一种适用于电镀废水处理的气浮系统的制作方法

1.本技术属于电镀废水处理的技术领域，尤其是涉及一种适用于电镀废水处理的气浮系统。


背景技术：

2.在电镀废水处理领域，含金属离子的电镀废水通过酸碱中和、氧化还原和铁氧法等化学方法处理后分离出电镀废水中的金属离子和各种剧毒物质，还需向电镀废水投入絮凝剂，使电镀废水中的重金属离子以氢氧化物的形式完全沉淀为污泥，当前技术将污泥和电镀废水实现分离主要采用气浮法，现有的处理设备包括溶气水发生器和刮板，溶气水发生器的输水管的连通管道伸入含有污泥的气浮池中，排放溶气水，从而释放出大量微小气泡，气泡吸附住污泥颗粒，使污泥颗粒上浮至污泥气浮池表层，刮板将表层上的污泥刮至污泥收集装置，这类设备结构较为复杂，维护成本较高。
3.因此，针对上述相关技术，发明人认为现有的气浮废水处理设备存在污泥刮除装置结构复杂的问题。


技术实现要素：

4.为了简化污泥刮除装置的结构和维护工作，本技术提供一种适用于电镀废水处理的气浮系统。
5.本技术需要解决的技术问题采取如下技术方案实现：
6.一种适用于电镀废水处理的气浮系统，包括废水处理台、溶气水发生器、溶气水排放管、用于容纳废水的气浮池和排污渠，所述气浮池开设于废水处理台顶部，所述溶气水排放管的一端连通于溶气水发生器，所述溶气水排放管固定连接于气浮池的内壁的一侧，所述溶气水排放管设置有溶气水排放口，所述溶气水排放口位于气浮池内，所述排污渠固定连接于气浮池远离溶气水排放管的一侧，所述排污渠靠近溶气水排放管的一侧固定连接有限位水坝，所述溶气水排放口的开口朝向排污渠。
7.通过上述技术方案，所述废水处理台用于安装和支撑溶气水发生器、溶气水输送管和排污渠，气浮池作为电镀废水和溶气水内微小气泡的反应池，溶气水发生器用于产生并泵出富含微小气泡的溶气水；溶气水发生器将溶气水泵入溶气水排放管，溶气水排放口将溶气水排入气浮池内，使溶气水内的微小气泡吸附于气浮池内废水的污泥颗粒，使得污泥颗粒上浮至废水表层，由于溶气水排放口的开口朝向排污渠，使得排出的溶气水驱动水流表层朝排污渠方向流动，当气浮池内废水的液面升高至高于限位水坝顶部时，漂浮在气浮池表层的污泥被水流带动流入排污渠中，无需使用专门的污泥刮除装置，简化了气浮废水处理设备的结构，减少了气浮废水处理设备的维护工作量。
8.可选的，所述溶气水排放管的数量为若干个，若干所述溶气水排放管的排列方向平行于排污渠的长度方向设置。
9.通过上述技术方案，若干个溶气水排放管排列方向平行于排污渠的长度方向设
置，便于富含微小气泡的溶气水从若干个溶气水排放管的溶气水排放口排出，进一步扩大了微小气泡吸附污泥颗粒的范围，同时提高了气浮池内水表层流向引流槽的速率，从而提高了电镀废水与污泥分离的速率。
10.可选的，所述溶气水排放管位于气浮池内的一段呈u形，所述溶气水排放管靠近气浮池底部的位置设置有溶气水排放口，所述溶气水排放管位于限位水坝顶部高度的位置设置有溶气水排放口。
11.通过上述技术方案，两个溶气水排放口均能排出含微小气泡的溶气水，靠近气浮池的底部的溶气水排放口排出溶气水的流量更大，使微小气泡更充分地吸附于气浮池内污泥颗粒，与限位水坝的顶部位于同一高度的溶气水排放口排出的溶气水用于推动气浮池表面的污泥朝排污渠方向运动。
12.可选的，所述排污渠的一端设置有排污口，所述排污渠远离排污口一端的渠底高于排污口处的渠底，所述限位水坝的顶部高于排污渠的渠底。
13.通过上述技术方案，当气浮池的液位高于限位水坝时，污泥由水流带动进入到排污渠内，便于使污泥在自身重力的作用下沿排污渠朝排污口方向流动。
14.可选的，所述气浮池的一侧设置有废水入口管，所述废水入口管设置有入水闸板，所述气浮池的侧壁固定连接有铰接件，所述铰接件位于废水入口管的管口靠近气浮池顶部的位置，所述入水闸板通过铰接件转动连接于气浮池的侧壁。
15.通过上述技术方案，电镀废水通过废水入口管流入气浮池，入水闸板通过铰接件转动连接于气浮池的侧壁，当气浮池的液位较高使气浮池内的水压高于废水入口管内供水压强时，入水闸板在气浮池内水压的作用下封堵废水入口管，从而降低了气浮池内电镀废水倒灌的可能性。
16.可选的，所述废水入口管还设置有入水阀，所述气浮池远离废水入口管的一侧设置有废水出口管，所述废水出口管设置有出水阀。
17.通过上述技术方案，入水阀用于控制电镀废水是否流入气浮池，以及电镀废水流入气浮池的流量大小，出水阀用于控制经过气浮处理后的电镀废水是否流出气浮池，以及电镀废水流出气浮池的流量大小，工作人员通过调节进水阀和出水阀的开度，来调节气浮池的进水流量和出水流量，以实现控制气浮池内废水液位上升与下降的效果。
18.可选的，所述气浮池连通有回流管，所述回流管的一端连通于气浮池靠近排污口的侧壁底部，另一端连通于溶气水发生器。
19.通过上述技术方案，气浮池内的电镀废水流入回流管，溶气水发生器将回流管内的电镀废水泵入溶气水发生器内，作为溶气水发生装置的水源，再将这些水转化为富含为微小气泡的溶气水。
20.可选的，所述溶气水发生器连通有排污管，所述排污管道远离溶气水发生器的一端连通于排污渠。
21.通过上述技术方案，从回流管流入溶气水发生器的电镀废水还存在少量污泥，溶气水发生器将少量污泥分离后，将污泥通过排污管排入排污渠。
22.综上，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.相对于的传统气浮法处理系统，适用于电镀废水处理的气浮系统将若干个溶气水排放管平行于排污渠的长度方向设置，所有溶气水排放口朝向排污渠，一根溶气水排放
管设置有两个溶气水排放口，一个溶气水排放口靠近气浮池的底部，另一个溶气水排放口与限位水坝的顶部等高，所有溶气水排放口排出溶气水时，溶气水释放大量的微小气泡充分吸附于电镀废水内的污泥颗粒，使污泥颗粒上浮，同时污泥横向朝排污渠方向运动，污泥越过限位水坝流入排污渠，排污渠将污泥排出，从而将电镀废水内的污泥颗粒分离出来。
24.2.相对于现有的气浮法处理系统，适用于电镀废水处理的气浮系统包括限位水坝，只有气浮池内电镀废水的表层越过限位水坝时，污泥才会随电镀废水流入排污渠中，使污泥充分从电镀污水内分离出来。
25.3.相对于传动的气浮法处理系统，适用于电镀废水处理的气浮系统包含的电气组件较少，维护成本较低。
附图说明
26.图1是本实施例的一种适用于电镀废水处理的气浮系统的结构示意图；
27.图2是本实施例的一种适用于电镀废水处理的气浮系统的正视图；
28.图3是图2中a-a剖切线的剖面图；
29.图4是图2中b-b剖切线的剖面图；
30.图5是本实施例的一种适用于电镀废水处理的气浮系统的俯视图；
31.图6是溶气水发生器中部分管路的结构示意图；
32.图7是图1中c部分的局部放大图。
33.附图标记说明：
34.100、废水处理台；1、溶气水发生器；11、进气管；12、过滤器；2、溶气水输送管；3、溶气水排放管；31、溶气水排放口；4、气浮池；5、限位水坝；6、排污渠；61、排污口；7、废水入口管；71、入水闸板；72、铰接件；73、入水阀；731、入水阀帽；732、入水阀杆；733、入水阀芯；8、废水出口管；81、出水阀；811、出水阀帽；812、出水阀杆；813、出水阀芯；9、回流管；10、排污管。
具体实施方式
35.以下结合附图1-7对本技术作进一步详细说明。
36.本技术实施例公开一种适用于电镀废水处理的气浮系统，包含电气组件较少，结构简单，用于更好地通过气浮法将电镀废水中的污泥分离出来。
37.参照图1，图1为适用于电镀废水处理的气浮系统处于气浮工作状态的结构示意图，适用于电镀废水处理的气浮系统包括废水处理台100、溶气水发生器1、溶气水输送管2、溶气水排放管3、气浮池4、限位水坝5和排污渠6，废水处理台100用于安装和支撑溶气水发生器1、溶气水输送管2、溶气水排放管3、限位水坝5和排污渠6；气浮池4开设于废水处理台100的顶部，作为微小气泡吸附于电镀废水中污泥颗粒的反应池，溶气水发生器1用于产生含有微小气泡的溶气水，在本实施例中，微小气泡指直径为30um-50um的气泡；溶气水输送管2用于将溶气水从溶气水发生器1输送至溶气水排放管3，溶气水排放管3用于将溶气水输送至气浮池4的污水液面下方并释放，以带动污水中的污泥浮于气浮池4表面并越过限位水坝5流入排污渠6，排污渠6用于排出污泥，在本实施例中，废水处理台100由钢筋混凝土结构建成，在其他实施例中废水处理台100也可以由高强度玻璃或耐腐蚀金属建成。
38.参照图2和图3，气浮池4的一端设置有废水入口管7，废水入口管7将经过絮凝处理后的电镀废水引入气浮池4中；气浮池4远离废水入口管7的一端设置有废水出口管8，废水出口管8将经过气浮池4处理过的电镀废水排出；气浮池4的侧壁固定连接有铰接件72，铰接件72位于废水入口管7的管口靠近气浮池4顶部的位置，废水入口管7的管口外设置有入水闸板71，入水闸板71通过铰接件72转动连接于气浮池4的侧壁，根据连通器原理，电镀废水通过废水入口管7流入气浮池4中，当气浮池4中的液位高于上一个废水处理池时，电镀废水回流，由于入水闸板71封住了废水入口管7，从而使电镀废水无法向上一个废水处理池流动，降低了电镀废水倒灌的可能性；可选的，在本实施例中，废水入口管7还设置有入水阀73，入水阀73包括入水阀帽731、入水阀杆732、入水阀芯733，入水阀芯733位于废水入口管7内，入水阀芯733内设置有通孔，当入水阀芯733转动至入水阀芯733的通孔与废水入口管7连通时，电镀废水流入气浮池4中，当入水阀芯733转动至入水阀芯733堵住废水入口管7时，电镀废水无法流入气浮池4中；入水阀杆732的一端固定连接于入水阀芯733，另一端穿设废水处理台100并延伸至废水处理台100顶部，入水阀帽731固定连接于入水阀杆732远离入水阀芯733的一端，工作人员转动入水阀帽731，入水阀帽731带动入水阀杆732同步转动，从而使入水阀芯733转动，以调节入水阀73的开闭状态和废水入口管7的流量；废水出口管8设置有出水阀81，出水阀81包括出水阀帽811、出水阀杆812、出水阀芯813，出水阀芯813位于废水出口管8内，出水阀芯813开设有通孔，当出水阀芯813转动至出水阀芯813的通孔与废水出口管8连通时，电镀废水流出气浮池4，当出水阀芯813转动至出水阀芯813堵住废水出口管8时，电镀废水无法从气浮池4内流出；出水阀杆812的一端固定连接于出水阀芯813，另一端穿设废水处理台100并延伸至废水处理台100顶部，出水阀帽811固定连接于出水阀杆812远离出水阀芯813的一端，工作人员转动出水阀帽811，出水阀帽811带动出水阀杆812同步转动，从而使出水阀芯813转动，以调节出水阀81的开闭状态和废水出口管8的流量；在气浮池4未注入电镀废水时，工作人员将出水阀81关闭，再打开入水阀73，使电镀废水从废水入口管7流入气浮池4，气浮池4内电镀废水的液面逐渐上涨，打开溶气水发生器1，使电镀废水与溶气水内的微小气泡充分反应，污泥逐渐上浮至气浮池4内电镀废水的表面，参照图1，当液位上涨至电镀废水的液面越过限位水坝5时，污泥随水流进入排污渠6中，当气浮池4内的电镀废水的液面不再浮起新的污泥时，工作人员打开出水阀81，使处理完毕后的电镀废水通过废水出口管8流出气浮池4，可选的，在其他实施例中，也可以通过电机驱动出水阀81，并在气浮池4中设置液位检测装置，便于实现出水阀81开关状态的自动控制。
39.参照图4，排污渠6的一端设置有排污口61，排污渠6远离排污口61一端的渠底高于排污口61处的渠底，污泥随水流进入排污渠6后，受到自身重力的作用沿排污渠6朝排污口61流动，最终流出排污渠6，进入下一个系统；限位水坝5固定连接于排污渠6靠近气浮池4的一侧，限位水坝5的顶部高于排污渠6的渠底，只有气浮池4的液位高于限位水坝5时，气浮池4表层的污泥才能流入排污渠6。
40.参照图5和图6，溶气水发生器1固定连接于废水处理台100的顶部平面，以降低因溶气水发生器1的电气设备暴露在水浸或潮湿气体中而损坏的可能性，溶气水发生器1设置有进气管11，在本实施例中，进气管11连通气泵装置（图中未示出），用于给溶气水发生器1供气；电镀废水处理的气浮系统还包括排污管10和回流管9，溶气水输送管2的一端连通于溶气水发生器1，溶气水输送管2还连通有溶气水排放管3，溶气水输送管2用于将溶气水从
溶气水发生器1输送到溶气水排放管3；回流管9的一端连通于气浮池4的底部，用于吸入少量气浮池4底层电镀废水，另一端连通于溶气水发生器1，溶气水发生器1将回流管9内电镀废水泵回溶气水发生器1；回流管9连通于溶气水发生器1的进水口，溶气水发生器1的进水口设置有用于过滤污泥的过滤器12，排污管10的一端连通于溶气水发生器1内部管道与回流管9的连接处，另一端连通于排污渠6，排污管10将被过滤器12过滤的污泥排入到排污渠6中。
41.参照图1和图7，溶气水排放管3固定连接于气浮池4远离排污渠6的一侧，溶气水排放管3设置于气浮池4内的一段呈u形，溶气水排放管3设置有两个溶气水排放口31，两个溶气水排放口31均朝向排污渠6，一个溶气水排放口31靠近气浮池4的底部，用于排出溶气水，溶气水释放出大量的微小气泡，微小气泡吸附于电镀废水内的污泥颗粒，使污泥颗粒上浮，从而使气浮池4内电镀废水的污泥聚集于表面；另一个溶气水排放口31的设置高度与限位水坝5的顶部齐平，用于排出溶气水，溶气水推动气浮池4内电镀废水表面的污泥朝排污渠6方向流动，溶气水排放管3的数量为若干个，若干溶气水排放管3等间距排列，溶气水排放管3的排列方向平行于排污渠6的长度方向设置，进一步扩大了溶气水与电镀废水的接触范围，使气浮反应更加充分，同时提高了污泥朝向排出渠方向流动的速率，该气浮系统适用于处理大量包含污泥的电镀废水。
42.本技术的工作原理和具体使用流程如下：
43.1.转动出水阀帽811使出水阀81关闭，转动入水阀帽731使入水阀73打开，使上一个处理池的电镀废水通过废水入口管7流入气浮池4内，使气浮池4的液位逐渐上升，少量电镀废水流入回流管9。
44.2.打开溶气水发生器1，高压气体从进气管11泵入溶气水发生器1，溶气水发生器1将回流管9内的电镀废水泵入溶气水发生器1内，使高压气体溶于电镀废水中，从而生成溶气水，溶气水发生器1将溶气水泵入溶气水输送管2，同时将电镀废水内的少量污泥通过排污管10排入排污渠6中。
45.3.溶气水输送管2将溶气水输送至溶气水排放管3，再从溶气水排放口31喷出，溶气水释放大量微小气泡，微小气泡充分吸附电镀废水内的污泥颗粒，污泥颗粒上浮至气浮池4内的电镀废水表层。
46.4.气浮池4内电镀废水的表面聚集的污泥受到溶气水的横向推动力，污泥朝限位水坝5聚集。
47.5.气浮池4的液位逐渐上升至电镀废水越过限位水坝5时，污泥流入排污渠6，排污渠6引导污泥流入到下一个处理系统。
48.6.当气浮池4的液位高于上一个处理池的液位时，入水闸板71封堵废水入口管7的管口，使电镀废水停止灌入，以防因进入气浮池4的电镀废水流量过大而降低气浮处理的质量。
49.7.转动出水阀帽811使出水阀81打开并以调节废水出口管8的流量，将气浮处理过的电镀废水排出气浮池4。
50.8.监测气浮池4的液位变动，转动入水阀帽731控制入水阀73的开度，转动出水阀帽811控制出水阀81的开度，以调节进水流量和出水流量，使气浮池4内的污泥能够持续越过限位水坝5流入排污渠6内。
51.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。