积层陶瓷电容的制造方法与流程

技术特征：
1.一种积层陶瓷电容的制造方法，其特征在于，该方法包含：制备复数个第一陶瓷坯片与复数个第二陶瓷坯片；形成复数个第一内电极层于每一该些第一陶瓷坯片的表面上，以及复数个第二内电极层于每一该些第二陶瓷坯片的表面上；交错堆叠压合该些第一陶瓷坯片与该些第二陶瓷坯片，以形成积层体；对该积层体进行切割处理，以形成复数个积层结构，其中每一该些积层结构包含交错堆叠的复数个第一陶瓷坯片单元与复数个第二陶瓷坯片单元，每一该些第一陶瓷坯片单元包含该些第一内电极层的一者，每一该些第二陶瓷坯片单元包含该些第二内电极层的一者，其中每一该些积层结构具有彼此相对的第一端面与第二端面，该些第一内电极层延伸至该第一端面，该些第二内电极层延伸至该第二端面，且相邻的该第一内电极层与该第二内电极层实体相隔；对每一该些积层结构进行导角处理；形成复数个第一端电极薄膜分别包覆该些积层结构的该些第一端面，以及复数个第二端电极薄膜分别包覆该些积层结构的该些第二端面；于形成该些第一端电极薄膜与该些第二端电极薄膜后，对该些积层结构进行烧结处理，以使每一该些积层结构形成积层陶瓷体，并使该些第一端电极薄膜分别形成复数个第一端电极，且使该些第二端电极薄膜分别形成复数个第二端电极；以及形成复数个第一镀层分别位于该些第一端电极上，与复数个第二镀层分别位于该些第二端电极上，而形成复数个积层陶瓷电容。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制备每一该些第一陶瓷坯片与该些第二陶瓷坯片包含：制备陶瓷浆料；对该陶瓷浆料进行薄膜成型步骤，以形成陶瓷薄膜；以及对该陶瓷薄膜进行烘干处理。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成该些第一内电极层与该些第二内电极层包含利用印刷方式。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，于进行该导角处理前，该方法还包含对该些积层结构进行烧除处理，以去除每一该些积层结构的该些第一陶瓷坯片单元与该些第二陶瓷坯片单元中的粘着剂。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成该些第一端电极薄膜与该些第二端电极薄膜包含利用沾附方式。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一端电极薄膜与该第二端电极薄膜均包含铜。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该第一镀层与该第二镀层均包含锡与镍。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，于形成该些第一镀层与该些第二镀层后，该方法还包含：对该些积层陶瓷电容进行测试操作；以及于该测试操作后，包装该些积层陶瓷电容。

技术总结
一种积层陶瓷电容的制造方法。在此方法中，制备第一与第二陶瓷坯片。分别于第一与第二陶瓷坯片的表面上形成第一及第二内电极层。交错堆叠压合第一与第二陶瓷坯片，以形成积层体。切割积层体以形成积层结构。积层结构包含交错堆叠的第一与第二陶瓷坯片单元。积层结构具有彼此相对的第一与第二端面。对积层结构进行导角处理。形成第一及第二端电极薄膜分别包覆第一与第二端面。对积层结构进行烧结处理，以使积层结构形成积层陶瓷体，并使第一与第二端电极薄膜分别形成第一与第二端电极。形成第一与第二镀层分别位于第一与第二端电极上。先对积层结构导角再一起烧结陶瓷本体与金属端电极的方式可避免导角与烧附端电极的应力，并可简化工艺。可简化工艺。可简化工艺。


技术研发人员：邱瀞慧 吴旻修
受保护的技术使用者：国巨股份有限公司
技术研发日：2021.08.05
技术公布日：2023/2/17