一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及去胶装置领域，具体是指一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置。


背景技术：

2.将金刚石晶片用胶水粘贴于治具上进行研磨或抛光后主要通过加热和超声两种方法进行去胶，加热去胶很容易导致金刚石晶片裂开，因此更多采用超声去胶的方法，现有的金刚石晶片超声去胶一般通过将粘贴有金刚石晶片的治具放在支撑装置上后，放入装有去胶剂溶液的超声去胶装置中进行去胶。
3.而由于金刚石晶片易碎，为避免金刚石晶片在去胶过程中受到挤压碎裂，现有的去胶方式通过在支撑装置上开设去胶孔，将金刚石晶片朝下伸入去胶孔内进行去胶，如名称为一种用于金刚石晶片超声去胶的自动升降装置，申请号为cn202220968991.2的中国专利申请，其通过在载物部上开设去胶孔，将治具放置于载物台上时，金刚石晶片伸入至去胶孔内进行去胶，但这样设置在去胶过程中，受超声震荡影响，金刚石晶片会与去胶孔的内壁碰撞，从而产生划痕甚至碎裂，在去胶完成后，金刚石晶片直接脱落至超声去胶装置槽底，不利于金刚石晶片的取出，且金刚石晶片在脱落至槽底时易产生划痕甚至碎裂。
4.针对上述现有技术存在的问题设计一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置是本实用新型研究的目的。


技术实现要素：

5.针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置，能够有效解决上述现有技术存在的问题。
6.本实用新型的技术方案是：
7.一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置，用于超声去胶装置，所述超声去胶装置包括去胶腔和超声发生器，所述去胶腔内盛有去胶液，包括：
8.支撑架，设于所述超声去胶装置的外侧；
9.载物架，一端与所述支撑架可拆卸设置，另一端延伸至所述超声去胶装置的顶部再朝下翻折延伸至所述去胶腔内形成载物部，所述载物部的顶部开设有与底部粘贴有金刚石晶片的治具相适配的容置槽，所述容置槽的槽底开设有去胶槽，所述容置槽与去胶槽之间呈台阶状设置，且所述去胶槽的直径大于所述金刚石晶片的直径，所述去胶槽的槽底开设有若干去胶通孔，所述治具放置于所述容置槽内时，所述治具限位设置，所述金刚石晶片伸入至所述去胶槽内，所述去胶腔内的去胶液通过若干所述去胶通孔进入所述去胶槽内。
10.进一步地，所述支撑架上设有电动伸缩杆、最高限位部和最低限位部，所述最低限位部高于所述超声去胶装置，所述最高限位部和最低限位部之间设有滑块，所述滑块与所述电动伸缩杆的伸缩端相连接，所述载物架与所述滑块可拆卸设置，所述载物架可通过所述滑块与所述电动伸缩杆的配合沿所述支撑架上下滑动。
11.进一步地，定义所述超声去胶装置的去胶腔深度为d，所述载物架朝下翻折延伸的长度为l，所述最高限位部与所述最低限位部之间的间距为h，则设置为l＜d≤h。
12.进一步地，所述去胶槽的上棱边倒圆角设置。
13.进一步地，若干所述去胶通孔间隔且均匀分布于所述去胶槽的槽底。
14.进一步地，所述治具的底部开设有若干相互交错设置且相互连通溶胶槽，若干所述溶胶槽的两端均连通至所述治具的外壁。
15.进一步地，所述治具的顶部开设有若干连通至若干所述溶胶槽的溶胶孔。
16.进一步地，若干所述溶胶孔分别连通至若干所述溶胶槽之间相互连通的位置。
17.因此，本实用新型提供以下的效果和/或优点：
18.本实用新型提供的用于金刚石晶片的去胶装置，包括支撑架和设有载物部的载物架，载物部的顶部开设有与底部粘贴有金刚石晶片的治具相适配的容置槽，容置槽的槽底开设有去胶槽，容置槽与去胶槽之间呈台阶状设置，且去胶槽的直径大于金刚石晶片的直径，去胶槽的槽底开设有若干去胶通孔，治具放置于容置槽内时，治具限位设置，金刚石晶片伸入至去胶槽内，去胶腔内的去胶液通过若干去胶通孔进入去胶槽内。通过上述结构的设置，在超声去胶过程中，容置槽与去胶槽之间呈台阶状设置，使粘贴于治具底部的金刚石晶片可伸入去胶槽中不受治具重力挤压，容置槽可以实现对治具进行限位设置，避免受超声震荡影响，金刚石晶片与去胶槽的内壁碰撞，从而产生划痕甚至碎裂，影响金刚石晶片的后续加工，同时，通过在去胶槽槽底开设若干去胶通孔的设置，使得在去胶完成后，金刚石晶片可直接脱落于去胶槽内，方便取出金刚石晶片，且由于脱落距离短，不会对金刚石晶片产生划痕甚至碎裂，避免影响金刚石晶片的后续加工。
19.应当明白，本实用新型的上文的概述和下面的详细说明是示例性和解释性的，并且意在提供对如要求保护的本实用新型的进一步的解释。
附图说明
20.图1为本实用新型提供的一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置的剖视结构示意图。
21.图2为图1中a处的局部放大结构示意图。
22.图3为本实用新型提供的一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置的正视结构示意图。
23.图4为本实用新型提供的载物架的立体结构示意图。
24.图5为本实用新型提供的治具的立体结构示意图。
25.图6为本实用新型提供的治具的另一角度的立体结构示意图。
具体实施方式
26.为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本实用新型的结构作进一步详细描述：
27.参考图1-6，一种用于金刚石晶片超声去胶的去胶装置，用于超声去胶装置3，所述超声去胶装3置包括去胶腔31和超声发生器，所述去胶腔31 内盛有去胶液，包括：
28.支撑架1，设于所述超声去胶装置3的外侧；本实施例中所述支撑架1 为双杆结构，
可以加强支撑架整体的稳定性，其他实施例中，所述支撑架1 也可以为其他稳定的支架结构，在此不做具体限定。
29.载物架2，一端与所述支撑架1可拆卸设置，具体地，所述载物架2与支撑架1之间可通过现有的连接方式可拆卸设置，例如螺纹连接等，另一端延伸至所述超声去胶装置3的顶部再朝下翻折延伸至所述超声去胶装置3 的去胶腔31内形成载物部21，本实施例中，所述载物架2延伸至所述超声去胶装置3的顶部再朝下翻折延伸的部分为双杆结构，可以在对治具4提供稳定支撑的前提下节约成本，且可以使去胶液更充分的浸没所述载物部 21，在其他实施例中，其也可以为其他稳定的支架结构，在此不做具体限定；所述载物部21的顶部开设有与底部粘贴有金刚石晶片5的治具4相适配的容置槽211，所述容置槽211的槽底开设有去胶槽212，所述容置槽211 与去胶槽212之间呈台阶状设置，且所述去胶槽212的直径大于所述金刚石晶片5的直径，所述去胶槽212的槽底开设有若干去胶通孔213，所述治具4放置于所述容置槽211内时，所述治具4限位设置，所述金刚石晶片5 伸入至所述去胶槽212内，所述去胶腔31内的去胶液通过若干所述去胶通孔213进入所述去胶槽212内。
30.通过上述结构的设置，在超声去胶过程中，容置槽211与去胶槽212 之间呈台阶状设置，使粘贴于治具底部的金刚石晶片5可伸入去胶槽212 中不受治具4重力挤压，容置槽211可以实现对治具4进行限位设置，避免受超声震荡影响，金刚石晶片5与去胶槽212的内壁碰撞，从而产生划痕甚至碎裂，影响金刚石晶片5的后续加工，同时，通过在去胶槽212槽底开设若干去胶通孔213的设置，使得在去胶完成后，金刚石晶片5可直接脱落于去胶槽212内，方便取出金刚石晶片5，且由于脱落距离短，不会对金刚石晶片5产生划痕甚至碎裂，避免影响金刚石晶片5的后续加工。
31.为了提高载物架2使用的便捷性，所述支撑架1上设有电动伸缩杆14、最高限位部11和最低限位部12，所述最低限位部12高于所述超声去胶装置3，所述最高限位部11和最低限位部12之间设有滑块13，所述滑块13 与所述电动伸缩杆14的伸缩端相连接，所述载物架2与所述滑块13可拆卸设置，所述载物架2可通过所述滑块13与所述电动伸缩杆14的配合沿所述支撑架1上下滑动。从而在需要去胶时，通过滑块13将载物架2滑动至最低限位部12处，使得金刚石晶片5浸没于去胶液中，在去胶完成时，通过滑块13将载物架2滑动至最高限位部11处，即可取出去胶槽内的金刚石晶片5。
32.为了避免所述载物架2整体在升降过程中与所述超声去胶装置3发生接触与碰撞，定义所述超声去胶装置3的去胶腔31深度为d，所述载物架 2朝下翻折延伸的长度为l，所述最高限位部11与所述最低限位部12之间的间距为h，则设置为l＜d≤h。具体地，本实施例中，d＝15cm，在其他实施例中，所述超声去胶装置3的去胶腔31深度d根据实际使用的超声去胶装置的型号进行调整。
33.为了避免底部粘贴有金刚石晶片5的治具4放入容置槽内时，与去胶槽212的棱边碰撞产生划痕，影响金刚石晶片5的后续加工，所述去胶槽 212的上棱边倒圆角设置。
34.为了使去胶液可以均匀的渗入去胶槽212中，若干所述去胶通孔213 间隔且均匀分布于所述去胶槽212的槽底。同时，在去胶完成后取出载物架2时可以更好的排出去胶槽212内的去胶液，避免带出过多去胶液造成浪费。
35.为了便于去胶液渗入金刚石晶片5与治具4之间，所述治具4的底部开设有若干相互交错设置且相互连通溶胶槽41，若干所述溶胶槽41的两端均连通至所述治具4的外壁。从
而使去胶液可以通过治具4的外侧壁渗入去溶胶槽41内，提高去胶效率，同时，溶胶槽41的两端连通治具4的外壁也方便了工作人员在去胶完成后对溶胶槽41中残胶的清理。
36.为了进一步促进去胶液渗入金刚石晶片5与治具4之间，所述治具4 的顶部开设有若干连通至若干所述溶胶槽41的溶胶孔42。从而在去胶液较多浸没治具4时可通过若干溶胶孔42直接渗入金刚石晶片5与治具4之间，提高去胶效率。
37.为了进一步促进去胶液在若干溶胶槽41内的分散速度，若干所述溶胶孔42分别连通至若干所述溶胶槽41之间相互连通的位置。从而使去胶液通过若干溶胶孔42直接渗入金刚石晶片5与治具4之间时，可通过若干所述溶胶槽41之间相互连通的位置加快其在若干溶胶槽41内的分散速度，进而提高去胶效率。
38.以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。