机壳的制作方法

1.本发明涉及一种机壳。


背景技术：

2.随着人们生活水平的提升，人们对电脑设备的需求也日益增加。对应地，为了满足消费者不断提升的需求，厂商也在致力对电脑设备进行改良。
3.除了提升电脑设备的表现效能之外，举例而言，如何让电脑设备的结构强度有效提升，无疑也是业界相当关注的重要课题。


技术实现要素：

4.本发明的目的之一在于提供一种机壳，其能以简单容易的方式提升其整体强度。
5.根据本发明的一实施方式，一种机壳包含壳体以及补强板。壳体包含第一板体以及复数个第一凸出结构。第一板体具有第一边缘。第一凸出结构彼此分离并沿第一边缘排列。补强板包含第二板体以及复数个第二凸出结构。第二板体至少部分被第一板体包围，且第二板体具有第二边缘。第二凸出结构彼此分离并沿第二边缘排列，第二凸出结构的形状相同于第一凸出结构的任一的形状，且第二凸出结构配置以连接于两相邻的第一凸出结构之间。补强板的强度大于壳体的强度。
6.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一板体具有第一厚度，第二板体具有第二厚度，第二厚度相同于第一厚度，补强板的杨氐模数大于壳体的杨氐模数。
7.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一板体具有第一厚度，第二板体具有第二厚度，第二厚度大于第一厚度，补强板的材质相同于壳体的材质。
8.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一边缘围绕而形成完整周界，补强板位于完整周界内。
9.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一边缘至少部分弯折而定义区域，补强板位于区域。
10.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一凸出结构抵接第二边缘，第二凸出结构抵接第一边缘。
11.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一板体包含第一子板体以及第二子板体，第一子板体与第二子板体之间形成第一夹角。第二板体包含第三子板体以及第四子板体，第三子板体与第四子板体之间形成第二夹角，第二夹角相同于第一夹角。
12.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一凸出结构具有相对的第一端以及第二端，第一端连接第一边缘并具有第一宽度，第二端远离第一边缘并具有第二宽度，第二宽度大于第一宽度。第二凸出结构具有相对的第三端以及第四端，第三端连接第二边缘并具有第三宽度，第三宽度相同于第一宽度，第四端远离第二边缘并具有第四宽度，第四宽度相同于第二宽度。
13.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一凸出结构具有相对的第一端以及第二
端，第一端连接第一边缘，第二端远离第一边缘，第一凸出结构具有第五宽度，第五宽度从对应之第一端朝向对应的第二端为先减少后增加的。第二凸出结构具有相对的第三端以及第四端，第三端连接第二边缘，第四端远离第二边缘，第二凸出结构具有第六宽度，第六宽度从对应的第三端朝向对应的第四端为先减少后增加的。
14.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一凸出结构与第二凸出结构分别呈矩形。
15.本发明上述实施方式至少具有以下优点：
16.(1)藉由第二凸出结构连接于两相邻的第一凸出结构之间，且第一凸出结构连接于两相邻的第二凸出结构之间，壳体与补强板能够彼此卡合，而壳体与补强板之间的相对位置亦能简单容易地有效固定。
17.(2)由于补强板的强度大于壳体的强度，因此机壳的整体强度能以简单的方式有效提升。
附图说明
18.图1为绘示依照本发明一实施方式的机壳的立体示意图。
19.图2为绘示图1的范围a的放大示意图。
20.图3为绘示图2沿线段b-b的剖面示意图。
21.图4为绘示依照本发明另一实施方式的机壳的剖面示意图。
22.图5为绘示依照本发明再一实施方式的机壳的上视图。
23.图6为绘示依照本发明又一实施方式的机壳的立体示意图。
24.图7～图9为绘示依照本发明不同实施方式的第一凸出结构与第二凸出结构相互卡扣的示意图。
25.图10为绘示依照本发明另一实施方式的第一凸出结构与第二凸出结构相互卡扣的示意图。
26.图11为绘示依照本发明再一实施方式的第一凸出结构与第二凸出结构相互卡扣的示意图。
27.符号说明:
28.100:机壳
29.110:壳体
30.111:第一板体
31.112:第一边缘
32.113:第一凸出结构
33.114:第一子板体
34.115:第二子板体
35.116:第一端
36.117:第二端
37.120:补强板
38.121:第二板体
39.122:第二边缘
40.123:第二凸出结构
41.124:第三子板体
42.125:第四子板体
43.126:第三端
44.127:第四端
45.a:范围
46.b-b:线段
47.cp:完整周界
48.tk1:第一厚度
49.tk2:第二厚度
50.w1:第一宽度
51.w2:第二宽度
52.w3:第三宽度
53.w4:第四宽度
54.w5:第五宽度
55.w6:第六宽度
56.zo:区域
57.θ1:第一夹角
58.θ2:第二夹角
具体实施方式
59.以下将以图式公开本发明的复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示，而在所有图式中，相同的标号将用于表示相同或相似的元件。且若实施上为可能，不同实施例的特征是可以交互应用。
60.除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本发明相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。
61.请参照图1～图2。图1为绘示依照本发明一实施方式的机壳100的立体示意图。图2为绘示图1的范围a的放大示意图。在本实施方式中，如图1～图2所示，本发明提供机壳100。在实务的应用中，机壳100可为伺服器、电脑或不同电子器材的机壳，本发明并不以此为限。
62.具体而言，如图1～图2所示，机壳100包含壳体110以及补强板120。壳体110包含第一板体111以及复数个第一凸出结构113。第一板体111具有第一边缘112，而第一凸出结构113则彼此分离并沿第一边缘112排列。相对地，补强板120包含第二板体121以及复数个第二凸出结构123。第二板体121至少部分被第一板体111包围，且第二板体121具有第二边缘122，而第二凸出结构123则彼此分离并沿第二边缘122排列。进一步而言，补强板120的第二
凸出结构123的形状相同于壳体110的第一凸出结构113的任一的形状，且补强板120的第二凸出结构123配置以连接于壳体110两相邻的第一凸出结构113之间，亦即壳体110的第一凸出结构113亦配置以连接于补强板120两相邻的第二凸出结构123之间。如此一来，藉由第二凸出结构123连接于两相邻的第一凸出结构113之间，且第一凸出结构113连接于两相邻的第二凸出结构123之间，壳体110与补强板120能够彼此卡合，而壳体110与补强板120之间的相对位置亦能简单容易地有效固定。值得注意的是，在本实施方式中，补强板120的强度大于壳体110的强度，因此，机壳100的整体强度能以简单的方式有效提升。
63.在实务的应用中，壳体110与补强板120均为金属材质。再者，第一板体111与第一凸出结构113为一体成型结构，而第二板体121与第二凸出结构123亦为一体成型结构。进一步而言，如图2所示，壳体110的第一凸出结构113抵接补强板120的第二边缘122，而补强板120的第二凸出结构123则抵接壳体110的第一边缘112。
64.再者，如图2所示，壳体110的第一凸出结构113具有相对的第一端116以及第二端117，第一凸出结构113的第一端116连接第一板体111的第一边缘112并具有第一宽度w1，第一凸出结构113的第二端117远离第一板体111的第一边缘112并具有第二宽度w2，第二端117的第二宽度w2大于第一端116的第一宽度w1。相对地，补强板120的第二凸出结构123具有相对的第三端126以及第四端127，第二凸出结构123的第三端126连接第二板体121的第二边缘122并具有第三宽度w3，第二凸出结构123的第三宽度w3相同于第一凸出结构113的第一宽度w1，第二凸出结构123的第四端127远离第二板体121的第二边缘122并具有第四宽度w4，第二凸出结构123的第四宽度w4相同于第一凸出结构113的第二宽度w2。换句话说，在本实施方式中，第一凸出结构113与第二凸出结构123分别形成倒勾的形状，使得第一凸出结构113与第二凸出结构123以相互嵌入的方式稳固地干涉，而补强板120不容易从壳体110脱离。
65.请参照图3。图3为绘示图2沿线段b-b的剖面示意图。在本实施方式中，如图3所示，壳体110的第一板体111具有第一厚度tk1，而补强板120的第二板体121具有第二厚度tk2，第二板体121的第二厚度tk2相同于第一板体111的第一厚度tk1。值得注意的是，在本实施方式中，补强板120的杨氐模数大于壳体110的杨氐模数，亦即补强板120的材质强度大于壳体110的材质。举例而言，壳体110的材质是铁，而补强板120的材质则为不锈钢。
66.请参照图4。图4为绘示依照本发明另一实施方式的机壳100的剖面示意图。在本实施方式中，如图4所示，第二板体121的第二厚度tk2大于第一板体111的第一厚度tk1。值得注意的是，在本实施方式中，补强板120的材质相同于壳体110的材质，例如补强板120与壳体110的材质均为铁。再者，举例而言，第一板体111的第一厚度tk1为1公厘，而第二板体121的第二厚度tk2则为1.5公厘或少于1.5公厘。
67.再者，在本实施方式中，如图1所示，第一板体111的第一边缘112围绕而形成完整周界cp，补强板120位于第一板体111的完整周界cp内。
68.请参照图5。图5为绘示依照本发明再一实施方式的机壳100的上视图。在本实施方式中，如图5所示，第一板体111的第一边缘112至少部分弯折而定义区域zo，换句话说，区域zo位于第一板体111的角落，而补强板120则位于区域zo，亦即第一板体111至少部分包围补强板120。
69.请参照图6。图6为绘示依照本发明又一实施方式的机壳100的立体示意图。在本实
施方式中，如图6所示，第一板体111包含第一子板体114以及第二子板体115，第一子板体114与第二子板体115之间形成第一夹角θ1。相对地，第二板体121包含第三子板体124以及第四子板体125，第三子板体124与第四子板体125之间形成第二夹角θ2。值得注意的是，在本实施方式中，第二夹角θ2相同于第一夹角θ1。举例而言，第二夹角θ2与第一夹角θ1均为90度，亦即第一子板体114垂直于第二子板体115，而第三子板体124亦垂直于第四子板体125。如此一来，第一板体111与第二板体121分别为立体结构，使得机壳100的整体强度能进一步提升。
70.请参照图7～图9。图7～图9为绘示依照本发明不同实施方式的第一凸出结构113与第二凸出结构123相互卡扣的示意图。根据实际状况，壳体110的第一凸出结构113与补强板120的第二凸出结构123可具备不同的形状。举例而言，在这些实施方式中，如图7所示，第一凸出结构113与第二凸出结构123分别呈l形。如图8所示，第一凸出结构113与第二凸出结构123分别呈梯形。如图9所示，第一凸出结构113与第二凸出结构123分别呈t形。
71.请参照图10。图10为绘示依照本发明另一实施方式的第一凸出结构113与第二凸出结构123相互卡扣的示意图。在本实施方式中，如图10所示，壳体110的第一凸出结构113具有相对的第一端116以及第二端117，第一端116连接第一边缘112，第二端117远离第一边缘112，第一凸出结构113具有第五宽度w5，第五宽度w5从第一端116朝向第二端117为先减少后增加的。相对地，补强板120的第二凸出结构123具有相对的第三端126以及第四端127，第三端126连接第二边缘122，第四端127远离第二边缘122，第二凸出结构123具有第六宽度w6，第六宽度w6从第三端126朝向第四端127为先减少后增加的。换句话说，第一凸出结构113与第二凸出结构123分别呈水滴形。
72.请参照图11。图11为绘示依照本发明再一实施方式的第一凸出结构113与第二凸出结构123相互卡扣的示意图。在本实施方式中，如图11所示，壳体110的第一凸出结构113与补强板120的第二凸出结构123分别呈相同大小的矩形。
73.在本发明的一实施例中，本发明的伺服器是可用于人工智能(artificial intelligence；ai)运算、边缘运算(edge computing)，亦可当作5g伺服器、云端伺服器或车联网伺服器使用。
74.综上所述，本发明上述实施方式所揭露的技术方案至少具有以下优点：
75.(1)藉由第二凸出结构连接于两相邻的第一凸出结构之间，且第一凸出结构连接于两相邻的第二凸出结构之间，壳体与补强板能够彼此卡合，而壳体与补强板之间的相对位置亦能简单容易地有效固定。
76.(2)由于补强板的强度大于壳体的强度，因此机壳的整体强度能以简单的方式有效提升。
77.虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的为准。