一种摄像头模组的制作方法

1.本实用新型涉及摄像头领域，具体涉及一种摄像头模组。


背景技术：

2.摄像头模组是影像捕捉至关重要的电子器件，是一种将物体的光信号转换为可以读取和储存的数字信号的一种器件。
3.现在市场上主流的变焦摄像头模组结构为：镜头 马达 滤光片 支架 芯片 软硬结合板，滤光片是一种玻璃，其上镀有一层或多层介质材料或金属材料或介质材与金属材料的交互膜堆，以达到特定的光学性能的；马达能调节镜头的焦距，滤光片能过滤光线中的杂光以提高成像效果，杂光通常为红外光，支架能固定马达和滤光片，芯片能将光信号转换为数字信号，软硬结合板能传递数字信号。
4.然而，随着电子行业不断发展，电子元件不断追求精致小巧节省空间、降低成本，而滤光片为保证强度无法过多降低厚度，极大地占用了模组内的空间，因此追求一种既能过滤杂光，又能节省模组空间、降低成本的摄像头模组成为当务之急。


技术实现要素：

5.本实用新型意在提供一种摄像头模组，既能过滤杂光，又能节省模组空间、降低成本。
6.为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种摄像头模组，包括从上到下依次连接的镜头、马达、支架、芯片和软硬结合板，在芯片上表面设有镀膜层，镀膜层能减少芯片接收的杂光。
7.本方案的有益效果为：
8.1.相较于现有技术，本方案取消了滤光片，免去了安装滤光片这一步骤，提高了安装效率，降低了模组的总高度，节省模组空间、降低了成本。
9.2.为了得到非常薄的表面镀层，通常采用真空镀的方式进行镀膜，这种方式需要在真空条件下将镀膜层进行加热。受技术限制，过去真空镀的成功率较低，若在芯片上镀膜，一旦失败，将损失一个芯片，损失的成本过高；而随着技术发展，真空镀的技术逐渐成熟，芯片的质量更高，在芯片表面镀膜的成功率大幅提升，为在芯片上表面镀膜提供了技术支撑。
10.3.芯片的表面光滑平整，具备替代玻璃作为镀膜载体的条件；光信号最终投射在芯片上，而镀膜层完全覆盖了芯片的上表面接收光信号的部分，因此镀膜层能过滤投射到芯片上光信号的杂光。
11.优选的，作为一种改进，镀膜层包括氧化钛层和氧化硅层。如此设置，氧化硅或氧化钛的加热升华效果较好，有利于在芯片表面沉积后形成均匀的反射膜层，进而有利于反射杂光。
12.优选的，作为一种改进，氧化钛层和氧化硅层交错层叠设置。如此设置，在芯片表
面沉积多层反射膜层，有利于保证反射膜层的稳定性，而且也有利于反射膜层的反射。
附图说明
13.图1为实施例的三维轴测图；
14.图2为实施例爆炸结构的三维轴测图。
具体实施方式
15.下面通过具体实施方式进一步详细说明：
16.说明书附图中的附图标记包括：镜头1、马达2、支架3、芯片4、软硬结合板5、镀膜层6。
17.实施例
18.实施例基本如图1所示：一种摄像头模组，包括从上到下依次粘接的镜头1、马达2、支架3、芯片4和软硬结合板5，芯片4上表面镀膜，镀膜层6包括氧化钛层和氧化硅层，氧化钛层和氧化硅层交错层叠设置，即氧化钛层之间被氧化硅层隔开，能减少芯片4接收的杂光，杂光主要为红外光，人眼看不见红外光，但摄像头能捕捉到红外光，因此需要将红外光过滤，以免影响成像效果。
19.具体实施步骤为：
20.1.通过真空镀膜的方式，将氧化钛层和氧化硅层交错层叠设置在芯片4上表面。
21.2.外界的光信号通过镜头1进入模组内，被镀膜层6过滤掉杂光，到达芯片4上表面并被转换成数字信号，数字信号被软硬结合板5传递出。
22.以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型技术方案的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。


技术特征：
1.一种摄像头模组，包括从上到下依次连接的镜头、马达、支架、芯片和软硬结合板，其特征在于，芯片上表面设有镀膜层，镀膜层能减少芯片接收的杂光。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组，其特征在于：镀膜层包括氧化钛层和氧化硅层。3.根据权利要求2所述的一种摄像头模组，其特征在于：氧化钛层和氧化硅层交错层叠设置。

技术总结
本实用新型涉及摄像头领域，公开了一种摄像头模组，包括从上到下依次连接的镜头、马达、支架、芯片和软硬结合板，在芯片上表面设有镀膜层，镀膜层能减少芯片接收的杂光。本实用新型既能过滤杂光，又能节省模组空间、降低成本。降低成本。降低成本。


技术研发人员：何斌
受保护的技术使用者：江西盛泰精密光学有限公司
技术研发日：2022.10.31
技术公布日：2023/2/13