一种MEMS传感器阶梯深孔封装结构及方法与流程

技术特征：
1.一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，包括基板(1)以及与所述基板(1)固定连接的壳体(2)，所述壳体(2)内置有一芯片(3)，所述芯片(3)与所述基板(1)固定连接，所述芯片(3)背离所述壳体(2)的一侧开设有孔洞(4)，所述孔洞(4)上设有第一焊盘(5)，所述基板(1)贯通开设有阶梯孔(6)，所述阶梯孔(6)通过定位工装(7)与所述孔洞(4)位置正对布置，所述阶梯孔(6)设有第二焊盘(8)，所述第一焊盘(5)通过引线(9)与所述第二焊盘(8)电连接，所述阶梯孔(6)包括第一开孔(10)和第二开孔(11)，所述第一开孔(10)面向所述芯片(3)一侧布置，所述第二开孔(11)远离所述芯片(3)一侧布置。2.根据权利要求1所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述第一开孔(10)的孔径尺寸小于第二开孔(11)的孔径尺寸。3.根据权利要求1所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述定位工装(7)开设有第一定位槽(12)，所述第一定位槽(12)开设有第二定位槽(13)，所述第二定位槽(13)上固设有定位柱(14)。4.根据权利要求3所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述定位柱(14)的尺寸与所述孔洞(4)的尺寸相匹配。5.根据权利要求3所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述第一定位槽(12)的尺寸与所述芯片(3)的尺寸相匹配，所述第二定位槽(13)的尺寸与所述基板(1)的尺寸相匹配。6.根据权利要求1所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述定位工装(7)上开设有工装槽(15)。7.根据权利要求1所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述孔洞(4)、所述第一开孔(10)以及所述第二开孔(11)通过粘胶层固定在一起。8.根据权利要求7所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述粘胶层设置为双组份加成型灌封胶。9.根据权利要求1所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，所述壳体(2)贯通开设有出气孔(16)。10.一种mems传感器阶梯深孔封装方法，用于如权利要求1至9任一项所述的一种mems传感器阶梯深孔封装结构，其特征在于，包括如下步骤：s1：将芯片铺设于基板的一侧，使得芯片的孔洞与阶梯孔对准；s2：使得孔洞内的第一焊盘通过引线与阶梯孔的第二焊盘电连接；s3：采用灌封胶填充于孔洞以及阶梯孔并令其固化；s4：在基板上封装壳体；s5：对芯片进行灌胶处理。

技术总结
本发明提供一种MEMS传感器阶梯深孔封装结构及方法，包括基板以及与所述基板固定连接的壳体，所述壳体内置有一芯片，所述芯片与所述基板固定连接，所述芯片背离所述壳体的一侧开设有孔洞，所述孔洞上设有第一焊盘，所述基板贯通开设有阶梯孔，所述阶梯孔通过定位工装与所述孔洞位置正对布置，所述阶梯孔设有第二焊盘，所述第一焊盘通过引线与所述第二焊盘电连接。本发明通过设置阶梯孔能够更好地释放封装带来的应力，达到了提升精度的目的，从而克服了传统打线均是在平面进行对产品精度产生的不良影响。的不良影响。的不良影响。


技术研发人员：庄海涵 张晋雷 陈东华
受保护的技术使用者：华芯智能（珠海）科技有限公司
技术研发日：2021.08.06
技术公布日：2023/2/17