述第一获取模块获取的灰度图二值化,根据二值化结果得到灰度图对应的孔隙分布图;三维模型建立模块,用于根据所述孔隙确定模块得到的孔隙分布图建立所述岩石柱塞样品的三维孔隙分布图,所述三维孔隙分布图用于确定所述岩石柱塞样品的孔隙结构。12.一种具备沥青识别功能的计算机程序产品,包括计算机程序/指令,其中,该计算机程序/指令被处理器执行时实现权利要求1~8任一项所述的沥青含量与分布的确定方法,或实现权利要求9所述的孔隙结构确定方法。

技术总结
本发明公开了沥青含量与分布的确定方法、孔隙结构确定方法和装置。所述沥青含量与分布的确定方法包括:获取岩石柱塞样品的多张CT扫描图像的灰度图和切割岩石柱塞样品得到的至少一片切片的光学图像;获取根据切片的光学图像和对应的灰度图确定的沥青的灰度范围阈值;根据灰度范围阈值将灰度图二值化,根据二值化结果得到灰度图对应的沥青分布图;根据沥青分布图建立岩石柱塞样品的三维沥青分布图,用于确定岩石柱塞样品内部的沥青含量和分布。确定的沥青含量比较接近真实含量,且能够展示沥青在三维空间内的分布情况。在三维空间内的分布情况。在三维空间内的分布情况。


技术研发人员:周慧 张天付 朱光有 黄理力 陈志勇 王珊
受保护的技术使用者:中国石油天然气股份有限公司
技术研发日:2021.08.10
技术公布日:2023/2/17
再多了解一些

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