摄像模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及摄像设备领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。


背景技术：

2.摄像模组是智能装备的重要组成部分之一，其在市场上的应用范围和应用量不断增长。随着技术的进步，不管是工作还是生活都在提倡智能化，而实现智能化的重要前提之一是能够实现与外界环境的良好交互，其中实现良好交互的一个重要方式就是视觉感知，视觉感知依赖的主要是摄像模组。可以说，摄像模组已从默默无闻的智能装备配件转变成为智能装备举足轻重的关键元器件之一。
3.随着消费者对于手机拍照需求的增加，手机摄像头，即摄像模组的功能越来越丰富，人像拍摄、远距拍摄、光学变焦、光学防抖等功能都集成在了体积有限的摄像头中，而其中自动对焦、光学防抖、光学变焦等功能往往都需要依靠光学致动器，有时也可以称为马达来实现。然而，随着手机摄像模组的成像质量要求越来越高，感光芯片的尺寸也相应的增加，与其相匹配的镜头体积和重量越来越大，对摄像模组组装的要求也相应的增加。
4.在摄像模组的结构中，其重要的成像元件之一为感光芯片，在摄像模组正常工作的过程中为了使得感光芯片正常工作需要提供相应的电路结构，在摄像模组组装的过程中，感光芯片一般设置在线路板的上表面，并通过导线与线路板进行导通。当线路板与外部的供电装置连通时，即可保证所述感光芯片的正常工作。而目前随着大芯片发展的趋势，摄像模组配置的感光芯片的面积不断的增加，与之相匹配的线路板的面积也相应的增加。而线路板由于其本身的特性，在出厂时就存在一定的翘曲，感光芯片在设置到线路板上时，为了与翘曲的线路板相适配，感光芯片在固定到线路板上时，已经相应的补偿了线路板存在的翘曲问题，使得所述感光芯片可以正常成像。
5.但是，摄像模组的组装存在多个步骤，在将感光芯片设置到线路板上之后，还需要安装镜座、镜头、马达等其他组件，同时摄像模组组装完成后，需要安装到终端设备中进行相应的成像。在后续的组装过程中，其他元件都需要支撑在所述线路板结构上，故其会对线路板产生一定的压力，使得线路板的翘曲度发生变化，从而影响到与其固定在一起的感光芯片的平整度，如果感光芯片发生一定程度的翘曲，通常感光芯片的翘曲肉眼难以观察到，会影响到摄像模组的成像质量。
6.在摄像模组组装的过程中，使得线路板原有的翘曲度发生变化的压力，不管是在摄像模组出厂前的检测过程，还是将其组装到终端设备中进行成像，都可能影响摄像模组成像的质量。同时，为了提升摄像模组的成像质量，现有的终端设备配置的摄像模组数量不止一个，为了满足市场的需求，摄像模组需要进行大批量的生产，如果不能有效的解决线路板在后续组装过程中的翘曲值变化的问题，将会严重的影响摄像模组检测和生产的效率。


技术实现要素：

7.基于上述问题，本技术提供一种摄像模组及电子设备，通过抗压结构保持线路板
组装时的原翘曲度，有效的提升摄像模组的成像质量。
8.利用胶水将感光芯片和线路板粘接后，由于胶水自身的变异也会使得线路板的翘曲度发生变化，本技术通过设置抗压结构，使得胶水对成像造成影响可以得到部分改善。
9.本技术的一个实施例提供一种摄像模组，包括：光学镜头；感光组件，包括线路板和设置于所述线路板上的感光芯片，所述光学镜头设置于所述线路板的上表面，所述线路板的下表面设有抗压结构，当所述线路板的上表面受压时，所述抗压结构用于保持所述线路板的翘曲度。
10.根据本技术的一些实施例，所述抗压结构为闭环结构，所述抗压结构设置于所述线路板下表面的边缘。
11.根据本技术的一些实施例，所述抗压结构为回字形。
12.根据本技术的一些实施例，所述抗压结构的厚度为15-30um。
13.根据本技术的一些实施例，所述抗压结构的宽度为0.3～1mm。
14.根据本技术的一些实施例，所述抗压结构的材质为油墨。
15.根据本技术的一些实施例，所述油墨通过喷涂或印刷的方式设置于所述线路板的下表面。
16.根据本技术的一些实施例，所述抗压结构的材质也可为导电布、铜箔或者麦拉。
17.根据本技术的一些实施例，所述光学镜头包括：镜座，设置于所述线路板的上表面；马达，设置于所述镜座上；镜片，设置于所述马达内部，所述马达带动所述镜片相对于所述感光芯片移动。
18.根据本技术的一些实施例，所述光学镜头包括：镜座，设置于所述线路板的上表面；镜片，设置于所述镜座内。
19.根据本技术的一些实施例，所述线路板一端设置有连接器，所述连接器用于为所述线路板供电。
20.根据本技术的一些实施例，所述线路板通过软板结构与所述连接器接通。
21.根据本技术的一些实施例，所述感光芯片与所述线路板上表面粘接固定，并通过金线与线路板导通。
22.根据本技术的一些实施例，所述感光芯片的表面垂直于所述线路板的过中心点的法线。
23.本技术的一个实施例提供一种电子设备，包括：如上所述的摄像模组；电子设备本体，所述摄像模组组装于所述电子设备本体。
24.本技术的摄像模组，在线路板的下表面设置抗压结构，避免受压时出现变形，使得线路板保持与感光芯片组装时的翘曲度，保证感光芯片的平整度，有效的提升摄像模组的成像质量；提高摄像模组的生产效率。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图，而并不超出本技术要求保护的范围。
26.图1是现有的摄像模组中线路板受压变形的示意图；
27.图2是本技术的抗压结构的示意图；
28.图3是本技术设有抗压结构的线路板的仰视图；
29.图4是本技术摄像模组的示意图一；
30.图5是本技术摄像模组的爆炸图；
31.图6是本技术摄像模组的剖视图；
32.图7是本技术电子设备的示意图；
33.图8是本技术摄像模组的示意图二。
具体实施方式
34.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
35.在本技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语"安装"、"相连"、"连接"应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接:可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
37.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
38.为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
39.以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
40.如图1所示，在摄像模组中，感光组件1是重要的组件，感光组件1包括线路板11和感光芯片12。其中，感光芯片12作为成像的元器件，一般设置在线路板11的上表面，并通过导线与线路板11进行相应的导通。摄像模组中的线路板11由于其本身构成材料的特性，在出厂前存在一定的翘曲，翘曲值为q。本实施例的翘曲值q是指线路板11下表面的最高点至线路板11下表面的最低点在竖直方向的距离。通常情况下，线路板11形成四边高中间低的翘曲形状，线路板11的面积越大，翘曲值q越大。
41.线路板11包括芯片贴装区域和周边区域，贴装区域用于贴装感光芯片12，线路板11上还设有电子元件，电子元件包括但不限于电容、电阻等，电子元件设置于周边区域。
42.感光芯片12在设置到线路板11上时，为了与翘曲的线路板11相适配，通过调整感光芯片12已经相应的补偿了线路板11存在的翘曲问题，通过检测设备已经保证了感光芯片12组装在线路板11上的平整度，使得感光芯片12可以正常成像。
43.而目前，随着大芯片模组的发展，感光芯片12和线路板11尺寸逐渐增大，故感光芯片12对线路板11翘曲的变化更为敏感，当感光芯片12与线路板11固定后，在后续模组的组装过程中，镜头、镜座、马达等部件组装到线路板11上时，均会对线路板11产生一定的压力，使得线路板11的翘曲度发生变化，从而影响到粘接到线路板11上的感光芯片12的平整度，使得感光芯片12发生一定的弯折，感光芯片12的弯折肉眼难以观察到，但会影响摄像模组的整体成像质量，严重时可能造成整个模组的不良。
44.实施例1
45.如图2和图3所示，本技术的实施例为了避免线路板11在受压后由于翘曲度的变化引起感光芯片12的平整度的变化，在摄像模组中设置了抗压结构，尤其是在线路板11上设置相应的抗压结构3。抗压结构3使得线路板11在受到外部的压力后仍可以保持原有的翘曲度，从而保证感光芯片12本身的平整度，以有效提升摄像模组的成像质量。
46.一种具体的实施方式中，在线路板11的下表面设置相应的抗压结构3，即在线路板11侧边翘曲的位置设置相应的抗压结构3。为了不增加摄像模组整体的厚度，以保证摄像模组整体结构的小型化，只在线路板11翘曲的位置设置相应的抗压结构3。
47.如图4、图5和图6所示，本实施例提供一种摄像模组100，摄像模组100包括感光组件1、光学镜头2和抗压结构3。
48.感光组件1包括线路板11和感光芯片12，其中，感光芯片的中心轴12与光学镜头2的光轴重合。在摄像模组100的组装过程中，感光芯片12和线路板11固定粘接后形成感光组件1，此时线路板11的四周具有一定的翘曲，如图5所示，当在后续的组装过程中，将光学镜头2和感光组件1进行组装时，光学镜头2通过光学镜头2的边缘与线路板11的上表面固定粘接，最终的压力都会施加到线路板11的侧边，从而改变线路板11的翘曲度，使得粘接在线路板11上的感光芯片12的平整度发生变化，进而影响整个模组的成像质量。再者，将摄像模组100组装到电子设备上时，光学镜头2受到的压力也会传递至线路板11的侧边改变线路板11的翘曲度。
49.本实施例在线路板11的下表面设有抗压结构3。抗压结构3设置在线路板11的下表面翘曲的位置，使得抗压结构3的厚度可以抵抗外部压力对线路板11造成的变形，从而使得在后续的安装过程中，即使线路板的上表面受压，抗压结构3支撑线路板11保持其原有的形状，以抵抗外部对线路板11施加的压力，进而保证摄像模组中感光芯片12的平整度，保证摄
像模组100的成像质量。
50.本实施例的摄像模组100在线路板11的下表面设置抗压结构3，保持线路板11的原有翘曲度，避免线路板11出现形变影响感光芯片的平整度。摄像模组100相对传统的摄像模组提升了成像质量，适合大批量的生产。
51.根据本技术一个可选的技术方案，抗压结构3设置于线路板下表面的边缘，抗压结构3为环绕于线路板11的边缘的闭环结构，以便为线路板11提供均匀的支撑，保证摄像模组中感光芯片12的平整度。
52.根据本技术一个可选的技术方案，抗压结构3为回字形。通常线路板11为矩形，抗压结构3设置为与线路板11匹配的回字形，以稳定的支撑线路板11，避免线路板11出现过度形变。同时回字形的抗压结构3不会增加摄像模组本身的高度，有利于摄像模组的小型化。抗压结构3的形状可根据线路板11的形状进行改变，本技术不对此进行限制。
53.根据本技术一个可选的技术方案，对于翘曲值q在15um以上的线路板11，更需要设置抗压结构3，翘曲值q越大，线路板11受压后更容易影响感光芯片12的平整度。可将抗压结构3的厚度与线路板11的翘曲值q设置为基本一致，以使抗压结构3更好的支撑线路板11。可选地，抗压结构3的厚度为15-30um，例如，抗压结构3的厚度为15um、20um、25um、30um等，抗压结构3的厚度可根据需求设置。
54.可选地，如图3所示，本实施例中抗压结构3的宽度d为0.3～1mm，例如，抗压结构3的宽度d为0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm。本实施例中给出的数据值范围仅做相应的参考，具体抗压结构3的厚度和宽度，需要根据模组的具体尺寸设定，如同时考虑感光芯片12的尺寸和线路板11本身的尺寸以及在其受压后的极微小形变量等，线路板11形变量可以利用对应的检测工具进行检测。
55.根据本技术一个可选的技术方案，抗压结构3的材质为油墨。线路板11的下表面设置油墨层，作为抗压结构3。在线路板11的下表面设置相应的油墨层，主要用于保持线路板11本身的翘曲度，油墨设置于线路板11翘曲的位置。油墨层其本身具有一定的厚度，油墨层对翘曲的线路板本身可起到一定的支撑作用。油墨层的厚度与线路板11的翘曲值q基本一致为宜。将油墨层设置成回字形的结构，油墨层不会增加摄像模组本身的厚度，以便实现摄像模组100整体结构的小型化，满足电子设备日益精密的需求。油墨本身的制程工艺较为简单，只需要通过喷涂或印刷的形式即可实现，可以有效的简化摄像模组的制程工艺，提升摄像模组的生产效率。
56.具体的，抗压结构3为油墨时，可通过喷涂或印刷的方式设置于线路板11的下表面。一种可选地实施方式中，利用挡板将线路板11的下表面中不需填充油墨的区域进行相应的遮挡，再利用喷涂机在未遮挡的部分喷涂相应的油墨，在喷涂的油墨达到预定的厚度时停止喷涂，形成抗压结构3。在另一种可选的实施方式中，制备油墨层采用印刷的方式，需设置相应的网格结构，将网格结构覆盖在所述线路板的下表面，利用印刷的方式在网格结构上进行相应的刷涂，待油墨的厚度达到预定的要求值后，停止刷涂油墨，待油墨自然风干后进行后续的组装步骤。
57.其中，上述在线路板下表面设置相应的油墨层只是抗压结构的一种实施方式。除此之外，还可以采用其他的方式保持线路板的翘曲，使得其在外部的压力之下仍可以保持原有的翘曲度。如将上述的油墨替换成导电布、铜箔或者麦拉等，其共同的特征为：所述材
料本身存在一定的厚度，其可以与线路板11进行较好的粘接，当材料设置在线路板11的翘曲部分时，材料可以对线路板11的翘曲部分起到一定的支撑作用，当线路板11受到外部压力作用时，材料仍可以保持线路板11原有的翘曲度，以保证感光芯片12的平整度，提高摄像模组100的成像质量。
58.根据本技术一个可选的技术方案，摄像模组100为自动对焦摄像模组。光学镜头2包括：镜片21、马达22和镜座23。其中，镜座23设置于线路板11的上表面，可选地，镜座23的下表面通过胶水与线路板11的上表面的边缘粘接。马达22设置于镜座23上，可选地，马达22可以为音圈马达，本技术不对马达22的类型进行限制。镜片21设置于马达22内部，马达22带动镜片21沿镜片21相对感光芯片12移动。感光芯片12位于镜片21的光轴上，通过镜片21的移动实现摄像模组100的自动对焦。可选地，镜片21的数量可以为多个，多个镜片21依次设置在马达22上。
59.在摄像模组100的组装过程中，线路板11和感光芯片12固定粘接后形成感光组件1，线路板11的四周具有一定的翘曲。当在后续的组装过程中，将所述的镜座23、马达22和镜头21进行组装时，镜座23通过其边缘部分与线路板11上表面的边缘固定粘接，对镜头21、马达22和镜座23施加的压力最终都会施加到线路板11的侧边，线路板11受压后会改变线路板11的翘曲度，使得粘接在其上的感光芯片12的平整度发生变化，进而影响摄像模组100的成像质量。
60.通过在自动对焦摄像模组的线路板11的下表面设置相应的抗压结构3，可以抵抗外部压力对线路板11造成的变形，从而使得在后续的安装过程中，不管是镜座23受力，还是镜头21和马达22给镜座23施加压力，都能保证线路板11保持其原有的翘曲度，以抵抗外部对线路板11施加的压力，从而保证摄像模组100中感光芯片12的平整度。
61.可选地，镜座23上设有滤光片，滤光片位于镜头21和感光芯片12之间，以通过滤光片过滤穿过镜头21的光线。具体的，滤光片设置于镜头21和感光芯片12形成的光线传播路径中，通过滤光片可过滤光线中影响成像质量的波动的光线，例如，红外波段的光线。滤光片可以为红外滤光片、蓝玻璃滤光片、晶圆级红外截止滤光片、全透片、可见光滤光片等。
62.根据本技术一个可选的技术方案，摄像模组100为固定焦距摄像模组。光学镜头2包括：镜座和镜片。镜座设置于线路板11的上表面，镜片设置于镜座内。
63.在摄像模组100的组装过程中，线路板11和感光芯片12固定粘接后形成感光组件1，线路板11的四周具有一定的翘曲。当在后续的组装过程中，将所述的镜座和镜头进行组装时，镜座通过其边缘部分与线路板11上表面的边缘固定粘接，对镜头和镜座施加的压力最终都会施加到线路板11的侧边，线路板11受压后会改变线路板11的翘曲度，使得粘接在其上的感光芯片12的平整度发生变化，进而影响摄像模组100的成像质量。
64.通过固定焦距摄像模组的线路板11的下表面设置相应的抗压结构3，可以抵抗外部压力对线路板11造成的变形，从而使得在后续的安装过程中，无论是镜座受力，还是镜头受力，都能保证线路板11保持其原有的翘曲度，以抵抗外部对线路板11施加的压力，从而保证摄像模组100中感光芯片12的平整度。
65.镜座位于线路板11的上表面，抗压结构3设置于线路板11的下表面。镜座通过胶水与线路板11粘接，胶水的变异也可能影响线路板11的翘曲度。通过设置抗压结构3可部分改善胶水变异对线路板11的影响。
66.根据本技术一个可选的技术方案，线路板11连接有连接器5，线路板11通过连接器5与电子设备导通，连接器5为线路板11供电。
67.根据本技术一个可选的技术方案，线路板11通过软板结构4与连接器5相连，使得连接器5具有一定的自由度，便于连接器5与电子设备的连接。
68.可选地，感光芯片12与线路板11上表面粘接固定，并通过金线与线路板11导通。
69.根据本技术一个可选的技术方案，感光芯片12的表面，包括感光芯片12的上表面和下表面，与线路板11的过中心点的法线垂直，以提高摄像模组100的成像质量。
70.实施例2
71.如图7所示，本实施例提供一种电子设备，电子设备包括如上所述的摄像模组100和电子设备本体200，摄像模组100组装于电子设备本体200。可选地，本实施例的电子设备可以为手机、平板电脑、可穿戴设备、电视机、交通工具、监控装置等，本技术不对此进行限制。摄像模组100配合电子设备实现对目标对象的图像采集和再现功能。
72.在摄像模组100的组装过程中，线路板11和感光芯片12固定粘接后形成感光组件1，线路板11的四周具有一定的翘曲。将摄像模组100组装于电子设备本体200时，为了保证电子设备的轻薄化，电子设备本体200的外壳210需要与摄像模组100紧密结合。电子设备本体200的外壳210施加在摄像模组100上的作用力最终会传导至摄像模组100的线路板11上，会使得线路板11本身的翘曲度发生变化，影响感光芯片12的平整度，进而影响到整个电子设备拍摄图像的质量。
73.本技术通过在摄像模组100的线路板11的下表面设置相应的抗压结构3，可以抵抗外部压力对线路板11造成的变形，使得摄像模组100与电子设备本体200组装时，即使受到了电子设备本体200的外壳210施加的压力，线路板11依然能够保持其原有的翘曲度，抵抗外部对线路板11施加的压力，从而保证摄像模组100中感光芯片12的平整度。
74.如图8所示，在线路板11的下表面设置相应的抗压结构3。抗压结构3的厚度与线路板11的翘曲值q设置为基本一致。抗压结构3可以在感光芯片12组装到线路板11上后设置于线路板11的下表面，也可以在摄像模组100的其他部件组装完成后再增加一个设置抗压结构3的工艺。优选的，抗压结构3在感光芯片12组装到线路板11上后设置于线路板11的下表面。
75.根据本技术一个可选的技术方案，抗压结构3的材质为油墨。线路板11的下表面设置油墨层，作为抗压结构3。在线路板11的下表面设置相应的油墨层，主要用于保持线路板11本身的翘曲度，油墨主要设置于线路板11翘曲的位置。油墨层其本身具有一定的厚度，其对翘曲的线路板本身可起到一定的支撑作用。油墨层的厚度与线路板11的翘曲值q基本一致为宜。将油墨层设置成回字形的结构，油墨层不会增加摄像模组本身的厚度，以便实现摄像模组100整体结构的小型化，满足电子设备日益精密的需求。油墨本身的制程工艺较为简单，只需要通过喷涂或印刷的形式即可实现，可以有效的简化摄像模组的制程工艺，提升摄像模组的生产效率。
76.具体的，抗压结构3为油墨时，可通过喷涂或印刷的方式设置于线路板11的下表面。油墨的喷涂工艺为：利用挡板将线路板11的下表面中不填充油墨的区域进行相应的遮挡，再利用喷涂机在未遮挡的部分喷涂相应的油墨，在喷涂的油墨达到预定的厚度时停止喷涂，形成抗压结构3。油墨的印刷工艺为：即设置相应的网格结构，将其覆盖在所述线路板
的下表面，利用印刷的方式在网格结构上进行相应的刷涂，待油墨的厚度达到预定的要求值后，停止刷涂油墨，待油墨自然风干后进行后续的组装步骤。
77.本技术提供的具有抗压结构的摄像模组，适用于多种不同类型的摄像模组结构，尤其适用于感光芯片尺寸较大的摄像模组，也可以适用于潜望模组、ois防抖模组以及伸缩式摄像模组等，都可以有效的提升摄像模组的抗压能力，以更好的保证摄像模组的成像质量。
78.本技术的摄像模组，在线路板的下表面设置抗压结构，有效的抵抗线路板在受压后翘曲度发生变化，可以使得线路板保持其与感光芯片组装时的翘曲度，有效的提升摄像模组的成像质量。设置抗压结构不会增加摄像模组的厚度，有利于摄像模组的小型化。将摄像模组组装到电子设备本体后，电子设备本体的外壳对摄像模组施加的压力也不会导致线路板翘曲度的变化，保证感光芯片的平整度不会变化，提高电子设备的良品率。
79.以上对本技术实施例进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明仅用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想。因此，本领域技术人员依据本技术的思想，基于本技术的具体实施方式及应用范围上做出的改变或变形之处，都属于本技术保护的范围。综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。